本发明涉及线路板制造的技术领域，特别是涉及一种线路板及其不良品标识方法。
背景技术：
不良品是指在生产制造过程中不符合相关品质要求的原料、半成品及成品。其中，品质要求可以是验货的检验品质的要求、制造过程品质的要求、客户的品质的要求、国家法律法规规定的要求等。对于线路板，在制造过程中会出现品质异常的问题，个别单元报废需要标识不良品的情况。传统的线路板的不良品标识方法有钻孔方法和划线方法两种，但这两种方法会对线路板造成不同的缺陷，以至于在后工序中造成线路板出现其他品质异常。具体如下：
对于钻孔方法，首先对线路板进行检测；然后筛选出不良品，将良品与不良品分开放置；最后对线路板进行钻孔，即利用机械钻孔机给线路板报废单元线路上钻出未钻穿线路板的孔，达到线路断路的效果，以便在后流程电测工序检查线路开短路时能够识别出报废单元。若钻穿会影响后工序上锡膏时的精度。然而，钻孔易产生毛刺和披风，会擦花线路板和菲林，导致线路板存在品质缺陷；此外，钻孔会产生粉尘，在后工序无尘室环境中，会污染无尘室，同样会造成线路板存在品质缺陷；
对于划线方法，首先对线路板进行检测；其次筛选出不良品，将良品与不良品分开放置；最后对线路板进行划线，即用手术刀将报废线路板线路划断，达到线路断路的效果，以便在后流程电测工序检查线路开短路时能够识别出报废单元。然而，在操作人员使用手术刀进行划线时，由于刀片锋利，存在划伤手的风险，若力度掌握不好，会划到其他良品单元导致露铜等问题，造成线路板的不可逆的品质缺陷；此外，使用手术刀划线需要用力在线路板上做出明显标记，费时费力。
技术实现要素：
本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种解决上述技术问题的线路板及其不良品标识方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种线路板的不良品标识方法，包括：
对线路板进行检测，以获得良品线路板或不良品线路板的检测信息；
根据所述检测信息筛选出所述不良品线路板，并将所述不良品线路板与所述良品线路板分开放置；
将导电片粘接于所述不良品线路板的线路上，使所述不良品线路板的线路短路；
对所述不良品线路板的电路进行短路测试，以识别出所述不良品线路板的报废单元。
在其中一个实施例中，在将导电片粘接于所述不良品线路板的线路上的步骤之前，以及在根据所述检测信息筛选出所述不良品线路板的步骤之后，所述不良品标识方法还包括步骤：
对所述导电片进行制备。
在其中一个实施例中，对所述导电片进行制备的步骤包括：
提供所述导电片的导电片本体；
对导电粘接混合物料进行制备；
将所述导电粘接混合物料涂覆于所述导电片本体的一面，以在所述导电片本体的一面形成所述导电片的导电粘接层，形成所述导电片；
所述将导电片粘接于所述不良品线路板的线路上的步骤具体为：将所述导电片的导电粘接层的一侧粘接于所述不良品线路板的线路上。
在其中一个实施例中，所述导电粘接层完全覆盖于所述导电片本体的一面。
在其中一个实施例中，在将所述导电粘接混合物料涂覆于所述导电片本体的一面的步骤之后，对所述导电片进行制备的步骤还包括：
对所述导电粘接层进行整平操作。
在其中一个实施例中，所述导电片本体呈腰型状。
在其中一个实施例中，所述导电粘接混合物料包括胶黏剂和镍粉颗粒。
在其中一个实施例中，所述胶黏剂与所述镍粉颗粒质量比为7/93～7/43。
在其中一个实施例中，所述镍粉颗粒的粒径为13μm～16μm。
