显示面板及显示装置的制作方法

专利2022-05-10  10



1.本发明属于电子产品技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。


背景技术:

2.近年来,终端用户对信息的需求呈爆发式增长,衍生出对手机诸多性能的需求变化,追求更大尺寸,更高清显示的同时,消费者对手机的亮度也有着越来越高的要求。然而显示面板结构中却存在不同膜层的折射率不同引起的光学损失,降低屏幕的亮度;为了解决此问题,通过设置高折射材料能够有效提高透光率,但受到结构限制,高折射材料在边框位置容易出现溢出的问题。
3.因此,亟需一种新的显示面板及显示装置。


技术实现要素:

4.本发明实施例提供了一种显示面板及显示装置,通过隔断部和第一凹槽之间的段差来对折射层的材料进行阻挡,且在平坦部和隔断部之间的第一隔断区内形成有第二凹槽,通过设置第二凹槽能够有效减缓折射层的材料的流速,避免折射层的材料流出边框区,进入外围的切割区或者邦定区,出现切割良率或者邦定良率等问题
5.本发明实施例一方面提供了一种显示面板,具有显示区和至少部分围绕所述显示区设置的边框区,所述边框区包括平坦区、第一隔断区和第二隔断区,所述平坦区和所述显示区相邻设置,所述显示面板包括:显示器件层;触控层,设于所述显示器件层一侧且位于所述显示区;钝化层,设于所述触控层背离所述显示器件层一侧;折射层,覆盖于所述钝化层背离所述显示器件层一侧;平坦部,设置于所述平坦区,所述平坦部包括触控材料层和第一钝化材料层,所述触控材料层与所述触控层同层设置,所述第一钝化材料层和所述钝化层同层设置,且所述折射层覆盖所述第一钝化材料层;隔断部,设于所述第二隔断区,相邻的所述隔断部通过第一凹槽间隔设置,所述隔断部包括第二钝化材料层,在所述平坦部和所述隔断部之间的所述第一隔断区内形成有第二凹槽,所述第一凹槽和所述第二凹槽至少部分暴露所述显示器件层。
6.根据本发明的一个方面,所述触控层包括沿所述显示面板的膜层堆叠方向层叠设置的第一无机层、触控电极层、第二无机层以及跨桥连接层,所述隔断部还包括层叠设置的第一无机材料层和第二无机材料层,所述第二钝化材料层设于所述第二无机材料层背离所述第一无机材料层一侧,所述第一无机层的材料和所述第一无机材料层相同,所述第二无机层的材料和所述第二无机材料层相同。
7.根据本发明的一个方面,还包括覆盖于所述第二凹槽所暴露的所述显示器件层的第三无机材料层和第四无机材料层,所述第三无机材料层的材料和所述第一无机层相同,所述第四无机材料层的材料和所述第二无机层相同。
8.根据本发明的一个方面,还包括覆盖于所述第一凹槽所暴露的所述显示器件层的第五无机材料层和第六无机材料层,所述第五无机材料层的材料和所述第一无机层相同,
所述第六无机材料层的材料和所述第二无机层相同。
9.根据本发明的一个方面,所述跨桥连接层包括多个间隔设置的连接电极,所述钝化层包括钝化单元,各所述钝化单元在所述触控层上的正投影覆盖各所述连接电极。
10.根据本发明的一个方面,所述显示器件层包括沿所述显示面板的膜层堆叠方向层叠设置的阵列层、发光层以及设于所述发光层一侧的封装层,所述触控层设于所述封装层背离所述阵列层一侧,所述封装层设于所述显示区和所述边框区,所述第二凹槽至少暴露部分所述封装层。
11.根据本发明的一个方面,所述隔断部至少部分设于所述封装层上,且所述第一凹槽至少暴露部分所述封装层。
12.根据本发明的一个方面,所述第一无机层为氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中的至少一种,所述第二无机层为氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中的至少一种;优选的,所述第一无机层和所述第二无机层的材料不同。
13.根据本发明的一个方面,在沿所述显示面板的膜层堆叠方向,所述折射层的厚度为10μm~50μm。
14.本发明实施例另一方面提供了一种显示装置,包括上述任一实施例所述的显示面板。
15.与现有技术相比,本发明实施例所提供的显示面板包括显示器件层、触控层、钝化层、折射层、平坦部和隔断部。由于折射层通过喷墨打印工艺形成,其材料在未定型前具有一定的流动性。通过在和显示区相邻的平坦区内设置平坦部,平坦部的触控材料层与触控层同层设置,第一钝化材料层和钝化层同层设置,且折射层覆盖第一钝化材料层,以保证设置于第一钝化材料层和钝化层上的折射层的平坦度的一致性,进而出光的一致性。同时在第二隔断区设置有多个隔断部,各隔断部通过第一凹槽间隔设置,通过隔断部和第一凹槽之间的段差来对折射层的材料进行阻挡,且在平坦部和隔断部之间的第一隔断区内形成有第二凹槽,通过设置第二凹槽能够有效减缓折射层的材料的流速,避免折射层的材料流出边框区,进入外围的切割区或者邦定区,出现切割良率或者邦定良率等问题。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本发明实施例提供的一种显示面板的俯视图;
18.图2是图1中一种显示面板沿c

