BQ-WI-QA-03 CMI-500孔铜测试仪操作规范

xiaoxiao 7天前 20

深圳市奔强电路有限公司      Shenzhen BenQiang Circuit Co.,Ltd. 文件编号 版    本 页    码 姓名    BQ-WI-QA-03 A0 - 1/5- 日  期    CMI-500孔铜测试仪操作规范   编制 审 核 批 准 部门 QA主管 品质部经理 副总经理 修 订 履 历 日期       版本       修  订  内  容       编制       审核       批准       同一版本可以修订5次,超过5次升级版本 文件会签栏  分发单位 品质部 生产部 文控中心 财务部 行政部 工程部 设备部 计划部 市场部 分发序号:  
序号 01 02 03 04 05 06 07 08 09          份数 签字          分发单位 采购部         序号 10                  份数          签字 深圳市奔强电路有限公司      Shenzhen BenQiang Circuit Co.,Ltd. 文件编号 版    本 页    码 BQ-WI-QA-03 A0 - 2/5- CMI-500孔铜测试仪操作规范  1.0    目的: 
     为CMI铜厚测试仪建立一份操作指引,依此对图镀后之板铜厚(表铜和孔铜)起着监控作用。 2.0 
适用范围: 
      适用于板厚≥1.0MM,钻孔孔径≥0.8MM之板,蚀刻后电/化金板不可用此设备测量。 3.0 
职责 
      实验室:按规范要求使用仪器及维护。       生产部:负责取送待测板和工卡。 4.0 5.0 
参考文件:CMI500操作说明书 操作说明 
5.1 介绍 
5.11用途: 
无损检测蚀刻前后PCB孔内电镀铜厚度(表面裸铜或仅有锡层)的精密测量。 5.12原理: 
CMI500使用涡流原理,能测量2.032—101.6 um的镀铜厚度。 5.13 测量范围 
     孔铜厚度:2.032—101.6 um   孔径大小:889—1422.4 um   板厚:762—3175 um      5.14仪器说明: 
CMI500为便携式商用产品,采用匹配专用,不可使用其它配件搭配使用。 5.15电源: 
CMI500使用9伏碱性电池(可将适用于接入230伏 50/60HZ 9伏输出的单相变压器电源);使用9伏碱性电池时,当BAT显示在屏幕的右下角,表明电池仅可再用1小时,须更换新电池。 
二 按键说明   
                      数字键1/打印键                               
仪器开关键                                    
                                                  数字键7/平均值           数值键2/极限值设置          
数字键8/方差         清零键/单位转换键 
 
数字键
9/数据个数校准键 
 
数字键3/*键        
 
 
深圳市奔强电路有限公司      Shenzhen BenQiang Circuit Co.,Ltd. 文件编号 版    本 页    码 BQ-WI-QA-03 A0 - 3/5- CMI-500孔铜测试仪操作规范  数字键4/最大值          清除键 
 
数字键5/最小值     传送键     
数字键6/测量模式转换       
  
                                                       选择键/小数点 5.2 探头安装 
如果仪器第一次安装探头,或更换新探头及使用不同类型探头时,需要经过此步骤,步骤如下: 把探头安装到仪器上,并打开仪器电源。 5.3 仪器测量程序号选择 
    CMI500 涡流模式具有100个测量程序,从1-99可选,选择测量程序号步骤为:         1 
按SELECT键,仪器左上角显示_,并显示SEL。 
2 使用数字键输入需要使用的测量程序的编号,按ENTER确认。 5.4 仪器操作   5.41  程序建立校准      
                              
 
接下来为样品的底铜厚度oZ,Cu显示在左角,按SEL键选择实际底铜厚度 按 * 用再按SEL选到bd,输入板厚(762—3175 um)按ENT .按SEL键输入   程序的编号:1"99  深圳市奔强电路有限公司      Shenzhen BenQiang Circuit Co.,Ltd. 文件编号 版    本 页    码 BQ-WI-QA-03 A0 - 4/5- CMI-500孔铜测试仪操作规范                               
 
测试标准校验片看是否准确,如果不准确在返回程序校准再进行校准  程序建立完成可以进行测量 测试探头插入标准校验片的PTH孔内(如图1),输入标准厚度按ENT,再从孔内取出探头。 镀层类型,显示为ETCH或UNETCH,Y代表ETCH;N代表UNETCH,用SEL键选择N/Y后,按ENTER。 镀层类型,显示为ETCH或UNETCH,Y代表ETCH;N代表UNETCH,用SEL键选择N/Y后,按ENTER。 程序校准 按CAL、CO显示在左上角,CAL显示在右边 深圳市奔强电路有限公司      Shenzhen BenQiang Circuit Co.,Ltd. 文件编号 版    本 页    码 BQ-WI-QA-03 A0 - 5/5- CMI-500孔铜测试仪操作规范   
Oxford Instrument S/N 3-0000 BOARD 62 MIL(1574UM) 1 OZ UNETCHED 1.00 MIL(25.4UM)          MEASURE AT TOP ETP 标准片 校准位置------------------------------? 轻推探头贴紧孔壁------------------------- 测试孔---------------------------------?                                      图1    
3.使用注意事项: 
不可压/拉/握/卷探测头和联接电缆;板厚小于762 um,应悬空板再测量;不可将探针塞入尺寸不够大的小孔,测量孔铜时不可切向拉动探针;从PCB板上抬高探针再测量下一个孔,并保证待测孔朝向自己以能看见,轻插探针,探针轻靠待测孔壁,不可弄断探针;不用时盖住红色探针套帽。   
6.0相关记录: 
    表铜及孔铜测量记录     BQ-R-QA-004     A0  
 

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