一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的不良品标识方法对不良品的线路板进行标识。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
1、本申请的线路板的不良品标识方法，首先对线路板进行检测，以获得良品线路板或不良品线路板的检测信息；然后根据检测信息筛选出不良品线路板，即对不良品线路板和良品线路板区分开来，并将不良品线路板与良品线路板分开放置，以免后续不良品线路板与良品线路板混淆而增加线路板的短路测试的工作量；然后将导电片粘接于不良品线路板的线路上，使不良品线路板的线路短路，即使导电片电连接于不良品线路板的线路上；最后对不良品线路板的电路进行短路测试，以识别出不良品线路板的报废单元，整个过程方便快捷；
2、相比于传统的钻孔方法，本申请的线路板的不良品标识方法，避免了擦花线路板和菲林的引起的线路板的品质缺陷的问题，同时避免了灰尘污染无尘室引起的线路板的品质缺陷的问题；相比于传统的划线方法，本申请的线路板的不良品标识方法，避免了使用手术刀划伤手的风险，也可以避免手术刀划到线路板的其他良品单元造成线路板的不可逆的品质缺陷，同时避免了使用手术刀划线费时费力的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为一实施例的线路板的不良品标识方法的流程图；
图2为图1所示的线路板的不良品标识方法的步骤s105的操作示意图；
图3为再一实施例的线路板的不良品标识方法的流程图；
图4为图1所示的线路板的不良品标识方法的步骤s104的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本申请提供一种线路板的不良品标识方法，包括：对线路板进行检测，以获得良品线路板或不良品线路板的检测信息；根据所述检测信息筛选出所述不良品线路板，并将所述不良品线路板与所述良品线路板分开放置；将导电片粘接于所述不良品线路板的线路上，使所述不良品线路板的线路短路；对所述不良品线路板的电路进行短路测试，以识别出所述不良品线路板的报废单元。
上述的线路板的不良品标识方法，首先对线路板进行检测，以获得良品线路板或不良品线路板的检测信息；然后根据检测信息筛选出不良品线路板，即对不良品线路板和良品线路板区分开来，并将不良品线路板与良品线路板分开放置，以免后续不良品线路板与良品线路板混淆而增加线路板的短路测试的工作量；然后将导电片粘接于不良品线路板的线路上，使不良品线路板的线路短路，即使导电片电连接于不良品线路板的线路上；最后对不良品线路板的电路进行短路测试，以识别出不良品线路板的报废单元，整个过程方便快捷；相比于传统的钻孔方法，本申请的线路板的不良品标识方法，避免了擦花线路板和菲林的引起的线路板的品质缺陷的问题，同时避免了灰尘污染无尘室引起的线路板的品质缺陷的问题；相比于传统的划线方法，本申请的线路板的不良品标识方法，避免了使用手术刀划伤手的风险，也可以避免手术刀划到线路板的其他良品单元造成线路板的不可逆的品质缺陷，同时避免了使用手术刀划线费时费力的问题。
请参阅图1，其为一实施例的线路板的不良品标识方法的流程图。
一实施例的线路板的不良品标识方法用于对线路板的不良品进行标识。进一步地，线路板的不良品标识方法包括以下步骤的部分或全部：
s101，对线路板进行检测，以获得良品线路板或不良品线路板的检测信息。
