焊接装置及电子雷管装配系统的制作方法

1.本实用新型涉及机械设备技术领域，尤其涉及一种焊接装置及电子雷管装配系统。


背景技术：

2.目前，电子雷管的装配工艺中，对于相关物料的焊接，例如脚线和芯片的对焊，需要较多的人工随线辅助上料、定位、转运或者焊接等工作，人工劳动强度大，且效率低，存在相应的安全隐患。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种焊接装置，能够提高焊接效率，减少人工参与。本实用新型还提供了一种具有该焊接装置的电子雷管装配系统。
4.根据本实用新型的第一方面实施例的焊接装置，包括：
5.承载机构，包括载台和载台旋转机构，所述载台上设置有多个用于承载待焊物料的载具，所述载台旋转机构连接于所述载台，并用于驱动所述载台转动；
6.压料机构，包括压头和压头驱动机构，所述压头驱动机构用于驱动所述压头移动以靠近或远离所述载台，所述压头用于压紧待焊接的物料，转动的所述载台能够将所述载具送至对应于所述压头的位置；
7.焊接机构，包括焊头和焊头驱动机构，所述焊头驱动机构用于驱动所述焊头移动以靠近或远离所述载台；
8.顶出机构，包括顶头和顶头驱动机构，所述顶头用于顶出置于所述载具上的物料，所述顶头驱动机构用于驱动所述顶头运动。
9.根据本实用新型实施例的焊接装置，至少具有如下有益效果：通过承载机构、压料机构、焊接机构和顶出机构，实现物料的位置转换、定位、焊接和顶料，减少了人员随动辅助操作，从而有益于提高生产效率，有效降低安全隐患。
10.根据本实用新型的一些实施例，所述载具的旁侧还设置有定位块，所述定位块连接于所述载台，所述载具上设置有用于容纳第一物料的容置槽，所述定位块上设置有用于定位第二物料的定位槽。
11.根据本实用新型的一些实施例，所述压头包括第一压料部和第二压料部，所述第一压料部用于压紧置于所述容置槽中的所述第一物料，所述第二压料部用于压紧置于所述定位槽中的所述第二物料。
12.根据本实用新型的一些实施例，所述容置槽的底部开设有第一通孔，所述载台对应所述第一通孔的位置开设有第二通孔，所述顶头对应于所述第二通孔，所述顶头驱动机构用于驱动所述顶头运动，以沿所述第二通孔和所述第一通孔伸入或退出所述容置槽。
13.根据本实用新型的一些实施例，所述载具以所述载台与所述载台旋转机构的连接
处为中心呈圆周分布，所述压头对应设置于所述载具的运动轨迹的上方。
14.根据本实用新型的一些实施例，还包括载台移动机构，连接于所述载台旋转机构并用于驱动所述载台旋转机构朝向所述压头移动。
15.根据本实用新型的一些实施例，所述焊接机构还包括支架，所述焊头连接于所述支架，所述支架连接于所述焊头驱动机构，所述焊头和所述支架之间还连接有缓冲机构。
16.根据本实用新型的一些实施例，所述缓冲机构包括滑块和滑轨，所述支架连接于所述滑块，所述滑块滑动连接于所述滑轨，所述滑轨的延伸方向与所述焊头靠近或远离所述载台的运动方向一致。
17.根据本实用新型的一些实施例，还包括清洗机构和移载机构，所述清洗机构包括清洗头和清洗头旋转机构，所述清洗头旋转机构用于带动所述清洗头旋转，旋转的所述清洗头用于摩擦抵靠于所述清洗头的所述焊头；所述移载机构连接于所述焊接机构，并用于带动所述焊头移动至所述清洗头处。
18.根据本实用新型的第二方面实施例的电子雷管装配系统，包括上述的焊接装置，所述载具用于承载脚线及芯片，所述焊头用于对所述脚线和所述芯片进行焊接。
19.根据本实用新型实施例的电子雷管装配系统，至少具有如下有益效果：采用上述焊接装置的电子雷管装配系统，可用于芯片和脚线的焊接，因此，在电子雷管的装配工艺中，至少能够在芯片和脚线的焊接工序中减少人员的参与，从而能够在一定程度上提高生产效率，降低安全隐患，有助于扩大产能，优化装配工艺。
20.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
21.下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：
22.图1为本实用新型实施例的焊接装置的结构示意图；
23.图2为图1所示实施例中部分结构(焊头、压料机构和载具)的示意图；
24.图3为本实用新型实施例的承载机构的结构示意图；
25.图4为本实用新型另一实施例的焊接装置的结构示意图；
26.图5为本实用新型实施例的压料机构的结构示意图。
27.附图标记：
28.承载机构100，载台110，第二通孔111，载台旋转机构120，载具130，容置槽131，第一通孔132，定位块140，定位槽141，载台移动机构150；
