本技术属于硅片检测领域，具体涉及一种硅片整叠检测系统。
背景技术：
1、硅片一般为单晶硅的切片，是制作集成电路的重要材料，目前可以通过光刻、离子注入等手段制成各种半导体器件。纵观硅片生产的整个过程，从切割到清洗再到整个产线上的传输，瑕疵检测是必不可少的环节。
2、由于硅片棱边瑕疵可能非常细小且瑕疵类别较为复杂不易直接用肉眼看出，因此对于质检员的工作难度与识别效率都是比较大的考验，且由于硅片本身材质特殊在质检员进行拿料与放料过程中易发生二次损伤。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于用智能检测代替硅片分选后按不同规格进行整叠打包前的人工复检环节，本实用新型设计一种硅片整叠检测系统，其能解决上述问题。
2、设计原理：采用可编程逻辑控制技术与视觉算法检测技术，分别进行系统机械动作控制与瑕疵检测工作。可编程逻辑控制技术可按照系统工作需要，灵活控制系统中相关气缸、伺服、工业相机等相关元器件进行协同工作。视觉算法检测技术可按照系统检测要求，对不同类型瑕疵进行定位分割并分别输出；算法输出瑕疵后按照图像采集比例输出瑕疵轮廓、瑕疵实际面积、瑕疵实际高宽、瑕疵对比度等参数，在生产中可进行灵活管控检测精度。
3、一种硅片整叠检测系统，系统包括主流线、端面相机模块、倒角相机、顶升旋转机构、顶升分流机构、分料流线和暂存站；所述端面相机模块、倒角相机布置在主流线检测工位的两侧，用于对主流线上的整叠硅片图像采集；所述顶升旋转机构布置在主流线检测工位的中部，用于将主流线上的整叠硅片顶升旋转下降，以实现物料变向；所述分料流线垂直布置在主流线检测工位下游的两侧，用于将主流线上检测完的整叠硅片向两侧分流；所述顶升分流机构布置在分料流线对应的主流线的分料工位处，用于可选的将主流线上的整叠硅片顶升并向两侧分流；所述暂存站可升降的跨设在所述分料流线上，用于暂存分料流线上的整叠硅片。
4、进一步的，系统还包括规整模块，所述规整模块包括布置在主流线检测工位处的四个顶推整平机构，用于对待检测的整叠硅片进行四面整平。
5、相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：本申请根据工业相机采集整叠硅片的四个端面、四个倒角图像，视觉判定结果可控制整叠料是否流入塑封机进行塑封打包，不仅减少了生产过程中的人力消耗也降低了由于人为造成的硅片二次损伤风险。
1.一种硅片整叠检测系统，其特征在于：系统包括主流线(1)、端面相机模块(2)、倒角相机(3)、顶升旋转机构(4)、顶升分流机构(5)、分料流线(6)和暂存站(7)；
2.根据权利要求1所述的硅片整叠检测系统，其特征在于：系统还包括规整模块(8)，所述规整模块(8)包括布置在主流线(1)检测工位处的四个顶推整平机构，用于对待检测的整叠硅片进行四面整平。
3.根据权利要求1所述的硅片整叠检测系统，其特征在于：系统在还包括在分料流线(6)侧边暂存站(7)的下游设置的定位机构(9)。
4.根据权利要求1所述的硅片整叠检测系统，其特征在于：系统还包括合格品下料缓存台(10)，在主流线(1)的下游正对的设置合格品下料缓存台(10)，用于合格品的接料缓存和人工下料。