在本实施例中，对线路板进行检测，以获得良品线路板或不良品线路板的检测信息。其中，不良品指的是检验过程中品质有问题的或需要单元报废的线路板。进一步地，采用光学扫描方法对线路板进行检测，以获得良品线路板或不良品线路板的检测信息。进一步地，采用光学扫描方法对线路板进行检测的步骤包括：首先，建立良品线路板的目标图像数据；然后，对线路板进行光学扫描，以获得线路板的光学图像数据；然后，将光学图像数据与目标图像数据进行比对，得到比对数据；最后，根据比对数据输出良品线路板或不良品线路板的检测信息，如此通过光学扫描获取数据，并将获取数据与目标数据进行比对判定线路板是否为不良品线路板，进而输出线路板是否为不良品线路板的检测信息，改变了传统的通过人肉眼观察判断是否为不良品线路板容易出错的问题，实现快速准确地检测。
s103，根据所述检测信息筛选出所述不良品线路板，并将所述不良品线路板与所述良品线路板分开放置。
在本实施例中，根据所述检测信息筛选出所述不良品线路板，并将所述不良品线路板与所述良品线路板分开放置，避免不良品线路板与所述良品线路板混淆放置而增加线路板后续的短路测试的工作量。
s105，将导电片粘接于所述不良品线路板的线路上，使所述不良品线路板的线路短路。
同时参见图2，在本实施例中，将导电片20粘接于所述不良品线路板30的线路上，即将导电片同时粘接于所述不良品线路板的全部并联的线路40上，使所述不良品线路板的线路短路。
s107，对所述不良品线路板的电路进行短路测试，以识别出所述不良品线路板的报废单元。
同时参见图2，在本实施例中，不良品线路板30的报废单元32与不良品线路板的全部并联的线路40电连接，若导电片20粘接于所述不良品线路板30的线路上，则报废单元32通过导电片20短接。
上述的线路板的不良品标识方法，首先对线路板进行检测，以获得良品线路板或不良品线路板的检测信息；然后根据检测信息筛选出不良品线路板，即对不良品线路板和良品线路板区分开来，并将不良品线路板与良品线路板分开放置，以免后续不良品线路板与良品线路板混淆而增加线路板的短路测试的工作量；然后将导电片粘接于不良品线路板的线路上，使不良品线路板的线路短路，即使导电片电连接于不良品线路板的线路上；最后对不良品线路板的电路进行短路测试，以识别出不良品线路板的报废单元，整个过程方便快捷；相比于传统的钻孔方法，本申请的线路板的不良品标识方法，避免了擦花线路板和菲林的引起的线路板的品质缺陷的问题，同时避免了灰尘污染无尘室引起的线路板的品质缺陷的问题；相比于传统的划线方法，本申请的线路板的不良品标识方法，避免了使用手术刀划伤手的风险，也可以避免手术刀划到线路板的其他良品单元造成线路板的不可逆的品质缺陷，同时避免了使用手术刀划线费时费力的问题。
如图3所示，在其中一个实施例中，在将导电片粘接于所述不良品线路板的线路上的步骤s105之前，以及在根据所述检测信息筛选出所述不良品线路板的步骤s103之后，所述不良品标识方法还包括步骤：s104，对所述导电片进行制备。
同时参见图3和图4，进一步地，对所述导电片进行制备的步骤s104包括：
s104a，提供所述导电片的导电片本体。
在本实施例中，提供所述导电片的导电片本体。具体地，导电片本体为铜片或铝片或其他导电金属，使导电片本体具有较好的导电性，进而使导电片具有较好的导电性。
s104b，对导电粘接混合物料进行制备。
在本实施例中，导电粘接混合物料为具有粘接性能和导电性能的混合物，使导电粘接混合物料具有较好的粘接和导电性能。
s104c，将所述导电粘接混合物料涂覆于所述导电片本体的一面，以在所述导电片本体的一面形成所述导电片的导电粘接层，形成所述导电片。
