本申请涉及电路板，尤其涉及一种电路板及其制作方法、电路板组件及其制作方法。
背景技术：
1、传统球栅网格阵列封装布线设计因受限于锡球垫尺寸的影响，因此，将线路设计仅能在锡球垫之间，以充分利用空间。其中，锡球垫形成过程中，精度小，需要预留较大的空间以及安全距离，以防止相邻的两个锡球垫连接而短路，则不利于产品尺寸的减小或者布线数量的增加。
技术实现思路
1、一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，包括介质层以及位于介质层表面的线路层，线路层包括线路以及多个焊垫；采用干膜覆盖介质层以及线路层的表面；在干膜上形成开口，以露出每一焊垫的部分表面；在开口中形成与焊垫连接的导电柱，位于开口中的导电柱为连接部，导电柱还位于干膜的表面，位于干膜表面的导电柱为延伸部；去除干膜；以及在线路基板的表面形成防焊层，防焊层覆盖介质层、线路层以及连接部的部分，延伸部与防焊层间隔设置。
2、在本申请一些实施方式中，形成防焊层的步骤包括：在线路基板的表面涂覆防焊预聚物，防焊预聚物覆盖介质层、线路层以及导电柱；去除部分防焊预聚物，露出延伸部的全部以及连接部的部分；固化剩余部分防焊预聚物以形成防焊层。
3、在本申请一些实施方式中，沿线路基板层叠设置的方向，相邻的两个开口的中心轴之间的距离大于相邻的两个开口所对应的相邻的两个焊垫的中心轴之间的距离。
4、一种电路板组件的制作方法，包括在电路板的延伸部的表面设置导电膏；将电子元件与导电膏连接，以使电子元件与电路板电连接。
5、在本申请一些实施方式中，导电膏还位于延伸部朝向线路基板的表面。
6、一种电路板，包括线路基板、多个导电柱以及防焊层。线路基板包括介质层以及位于介质层表面的线路层，线路层包括线路以及多个焊垫，线路位于相邻的两个焊垫之间；每一导电柱包括连接部以及延伸部，连接部连接焊垫以及延伸部，延伸部位于连接部背离线路基板的一侧，延伸部的周围相对于连接部凸伸；防焊层覆盖介质层、线路层以及连接部的部分，延伸部与防焊层间隔设置。
7、在本申请一些实施方式中，连接部与焊垫的部分表面连接。
8、在本申请一些实施方式中，沿线路基板层叠设置的方向，相邻的两个导电柱的中心轴之间的距离大于相邻的两个导电柱所对应的相邻的两个焊垫的中心轴之间的距离。
9、一种电路板组件，包括电路板、电子元件以及导电膏，导电膏位于延伸部与电子元件之间以电连接电路板以及电子元件。
10、在本申请一些实施方式中，导电膏还位于延伸部朝向线路基板的表面。
11、本申请提供的电路板的制作方法，在线路基板上设置与焊垫连接的导电柱，形成的导电柱的精度大于相关技术中焊锡的精度，由此可以缩小线路基板上每一焊垫的面积，从而能够预留更多面积用于设置线路或者设置更多的焊垫；另外，导电柱包括连接部以及延伸部，延伸部相对于连接部的周围延伸，可以增加导电柱的电连接面积。
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，形成所述防焊层的步骤包括：
3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，沿所述线路基板层叠设置的方向，相邻的两个所述开口的中心轴之间的距离大于相邻的两个所述开口所对应的相邻的两个所述焊垫的中心轴之间的距离。
4.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括：
5.根据权利要求4所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述导电膏还位于所述延伸部朝向所述线路基板的表面。
6.一种电路板，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述连接部与所述焊垫的部分表面连接。
8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，沿所述线路基板层叠设置的方向，相邻的两个所述导电柱的中心轴之间的距离大于相邻的两个所述导电柱所对应的相邻的两个所述焊垫的中心轴之间的距离。
9.一种电路板组件，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述导电膏还位于所述延伸部朝向所述线路基板的表面。
