本技术涉及微流控芯片，具体为一种微流控芯片封装装置。
背景技术：
1、微流控芯片又称为芯片实验室，是微全分析系统的重要分支，他通过微细加工技术将微管道、微泵、微阀、微储液器、微电机、微检测元件、窗口和连接器等功能器件像集成电路一样集成在芯片材料上的微全分析系统；微流控芯片广泛应用于体外诊断领域，其在生化分析、免疫诊断、分子诊断等ivd细分领域都能够发挥出自身体积小、试剂消耗少、样本需求小、反应效率高的特点，微流控芯片需进行封装。
2、例如，授权公告号为cn218962665u的中国实用新型专利公开了一种微流控芯片模块化封装结构，包括底座以及盖体，底座适于放置微流控芯片，盖体包括侧壁以及限位壁，侧壁围成中空腔，限位壁自侧壁的内表面向中空腔延伸，且侧壁上开设有第一进口和第一出口，第一进口适于与微流控芯片的进口连通，第一出口适于与微流控芯片的出口连通，侧壁与底座连接，限位壁适于与微流控芯片抵接，以限位微流控芯片。
3、但是现有的微流控芯片封装装置在使用时需通过盖体底面与底座交界处处胶粘，不便于进行拆装使用，盖体不方便进行拆卸。
4、为此我们提出一种微流控芯片封装装置用于解决上述问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种微流控芯片封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微流控芯片封装装置，包括底座、盖体，所述底座上放置有微流控芯片，所述底座顶面开设定位槽，所述盖体底面固定安装定位块，所述定位块卡接定位槽，所述盖体底面开设限位口，所述限位口接触微流控芯片；
3、所述定位块内两端分别开设滑槽，所述滑槽内一侧固接弹簧一端，所述弹簧另一端固接滑块，所述滑块滑动连接滑槽，所述滑块远离弹簧的一侧固接卡块，所述定位槽内两侧分别开设槽口，所述槽口内一侧开设卡槽，所述卡块滑动连接槽口，所述卡块卡接卡槽。
4、优选的，所述滑块顶面固接拨动块，所述拨动块顶面开设拨动槽。
5、优选的，所述定位块顶面两端分别固接安装块，所述安装块顶面两端分别开设螺纹孔，所述底座顶面开设多个螺纹槽，所述螺纹孔、螺纹槽内螺纹连接螺栓。
6、优选的，所述滑块顶面及底面分别固接限位块，所述滑槽内顶面及底面分别开设限位槽，所述限位块滑动连接限位槽。
7、优选的，所述滑槽内一侧开设通口，所述通口、槽口内部连通，所述卡块滑动连接通口。
8、优选的，所述拨动块接触槽口，所述安装块一侧固接盖体。
9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
10、本实用新型通过设置定位块、定位槽、滑槽、弹簧、滑块、卡块等，可对盖体进行拆卸，方便进行拆装使用，方便对盖体进行拆卸，便于进行调整使用，设置安装块、螺栓等，可进一步加强对于盖体的固定性，同时加强对于微流控芯片封装的稳定性。
1.一种微流控芯片封装装置，包括底座（1）、盖体（3），其特征在于：所述底座（1）上放置有微流控芯片（2），所述底座（1）顶面开设定位槽（11），所述盖体（3）底面固定安装定位块（31），所述定位块（31）卡接定位槽（11），所述盖体（3）底面开设限位口（33），所述限位口（33）接触微流控芯片（2）；
2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片封装装置，其特征在于：所述滑块（6）顶面固接拨动块（8），所述拨动块（8）顶面开设拨动槽（81）。
3.根据权利要求2所述的一种微流控芯片封装装置，其特征在于：所述定位块（31）顶面两端分别固接安装块（32），所述安装块（32）顶面两端分别开设螺纹孔（321），所述底座（1）顶面开设多个螺纹槽（13），所述螺纹孔（321）、螺纹槽（13）内螺纹连接螺栓（4）。
4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片封装装置，其特征在于：所述滑块（6）顶面及底面分别固接限位块（61），所述滑槽（311）内顶面及底面分别开设限位槽（312），所述限位块（61）滑动连接限位槽（312）。
5.根据权利要求1所述的一种微流控芯片封装装置，其特征在于：所述滑槽（311）内一侧开设通口（313），所述通口（313）、槽口（12）内部连通，所述卡块（7）滑动连接通口（313）。
6.根据权利要求3所述的一种微流控芯片封装装置，其特征在于：所述拨动块（8）接触槽口（12），所述安装块（32）一侧固接盖体（3）。