在本实施例中，将所述导电粘接混合物料涂覆于所述导电片本体的一面，以在所述导电片本体的一面形成所述导电片的导电粘接层，形成所述导电片。由于导电粘接层和导电片本体均具有导电性，使导电片的整体结构具有导电性，如此在导电片本体通过导电粘接层粘接于所述不良品线路板的线路时更好地对线路进行短接。
进一步地，所述将导电片粘接于所述不良品线路板的线路上的步骤s105具体为：将所述导电片的导电粘接层的一侧粘接于所述不良品线路板的线路上，使导电片可靠地固定于不良品线路板的线路上，进而使导电片可靠地将不良品线路板的线路进行短接，以便后续进行电路的短路电测测试。
在其中一个实施例中，所述导电粘接层完全覆盖于所述导电片本体的一面，即使所述导电片本体的一面完全覆盖有导电粘接层，使导电片本体的任意位置均能够与不良品线路板的线路进行短接。可以理解，在其他实施例中，所述导电粘接层不仅限于完全覆盖于所述导电片本体的一面。例如，导电粘接层为多个间隔分布的导电粘接凸块，使导电片本体通过导电粘接层粘接于不良品线路板的线路进行短接。又如，导电粘接层包括多个环形状的导电粘接层，多个环形状的导电粘接层同于中心间隔分布，使每一环形状的导电粘接层均能够粘接于不良品线路板的线路上。
在一个实施例中，将所述导电粘接混合物料涂覆于所述导电片本体的一面的步骤具体为：采用涂料片将所述导电粘接混合物料涂覆于所述导电片本体的一面，使导电粘接混合物料涂覆于导电片本体的一面，以免污染导电片本体。在本实施例中，涂料片可以为金属片或木片或陶瓷片等。
在其中一个实施例中，在将所述导电粘接混合物料涂覆于所述导电片本体的一面的步骤s104c之后，对所述导电片进行制备的步骤还包括：对所述导电粘接层进行整平操作，使导电粘接层与不良品线路板粘接的部位较平整，进而使导电粘接层更好地粘接于不良品线路板。
进一步地，在将所述导电粘接混合物料涂覆于所述导电片本体的一面的步骤之后，对所述导电片进行制备的步骤s104还包括：将导电粘接层的背离导电片本体的一面贴附贴纸层，以在使用前对导电粘接层进行临时保护，待使用时撕开贴纸层即可，方便快捷，同时确保导电粘接层在使用时的粘接可靠性。
为使导电片能够可靠地覆盖粘接于不良品线路板，同时方便后续撕开拆卸导电粘接层表面的贴纸层，在其中一个实施例中，所述导电片本体呈腰型状，使导电片能够可靠地覆盖粘接于不良品线路板，同时方便后续撕开拆卸导电粘接层表面的贴纸层。
在其中一个实施例中，所述导电粘接混合物料包括胶黏剂和镍粉颗粒，使导电粘接混合物料不仅具有较好的粘接性，而且还具有较好的导电性。在本实施例中，镍粉颗粒均匀混合于胶黏剂内，使导电粘接混合物料具有较好的导电性。
在其中一个实施例中，所述胶黏剂与所述镍粉颗粒质量比为7/93～7/43，使导电粘接混合物料具有较好的导电性。在本实施例中，所述胶黏剂与所述镍粉颗粒质量比为1/9，使导电粘接混合物料具有更好的导电性。在一个实施例中，镍粉颗粒在导电粘接混合物料的含量为7％～15％，使导电粘接混合物料具有较好的导电性。在本实施例中，镍粉颗粒在导电粘接混合物料的含量为10％。
为使导电粘接混合物料具有更好的导电性，在其中一个实施例中，所述镍粉颗粒的粒径为13μm～16μm，使导电粘接混合物料具有更好的导电性。
进一步地，对导电粘接混合物料进行制备的步骤s104b包括：首先将胶黏剂置于搅拌容器内；其次将镍粉颗粒加入搅拌容器内并搅拌，使镍粉颗粒与胶黏剂均匀混合。进一步地，在将镍粉颗粒加入搅拌容器内并搅拌的步骤之后，对导电粘接混合物料进行制备的步骤s104b还包括：在搅拌容器内加入交联剂并搅拌均匀，使将所述导电粘接混合物料涂覆于所述导电片本体的一面能够可靠地交联固化，同时使镍粉颗粒与胶黏剂均匀混合并定型固化。
