观察散热片贴附状态的治具及其使用方法与流程

1.本技术涉及治具技术领域，尤其涉及观察散热片贴附状态的治具及其使用方法。


背景技术：

2.在半导体封装过程中的贴附工序是将散热片贴附在引线框架的半导体芯片上，通过高温加热散热片，使散热片树脂层具有粘合性，从而实现散热片与引线框架的压合贴附。在贴附过程中，散热片可能存在压伤以及粘附异物的情况。在传统的操作流程中，观察贴附产品的治具是整体实心设计，无法对散热片的贴附状态进行观察，导致对散热片的监测处于失控状态，增加散热片不良情况的分析难度，且无法对不良情况进行及时调整，严重影响生产效率。同时在观察贴附产品的过程中存在引线框架掉地的风险，造成损失。
3.在现有技术中，公开号为cn102765066b的专利(灯条贴附治具及相应的灯条贴附方法)中，提出了一种灯条贴附治具及相应的灯条贴附方法，其中灯条贴附治具包括底座，限位件设置在底座表面，包括凹槽结构，用于固定相应的散热片；以及条状垫片，用于配合凹槽结构将led灯条固定在散热片的灯条固定部上，可方便的实现led灯条的直线性贴附。
4.上述现有技术存在以下缺点：
5.在将散热片贴附在引线框架上的半导体芯片后，由于散热片贴附在引线框架上的背面，因此不能观察到对散热片的贴附状态，加大了散热片出现不良情况的分析难度，且产品在治具上有滑落掉地的风险。因此，需要研发一种能够能观察引线框架上的散热片的贴附状态的治具。


技术实现要素：

6.为克服相关技术中存在的问题，本技术提供一种观察散热片贴附状态的治具，该观察散热片贴附状态的治具，能够及时检查散热片的贴附状态，并避免了引线框架的掉地风险，提高产品质量以及生产效率。
7.本技术第一方面提供一种观察散热片贴附状态的治具，包括：
8.治具底板1以及沿治具底板1长度方向的两侧设置的治具侧壁2；
9.治具底板1上设有框架放置区，框架放置区用于放置贴附有散热片3的引线框架4，在框架放置区的底部设置有散热片观察槽5；
10.治具侧壁2上设置有轨道卡槽6，轨道卡槽6用于承托引线框架4，防止引线框架4在翻转时掉落。
11.在一种实施方式中，在框架放置区长度方向的两端设置有设有定位卡块7和活动挡块8。
12.在一种实施方式中，治具底板1上设置有转动轴81；
13.活动挡块8与转动轴81连接。
14.在一种实施方式中，轨道卡槽6的卡槽宽度与引线框架4的厚度匹配；
15.轨道卡槽6包括第一轨道卡槽以及第二轨道卡槽；
16.第一轨道卡槽与第二轨道卡槽处于同一水平面上。
17.在一种实施方式中，第一轨道卡槽的第一槽底与第二轨道卡槽的第二槽底之间的距离等于引线框架4的宽度；
18.第一轨道卡槽的第一槽顶与第二轨道卡槽的第二槽顶之间的距离小于引线框架4的宽度。
19.在一种实施方式中，治具侧壁2中设有第一防震橡胶9；
20.在治具底板1上，以设置有定位卡块7的一面为治具底板上表面，在与治具底板上表面相对的治具底板下表面中设有第二防震橡胶10。
21.在一种实施方式中，第一防震橡胶9设置于治具侧壁2中，且位于轨道卡槽6的上方；
22.第二防震橡胶10设置于治具底板下表面且嵌入到治具侧壁2中。
23.在一种实施方式中，沿治具底板1的宽度方向的至少一侧设置治具卡口11，治具卡口11用于与储存所述引线框架4的料盒12卡接，料盒12中的料盒乘片槽121装载有引线框架4。
24.在一种实施方式中，散热片观察槽5的宽度大于散热片3的最大边长；
25.散热片观察槽5的长度大于或等于引线框架4的长。
26.在一种实施方式中，治具侧壁2中设有镂空通道13，镂空通道13用于活动挡块8以转动轴81为中心转动通过。
27.本技术第二方面提供一种观察散热片贴附状态的治具的使用方法，包括：
28.将治具与放置引线框架的料盒对接；
29.将引线框架从料盒中沿治具的轨道卡槽移动至治具中，直至引线框架的第一端达到治具的定位卡块处；
30.将活动挡块旋转至垂直于治具侧壁的位置与引线框架的第二端抵接；
31.以治具侧壁为中心轴将治具旋转预设角度，通过治具的散热片观察槽对散热片进行检测。
