本技术涉及灯珠领域，具体为一种热电分离灯珠。
背景技术：
1、led英文为，led灯珠就是发光二极管的英文缩写简称led，这是一个通俗的称呼，led在组合使用的时候，需要将其焊接到pcb板上，现有的灯珠在焊接的时候存在以下问题：
2、传统灯珠正负极焊盘和导热焊盘都在灯珠底部。此方式会减少灯珠和铜导热体接触面，降低导热效果。
3、灯珠正负极焊盘在底部，需要在铜导热体上做线路，然后和pcb玻纤板连接导通，工艺复杂且会有较高的不良率。
4、灯珠底部有导热焊盘和正负极导电焊盘，灯珠在焊接在铜导热体上时，会有短路的隐患，从而增加灯珠贴片不良率。
5、铜导热体上做线路后，线路表面需要覆盖一层油墨层，油墨层会比铜导热体表面高0.1mm，此方式在设计散热铝件双面夹紧铜导热体时，因为油墨层比铜导热体高的关系，铝件不能很好的和散热铝件完全贴合，会降低导热效果。
6、综上，为此我们提出了一种热电分离灯珠。
技术实现思路
1、（一）解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种热电分离灯珠，解决了上述的问题。
3、（二）技术方案
4、为实现上述所述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种热电分离灯珠，包括氮化铝基材,氮化铝基材的一端设置有矩形缺口，矩形缺口内的两侧分别设置有正极焊盘以及负极焊盘,氮化铝基材对应正极焊盘以及负极焊盘之间设置有绝缘层，氮化铝基材的底部设置有导热焊盘，氮化铝基材的外侧设置有白色围坝，氮化铝基材上镶嵌有发光芯片，发光芯片通过线路与正极焊盘以及负极焊盘连接。
5、优选的，所述氮化铝基材的厚度为零点三八毫米。
6、优选的，所述正极焊盘以及负极焊盘的正面以及侧面均为导电焊盘。
7、优选的，所述发光芯片的封装为6.64*5.5*0.76mm封装尺寸，发光芯片的线路铜层厚度65+/-15um。
8、优选的，所述白色围坝高300+/-50um，背面加厚层100+/-30um，白色围坝表面处理沉镍金，金厚大于等于0.075um,镍厚大于等于3um。
9、优选的，所述发光芯片包括三组灯珠，灯珠使用3芯60mil*70mil芯片，3串1并方式，单颗灯珠最大功率9v/20w。
10、（三）有益效果
11、与现有技术相比，本实用新型提供了一种热电分离灯珠，具备以下有益效果：
12、1、该热电分离灯珠，正极焊盘、负极焊盘和导热焊盘完全分离，此设计方式可以使灯珠底部导热焊盘和导热铜片焊接方式固定和传递热量，增加面积从而增加灯珠导热能力。
13、2、该热电分离灯珠，正极焊盘以及负极焊盘的正面以及侧面均为导电焊盘，可以和侧面玻纤板焊接一体，玻纤板可以做线路和放元器件，此设计方便焊接，同时可以增加焊接面积，不易虚焊。
14、3、该热电分离灯珠，与传统灯珠相比，使用此灯珠在设计时，不需要在铜导热体上做线路，降低铜导热体的不良率。
15、4、该热电分离灯珠，由于灯珠的正极焊盘、负极焊盘和导热焊盘分开，灯珠贴片时不会存在正负极短路风险，降低贴片不良率。
16、5、该热电分离灯珠，传统灯珠需要在铜导热体上面做线路和pcb玻纤板连同导电铜，线路表面需要覆盖一层油墨绝缘，此绝缘层会比铜导热体高0.1mm，不利于导热。此新型灯珠则不需要，导热体侧面做pcb玻纤板后可以直接在玻纤板上做线路和灯珠导电焊盘连接。此连接方式在设计散热铝件两面夹紧铜导热体的产品时，可以使铝件和铜导热体非常紧密贴合，从而增加导热面积，降低成品不良率。
1.一种热电分离灯珠，其特征在于，包括氮化铝基材（6），氮化铝基材（6）的一端设置有矩形缺口，矩形缺口内的两侧分别设置有正极焊盘（3）以及负极焊盘（4）,氮化铝基材（6）对应正极焊盘（3）以及负极焊盘（4）之间设置有绝缘层（5），氮化铝基材（6）的底部设置有导热焊盘（7），氮化铝基材（6）的外侧设置有白色围坝（2），氮化铝基材（6）上镶嵌有发光芯片（1），发光芯片（1）通过线路与正极焊盘（3）以及负极焊盘（4）连接。
2.根据权利要求1所述的一种热电分离灯珠，其特征在于：所述氮化铝基材（6）的厚度为零点三八毫米。
3.根据权利要求1所述的一种热电分离灯珠，其特征在于：所述正极焊盘（3）以及负极焊盘（4）的正面以及侧面均为导电焊盘。
4.根据权利要求1所述的一种热电分离灯珠，其特征在于：所述发光芯片（1）的封装为6.64*5.5*0.76mm封装尺寸，发光芯片（1）的线路铜层厚度65+/-15um。
5.根据权利要求1所述的一种热电分离灯珠，其特征在于：所述白色围坝（2）高300+/-50um，背面加厚层100+/-30um，白色围坝（2）表面处理沉镍金，金厚大于等于0.075um,镍厚大于等于3um。
6.根据权利要求1所述的一种热电分离灯珠，其特征在于：所述发光芯片（1）包括三组灯珠，灯珠使用3芯60mil*70mil芯片，3串1并方式，单颗灯珠最大功率9v/20w。