进一步地，在将所述导电粘接混合物料涂覆于所述导电片本体的一面的步骤之后，对所述导电片进行制备的步骤s104还包括：在预定温度区间内对导电片加热固化5min～10min，使镍粉颗粒稳定地分散于胶黏剂内，同时使导电粘接层更好地固化成型于导电片本体的一面，以免导电粘接层容易脱落于导电片本体。在本实施例中，预定温度区间为60°～90°。
为使导电片本体容易加工成型，且导电片本体具有较好的导电性，在一个实施例中，导电片本体为铜片，使导电片本体容易加工成型，且导电片本体具有较好的导电性。进一步地，导电片本体通过冲压工艺加工成型，使导电片本体的成型难度较低。为使导电粘接混合物料较好地涂覆粘接于导电片本体，即为使导电粘接层更好地附着于导电片本体的表面，进一步地，导电片本体的表面冲压出多个凹点槽，增大了导电粘接层与导电片本体的表面粘接的粘接面积，使导电粘接层更好地附着于导电片本体的表面。在本实施例中，凹点槽及导电片本体的冲裁边在冲压过程中一体加工成型，使导电片本体的加工成本较低。为避免导电片本体通过导电粘接层连接于线路板表面容易出现中间翘起脱落的问题，特别是导电片本体粘接对应于线路板表面的区域凸设有电阻等元件时，进一步地，导电片本体涂覆导电粘接混合物料的一面形成有收容槽，收容槽用于收容成型部分导电粘接层，使部分导电粘接层可以填充于收容槽内，提高了导电片本体的弯折变形的性能，同时避免了导电片本体通过导电粘接层连接于线路板表面容易出现中间翘起脱落的问题。
为使胶黏剂具有较好的胶粘性，并使胶黏剂更好地胶连于镍粉颗粒，进一步地，胶黏剂为聚丙烯酸酯，使胶黏剂具有较好的胶粘性，并使胶黏剂更好地胶连于镍粉颗粒。具体地，胶黏剂为亚克力胶，使胶黏剂具有较好地胶粘性，同时使胶黏剂的成本较低。
在一个具体的实施例中，导电片本体为铜片，胶黏剂为亚克力胶，由于胶黏剂和镍粉颗粒的材料成本较低，大大降低了导电粘接混合物料的制作成本，加上导电片本体的成本较低，使导电片的整体成本较低，不会造成太大的成品负担。
进一步地，在对所述不良品线路板的电路进行短路测试的步骤之前，以及在将导电片粘接于所述不良品线路板的线路上的步骤之后，不良品标识方法还包括：将导电片进行按压操作，使导电片紧密粘接于不良品线路板的线路上，进而使不良品线路板的线路可靠地短路。更进一步地，在将导电片进行按压操作的步骤之后，以及在对所述不良品线路板的电路进行短路测试的步骤之后，不良品标识方法还包括：对不良品线路板与导电片的粘接处进行吹风操作，使导电粘接层快速干燥固化，使导电粘接层更牢固地成型于导电片本体，同时使导电片本体通过导电粘接层与不良品线路板进行可靠地粘接固定。
可以理解，在将导电片进行按压操作时，若导电片本体的一面的周缘均涂覆有导电粘接层，则部分导电粘接层受压溢出导电片本体的周缘处，造成导电粘接层的浪费，也不排除在涂覆导电粘接混合物料时因人为失误涂覆在导电片本体的周缘侧壁上即并未全部涂覆在导电片本体的同一面上，进一步地，导电片本体在涂覆导电粘接层的一面形成有涂覆槽，导电片本体的周缘环绕于涂覆槽的槽口设置，在涂覆导电粘接混合物料时仅需涂覆在涂覆槽内即可，如此将导电片进行按压操作时不至于出现部分导电粘接层受压溢出导电片本体的周缘处的问题，同时也便于操作者以涂覆槽为基准参考进行快速准确地涂覆导电粘接混合物料，同时增大了导电粘接层与导电片本体涂覆接触的面积，使导电粘接层与导电片本体更可靠地粘接。