32.在一种实施方式中，将治具与放置引线框架的料盒对接，包括：
33.将治具的治具卡口与料盒卡接，使得轨道卡槽与料盒的料盒乘片槽水平衔接。
34.在一种实施方式中，将引线框架从料盒中沿治具的轨道卡槽移动至治具中，直至引线框架的第一端达到治具的定位卡块处，包括：
35.将引线框架从料盒乘片槽沿轨道卡槽平移至治具中，直至引线框架的第一端达到治具的定位卡块处。
36.本技术提供的技术方案可以包括以下有益效果：
37.在本技术实施例中，当引线框架通过治具侧壁上的轨道卡槽，放置在治具底板的框架放置区后，可以将放置引线框架的治具翻转(由于轨道卡槽的承托，引线框架在翻转时不会掉落)，通过框架放置区的底部的散热片观察槽，查看引线框架上散热片的贴附状态，对贴附状态不良的散热片进行及时检查与调整，并降低了引线框架的掉地风险，提高产品质量以及生产效率。
38.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
39.通过结合附图对本技术示例性实施方式进行更详细的描述，本技术的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本技术示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
40.图1是本技术实施例示出的已装配引线框架的观察散热片贴附状态的治具的正面全局结构示意图；
41.图2是本技术实施例示出的未装配引线框架的观察散热片贴附状态的治具的正面全局结构示意图；
42.图3是本技术实施例示出的观察散热片贴附状态的治具的背面结构示意图；
43.图4是本技术实施例示出的观察散热片贴附状态的治具的第一局部结构示意图；
44.图5是本技术实施例示出的观察散热片贴附状态的治具的第二局部结构示意图；
45.图6是本技术实施例示出的观察散热片贴附状态的治具与料盒对接后的结构示意图；
46.图7是本技术实施例示出的观察散热片贴附状态的治具的第三局部结构示意图；
47.图8是本技术实施例示出的观察散热片贴附状态的治具的活动挡块结构示意图；
48.图9是本技术实施例示出的观察散热片贴附状态的治具的使用方法的第一流程示意图；
49.图10是本技术实施例示出的观察散热片贴附状态的治具的使用方法的第二流程示意图。
具体实施方式
50.下面将参照附图更详细地描述本技术的优选实施方式。虽然附图中显示了本技术的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本技术更加透彻和完整，并且能够将本技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。
51.在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
52.应当理解，尽管在本技术可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本技术范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
53.实施例一
54.在半导体封装过程中的贴附工序是将散热片贴附在引线框架的半导体芯片上，在贴附过程中，散热片可能存在压伤以及粘附异物的情况，若无法对不良情况进行及时调整，则会严重影响生产效率以及生产质量，同时在观察贴附产品的过程中存在引线框架掉地的
风险，造成损失。在现有技术中，提出了一种灯条贴附治具及相应的灯条贴附方法，可方便的实现led灯条的直线性贴附。但上述现有技术存在缺点，在将散热片贴附在引线框架上的半导体芯片后，由于散热片贴附在引线框架上的背面，因此不能观察到对散热片的贴附状态，加大了散热片出现不良情况的分析难度，且产品在治具上有滑落掉地的风险。因此，需要研发一种能够能观察引线框架上的散热片的贴附状态的治具。
