本申请涉及pcb板领域，具体而言，涉及一种pcb金手指防偏差结构。
背景技术：
1、pcb金手指在电子产品中起着重要的作用。首先，它们用于连接电路板和其他电子元件，如插座、连接器和芯片等。通过金手指的连接元件可以与电路板进行可靠的电气连接。其次，pcb金手指用于传输信号和电流。它们作为电路板的输入输出接口，能够将信号和电流从电子元件传输到电路板，或者从电路板传输到其他电子元件。
2、现有金手指异形冲型，在冲型过程会冲到铜板，从而产生一定机率铜渣，铜渣会影响pcb金手指的性能，现有的防冲偏为电测监控，需以冲断铜板为开路来判断冲偏。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种pcb金手指防偏差结构，其能够解决pcb板金手指冲偏的技术问题。
2、本申请实施例提供一种pcb金手指防偏差结构，包括pcb板本体，所述pcb板上设置有多个金手指，所述金手指侧部设置有coupon单元，所述coupon单元上设置有底板与cvl层，所述底板、所述cvl层依次从里到外设置于所述coupon单元上，所述cvl层上设置有铜环，所述铜环设置于所述底板与所述cvl层之间。
3、作为优选，所述底板、所述cvl层均为圆形，所述底板的圆心、所述cvl层的圆心、所述铜环的圆心重叠设置。
4、作为优选，所述底板的直径为1.5-2mm，所述铜环的内径为1.7-1.8mm，所述铜环的外径为1.9-2.1mm，所述cvl层的直径为2.1-3mm。
5、作为优选，所述底板采用pi材质制成。
6、作为优选，所述cvl层外边可与所述金手指抵接。
7、本实用新型的有益效果：
8、本实用新型提供的一种pcb金手指防偏差结构，包括pcb板本体，所述pcb板上设置有多个金手指，所述金手指侧部设置有coupon单元，所述coupon单元上设置有底板与cvl层，所述底板、所述cvl层依次从里到外设置于所述coupon单元上，所述cvl层上设置有铜环，所述铜环设置于所述底板与所述cvl层之间，本实用新型在金手指侧部设置有铜环，在coupon单元上进行冲型时，若冲针不接触铜环，则冲型成功，若冲针接触铜环，则冲型失败，在冲型之后，可通过avi监控器对铜环进行监测，可便于快速的检测pcb板是否冲型成功。
1.一种pcb金手指防偏差结构，其特征在于：包括pcb板本体，所述pcb板上设置有多个金手指，所述金手指侧部设置有coupon单元，所述coupon单元上设置有底板与cvl层，所述底板、所述cvl层依次从里到外设置于所述coupon单元上，所述cvl层上设置有铜环，所述铜环设置于所述底板与所述cvl层之间。
2.根据权利要求1所述的一种pcb金手指防偏差结构，其特征在于：所述底板、所述cvl层均为圆形，所述底板的圆心、所述cvl层的圆心、所述铜环的圆心重叠设置。
3.根据权利要求1所述的一种pcb金手指防偏差结构，其特征在于：所述底板的直径为1.5-2mm，所述铜环的内径为1.7-1.8mm，所述铜环的外径为1.9-2.1mm，所述cvl层的直径为2.1-3mm。
4.根据权利要求1所述的一种pcb金手指防偏差结构，其特征在于：所述底板采用pi材质制成。
5.根据权利要求1所述的一种pcb金手指防偏差结构，其特征在于：所述cvl层外边可与所述金手指抵接。
