一种吉他胚料的激光切割装置的制作方法

专利2025-06-08  14


本技术涉及一种吉他胚料的激光切割装置。


背景技术:

1、采用激光切割加工吉他的异形侧板时,老款设备在夹持胚料输送时,无限位导向,导致胚料在加工过程中容易发生打滑或者是跑偏的现象,这样胚料就不能按照正常的切割路线运作,导致加工的报废率高。


技术实现思路

1、本实用新型是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种吉他胚料的激光切割装置。

2、本实用新型所采用的技术方案有:

3、一种吉他胚料的激光切割装置,包括机架、激光切割头、直线导轨、压辊、进料辊和导向辊,所述直线导轨固定在机架上, 在直线导轨上滑动连接两个激光切割头,压辊与进料辊相互平行的设于两个激光切割头的下方,压辊位于进料辊上方,且其轴线与激光切割头在直线导轨上的滑动方向相平行;压辊可在进料辊上方竖直运动;四个导向辊两两为一组分别置于压辊的两侧,且压辊与进料辊均置于每组的两导向辊之间,两组导向辊均可沿着压辊的轴向方向运动。

4、进一步地,所述机架上设有两个对称布置的安装座,在每个安装座均设有气缸座和压辊气缸,所述气缸座滑动连接在安装座上,压辊气缸的气缸轴与气缸座固定连接,所述压辊的两端与两气缸座转动连接。

5、进一步地,所述进料辊的两端转动连接在安装座上,在进料辊的一端设有皮带轮,在安装座上固定有驱动电机,所述驱动电机驱动皮带轮转动。

6、进一步地,所述机架上设有两个对称布置的固定座,在每个固定座上转动连接一组导向辊。

7、进一步地,所述机架上固定连接两个导向辊气缸,每个导向辊气缸的气缸轴与一个固定座固定连接。

8、进一步地,所述固定座上固定有导杆,所述导插接在机架上。

9、进一步地,所述直线导轨为电动直线导轨,两个激光切割头分别通过两个电动直线导轨驱动。

10、本实用新型具有如下有益效果:

11、本实用新型设置两组导向辊,在吉他胚料输送过程中,导向辊与吉他胚料的两端面接触,并对吉他胚料进行运动导向,这样就能保证胚料不会在传动过程中出现跑遍的情况。



技术特征:

1.一种吉他胚料的激光切割装置,其特征在于:包括机架(11)、激光切割头(21)、直线导轨(31)、压辊(41)、进料辊(42)和导向辊(51),所述直线导轨(31)固定在机架(11)上, 在直线导轨(31)上滑动连接两个激光切割头(21),压辊(41)与进料辊(42)相互平行的设于两个激光切割头(21)的下方,压辊(41)位于进料辊(42)上方,且其轴线与激光切割头(21)在直线导轨(31)上的滑动方向相平行;压辊(41)可在进料辊(42)上方竖直运动;四个导向辊(51)两两为一组分别置于压辊(41)的两侧,且压辊(41)与进料辊(42)均置于每组的两导向辊(51)之间,两组导向辊(51)均可沿着压辊(41)的轴向方向运动。

2.如权利要求1所述的吉他胚料的激光切割装置,其特征在于:所述机架(11)上设有两个对称布置的安装座(61),在每个安装座(61)均设有气缸座(62)和压辊气缸(63),所述气缸座(62)滑动连接在安装座(61)上,压辊气缸(63)的气缸轴与气缸座(62)固定连接,所述压辊(41)的两端与两气缸座(62)转动连接。

3.如权利要求2所述的吉他胚料的激光切割装置,其特征在于:所述进料辊(42)的两端转动连接在安装座(61)上,在进料辊(42)的一端设有皮带轮,在安装座(61)上固定有驱动电机(64),所述驱动电机(64)驱动皮带轮转动。

4.如权利要求1所述的吉他胚料的激光切割装置,其特征在于:所述机架(11)上设有两个对称布置的固定座(71),在每个固定座(71)上转动连接一组导向辊(51)。

5.如权利要求4所述的吉他胚料的激光切割装置,其特征在于:所述机架(11)上固定连接两个导向辊气缸(72),每个导向辊气缸(72)的气缸轴与一个固定座(71)固定连接。

6.如权利要求4所述的吉他胚料的激光切割装置,其特征在于:所述固定座(71)上固定有导杆(73),所述导杆(73)插接在机架(11)上。

7.如权利要求1所述的吉他胚料的激光切割装置,其特征在于:所述直线导轨(31)为电动直线导轨(31),两个激光切割头(21)分别通过两个电动直线导轨(31)驱动。


技术总结
本技术公开了一种吉他胚料的激光切割装置,直线导轨固定在机架上,在直线导轨上滑动连接两个激光切割头,压辊与进料辊相互平行的设于两个激光切割头的下方,压辊位于进料辊上方,且其轴线与激光切割头在直线导轨上的滑动方向相平行;压辊可在进料辊上方竖直运动;四个导向辊两两为一组分别置于压辊的两侧,且压辊与进料辊均置于每组的两导向辊之间,两组导向辊均可沿着压辊的轴向方向运动。本技术设置两组导向辊,在吉他胚料输送过程中,导向辊与吉他胚料的两端面接触,并对吉他胚料进行运动导向,这样就能保证胚料不会在传动过程中出现跑遍的情况。

技术研发人员:梁明军,梁明科
受保护的技术使用者:上海祺茂宇智能科技有限责任公司
技术研发日:20230911
技术公布日:2024/6/26
转载请注明原文地址:https://doc.8miu.com/index.php/read-1820963.html

最新回复(0)