为使导电粘接层可靠地涂覆成型于涂覆槽内，进一步地，涂覆槽的内壁形成有网格凸条，网格凸条形成有多个间隔分布的网格间隙，导电粘接层部分凸出于涂覆槽内壁，如此导电粘接层在涂覆成型于涂覆槽内时部分成型于网格凸条的网格间隙内，增大了导电粘接层与涂覆槽内壁的接触面积，使导电粘接层可靠地涂覆成型于涂覆槽内。进一步地，网格间隙的内壁上凸设有定位连接凸起，使导电粘接层包覆于定位连接凸起并凸出于涂覆槽内壁，使导电粘接层与导电片本体的内壁牢固连接。为避免导电片本体过于柔软而容易弯折变形，进一步地，导电片本体在背离涂覆导电粘接层的一面形成有加强凸起，使导电片本体具有一定的抗弯折强度，同时便于导电粘接层涂覆于导电片本体表面过程中不易变形。
进一步地，在将导电片粘接于所述不良品线路板的线路上的步骤之前，以及在根据所述检测信息筛选出所述不良品线路板，并将所述不良品线路板与所述良品线路板分开放置的步骤之后，不良品标识方法还包括步骤：将不良品线路板的粘接部位进行清洁处理，使导电片后续更好地粘接于所述不良品线路板的线路上。
在一个实施例中，导电片本体的厚度为2mm～5mm，使导电片本体具有一定的厚度和柔软性，如此可以将导电片本体在对不良品线路板的报废单元的元器件进行回收利用的同时分离于不良品线路板，相比于压延铜箔结构，能够提高导电片的再回收利用的几率，使导电片作为辅助标识的耗材可以回收再次使用，同时降低线路板的报废对环境的污染，且能够规避传统线路板的报废标识方法所存在的问题。
为便于导电片快速拆卸分离于不良品线路板，以实现快速回收，进一步地，导电片本体包括相连接的导电片单元和凸设于导电片单元边缘的撕扯部，导电粘接层成型于导电片单元，使导电片单元通过导电粘接层粘接于不良品线路板，即将导电片单元同时粘接于所述不良品线路板的全部并联的线路上，使所述不良品线路板的线路短路，此外，由于撕扯部凸设于导电片单元边缘，在对不良品线路板的报废单元的元器件进行回收利用时，可以通过撕扯部快速对导电片与不良品线路板的连接处进行分离，实现导电片的回收。
进一步地，对回收后的导电片再利用操作。具体地，对回收后的导电片再利用操作包括：首先，对回收后的导电片进行在第二预设温度加热第二预定时间，第二预设温度为150℃～300℃，第二预定时间为0.2h～0.5h；然后，对导电片进行定位，并使导电粘接层朝上放置；然后，采用手术刀刮除导电粘接层，使导电片本体与导电粘接层分离，进而使导电片本体可以再次使用。进一步地，采用手术刀刮除导电粘接层的步骤具体为：采用手术刀刮除导电粘接层，同时对导电片本体进行清洗操作，使导电片本体与导电粘接层更好地分离，并减少了手术刀刮除导电粘接层的次数。当然，考虑到导电片再利用操作的成本过高的问题，在其他实施例中，导电片本体与导电粘接层可以不分离，回收后的导电片本体的导电粘接层的一侧再涂覆导电粘接混合物料，使回收后的导电片可以再次粘接于不良品的线路板表面进行再次使用，进而使导电片再次回收使用，大大降低了导电片的使用成本。
为避免导电片在回收拆卸过程中容易损坏的问题，进一步地，导电片本体还包括加强部，加强部分别与撕扯部和导电片单元连接，提高了撕扯部与导电片单元的连接强度，进而使撕扯部与导电片单元牢固连接，以免通过撕扯部分离拆卸时容易出现裂开或变形较大的问题。在本实施例中，导电片单元、加强部和撕扯部一体成型，使导电片本体的结构较紧凑，同时使加强部分别与撕扯部和导电片单元牢固连接。
本申请还提供一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的不良品标识方法对不良品的线路板进行标识。
与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：
