一种陶瓷材料电子元器件烧结用扇形承烧板的制作方法

专利2025-05-13  21


本技术涉及窑具,特别是一种陶瓷材料电子元器件烧结用扇形承烧板。


背景技术:

1、通常,陶瓷材料电子元器件比如镍电极产品、银电极产品等采用如下方式制造:在作为主原料的陶瓷粉末体中添加并混合烧结辅助剂和成形辅助剂之后,通过成形形成未烧成元件,并将该未烧成元件载置于承烧板上装入烧结炉中,以规定的温度和气氛条件控制炉内环境的同时进行烧结形成,承烧板为陶瓷材料电子元器件制作过程中的重要工具。

2、如专利号为cn204555698u的专利,包括底板、支撑脚和凹槽,所述底板的横截面为两段同心圆弧与经过这两段圆弧的半径所围成的图形,所述底板的一面的四个角上分别设有支撑脚,所述底板的另一面的四个角上分别设置有凹槽,所述凹槽与所述支撑脚的形状与位置分别一一对应。

3、上述装置虽然可拼成一个圆环放置在圆形的窑炉中来减少窑内空间的浪费,但是相邻的承烧板之间并未通过连接结构进行连接,而在烧制过程中,多个承烧板拼成的圆环需要在窑炉的推进装置的作用下进行移动,在加速或减速较快时个别承烧板容易脱离圆环。


技术实现思路

1、针对上述缺陷,本实用新型的目的在于提出一种陶瓷材料电子元器件烧结用扇形承烧板,解决拼成圆环的若干承烧板未通过连接结构进行连接,而在烧制过程中,多个承烧板拼成的圆环需要在窑炉的推进装置的作用下进行移动,在加速或减速较快时个别承烧板容易脱离圆环的问题。

2、为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

3、一种陶瓷材料电子元器件烧结用扇形承烧板,包括板体,所述板体的横截面为两段同心圆弧与经过这两段圆弧的半径所围成的图形,所述板体的内部开设有第一滑槽,所述第一滑槽的内部滑动连接有插板,所述第一滑槽的开口贯穿所述板体的左右侧壁设置,所述板体的下表面开设有第二滑槽,所述第二滑槽与所述第一滑槽相连通,所述第二滑槽内滑动连接有滑动块,所述滑动块与所述插板固定连接。

4、优选的,所述滑动块远离所述插板的一端贯穿所述第二滑槽并延伸至外部连接有拨板。

5、优选的,所述第二滑槽的内侧壁开设有限位滑槽,所述滑动块的侧壁连接有限位滑块,所述限位滑块滑动安装于所述限位滑槽内。

6、优选的,所述第二滑槽和所述第一滑槽均为弧形,且所述第二滑槽的宽度小于所述第一滑槽的宽度。

7、优选的,所述板体的下表面的四角设有支撑脚,所述板体的上表面的四角设有与所述支撑脚相适配的凹槽。

8、优选的,所述拨板的下表面的所在高度高于所述支撑脚的下表面的所在高度。

9、优选的,所述板体的四周拐角处均采用倒圆角设计。

10、本实用新型提供的技术方案可以包括以下有益效果:

11、1、通过设置的在第一滑槽内移动的插板,可以在将若干个板体拼成圆环后,使得相邻的两个板体中的其中一个板体的第一滑槽内的插板移动至另一个板体的第一滑槽内,每相邻的两个板体通过其中一个板体的插板固定连接在一起,从而将拼成圆环后的若干个板体固定在一起,避免出现在加速或减速较快时个别承烧板脱离圆环的现象。

12、2、通过设置的拨板,可以方便使用者在将若干个板体拼成圆环后,通过拨板来推动滑动块移动。



技术特征:

1.一种陶瓷材料电子元器件烧结用扇形承烧板,其特征在于:包括板体(1),所述板体(1)的横截面为两段同心圆弧与经过这两段圆弧的半径所围成的图形,所述板体(1)的内部开设有第一滑槽(11),所述第一滑槽(11)的内部滑动连接有插板(12),所述第一滑槽(11)的开口贯穿所述板体(1)的左右侧壁设置,所述板体(1)的下表面开设有第二滑槽(13),所述第二滑槽(13)与所述第一滑槽(11)相连通,所述第二滑槽(13)内滑动连接有滑动块(14),所述滑动块(14)与所述插板(12)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷材料电子元器件烧结用扇形承烧板,其特征在于:所述滑动块(14)远离所述插板(12)的一端贯穿所述第二滑槽(13)并延伸至外部连接有拨板(15)。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷材料电子元器件烧结用扇形承烧板,其特征在于:所述第二滑槽(13)的内侧壁开设有限位滑槽(131),所述滑动块(14)的侧壁连接有限位滑块(141),所述限位滑块(141)滑动安装于所述限位滑槽(131)内。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷材料电子元器件烧结用扇形承烧板,其特征在于:所述第二滑槽(13)和所述第一滑槽(11)均为弧形,且所述第二滑槽(13)的宽度小于所述第一滑槽(11)的宽度。

5.根据权利要求2所述的一种陶瓷材料电子元器件烧结用扇形承烧板,其特征在于:所述板体(1)的下表面的四角设有支撑脚(16),所述板体(1)的上表面的四角设有与所述支撑脚(16)相适配的凹槽(17)。

6.根据权利要求5所述的一种陶瓷材料电子元器件烧结用扇形承烧板,其特征在于:所述拨板(15)的下表面的所在高度高于所述支撑脚(16)的下表面的所在高度。

7.根据权利要求1所述的一种陶瓷材料电子元器件烧结用扇形承烧板,其特征在于:所述板体(1)的四周拐角处均采用倒圆角设计。


技术总结
本技术涉及窑具技术领域,特别是一种陶瓷材料电子元器件烧结用扇形承烧板,包括板体,所述板体的横截面为两段同心圆弧与经过这两段圆弧的半径所围成的图形,所述板体的内部开设有第一滑槽,所述第一滑槽的内部滑动连接有插板,所述第一滑槽的开口贯穿所述板体的左右侧壁设置,所述板体的下表面开设有第二滑槽,所述第二滑槽与所述第一滑槽相连通,所述第二滑槽内滑动连接有滑动块,所述滑动块与所述插板固定连接,解决拼成圆环的若干承烧板未通过连接结构进行连接,而在烧制过程中,多个承烧板拼成的圆环需要在窑炉的推进装置的作用下进行移动,在加速或减速较快时个别承烧板容易脱离圆环的问题。

技术研发人员:宋先刚,韦云昌,王英红
受保护的技术使用者:肇庆市联丰电子科技有限公司
技术研发日:20231030
技术公布日:2024/6/26
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