本技术涉及半导体行业自动化控制设备，尤其涉及一种晶圆移动控制装置。
背景技术：
1、芯片制作过程中，晶圆需要在不同腔体之间转运，并在工艺腔内加工，因此，在半导体行业自动化制程中，经常需要针对多种规格(例如6寸、8寸等)的晶圆，让其绕着中心进行旋转。
2、目前固定晶圆然后旋转，一般采用负压真空吸附的方法，但负压真空吸附对于旋转晶圆的端跳的控制精度有限，端跳幅度较大。
3、日本专利jp特开平10-223732公开一种通过检测圆形物体的位置偏差来进行校正的装置，通过检测半导体晶圆对预定位置的偏差进行校正，检测装置包括：光学系统，用于产生垂直于晶圆表面的光线或基本垂直于晶圆表面的光线，以及用于接收光线的光接收装置，根据光接收装置的输出检测晶圆的两个边缘位置，确定连接两个边缘位置的线段作为晶圆的弦，确定其弦的长度和弦的中心位置，利用直角三角形三边的长度之间的关系，确定晶圆的中心位置。
4、然而，这种装置的缺点在于光学系统复杂，需要多个发光装置和光学传感器。
技术实现思路
1、针对现有技术中的部分或全部问题，本实用新型提供一种晶圆移动控制装置，包括：
2、晶圆移动机构，晶圆放置在晶圆移动机构上，所述晶圆移动机构带动放置其上的某一规格的晶圆移动；
3、晶圆圆心定位机构，晶圆圆心定位机构确定晶圆圆心坐标，并定位到晶圆圆心。
4、进一步地，所述晶圆移动机构包括晶圆机械手叉手和晶圆托块，所述晶圆机械手叉手用于将晶圆放置在所述晶圆托块上。
5、进一步地，所述晶圆移动机构包括整体固定安装板，所述晶圆托块安装在整体固定安装板上。
6、进一步地，所述晶圆移动机构包括气缸，由所述气缸带动晶圆移动。
7、进一步地，所述晶圆移动机构包括光栅尺和光栅尺读数头，用于测量气缸带动晶圆移动的距离。
8、进一步地，所述晶圆移动机构包括晶圆活动挡块和晶圆固定挡块。
9、进一步地，所述晶圆活动挡块连接气缸，随气缸一起移动，所述晶圆固定挡块位置固定。
10、进一步地，所述晶圆圆心定位机构包括旋转马达和伺服移动轴，所述伺服移动轴根据圆心坐将旋转马达移动到晶圆圆心，吸附之后再旋转。
11、进一步地，所述旋转马达为dd旋转马达。
12、进一步地，所述dd旋转马达为永久磁铁型，vr型或混合型。
13、与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
14、通过晶圆圆周两个固定的挡块和一个活动的挡块，可以固定晶圆，同时通过读取气缸的移动距离，可以确定晶圆的半径以及圆心。通过伺服驱动将旋转台移动到圆心，真空吸附后旋转，可以控制旋转端跳。
1.一种晶圆移动控制装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆移动控制装置，其特征在于，所述晶圆移动机构包括晶圆机械手叉手和晶圆托块，所述晶圆机械手叉手用于将晶圆放置在所述晶圆托块上。
3.根据权利要求2所述的晶圆移动控制装置，其特征在于，所述晶圆移动机构包括整体固定安装板，所述晶圆托块安装在整体固定安装板上。
4.根据权利要求1所述的晶圆移动控制装置，其特征在于，所述晶圆移动机构包括气缸，由所述气缸带动晶圆移动。
5.根据权利要求4所述的晶圆移动控制装置，其特征在于，所述晶圆移动机构包括光栅尺和光栅尺读数头，用于测量气缸带动晶圆移动的距离。
6.根据权利要求1所述的晶圆移动控制装置，其特征在于，所述晶圆移动机构包括晶圆活动挡块和晶圆固定挡块。
7.根据权利要求6所述的晶圆移动控制装置，其特征在于，所述晶圆活动挡块连接气缸，随气缸一起移动，所述晶圆固定挡块位置固定。
8.根据权利要求1所述的晶圆移动控制装置，其特征在于，所述晶圆圆心定位机构包括旋转马达和伺服移动轴，所述伺服移动轴根据圆心坐将旋转马达移动到晶圆圆心，吸附之后再旋转。
9.根据权利要求8所述的晶圆移动控制装置，其特征在于，所述旋转马达为dd旋转马达。
10.根据权利要求9所述的晶圆移动控制装置，其特征在于，所述dd旋转马达为永久磁铁型，vr型或混合型。
