本技术涉及芯片散热，具体地说，涉及一种芯片散热设备。
背景技术：
1、芯片是半导体元件的统称。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，这使得集成电路成为可能。现有的芯片结构中，由芯片主体和引脚组成，芯片主体通过引脚安装在相应的电路板上。
2、现有的芯片在使用时，会产生一定的热量，因此需要使用散热装置散发热量，一般的散热装置集成度较高，拆卸麻烦，并且缺少对安装有芯片的电路板背面进行散热，使得电路板上芯片的安装位置热量不易散发，会影响对芯片的散热效果。
3、鉴于此，我们提出一种芯片散热设备。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种芯片散热设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供一种芯片散热设备，包括电路板，所述电路板的上表面固定安装有芯片本体，所述芯片本体的外部套设有散热罩，所述电路板的下方设有散热块；
3、所述散热块的内部开设有通气槽，所述散热块的上表面四角均固定连接有与通气槽相连通的连通管，所述电路板的下表面开设有与四个连通管相对应的安装通槽，所述散热块的上表面开设有多个与通气槽相连通的散热槽，所述散热罩的外部固定套接有通气环，所述散热罩的外壁开设有与通气环相连通的预留槽，所述通气环的表面四角均连通有与四个连通管相对应的对接管；
4、所述散热罩的内壁上端固定连接有安装板，所述安装板的中部固定安装有散热风扇，所述散热罩的内壁固定连接有散热鳍片，所述散热罩的内壁下端开设有多个出气孔；
5、其中，所述连通管通过对接组件与对接管固定连接。
6、作为本技术方案的进一步改进，所述对接组件包括有连接螺母与螺纹槽，四个所述对接管的下端均转动连接有连接螺母，四个所述连通管的上端外部均开设有与连接螺母相适配的螺纹槽。
7、作为本技术方案的进一步改进，所述散热罩的上端设有过滤板，所述过滤板的内部螺纹连接有多个固定螺钉，所述安装板的内部开设有多个与固定螺钉相适配的螺纹孔。
8、作为本技术方案的进一步改进，四个所述连通管的外部均活动套设有橡胶套，所述散热罩的下表面固定连接有橡胶垫，所述橡胶套的上表面和橡胶垫的下表面分别与电路板的下表面和上表面相抵触。
9、作为本技术方案的进一步改进，所述芯片本体的上表面设有导热硅脂，所述散热鳍片的下表面与导热硅脂的上表面相抵触。
10、作为本技术方案的进一步改进，四个所述对接管与连通管的连接处均设有密封圈。
11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
12、该一种芯片散热设备中，通过设置的散热鳍片将芯片本体的热量导出，再通过散热风扇向散热鳍片进行吹风，使得散热鳍片的热量可以通过出气孔排出，并使得散热罩内的空气流向流畅，有效降低散热罩内的热量，同时，散热风扇可以将气流通过通气环输送至四个对接管与连通管内，再由散热板上的多个散热槽排出，加快电路板芯片本体安装处的空气流速，提高芯片本体安装处的散热效率，从而提升芯片本体整体的散热效果，而散热块与散热罩通过对接组件进行对接连接，使得散热块与散热罩的安装拆卸较为方便，便于对散热块与散热罩进行检修清理。
1.一种芯片散热设备，包括电路板(1)，其特征在于：所述电路板(1)的上表面固定安装有芯片本体(2)，所述芯片本体(2)的外部套设有散热罩(3)，所述电路板(1)的下方设有散热块(4)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片散热设备，其特征在于：所述对接组件包括有连接螺母(13)与螺纹槽(14)，四个所述对接管(8)的下端均转动连接有连接螺母(13)，四个所述连通管(5)的上端外部均开设有与连接螺母(13)相适配的螺纹槽(14)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片散热设备，其特征在于：所述散热罩(3)的上端设有过滤板(15)，所述过滤板(15)的内部螺纹连接有多个固定螺钉(16)，所述安装板(9)的内部开设有多个与固定螺钉(16)相适配的螺纹孔。
4.根据权利要求1所述的一种芯片散热设备，其特征在于：四个所述连通管(5)的外部均活动套设有橡胶套(17)，所述散热罩(3)的下表面固定连接有橡胶垫(18)，所述橡胶套(17)的上表面和橡胶垫(18)的下表面分别与电路板(1)的下表面和上表面相抵触。
5.根据权利要求1所述的一种芯片散热设备，其特征在于：所述芯片本体(2)的上表面设有导热硅脂(19)，所述散热鳍片(11)的下表面与导热硅脂(19)的上表面相抵触。
6.根据权利要求1所述的一种芯片散热设备，其特征在于：四个所述对接管(8)与连通管(5)的连接处均设有密封圈(20)。
