本技术涉及一种晶圆键合用载具，属于半导体制造设备。
背景技术：
1、晶圆键合是指通过化学和物理作用将两块同质或异质的晶片紧密地结合起来，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体，并使接合界面达到特定的键合强度的技术，广泛应用于射频器件、惯性器件、光电器件及3d先进封装制造中。在一些常用的键合设备中，例如德国suss制造的sb6/8键合机，其键合过程为：将对准好的晶圆固定在键合夹具上；键合夹具放在键合传送机构上，进入键合腔；在键合腔内，下加热器向上运动，将夹具顶起，同时固定在加热器的表面的载具和晶圆接触，传动机构退出腔体；继续完成键合腔抽真空，升温，加压等键合主工艺步骤。
2、其中，在将固定在加热器表面的载具和晶圆接触的步骤中，常常出现载具和晶圆之间的空气排出不畅，进而产生气垫效应，当气浮力大于载具的夹持力时，晶圆就会产生侧向偏移，而键合偏移是键合工艺中普遍存在的问题，是影响键合的质量一个重要指标，一些器件对可偏移量的要求极高，超过10μm偏移通常会导致器件的报废进而导致产品报废，为了降低气浮偏移报废，通常的做法是调节晶圆夹持机构的夹持力，但在实际生产过程中，需要频繁调整晶圆夹具的夹持力，带来的问题是维护时间过长，且夹持力过大会导致夹碎产品的现象；另一种解决方法是降低下加热器和晶圆接触过程中的移动速度，已确保排气效果，但速度降低会减少设备的生产时间，同时对加热器控制机构的精度控制提出更高的要求。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种晶圆键合用载具。
2、为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：
3、本实用新型提供一种晶圆键合用载具，其包括
4、载具主体，所述载具主体具有承载面和环绕所述载具主体设置的周向侧面，所述承载面至少用于承载晶圆，所述载具主体设有气流通道组，所述气流通道组设有进气口和出气口，所述进气口形成在所述承载面上，所述出气口形成在所述周向侧面上。
5、进一步的，所述气流通道组包括多个分通道，多个所述分通道之间部分连通或全部连通，每个所述分通道均包括所述进气口和所述出气口。
6、进一步的，所述分通道由所述进气口向所述出气口延伸过程中深度逐渐加深。
7、进一步的，所述分通道由所述进气口向所述出气口呈阶梯状设置。
8、进一步的，所述分通道为开槽结构通道，所述分通道的槽口设置在承载面上形成所述进气口，所述分通道延伸至所述载具主体的周向侧面并在其上形成出气口。
9、进一步的，所述气流通道组包括第一组，所述第一组包括多个所述分通道，所述第一组中的分通道各自沿不同的方向从所述载具主体的中心延伸至所述载具主体的周向侧面，且所述第一组中的分通道在所述载具主体的中心处相连通。
10、进一步的，所述气流通道组包括第二组，所述第二组包括多个所述分通道，所述第二组的分通道呈同心圆分布且与所述载具主体同轴设置，所述第二组的分通道分别与第一组的各个分通道部分连通或全部连通。
11、进一步的，所述气流通道组包括第三组，所述第三组包括多个所述分通道，所述第三组的分通道以螺旋线结构均匀分布在所述载具主体中心和载具主体周向侧面之间，且所述第三组的分通道在所述载具主体中心处相连通。
12、进一步的，所述气流通道组包括第四组，所述第四组包括至少两个分通道，所述第四组的分通道呈同心圆分布且与所述载具主体同轴设置，所述第四组的分通道分别与所述第三组的各个分通道部分连通或全部连通。
13、进一步的，所述载具主体的周向侧面设有至少三个夹持口，所述夹持口贯通所述载具主体，多个所述夹持口沿所述载具主体周向均匀间隔设置。
14、与现有技术相比，本实用新型的优点包括：
15、本实用新型通过在载具主体上设置气流通道组，在晶圆和的载具主体接触时，可以有效的将两者之间的空气排出，避免晶圆因气垫效应导致的偏移报废问题。
1.一种晶圆键合用载具，其特征在于，包括：载具主体，所述载具主体具有承载面和环绕所述载具主体设置的周向侧面，所述承载面至少用于承载晶圆，所述载具主体设有气流通道组，所述气流通道组设有进气口和出气口，所述进气口形成在所述承载面上，所述出气口形成在所述周向侧面上。
2.根据权利要求1所述一种晶圆键合用载具，其特征在于：所述气流通道组包括多个分通道，多个所述分通道之间部分连通或全部连通，每个所述分通道均包括所述进气口和所述出气口。
3.根据权利要求2所述一种晶圆键合用载具，其特征在于：所述分通道由所述进气口向所述出气口延伸过程中深度逐渐加深。
4.根据权利要求3所述一种晶圆键合用载具，其特征在于：所述分通道由所述进气口向所述出气口呈阶梯状设置。
5.根据权利要求2所述一种晶圆键合用载具，其特征在于：所述分通道为开槽结构通道，所述分通道的槽口设置在承载面上形成所述进气口，所述分通道延伸至所述载具主体的周向侧面并在其上形成出气口。
6.根据权利要求5所述一种晶圆键合用载具，其特征在于：所述气流通道组包括第一组，所述第一组包括多个所述分通道，所述第一组中的分通道各自沿不同的方向从所述载具主体的中心延伸至所述载具主体的周向侧面，且所述第一组中的分通道在所述载具主体的中心处相连通。
7.根据权利要求6所述一种晶圆键合用载具，其特征在于：所述气流通道组包括第二组，所述第二组包括多个所述分通道，所述第二组的分通道呈同心圆分布且与所述载具主体同轴设置，所述第二组的分通道分别与第一组的各个分通道部分连通或全部连通。
8.根据权利要求5所述一种晶圆键合用载具，其特征在于：所述气流通道组包括第三组，所述第三组包括多个所述分通道，所述第三组的分通道以螺旋线结构均匀分布在所述载具主体中心和载具主体周向侧面之间，且所述第三组的分通道在所述载具主体中心处相连通。
9.根据权利要求8所述一种晶圆键合用载具，其特征在于：所述气流通道组包括第四组，所述第四组包括至少两个分通道，所述第四组的分通道呈同心圆分布且与所述载具主体同轴设置，所述第四组的分通道分别与所述第三组的各个分通道部分连通或全部连通。
10.根据权利要求1所述一种晶圆键合用载具，其特征在于：所述载具主体的周向侧面设有至少三个夹持口，所述夹持口贯通所述载具主体，多个所述夹持口沿所述载具主体周向均匀间隔设置。
