本技术涉及芯片封装配件，具体为一种芯片封装定位夹具。
背景技术：
1、芯片也叫集成电路，是半导体元件产品的统称，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
2、半导体集成电路是电子产品的核心器件，其产业技术的发展情况直接关系着电力工业的发展水平。就总体情况来看，半导体产业的技术进步在一定程度上推动了新兴产业的发展，包括光伏产业、半导体照明产业以及平板显示产业等多种，促进了半导体集成电路产业上下游产业供应链的完善，并在一定程度上优化了生态环境。芯片具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、重量轻、可全固化等诸多优点，近年得到快速发展，并成为当今国际光通信领域最令人关注的研究热点，在芯片制造、管芯模组封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接，其中芯片定位在封装工艺中最为关健的核心技术之一，在进行封装时要保证芯片位置的正确，以此确保后续芯片的加工使用效果好。
3、现有技术存在以下问题：
4、现有的芯片封装定位夹具，整体结构较为简单，固定夹持机构和结构功能性较为单一，同时在工作使用过程中不便于对不同尺寸大小的芯片进行固定夹持工作，操作使用较麻烦，使得工作使用有一定的局限性。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片封装定位夹具，解决了现今存在的整体结构较为简单，固定夹持机构和结构功能性较为单一，同时在工作使用过程中不便于对不同尺寸大小的芯片进行固定夹持工作，操作使用较麻烦，使得工作使用有一定的局限性问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装定位夹具，包括底座，所述底座一侧固定安装有电机设备，所述电机设备一端设置有螺纹杆，所述螺纹杆上设置有滑块，所述滑块顶部固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆一端设置有驱动杆，所述驱动杆一端固定安装有夹套，所述夹套内侧设置有防滑层，所述底座顶部设置有刻度尺。
3、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电机设备内部设置有导线，所述电机设备通过导线与外部电源电性连接。
4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述滑块内部设置有螺纹孔，所述滑块通过螺纹孔与螺纹杆螺纹滑动连接。
5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电动伸缩杆内部设置有导线，所述电动伸缩杆通过导线与外部电源电性连接。
6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述夹套设置有四个，所述夹套均匀对称分布在驱动杆一端。
7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述防滑层为橡胶材料制成。
8、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述刻度尺设置有两个，所述刻度尺呈l型分布在底座顶部。
9、与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片封装定位夹具，具备以下有益效果：
10、该一种芯片封装定位夹具，通过设置电机设备进行工作，便于转动螺纹杆带动滑块进行螺纹滑动调节，可方便带动电动伸缩杆进行前后位置调节，通过驱动电动伸缩杆进行工作，便于控制驱动杆推动夹套对芯片进行固定夹持工作，通过整体结构设计，可方便对不同尺寸大小的芯片进行固定夹持工作，操作使用较方便，可有效提升整体装置结构的实用性和功能性，通过设置有四个夹套进行配合使用，便于提升对芯片固定夹持的稳定性，防止其容易发生滑动位移，影响工作使用效果，通过在夹套内侧设置有防滑层进行配合使用，便于提升与芯片之间的摩擦力，从而可进一步提升对其固定夹持的稳定性，同时防滑层为橡胶材料制成，还可防止容易对芯片外壁造成磨损，影响工作使用效果，便于进一步提升其结构实用性和功能性，通过在底座上设置有刻度尺，可方便实时检测芯片尺寸大小，方便更好的进行工作使用。
1.一种芯片封装定位夹具，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）一侧固定安装有电机设备（2），所述电机设备（2）一端设置有螺纹杆（3），所述螺纹杆（3）上设置有滑块（4），所述滑块（4）顶部固定安装有电动伸缩杆（5），所述电动伸缩杆（5）一端设置有驱动杆（6），所述驱动杆（6）一端固定安装有夹套（7），所述夹套（7）内侧设置有防滑层（8），所述底座（1）顶部设置有刻度尺（9）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位夹具，其特征在于：所述电机设备（2）内部设置有导线，所述电机设备（2）通过导线与外部电源电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位夹具，其特征在于：所述滑块（4）内部设置有螺纹孔，所述滑块（4）通过螺纹孔与螺纹杆（3）螺纹滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位夹具，其特征在于：所述电动伸缩杆（5）内部设置有导线，所述电动伸缩杆（5）通过导线与外部电源电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位夹具，其特征在于：所述夹套（7）设置有四个，所述夹套（7）均匀对称分布在驱动杆（6）一端。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位夹具，其特征在于：所述防滑层（8）为橡胶材料制成。
7.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位夹具，其特征在于：所述刻度尺（9）设置有两个，所述刻度尺（9）呈l型分布在底座（1）顶部。
