一种叠层气袋的制作方法

专利2025-06-18  17


本技术属于医疗保健用品,具体为一种叠层气袋。


背景技术:

1、静脉血栓是目前常见的周围血管疾病,容易导致静脉瓣膜功能不全及并发的肺栓塞,这种病一直在临床上深受重视,一般静脉血栓发生在下肢,腿、脚部等,这就需要经常进行按摩,促进血液的流通,缓解病情,目前一般采用充气腿套对下肢部分进行按摩操作。

2、目前的传统腿套是两侧包裹式,在使用过程中,对脚部、腿部以及膝部的贴合性较差,影响腿套的使用效果;同时目前传统腿套在充气时每个气袋都会呈一个单独的鼓包(如图6图示),导致鼓包之间的连接处会有缝隙,导致气袋部分与下肢部分贴合不够全面,会影响到整体的按摩质量,导致无法满足用户的使用需求。


技术实现思路

1、为克服现有技术的缺点,本实用新型目的在于提供一种叠层气袋。

2、本实用新型采用的技术方案如下:一种叠层气袋,包括外面料层,所述外面料层的内表面热压固定有气袋组件;所述气袋组件由上到下为大腿片材、膝关节片材、小腿片材以及脚底片材错位叠压形成;所述大腿片材、膝关节片材、小腿片材以及脚底片材与外面料层之间合围形成多个满足充气的封闭空间;所述外面料层的外端设有充气连接组件。

3、在一优选的实施方式中,所述充气连接组件包括依次连接的连接插头、气管转接头以及四根气管。

4、在一优选的实施方式中,所述外面料层上开设有与多个所述封闭空间相连通的充气孔,四根所述气管分别与多个所述充气孔相连接。

5、在一优选的实施方式中,所述气袋组件为tpu材料制成,所述大腿片材、膝关节片材、小腿片材以及脚底片材均通过热压方式固定在一起。

6、在一优选的实施方式中,所述气袋组件的内端设有里面料层,所述里面料层缝接在外面料层的内端,用于包覆气袋组件,所述里面料层为记忆布材料制成。

7、在一优选的实施方式中,所述外面料层为210d复合材料制成,所述气管的外端在外面料层上缝接有装饰层。

8、在一优选的实施方式中,所述气袋组件和里面料层的形状尺寸与所述外面料层相适配。

9、在一优选的实施方式中,所述连接插头的头端可拆安装有气泵。

10、综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:

11、1.本实用新型中,将多个气袋部分错位叠加起来,使得能够对低弧面的地方进行补偿,从而达到全包裹的效果,可以实现腿部全方位的贴合按摩,腿部的每一个地方都能享受到按摩的效果,按摩更舒适,加大了促进血液循环的能力,更能缓解腿部的疲劳。

12、2.本实用新型中,整体气袋部分设计与外面料层尺寸和形状一致,使得能够实现腿部部分的全包裹,按摩效果更佳。

13、3.本实用新型中气袋组件使用tpu材质代替传统的210d材质,成本方面更低,加工工艺更加简洁,且里面料层是使用更加柔软舒适的记忆布,使用时更加舒适。



技术特征:

1.一种叠层气袋,包括外面料层,其特征在于:所述外面料层的内表面热压固定有气袋组件;

2.如权利要求1所述的一种叠层气袋,其特征在于:所述充气连接组件包括依次连接的连接插头、气管转接头以及四根气管。

3.如权利要求2所述的一种叠层气袋,其特征在于:所述外面料层上开设有与多个所述封闭空间相连通的充气孔,四根所述气管分别与多个所述充气孔相连接。

4.如权利要求1所述的一种叠层气袋,其特征在于:所述气袋组件为tpu材料制成,所述大腿片材、膝关节片材、小腿片材以及脚底片材均通过热压方式固定在一起。

5.如权利要求1所述的一种叠层气袋,其特征在于:所述气袋组件的内端设有里面料层,所述里面料层缝接在外面料层的内端,用于包覆气袋组件,所述里面料层为记忆布材料制成。

6.如权利要求2所述的一种叠层气袋,其特征在于:所述外面料层为210d复合材料制成,所述气管的外端在外面料层上缝接有装饰层。

7.如权利要求5所述的一种叠层气袋,其特征在于:所述气袋组件和里面料层的形状尺寸与所述外面料层相适配。

8.如权利要求2所述的一种叠层气袋,其特征在于:所述连接插头的头端可拆安装有气泵。


技术总结
本技术公开了一种叠层气袋,包括外面料层,所述外面料层的内表面热压固定有气袋组件;所述气袋组件由上到下为大腿片材、膝关节片材、小腿片材以及脚底片材错位叠压形成;所述大腿片材、膝关节片材、小腿片材以及脚底片材与外面料层之间合围形成多个满足充气的封闭空间,所述外面料层的外端设有充气连接组件,所述充气连接组件包括依次连接的连接插头、气管转接头以及四根气管。本技术将多个气袋部分错位叠加起来,使得能够对低弧面的地方进行补偿,从而达到全包裹的效果,可以实现腿部全方位的贴合按摩,腿部的每一个地方都能享受到按摩的效果,按摩更舒适,加大了促进血液循环的能力,更能缓解腿部的疲劳,使得整体的使用效果更佳。

技术研发人员:张宏
受保护的技术使用者:深圳市东吉联医疗科技有限公司
技术研发日:20230804
技术公布日:2024/6/26
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