本技术涉及电子产品，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。
背景技术：
1、随着信息时代的发展，用户对电子设备的外观、功能和性能等方面的需求更加多样，为了提升用户的体验，整机的小型化是电子设备持续追求的方向。
2、为了尽可能缩小主板区域占用面积，通常采用主板叠板的技术方案，主板叠板即，将多块电路板彼此层叠地布置，并在所述多个电路板上布置电子元器件，从而主板叠板结构能够在高度方向上扩大摆件空间，进而可以减小主板区域占用面积，有利于电子设备的小型化设计。
3、但随着电路板上布置的电子元器件的数量增加，会导致电路板的有效布局面积逐渐减小，从而无法布局其他需要的电子元器件。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种电路板组件和电子设备，用于解决如何提高电路板的利用率的问题。
2、为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：
3、第一方面，本技术实施例提供了一种电路板组件，该电路板组件包括第一电路板、转接电路板以及第二电路板，转接电路板设置于第一电路板与第二电路板之间，且与第一电路板和第二电路板连接。第一电路板包括伸出转接电路板设置的第一伸出段，第二电路板包括伸出转接电路板设置且与第一伸出段相对的第二伸出段。电路板组件还包括受力器件和功能器件，受力器件设置于第一伸出段远离第二伸出段的表面，功能器件位于第一伸出段与第二伸出段之间，且与第二伸出段和转接电路板中的至少一者连接。电路板组件还包括支撑件，支撑件设置于第一伸出段与第二伸出段之间，支撑件与转接电路板和第二伸出段中的至少一者连接，支撑件与第一伸出段间隔第一预设距离，功能器件与第一伸出段间隔第二预设距离，第一预设距离小于第二预设距离且大于或等于0。
4、本技术实施例提供的电路板组件，通过在第一伸出段上设置受力器件，即通过在第一电路板悬空的部分上设置受力器件，有利于提高第一电路板的空间利用率，从而提高电路板组件的空间利用率，进而能够保证电子设备的小型化设计。第一伸出段在受到受力器件的压力后会发生形变，即第一伸出段会朝向第二伸出段的方向倾斜，通过在第一伸出段和第二伸出段之间设置支撑件，且支撑件朝向第一伸出段的表面与第一伸出段朝向第二伸出段的表面之间的距离小于功能器件与第一伸出段朝向第二伸出段的表面之间的距离，如此，发生形变之后的第一伸出段朝向第二伸出段的表面会与支撑件接触，而后支撑件能够对第一伸出段形成支撑，使得第一伸出段不会与功能器件接触，从而保证功能器件能够正常工作，进而保证电子设备的工作可靠性。由此，本技术实施例提供的电路板组件能够提高电路板组件的空间利用率以及保证电子设备的工作可靠性。
5、在第一方面的一些可能的实现方式中，支撑件的一端与转接电路板连接，支撑件的至少部分与第二伸出段之间形成有容置空间，功能器件设置于容置空间。
6、这样一来，支撑件能够对第一伸出段形成支撑，且第一伸出段发生形变之后不会接触到功能器件，同时，支撑件与功能器件之间具有一定的距离，使得支撑件也不会接触到功能器件，从而保证功能器件不受损伤，保证功能器件的工作可靠性，进而保证电子设备的工作可靠性。
7、在第一方面的一些可能的实现方式中，支撑件与转接电路板一体成型。
8、这样一来，能够简化生产工艺流程，同时能够增强支撑件与转接电路板的结构强度，提高支撑结构的稳定性，从而更好地保护功能器件。
9、在第一方面的一些可能的实现方式中，支撑件朝向第二伸出段的一端与第二伸出段连接，功能器件和支撑件均设置于第二伸出段朝向第一伸出段的表面。
10、这样一来，第一伸出段在受到受力器件的压力而发生形变后，会与支撑件朝向第一伸出段的一端接触，而后支撑件能够对第一伸出段形成支撑，使得第一伸出段不会与功能器件接触，从而能够保护功能器件，使功能器件能够正常工作，进而保证电子设备的工作可靠性。
11、在第一方面的一些可能的实现方式中，支撑件包括第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部与第二伸出段和转接电路板中的至少一者连接，第一支撑部与第一伸出段之间有间隔，第二支撑部设置于第一支撑部朝向第一伸出段的一侧，且第一支撑部和第二支撑部连接，第二支撑部与第一伸出段间隔第一预设距离，功能器件设置于第一支撑部朝向第一伸出段的一侧。
12、这样一来，第一伸出段在受到受力器件的压力而发生形变后，会与第二支撑部朝向第一伸出段的一端接触，而后第一支撑部和第二支撑部能够对第一伸出段形成支撑，使得第一伸出段不会与功能器件接触，从而能够保护功能器件，使功能器件能够正常工作，进而保证电子设备的工作可靠性。
13、在第一方面的一些可能的实现方式中，功能器件位于第二支撑部与转接电路板之间。
14、这样一来，沿第一伸出段的延伸方向，功能器件的两侧均设置有支撑结构，当第一电路板发生形变而接触到第二支撑部时，第一支撑部、第二支撑部和转接电路板能够共同对第一伸出段形成支撑，有利于提高对第一伸出段的支撑稳定性，从而更好地保护功能器件，进而更好地保证电子设备的工作可靠性。