29.压料机构200，压头210，第一压料部211，第二压料部212，间隙213，缺口214；
30.焊接机构300，焊头310，焊头驱动机构320，支架330，滑块340，滑轨350；
31.顶出机构400，顶头410，顶头驱动机构420；
32.移载机构500。
具体实施方式
33.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参
考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
34.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
35.如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
36.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
37.本实用新型的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
38.图1为本实用新型实施例的焊接装置的结构示意图，图2为图1所示实施例中部分结构(焊头、压料机构和载具)的示意图，为便于表达，图2仅示出图1中的部分结构，并通过点划线表示截断，图3为本实用新型实施例的承载机构的结构示意图，图4、图5分别示出了焊接装置和压料机构的结构。
39.参考图1、图2，本实用新型实施例的焊接装置，包括承载机构100、压料机构200、焊接机构300和顶出机构400，其中：
40.承载机构100包括载台110和载台旋转机构120，载台110上设置有多个用于承载待焊物料的载具130，载台旋转机构120连接于载台110，并用于驱动载台110转动，从而能够带动载具130随载台110的转动而转换位置。载台110可以是平板型结构，旋转机构可以采用旋转气缸，载台110连接于旋转气缸的输出端，机构简单，易于实现。
41.压料机构200包括压头210和压头驱动机构220，压头210用于压紧置于载具130上的待焊接的物料，以使物料定位于载具130上，避免焊接时物料发生移位而影响焊接质量。压头驱动机构220用于驱动压头210移动以靠近或远离载台110，转动的载台110能够将载具130送至对应于压头210的位置，因此，压头210与载台110之间的相互靠近能够将压头210压紧于载具130上的物料，从而实现物料的定位。
42.焊接机构300包括焊头310和焊头驱动机构320，焊头驱动机构320用于驱动焊头310移动以靠近或远离载台110，以便通过焊头310对置于载具130上的物料进行焊接。
43.顶出机构400包括顶头410和顶头驱动机构420，顶头驱动机构420用于驱动顶头410运动，顶头410用于顶出置于载具130上的物料，由此可将载具130空置，以便通过载台旋转机构120旋转载台110，从而将空置的载具130切换到上料工位，而将装有物料的载具130转换到焊接位置继续进行焊接，有助于保证焊接的连续性，提高生产效率。
44.上述的焊接装置通过承载机构100、压料机构200、焊接机构300和顶出机构400，实
现物料的位置转换、定位、焊接和顶料，减少了人员随动辅助操作，从而有益于提高生产效率，有效降低安全隐患。
45.参考图2、图4，在上述的焊接装置中，载具130的旁侧还可以设置定位块140，定位块140连接于载台110，载具130上设置有用于容纳第一物料a的容置槽131，定位块140上设置有用于定位第二物料b的定位槽141，由此，能够在载台110上对两种物料进行容纳和定位，从而能通过本焊接装置实现两种物料的焊接。
46.参考图2、图4、图5，在上述的焊接装置中，压头210的结构可根据待焊接的物料进行设置，以便更好地对带焊接物料进行定位。例如，压头210可包括第一压料部211和第二压料部212，第一压料部211用于压紧置于容置槽131中的第一物料a，第二压料部212用于压紧置于定位槽141中的第二物料b。具体来说，第一压料部211和第二压料部212之间具有间隙213，因此，当第一压料部211压紧于第一物料a上、第二压料部212压紧于第二物料b上时，该间隙213对应于第一物料a和第二物料b之间的带焊接位置，以便焊头310通过该间隙213进行第一物料a和第二物料b之间的焊接。在图示的实施中，本焊接装置应用于电子雷管的芯片及脚线的焊接，其中，根据芯片及脚线的外形的结构，第一压料部211呈块状，第一压料部211的底面用于压靠芯片；而第二压料部212呈片状，并且设置有若干齿状缺口214，当第二压料部212压靠于脚线时，该缺口214和载具130旁侧的定位台上的定位槽141用于容纳脚线的线体，并分别从两个相对的方向对线体的外部进行压紧定位，以避免线体在焊接过程中发生移位而影响焊接质量。
