一种具有散热结构的通讯管理机的制作方法

专利2022-05-10  90



1.本实用新型属于通讯管理机技术领域,具体涉及一种具有散热结构的通讯管理机。


背景技术:

2.通讯管理机主要应用35k伏以上变电站的远动通讯,作为变电站的通讯网关,连接继电保护、测控装置和变电站后台,以及运动系统向调度转发数据;同时用于变电站内直流电源系统监控终端的规约转发,环境采集终端的数据转发,目前的通讯管理机一般安装在电柜箱内,由于通讯管理机工作运行时底面会产生大量的热量,所以在通讯管理机的底面直接嵌入散热片,从而使得大量的热量从底面散出,但是大量的热量散出会容易损坏电柜中其他的电子元件,另外,只由散热片散热,散热的效率过慢,因此亟需研发一种能够将通讯管理机主体工作时产生的热量定向排出、散热效率高的具有散热功能的通讯管理机。
3.申请号为cn201821417517.0的一种具有散热功能的通讯管理机,包括有通讯管理机主体、通讯输出端插入口、冲孔板、第一散热片和散热装置;通讯管理机主体侧部安装有多个通讯输出端插入口,冲孔板固接于通讯管理机主体后侧两端,第一散热片固接于通讯管理机主体顶部,散热装置固接于通讯管理机主体底部;散热装置包括有散热框、隔热框和第一轴承座;散热框固接于通讯管理机主体底部。本实用新型达到能够将通讯管理机主体工作时产生的热量定向排出、散热效率高的效果;但是还具有以下缺点:
4.散热装置较大,装配散热装置整体体积较大,占用较多空间,较不实用;而且不具有拆装结构,使得各部件不能轻易进行更换和维修。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的在于提供一种具有散热结构的通讯管理机,以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有散热结构的通讯管理机,包括通讯管理机壳体,所述通讯管理机壳体的两侧对称设有散热板,所述散热板的外侧面设有散热脊片,所述散热板的外端面且位于散热脊片的一侧设有若干散热扇,所述通讯管理机壳体的内部设有导热板,所述导热板的一侧延伸至通讯管理机壳体外侧,所述导热板连接散热板。
7.优选的,所述散热板的外端面且位于散热脊片的一侧开设插槽,所述插槽的内部插接有风扇安装座,所述风扇安装座上开设有若干风扇插槽,所述风扇插槽的内部插接有散热扇。
8.优选的,所述风扇安装座的一端设有插头,所述插槽的内部一端设有插头槽,所述插头插接在插头槽内,远离插头一侧的散热板侧壁上螺接锁紧螺丝,所述锁紧螺丝的内端延伸至风扇安装座的表面。
9.优选的,所述散热板的内侧面设有连接块,所述导热板的外侧面开设有与连接块
相适配的连接块槽,所述连接块卡接在连接块槽内。
10.优选的,所述散热板的表面开设有螺纹孔,螺纹孔内螺接螺杆,所述螺杆穿过连接块并螺接导热板。
11.优选的,所述风扇安装座的内部设置两个导线,每个导线上且位于风扇插槽的内部焊接有导电板,所述散热扇的底部设有两个导电触板,所述导电触板电性连接散热扇的电机正负极,当散热扇插接在风扇插槽内时,导电触板接触导电板。
12.优选的,所述导线的表面设有绝缘层。
13.本实用新型的技术效果和优点:该具有散热结构的通讯管理机,散热扇及风扇安装座均采用可拆卸设计,安装拆卸均非常方便,且散热扇体积小,不占用空间,安装后整体体积变化不大,非常实用,而且拆装方便方便维修更换,当不需要使用时可以直接拆除,非常方便,通讯管理机壳体与外界没有空气交换,使得外部灰尘不会进入内部,提高了防护效果。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图;
15.图2为本实用新型的散热板及导热板结构示意图;
16.图3为本实用新型的散热板及导热板爆炸结构示意图;
17.图4为本实用新型的散热扇结构示意图;
18.图5为本实用新型的风扇安装座结构示意图。
19.图中:1、通讯管理机壳体;2、散热板;3、散热脊片;4、散热扇;5、导热板;6、风扇安装座;7、插槽;8、风扇插槽;9、连接块;10、连接块槽;11、锁紧螺丝;12、导电触板;13、导线;14、导电板;15、插头。
具体实施方式
20.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型,但并不构成对本实用新型的限定。此外,下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
21.本实用新型提供了如图1