55.针对上述问题，本技术实施例提供一种观察散热片贴附状态的治具，能够及时检查散热片的贴附状态，并避免了引线框架的掉地风险，提高产品质量以及生产效率。
56.以下结合附图详细描述本技术实施例的技术方案。
57.请参阅图1至图3，本技术实施例示出的观察散热片贴附状态的治具的实施例一包括：
58.治具底板1以及沿治具底板1长度方向的两侧设置的治具侧壁2。
59.治具底板1上设有框架放置区，框架放置区用于放置贴附有散热片3的引线框架4，在框架放置区的底部设置有散热片观察槽5；治具侧壁2上设置有轨道卡槽6，轨道卡槽6用于防止引线框架4在翻转时掉落。
60.可以理解的是，在实际应用中，通过将引线框架4放置于框架放置区内来检查引线框架4中各个结构的状态，这是因为如果单独把引线框架4用手拿起的话，很容易弄断引线框架4内部的脆弱的焊线，把治具翻转之后，透过散热片观察槽5可以观察到贴附在半导体芯片背面的散热片3的贴附效果，而且由于轨道卡槽6的承托作用，引线框架在翻转之后不会掉落到地上。
61.从上述实施例一可以看出以下有益效果：
62.在本技术实施例中，当引线框架通过治具侧壁上的轨道卡槽，放置在治具底板的框架放置区后，可以将放置引线框架的治具翻转(由于轨道卡槽的承托，引线框架在翻转时不会掉落)，通过框架放置区的底部的散热片观察槽，查看引线框架上散热片的贴附状态，对贴附状态不良的散热片进行及时检查与调整，并降低了引线框架的掉地风险，提高产品质量以及生产效率。
63.实施例二
64.为了便于理解，以下提供了观察散热片贴附状态的治具的一个实施例来进行说明，在实际应用中，会通过在治具底板上设置定位卡块以及活动挡块，来配合轨道卡槽来增加检测时引线框架的稳定性以及定位准确性，还会增加防震橡胶，减少作业时产生的震动，降低焊线断线的风险。
65.请参阅图1至图8，本技术实施例示出的观察散热片贴附状态的治具的实施例二包括：
66.在框架放置区长度方向的两端设置有设有定位卡块7和活动挡块8。
67.在本技术实施例中，可以在治具底板1上设置转动轴81，活动挡块8与转动轴81连接来实现活动挡块8的活动能力，活动挡块8的活动轨迹可以是不穿过治具底板1的，也可以是穿过治具底板1的，需根据实际应用情况来选择，此处不作唯一限定。若活动挡块8的活动轨迹是穿过治具底板1的，则活动挡块8的运动平面垂直于治具底板1；若活动挡块8的活动轨迹是不穿过治具底板1的，则活动挡块8的运动平面平行于治具底板1，可以在治具侧壁2中设有镂空通道13，镂空通道13用于活动挡块8以转动轴81为中心转动时通过，当引线框架
4通过轨道卡槽6到达定位卡块7后，活动挡块8以转动轴81为中心转动至垂直于治具侧壁2的位置与引线框架抵接，则可以配合定位卡块7产生对引线框架4在水平方向上的稳固作用。
68.为了让轨道卡槽起到对引线框架4的承托作用，轨道卡槽6的卡槽宽度与引线框架4的厚度匹配，使得引线框架4能够顺利进入轨道卡槽6之中并沿轨道卡槽6移动，通常轨道卡槽6的卡槽宽度会设置成略大于引线框架4的厚度，在实际应用中，示例性的，轨道卡槽6的卡槽宽度与引线框架4的厚度的差值可以为大于0且小于1mm的数值，需根据实际应用情况而进行设定，此处不作唯一限定。
69.由于轨道卡槽6在两个侧壁上都有设置，因此可以分为第一轨道卡槽以及第二轨道卡槽，第一轨道卡槽与第二轨道卡槽处于同一水平面上，避免引线框架4在同时进入第一轨道卡槽与第二轨道卡槽时产生形变或者不顺畅的情况。第一轨道卡槽的第一槽底与第二轨道卡槽的第二槽底之间的距离等于引线框架4的宽度，使得引线框架4能够刚好进入到第一轨道卡槽与第二轨道卡槽之间，提高稳定性。第一轨道卡槽的第一槽顶与第二轨道卡槽的第二槽顶之间的距离小于引线框架的宽度，在本技术实施例中，槽顶是指轨道卡槽6的槽壁的顶部，第一槽顶与第二槽顶之间的距离小于引线框架的宽度使得轨道卡槽6的槽壁与引线框架4在长度方向上的一部分表面重合，从而使得轨道卡槽6的槽壁对引线框架4起到承托作用，防止引线框架4在垂直方向上掉落。