c方向的截面图;
19.图3是图1中另一种显示面板沿c

c方向的截面图;
20.图4是图1中另一种显示面板沿c

c方向的截面图。
21.附图中:
[0022]1‑
显示器件层;11

阵列层;12

发光层;13

封装层;2

触控层;21

第一无机层;22

触控电极层;23

第二无机层;24

跨桥连接层;3

钝化层;31

钝化单元;4

折射层;5

平坦部;51

触控材料层;52

第一钝化材料层;6

隔断部;61

第二钝化材料层;62

第一无机材料
层;63

第二无机材料层;64

第三无机材料层;65

第四无机材料层;66

第五无机材料层;67

第六无机材料层;100

显示面板;k1

第一凹槽;k2

第二凹槽;aa

显示区;pa

平坦区;na1

第一隔断区;na2

第二隔断区;ba

邦定区;wa

弯折区。
具体实施方式
[0023]
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中,提出了许多具体细节,以便提供对本发明的全面理解。但是,对于本领域技术人员来说很明显的是,本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。
[0024]
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括
……”
限定的要素,并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0025]
为了更好地理解本发明,下面结合图1至图4根据本发明实施例的显示面板及显示装置进行详细描述。
[0026]
请参阅图1至图4,本发明实施例提供了一种显示面板100,具有显示区aa和至少部分围绕显示区aa设置的边框区,边框区包括平坦区pa、第一隔断区na1和第二隔断区na2,平坦区pa和显示区aa相邻设置,显示面板100包括:显示器件层1;触控层2,设于显示器件层1一侧且位于显示区aa;钝化层3,设于触控层2背离显示器件层1一侧;折射层4,覆盖于钝化层3背离显示器件层1一侧;平坦部5,设置于平坦区pa,平坦部5包括触控材料层51和第一钝化材料层52,触控材料层51与触控层2同层设置,第一钝化材料层52和钝化层3同层设置,且折射层4覆盖第一钝化材料层52;隔断部6,设于在第二隔断区na2,相邻的隔断部6通过第一凹槽k1间隔设置,隔断部6包括第二钝化材料层61,在平坦部5和隔断部6之间的第一隔断区na1内形成有第二凹槽k2,第一凹槽k1和第二凹槽k2至少部分暴露显示器件层1。
[0027]
本发明实施例所提供的显示面板100包括显示器件层1、触控层2、钝化层3、折射层4、平坦部5和隔断部6。由于折射层4通过喷墨打印工艺形成,其材料在未定型前具有一定的流动性。通过在和显示区aa相邻的平坦区pa内设置平坦部5,平坦部5的触控材料层51与触控层2同层设置,第一钝化材料层52和钝化层3同层设置,且折射层4覆盖第一钝化材料层52,以保证设置于第一钝化材料层52和钝化层3上的折射层4的平坦度的一致性,进而出光的一致性。同时在第二隔断区na2设置有多个隔断部6,各隔断部6通过第一凹槽k1间隔设置,通过隔断部6和第一凹槽k1之间的段差来对折射层4的材料进行阻挡,且在平坦部5和隔断部6之间的第一隔断区na1内形成有第二凹槽k2,通过设置第二凹槽k2能够有效减缓折射层4的材料的流速,避免折射层4的材料流出边框区,进入外围的切割区或者邦定区ba,出现切割良率或者邦定良率等问题。
[0028]
折射层4具体是采用高折射率和高透过率所形成的材料,通过设置折射层4能够有效抑制显示面板100的光传输过程中的损失,提高显示面板100的出光量。在喷墨打印折射
层时,要保证显示区aa的厚度,边框区的高度远远低于显示区aa的高度,由于折射层4材料溶液的流动性,导致折射层4材料容易出现溢出的问题,因而本发明实施例通过设置平坦部5、隔断部6以及第二凹槽k2能够有效阻挡折射层4材料溢出,保证显示面板的切割良率、邦定良率以及弯折良率。
[0029]