1、本申请的线路板的不良品标识方法，首先对线路板进行检测，以获得良品线路板或不良品线路板的检测信息；然后根据检测信息筛选出不良品线路板，即对不良品线路板和良品线路板区分开来，并将不良品线路板与良品线路板分开放置，以免后续不良品线路板与良品线路板混淆而增加线路板的短路测试的工作量；然后将导电片粘接于不良品线路板的线路上，使不良品线路板的线路短路，即使导电片电连接于不良品线路板的线路上；最后对不良品线路板的电路进行短路测试，以识别出不良品线路板的报废单元，整个过程方便快捷；
2、相比于传统的钻孔方法，本申请的线路板的不良品标识方法，避免了擦花线路板和菲林的引起的线路板的品质缺陷的问题，同时避免了灰尘污染无尘室引起的线路板的品质缺陷的问题；相比于传统的划线方法，本申请的线路板的不良品标识方法，避免了使用手术刀划伤手的风险，也可以避免手术刀划到线路板的其他良品单元造成线路板的不可逆的品质缺陷，同时避免了使用手术刀划线费时费力的问题；
3、本申请的线路板的不良品标识方法，解决了传统报废工艺易造成线路板擦花、露铜的品质缺陷，并且铜片的粘性设计便于标识不良线路板，相对于传统的钻孔和划线方法，更为省时省力，此方法标识不良品在具有较好的可靠性的同时，还保证了操作的便利性。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
1.一种线路板的不良品标识方法，其特征在于，包括：
对线路板进行检测，以获得良品线路板或不良品线路板的检测信息；
根据所述检测信息筛选出所述不良品线路板，并将所述不良品线路板与所述良品线路板分开放置；
将导电片粘接于所述不良品线路板的线路上，使所述不良品线路板的线路短路；
对所述不良品线路板的电路进行短路测试，以识别出所述不良品线路板的报废单元。
2.根据权利要求1所述的线路板的不良品标识方法，其特征在于，在将导电片粘接于所述不良品线路板的线路上的步骤之前，以及在根据所述检测信息筛选出所述不良品线路板的步骤之后，所述不良品标识方法还包括步骤：
对所述导电片进行制备。
3.根据权利要求2所述的线路板的不良品标识方法，其特征在于，对所述导电片进行制备的步骤包括：
提供所述导电片的导电片本体；
对导电粘接混合物料进行制备；
将所述导电粘接混合物料涂覆于所述导电片本体的一面，以在所述导电片本体的一面形成所述导电片的导电粘接层，形成所述导电片；
所述将导电片粘接于所述不良品线路板的线路上的步骤具体为：将所述导电片的导电粘接层的一侧粘接于所述不良品线路板的线路上。
4.根据权利要求3所述的线路板的不良品标识方法，其特征在于，所述导电粘接层完全覆盖于所述导电片本体的一面。
5.根据权利要求3所述的线路板的不良品标识方法，其特征在于，在将所述导电粘接混合物料涂覆于所述导电片本体的一面的步骤之后，对所述导电片进行制备的步骤还包括：
对所述导电粘接层进行整平操作。
6.根据权利要求3所述的线路板的不良品标识方法，其特征在于，所述导电片本体呈腰型状。
7.根据权利要求3所述的线路板的不良品标识方法，其特征在于，所述导电粘接混合物料包括胶黏剂和镍粉颗粒。
8.根据权利要求7所述的线路板的不良品标识方法，其特征在于，所述胶黏剂与所述镍粉颗粒质量比为7/93～7/43。
9.根据权利要求7所述的线路板的不良品标识方法，其特征在于，所述镍粉颗粒的粒径为13μm～16μm。
10.一种线路板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的线路板的不良品标识方法对不良品的线路板进行标识。
技术总结