70.在本技术实施例中，为了减少检测时产生的震动，治具侧壁2中设有第一防震橡胶9，且第一防震橡胶9位于轨道卡槽6的上方在治具底板1上，另外，以设置有定位卡块7的一面为治具底板上表面，在与治具底板上表面相对的治具底板下表面中设有第二防震橡胶10且嵌入到治具侧壁2中，减少在检测作业过程中焊线断线的风险。
71.在本技术实施例中，为了提高引线框架4进入轨道卡槽6的流畅度，沿治具底板1的宽度方向的至少一侧设置治具卡口11，治具卡口11用于卡接料盒12，料盒12中的料盒乘片槽121装载有引线框架4，使得料盒乘片槽121与轨道卡槽6在同一水平线上，呈水平状态，从而在治具卡口11与料盒12卡接稳定的情况之下，使得料盒乘片槽121与轨道卡槽6能够稳定对接，引线框架4能够顺利沿轨道卡槽6到达框架放置区。
72.在本技术实施例中，为了能最大限度地观察散热片的贴附效果，散热片观察槽5的宽度大于散热片3的最大边长，示例性的，若散热片3的最大边长为13mm，则散热片观察槽5的宽度可以设置为13.8mm；散热片观察槽5的长度大于或等于引线框架4的长，示例性的，若一个引线框架4内设置有5组半导体芯片，总长为270mm，则散热片观察槽5的长度可以设置为270mm或者275mm，以达到将所有散热片全部通过散热片观察槽5展现在视觉范围之内，提高检测效果。
73.从上述实施例二能够看出以下有益效果：
74.通过在治具底板上设置定位卡块以及活动挡块，配合轨道卡槽对引线框架进行固定，增加检测时引线框架翻转后的稳定性以及定位准确性；增加第一防震橡胶以及第二防震橡胶，减少检测翻转时产生的震动，降低焊线断线的风险；通过治具卡口与料盒的卡接，提高引线框架进入轨道卡槽的流畅度和稳定性；在检测时将放置引线框架的治具翻转后，通过散热片观察槽5充分观察检测散热片的贴附状态，对贴附状态不良的散热片进行及时检查与调整，并降低了引线框架的掉地风险，提高产品质量以及生产效率，同时检测过程中
损坏引线框架的风险，提高检测稳定性。
75.实施例三
76.与前述应用结构实施例相对应，本技术还提供了一种观察散热片贴附状态的治具的使用方法及相应的实施例。
77.图9是本技术实施例示出的观察散热片贴附状态的治具的使用方法的第一流程示意图。
78.请参阅图9，本技术实施例示出的观察散热片贴附状态的治具的使用方法的实施例三包括：
79.901、将治具与放置引线框架的料盒对接；
80.在对散热片贴附状态进行质量检测时，会将放置有引线框架的料盒摆放到检测桌上，拿取治具与料盒对接，治具呈水平状态。
81.在本技术实施例中，引线框架是指作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
82.902、将引线框架从料盒中沿治具的轨道卡槽移动至治具中；
83.将引线框架从料盒中沿治具的轨道卡槽移动至治具中，在实际应用中，会使用夹取镊平缓地将引线框架进行移动，使得引线框架贯穿于轨道卡槽中，直至引线框架的第一端达到治具的定位卡块处，完成引线框架的定位。
84.在本技术实施例中，引线框架的第一端是指引线框架首先进入轨道卡槽的一端。
85.903、将活动挡块旋转至垂直于治具侧壁的位置与引线框架的第二端抵接；
86.在本技术实施例中，活动挡块的运动平面平行于治具底板，活动挡块向引线框架放置区域的方向旋转至垂直于治具侧壁且与引线框架的第二端抵接，引线框架的第二端是指与引线框架的第一端相对的最后进入轨道卡槽的一端。
87.904、以治具侧壁为中心轴将治具旋转预设角度。
88.以治具侧壁为中心轴将治具旋转预设角度，通过治具的散热片观察槽对散热片进行检测，示例性的，预设角度可以设定在90
°
至180
°
之间的角度值，可以理解的是，在实际应用中，可以根据实际应用情况对预设角度进行合理设置，目的是为了更好的检测效果，此处不作唯一限定。
89.翻转后引线框架与检测桌表面之间的距离大，不会出现引线框架接触检测桌表面的情况，观察散热片状态，出现不良后可及时发现整改。
90.从上述实施例三可以看出以下有益效果：