请参阅图2,需要说明的是,平坦部5包括触控材料层51和第一钝化材料层52,触控材料层51可以和触控层2的部分膜层通过同一道工艺一同成型,第一钝化材料层52也可以和钝化层3通过同一道工艺一同成型,以降低生产成本。具体的,第一钝化材料层52可以由位于显示区aa的钝化层3向平坦区pa延伸形成,触控材料层51可以由触控层2的部分膜层向平坦区pa延伸形成,以保证第一钝化材料层52和钝化层3之间的平坦度的一致性,进而保证覆盖于第一钝化材料层52和钝化层3上的折射层4的平坦度的一致性。
[0030]
可以理解的是,隔断部6包括第二钝化材料层61,第二钝化材料层61和钝化层3采用相同的材料制成,具体的,第一钝化材料层52、第二钝化材料层61、钝化层3可以通过同一道工艺成型,第一钝化材料层52、第二钝化材料层61、钝化层3仅仅是成型位置不同。
[0031]
请参阅图2,为了进一步提高隔断部6的阻隔效果,在一些可选的实施例中,触控层2包括沿显示面板100的膜层堆叠方向层叠设置的第一无机层21、触控电极层22、第二无机层23以及跨桥连接层24,隔断部6还包括层叠设置的第一无机材料层62和第二无机材料层63,第二钝化材料层61设于第二无机材料层63背离第一无机材料层62一侧,第一无机层21的材料和第一无机材料层62相同,第二无机层23的材料和第二无机材料层63相同。
[0032]
需要说明的是,触控电极层22和跨桥连接层24之间可以通过设置第二无机层23上的过孔电连接,第一无机层21和第二无机层23具体可以采用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等材料形成,第一无机层21用于承载触控电极层22,保证触控电极层22的平坦性,第二无机层23用于实现触控电极层22和跨桥连接层24部分绝缘设置。由于边框区不需要实现触控功能,因而隔断部6仅包括层叠设置的第一无机材料层62和第二无机材料层63,第一无机层21的材料和第一无机材料层62相同,第二无机层23的材料和第二无机材料层63相同,不需要设置触控电极层22和跨桥连接层24等容易被水氧侵蚀的膜层。
[0033]
请参阅图3,为了进一步提高显示面板100在边框区的封装效果,在一些可选的实施例中,显示面板100还包括覆盖于第二凹槽k2所暴露的显示器件层1的第三无机材料层64和第四无机材料层65,第三无机材料层64的材料和第一无机层21相同,第四无机材料层65的材料和第二无机层23相同。
[0034]
需要说明的是,由于第一无机层21和第二无机层23的厚度相对较小且膜层致密性好,因而可以在第二凹槽k2内形成第三无机材料层64和第四无机材料层65,第三无机材料层64和第一无机层21采用同一工艺形成,第四无机材料层65和第二无机层23采用同一工艺形成,通过在第二凹槽k2内设置第三无机材料层64和第四无机材料层65,利用第三无机材料层64和第四无机材料层65良好的膜层致密性,能够有效提高第二凹槽k2处的封装效果。
[0035]
请参阅图4,可选的,显示面板100还包括覆盖于第一凹槽k1所暴露的显示器件层1的第五无机材料层66和第六无机材料层67,第五无机材料层66的材料和第一无机层21相同,第六无机材料层67的材料和第二无机层23相同。可以理解的是,和第三无机材料层64和第四无机材料层65的作用相同,通过在第一凹槽k1内设置第五无机材料层66和第六无机材料层67,利用第五无机材料层66和第六无机材料层67良好的膜层致密性,能够有效提高第
一凹槽k1处的封装效果,进而提高显示面板100在边框区的水氧阻隔效果,避免水氧侵入至显示区,产生显示器件损坏等问题。
[0036]
为了避免跨桥连接层24出现短路、损坏等问题,在一些可选的实施例中,跨桥连接层24包括多个间隔设置的连接电极,钝化层3包括钝化单元31,各钝化单元31在触控层2上的正投影覆盖各连接电极。
[0037]
可以理解的是,通过设置钝化单元31覆盖各连接电极,能够有效避免连接电极因暴露而发生短路、损坏等问题,且通过钝化单元31和连接电极对应设置也能减少钝化层3所用材料,降低生产成本。
[0038]
请参阅图2至图4,在一些可选的实施例中,显示器件层1包括沿显示面板100的膜层堆叠方向层叠设置的阵列层11、发光层12以及设于发光层12一侧的封装层13,触控层2设于封装层13背离阵列层11一侧,封装层13设于显示区aa和边框区,第二凹槽k2至少暴露部分封装层13。
[0039]
其中,封装层13通常为薄膜封装层,具体可选择有机封装层或者无机