5所示的一种具有散热结构的通讯管理机,包括通讯管理机壳体1,通讯管理机壳体1的两侧对称设有散热板2,散热板2的外侧面设有散热脊片3,散热板2的外端面且位于散热脊片3的一侧设有若干散热扇4,通讯管理机壳体1的内部设有导热板5,导热板5的一侧延伸至通讯管理机壳体1外侧,导热板5连接散热板2,散热板2的内侧面设有连接块9,导热板5的外侧面开设有与连接块9相适配的连接块槽10,连接块9卡接在连接块槽10内,通过设置连接块9,且连接块9与散热板2采用相同的材料一体制成,连接块9连接在导热板5内,增大与导热板5的接触面积,提高导热效果,散热板2的表面开设有螺纹孔,螺纹孔内螺接螺杆,螺杆穿过连接块9并螺接导热板5,通过螺杆连接使得连接块9与导热板5连接紧密。
22.散热板2的外端面且位于散热脊片3的一侧开设插槽7,插槽7的内部插接有风扇安装座6,风扇安装座6上开设有若干风扇插槽8,风扇插槽8的内部插接有散热扇4,风扇安装
座6的一端设有插头15,插槽7的内部一端设有插头槽,插头15插接在插头槽内,远离插头15一侧的散热板2侧壁上螺接锁紧螺丝11,锁紧螺丝11的内端延伸至风扇安装座6的表面,将风扇安装座6插接在插槽7内后,通过使用锁紧螺丝11锁紧固定,使安装牢固。
23.风扇安装座6的内部设置两个导线13,每个导线13上且位于风扇插槽8的内部焊接有导电板14,导线13的表面设有绝缘层,起到绝缘效果,散热扇4的底部设有两个导电触板12,导电触板12电性连接散热扇4的电机正负极,当散热扇4插接在风扇插槽8内时,导电触板12接触导电板14,使得导线13的电流通过导电板14及导电触板12传递至散热扇4,供电结构节省空间,散热扇4安装后即可通电,非常方便。
24.该具有散热结构的通讯管理机在安装的过程中,首先将散热板2与导热板5连接,然后将风扇安装座6卡在插槽7内,拧紧锁紧螺丝11将风扇安装座6固定牢固,然后将散热扇4插入风扇插槽8即可使用,安装非常方便,且散热扇4体积小,不占用空间,安装后整体体积变化不大,非常实用,而且拆装方便方便维修更换,当不需要使用时可以直接拆除,非常方便。
25.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本实用新型的限制,本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。


技术特征:
1.一种具有散热结构的通讯管理机,包括通讯管理机壳体(1),其特征在于:所述通讯管理机壳体(1)的两侧对称设有散热板(2),所述散热板(2)的外侧面设有散热脊片(3),所述散热板(2)的外端面且位于散热脊片(3)的一侧设有若干散热扇(4),所述通讯管理机壳体(1)的内部设有导热板(5),所述导热板(5)的一侧延伸至通讯管理机壳体(1)外侧,所述导热板(5)连接散热板(2)。2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的通讯管理机,其特征在于:所述散热板(2)的外端面且位于散热脊片(3)的一侧开设插槽(7),所述插槽(7)的内部插接有风扇安装座(6),所述风扇安装座(6)上开设有若干风扇插槽(8),所述风扇插槽(8)的内部插接有散热扇(4)。3.根据权利要求2所述的一种具有散热结构的通讯管理机,其特征在于:所述风扇安装座(6)的一端设有插头(15),所述插槽(7)的内部一端设有插头槽,所述插头(15)插接在插头槽内,远离插头(15)一侧的散热板(2)侧壁上螺接锁紧螺丝(11),所述锁紧螺丝(11)的内端延伸至风扇安装座(6)的表面。4.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的通讯管理机,其特征在于:所述散热板(2)的内侧面设有连接块(9),所述导热板(5)的外侧面开设有与连接块(9)相适配的连接块槽(10),所述连接块(9)卡接在连接块槽(10)内。5.根据权利要求4所述的一种具有散热结构的通讯管理机,其特征在于:所述散热板(2)的表面开设有螺纹孔,螺纹孔内螺接螺杆,所述螺杆穿过连接块(9)并螺接导热板(5)。6.根据权利要求2所述的一种具有散热结构的通讯管理机,其特征在于:所述风扇安装座(6)的内部设置两个导线(13),每个导线(13)上且位于风扇插槽(8)的内部焊接有导电板(14),所述散热扇(4)的底部设有两个导电触板(12),所述导电触板(12)电性连接散热扇(4)的电机正负极,当散热扇(4)插接在风扇插槽(8)内时,导电触板(12)接触导电板(14)。7.根据权利要求6所述的一种具有散热结构的通讯管理机,其特征在于:所述导线(13)的表面设有绝缘层。

技术总结
本实用新型公开了一种具有散热结构的通讯管理机,包括通讯管理机壳体,所述通讯管理机壳体的两侧对称设有散热板,所述散热板的外侧面设有散热脊片,所述散热板的外端面且位于散热脊片的一侧设有若干散热扇,所述通讯管理机壳体的内部设有导热板,所述导热板的一侧延伸至通讯管理机壳体外侧,所述导热板连接散热板。该具有散热结构的通讯管理机,散热扇及风扇安装座均采用可拆卸设计,安装拆卸均非常方便,且散热扇体积小,不占用空间,安装后整体体积变化不大,非常实用,而且拆装方便方便维修更换,当不需要使用时可以直接拆除,非常方便,通讯管理机壳体与外界没有空气交换,使得外部灰尘不会进入内部,提高了防护效果。提高了防护效果。提高了防护效果。


技术研发人员:谢方昭
受保护的技术使用者:南京力导电气股份有限公司
技术研发日:2021.04.13
技术公布日:2021/11/2
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