15、在第一方面的一些可能的实现方式中，支撑件包括第三支撑部和第四支撑部，第三支撑部与第二伸出段连接，第三支撑部和第四支撑部均设置于第二伸出段朝向第一伸出段的表面，第四支撑部设置于第三支撑部沿第一伸出段的延伸方向的至少一侧，且第四支撑部与第三支撑部和第二伸出段中的至少一者连接，第四支撑部与第一伸出段间隔第一预设距离，功能器件设置于第三支撑部朝向第一伸出段的一侧。
16、这样一来，第一伸出段在受到受力器件的压力而发生形变后，会与第四支撑部朝向第一伸出段的一端接触，而后第四支撑部能够对第一伸出段形成支撑，使得第一伸出段不会与功能器件接触，从而能够保护功能器件，使功能器件能够正常工作，进而保证电子设备的工作可靠性。
17、在第一方面的一些可能的实现方式中，第二伸出段包括相连的本体以及第三伸出段，本体与第一伸出段相对，第三伸出段设于本体远离转接电路板的一侧，支撑件设置于第一伸出段和本体之间，功能器件设置于本体，第三伸出段朝向第一电路板的一侧设置有天线弹片，功能器件包括天线匹配器件。
18、这样一来，第一伸出段在受到受力器件的压力而发生形变后，会与支撑件朝向第一伸出段的一端接触，而不会与天线匹配器件接触，从而能够保护天线匹配器件，使天线匹配器件能够正常工作，保证天线弹片能够正常地接收或者发射信号，进而保证电子设备的工作可靠性。
19、在第一方面的一些可能的实现方式中，支撑件由绝缘材料、铜和铝中的一者制成，或者，支撑件为金属网格结构。
20、绝缘材料、铜和铝均对天线净空的影响较小，金属网格结构可以提供较好的信号透过性，对天线净空的影响也比较小，这样一来，在能够实现对第一伸出段的支撑的同时，还能够对天线净空产生较小的影响，从而保证天线弹片的工作可靠性，进而保证电子设备的工作可靠性。
21、在第一方面的一些可能的实现方式中，支撑件为多个，多个支撑件间隔设置，功能器件位于相邻的两个支撑件之间。
22、这样一来，功能器件的两侧均设置有支撑结构，当第一电路板发生形变而接触到支撑件时，相邻的两个支撑件能够共同对第一伸出段形成支撑，有利于提高对第一伸出段的支撑稳定性，从而更好地保护功能器件，进而更好地保证电子设备的工作可靠性。
23、第二方面，本技术实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括上述任一实施方式所述的电路板组件。
24、由于本技术实施例提供的电子设备包括如上实施方式所述的电路板组件，因此该电子设备能够解决相同的问题，并达到相同的效果。
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括第一电路板、转接电路板以及第二电路板，所述转接电路板设置于所述第一电路板与所述第二电路板之间，且与所述第一电路板和所述第二电路板连接；
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑件的一端与所述转接电路板连接，
3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑件与所述转接电路板一体成型。
4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑件朝向所述第二伸出段的一端与所述第二伸出段连接，所述功能器件和所述支撑件均设置于所述第二伸出段朝向所述第一伸出段的表面。
5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑件包括第一支撑部和第二支撑部，
6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述功能器件位于所述第二支撑部与所述转接电路板之间。
7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑件包括第三支撑部和第四支撑部，所述第三支撑部与所述第二伸出段连接，所述第三支撑部和所述第四支撑部均设置于所述第二伸出段朝向所述第一伸出段的表面，且所述第四支撑部与所述第三支撑部和所述第二伸出段中的至少一者连接，所述第四支撑部与所述第一伸出段间隔所述第一预设距离，所述功能器件设置于所述第三支撑部朝向所述第一伸出段的一侧。
8.根据权利要求1至7任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第二伸出段包括相连的本体以及第三伸出段，所述本体与所述第一伸出段相对，所述第三伸出段设于所述本体远离所述转接电路板的一侧，所述支撑件设置于所述第一伸出段和所述本体之间，所述功能器件设置于所述本体，所述第三伸出段朝向所述第一电路板的一侧设置有天线弹片，所述功能器件包括天线匹配器件。
9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑件由绝缘材料、铜和铝中的一者制成，或者，所述支撑件为金属网格结构。
10.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑件为多个，多个所述支撑件间隔设置，所述功能器件位于相邻的两个所述支撑件之间。
11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至10任一项所述的电路板组件。