有机

无机复合封装层等结构。有机材料制备封装层的优点主要在于平整度较佳,可以实现平坦化,有利于后续通过诸如化学气相沉积、物理气相沉积或原子层沉积的方法生长无机膜层;也可以通过现有工艺制备厚度较大的有机材料,有机材料的抗弯折性能较好。通过第二凹槽k2暴露出部分封装层13,以减缓折射层4的流动速度。
[0040]
请参阅图2,在一些可选的实施例中,隔断部6至少部分设于封装层13上,且第一凹槽k1至少暴露部分封装层13。通过第一凹槽k1暴露部分封装层13,以利用第一凹槽k1和隔断部6之间的高度差来对折射层4的材料进行阻挡,避免折射层4的材料从边框区溢出至外围的邦定区ba、弯折区wa或者切割区。
[0041]
在一些可选的实施例中,第一无机层21为氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中的至少一种,第二无机层23为氮化硅、氧化硅和氮氧化硅中的至少一种;可选的,第一无机层21和第二无机层23的材料不同,以满足第一无机层21和第二无机层23对于不同性能的需求。
[0042]
为了避免折射层4影响整个显示面板100的厚度,且能够实现提高透光率的要求,在一些可选的实施例中,在沿显示面板100的膜层堆叠方向,折射层4的厚度为10μm~50μm。
[0043]
本发明实施例还提供了一种显示装置,包括上述任一实施例中的显示面板100。因此,本发明实施例提供的显示装置具有上述任一实施例中显示面板100的技术方案所具有的技术效果,与上述实施例相同或相应的结构以及术语的解释在此不再赘述。本发明实施例提供的显示装置可以为手机,也可以为任何具有显示功能的电子产品,包括但不限于以下类别:电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、智能手环、智能眼镜、车载显示器、医疗设备、工控设备、触摸交互终端等,本发明实施例对此不作特殊限定。
[0044]
以上,仅为本发明的具体实施方式,所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。应理解,本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。
[0045]
还需要说明的是,本发明中提及的示例性实施例,基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是,本发明不局限于上述步骤的顺序,也就是说,可以按照实施例中
提及的顺序执行步骤,也可以不同于实施例中的顺序,或者若干步骤同时执行。
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