本技术涉及单板伺服驱动器，具体为高集成度单板伺服驱动器。
背景技术：
1、伺服驱动器又称为“伺服控制器”、“伺服放大器”，是用来控制伺服电机的一种控制器，其作用类似于变频器作用于普通交流马达，属于伺服系统的一部分，主要应用于高精度的定位系统。一般是通过位置、速度和力矩三种方式对伺服电机进行控制，实现高精度的传动系统定位，是传动技术的高端产品。
2、伺服驱动器使用时会产生较大热量，因此伺服驱动器需要具备较强的散热能力，一般是利用风机以及散热翅片双重结构完成高效的散热，而常见的散热翅片是用过较多的螺栓或者与伺服驱动器壳体一体化固定，因此散热翅片的后期维护更换不方便。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了高集成度单板伺服驱动器，解决了上述背景中提到的问题。
2、本实用新型提供如下技术方案：
3、包括：高集成度单板伺服驱动器壳体、伺服驱动器显示屏、伺服驱动器连接部、伺服驱动器安装部、散热翅片以及风扇，高集成度单板伺服驱动器壳体的一侧固设有伺服驱动器显示屏，且伺服驱动器显示屏的下方设置有固设在高集成度单板伺服驱动器壳体侧壁的伺服驱动器连接部，高集成度单板伺服驱动器壳体的另一侧固设有伺服驱动器安装部，高集成度单板伺服驱动器壳体的侧部设置有横向间隔分布的散热翅片，且散热翅片远离高集成度单板伺服驱动器壳体的一侧设置有风扇，
4、还包括：
5、加固贴板，设置于散热翅片的侧壁，且加固贴板的侧壁固设有加固贴杆；
6、气流连通孔，横向贯穿间隔分布的散热翅片的表面；
7、安装轨道槽，开设于高集成度单板伺服驱动器壳体的表面中心部；
8、安装定位块，滑动安装在安装轨道槽的槽内，且横向间隔分布的若干组散热翅片顶部以及底部通过加固横板与安装定位块的表面固定连接。
9、进一步的，加固贴板以及气流连通孔的表面均对应开设若干组螺孔。
10、进一步的，加固贴板与加固贴杆呈l形结构，且加固贴杆与风扇通过螺栓连接。
11、进一步的，安装轨道槽凹槽形状为凸字形，且安装定位块的外形与凸字形的安装轨道槽槽保持一致。
12、进一步的，安装定位块的顶部开设有定位螺孔。
13、进一步的，安装定位块上设置有加固顶块板，且加固顶块板的表面以及高集成度单板伺服驱动器壳体顶部且位于安装定位块两侧的表面开设有对应的螺孔。
14、与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：
15、本申请利用安装定位块在安装轨道槽的槽内纵向移动完成横向间隔分布的若干组散热翅片的拆装工作，安装定位块在安装轨道槽的槽内滑至最底部，然后利用加固顶块板覆盖在安装定位块的顶部，通过螺栓即可进行加固，加固的方式更简单，螺栓的使用数量更少，而且每组散热翅片的表面均开设了气流连通孔，至安置在散热翅片前方的风扇在启动后，可以使气流穿过气流连通孔影响每组散热翅片处的散热，加强风扇与散热翅片的散热结合，提高散热效果。
1.高集成度单板伺服驱动器，包括：高集成度单板伺服驱动器壳体(1)、伺服驱动器显示屏(2)、伺服驱动器连接部(3)、伺服驱动器安装部(4)、散热翅片(7)以及风扇(12)，高集成度单板伺服驱动器壳体(1)的一侧固设有伺服驱动器显示屏(2)，且伺服驱动器显示屏(2)的下方设置有固设在高集成度单板伺服驱动器壳体(1)侧壁的伺服驱动器连接部(3)，高集成度单板伺服驱动器壳体(1)的另一侧固设有伺服驱动器安装部(4)，高集成度单板伺服驱动器壳体(1)的侧部设置有横向间隔分布的散热翅片(7)，且散热翅片(7)远离高集成度单板伺服驱动器壳体(1)的一侧设置有风扇(12)
2.根据权利要求1所述的高集成度单板伺服驱动器，其特征在于，加固贴板(10)以及气流连通孔(9)的表面均对应开设若干组螺孔。
3.根据权利要求1所述的高集成度单板伺服驱动器，其特征在于，加固贴板(10)与加固贴杆(11)呈l形结构，且加固贴杆(11)与风扇(12)通过螺栓连接。
4.根据权利要求1所述的高集成度单板伺服驱动器，其特征在于，安装轨道槽(5)凹槽形状为凸字形，且安装定位块(6)的外形与凸字形的安装轨道槽(5)槽保持一致。
5.根据权利要求1所述的高集成度单板伺服驱动器，其特征在于，安装定位块(6)的顶部开设有定位螺孔(13)。
6.根据权利要求1所述的高集成度单板伺服驱动器，其特征在于，安装定位块(6)上设置有加固顶块板(14)，且加固顶块板(14)的表面以及高集成度单板伺服驱动器壳体(1)顶部且位于安装定位块(6)两侧的表面开设有对应的螺孔。