47.参考图3，在上述的焊接装置中，容置槽131的底部开设有第一通孔132，载台110对应第一通孔132的位置开设有第二通孔111，顶料装置的顶头410对应于第二通孔111，顶头驱动机构420用于驱动顶头410朝向第一通孔132和第二通孔111运动，以沿第二通孔111和第一通孔132伸入或退出容置槽131，从而能够在焊接完成后将容置槽131中的物料顶出，然后回位，以便载具130进行后续带焊接物料的装载。
48.参考图2、图3，在上述的焊接装置中，载具130以载台110与载台旋转机构120的连接处为中心呈圆周分布，压头210对应设置于载具130的运动轨迹的上方，因此，只需通过转动载台110，就能够将载具130送至对应于压头210的位置，结构简单，操作方便。还包括载台移动机构150，连接于载台旋转机构120并用于驱动载台旋转机构120朝向压头210移动，由此实现压头210和载台110的相对移动，以便压头210压紧置于载台110上的物料。
49.参考图1、图2，在上述的焊接装置中，焊接机构300还可包括支架330，焊头310连接于支架330，支架330连接于焊头驱动机构320，由此，可以通过焊头驱动机构320带动支架330运动从而带动焊头310运动，当焊接机构300设置多个焊头310时，多个焊头310均连接于支架330，因此能够通过焊头驱动机构320带动支架330运动从而带动多个焊头310同步运动，可以简化整体结构。
50.参考图1、图2，在上述的焊接装置中，焊头310和支架330之间还连接有缓冲机构，能够避免焊头310和待焊接的物料之间的碰撞而损伤物料。具体实施时，可采用滑动的方式实现焊头310的缓冲，例如，缓冲机构可包括滑块340和滑轨350，支架330连接于滑块340，滑块340滑动连接于滑轨350，滑轨350的延伸方向与焊头310靠近或远离载台110的运动方向一致。因此，当焊头310朝向载台110移动，焊头310触及物料并继续朝向物料下压时，焊头310可适应性地反向滑动，从而实现缓冲作用。另外，还可采用弹性浮动的方式实现焊头310
的缓冲，例如，在支架330和焊头310之间连接弹性件，可根据所需的弹力合理选择弹性件的规格或者设置弹性件的结构，从而实现支架330和焊头310之间的浮动连接，同样具有缓冲功能。
51.图1所示实施例中，载台110上设置有4件载具130和2件焊接机构300，并且对应设置有2件压料机构200，通过载台110单次180度的转动即可将其中两件载具130对应转动到两件压料机构200下方，通过压头210和载台110之间的相对移动，可将压头210分别压紧置于载具130上的物料，通过焊头驱动机构320驱动焊头310移动至物料处，从而进行物料的焊接。
52.参考图1，上述的焊接装置，还可包括清洗机构(未图示)，清洗机构可包括清洗头和清洗头旋转机构，清洗头旋转机构用于带动清洗头旋转，旋转的清洗头用于摩擦抵靠于清洗头的焊头310，从而清理焊头310上的氧化层或者残留的焊渣。在实际设置时，清洗机构可以设置于压料机构的旁侧，焊接完毕后，可通过移载机构500驱动焊接机构300整体移动，使焊头310到达清洗机构处，再通过焊头驱动机构320将焊头310移动至与清洗头接触，从而通过旋转的清洗头能够摩擦清理焊头。
53.目前，在电子雷管的装配工艺中，通常需要人工随动辅助加工，例如定位、转运、换料等加工操作，人工的参与对产品的生产效率和生产质量造成一定的影响，因此产能也难以扩大。本实用新型提供了一种电子雷管装配系统，可参考图1至图5，上述的焊接装置，用于对电子雷管的脚线和芯片进行焊接，其中，承载机构100上的载具130用于承载脚线及芯片，载台110用于对有料及无料的载具130进行转换，焊头310用于对脚线和芯片进行焊接。当然，电子雷管装配系统还包括其他用于装配的装置，但由前文可知，采用上述焊接装置的电子雷管装配系统，至少在芯片和脚线的焊接工序中，能够减少人员的参与，从而能够在一定程度上提高生产效率，降低安全隐患，有助于扩大产能，优化装配工艺。
54.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。