91.通过将治具与料盒对接，将引线框架沿治具的轨道卡槽移动至治具中，并到达定位卡块完成定位，将活动挡块旋转至与引线框架抵接之后将放置引线框架的治具翻转，通过治具的散热片观察槽对散热片进行检测，查看引线框架上散热片的贴附状态，对贴附状态不良的散热片进行及时检查与调整，并降低了引线框架的掉地风险，提高产品质量以及生产效率。
92.实施例四
93.为了便于理解，以下提供了观察散热片贴附状态的治具的使用方法的一个实施例
来进行说明，在实际应用中，为了提高引线框架从料盒转移到治具的过程的流畅度以及稳定性，会将治具与料盒之间通过治具卡口进行卡接来增加稳定性。
94.图10是本技术实施例示出的观察散热片贴附状态的治具的使用方法的第一流程示意图。
95.请参阅图10，本技术实施例示出的观察散热片贴附状态的治具的使用方法的实施例四包括：
96.1001、将治具的治具卡口与料盒卡接；
97.将治具的治具卡口与料盒卡接的目的是为了增加治具与料盒之间相对稳定性，防止引线框架在移动过程中，因治具与料盒之间发生相对运动而造成引线框架的损坏，同时，在卡接完成时，轨道卡槽与料盒的料盒乘片槽水平衔接，料盒乘片槽中承载引线框架。
98.在本技术实施例中，料盒的边缘位置设置有与治具卡口适配的卡槽，在治具卡口卡接进入该卡槽时产生紧锁作用力，使得治具能够固定于料盒的边缘，可以理解的是，在实际应用中，能够让治具固定于料盒边缘的方法是多样的，采用治具卡口进行卡接的方式不作为让治具固定于料盒边缘方法的唯一限定。
99.1002、将引线框架从料盒中沿治具的轨道卡槽移动至治具中。
100.将引线框架从料盒乘片槽沿轨道卡槽平移至治具中，直至引线框架的第一端达到治具的定位卡块处。
101.从上述实施例四可以看出以下有益效果：
102.通过治具卡口与料盒完成卡接使得治具与料盒相对稳定，并且轨道卡槽与料盒的料盒乘片槽水平衔接，将引线框架从料盒乘片槽沿轨道卡槽平移至治具中，直至引线框架的第一端达到治具的定位卡块处，提高了引线框架移动至治具之中的流畅度与稳定性，减少引线框架在转移过程中损坏的风险。
103.上文中已经参考附图详细描述了本技术的方案。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所涉及的动作和模块并不一定是本技术所必须的。另外，可以理解，本技术实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减，本技术实施例装置中的模块可以根据实际需要进行合并、划分和删减。
104.此外，根据本技术的方法还可以实现为一种计算机程序或计算机程序产品，该计算机程序或计算机程序产品包括用于执行本技术的上述方法中部分或全部步骤的计算机程序代码指令。
105.或者，本技术还可以实施为一种非暂时性机器可读存储介质(或计算机可读存储介质、或机器可读存储介质)，其上存储有可执行代码(或计算机程序、或计算机指令代码)，当所述可执行代码(或计算机程序、或计算机指令代码)被电子设备(或电子设备、服务器等)的处理器执行时，使所述处理器执行根据本技术的上述方法的各个步骤的部分或全部。
106.本领域技术人员还将明白的是，结合这里的申请所描述的各种示例性逻辑块、模块、电路和算法步骤可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。
107.附图中的流程图和框图显示了根据本技术的多个实施例的系统和方法的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的
逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标记的功能也可以以不同于附图中所标记的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
108.以上已经描述了本技术的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。