本技术涉及点胶，具体为一种高压内芯点胶设备。
背景技术：
1、点胶其实是保护电子产品的一种工艺，pcb电路板上的高压内芯片需要通过点胶的工艺以起到黏贴、灌封、绝缘和固定的作用。
2、现有的用于pcb电路板上的高压内芯片点胶设备在使用的过程中，其用于胶水输出的点胶头在点胶工艺完成后，点胶头的头部会残留有部分胶水滴，此部分胶水滴落凝固后需要人工进行手动清理，特别当滴落到设备缝隙中时，难以进行清理，为此，我们提出一种高压内芯点胶设备。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种高压内芯点胶设备，具备能够对点胶头上的胶水滴进行收集处理，避免滴落凝固后需要人工手动清理的优点，解决了现有的用于pcb电路板上的高压内芯片点胶设备在使用的过程中，其用于胶水输出的点胶头在点胶工艺完成后，点胶头的头部会残留有部分胶水滴，此部分胶水滴落凝固后需要人工进行手动清理，特别当滴落到设备缝隙中时，难以进行清理的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括点胶头、模具和底座，所述底座上表面滑动安装有移动架，所述移动架前表面滑动安装有移动台，所述移动台前表面滑动安装有升降台，所述升降台前表面固定安装有点胶头，所述点胶头外表面一侧转动连接有弹性伸缩杆，所述弹性伸缩杆末端固定连接有连杆，所述连杆末端固定连接有收集盒，所述连杆上表面固定连接有限位杆。
3、优选的，所述模具上表面设有模腔，所述模具下表面位于模腔下方位置处固定安装有滑套，所述滑套内部活动插接于滑杆，所述滑杆位于模腔内部的一端固定连接有顶板，所述滑套下表面固定连接有下压弹簧，且下压弹簧末端和滑杆外表面固定连接。
4、优选的，所述模具前表面和后表面两侧位置处均对称分设于凹槽，四个所述凹槽内部均通过转轴转动安装有支腿，四个所述转轴外表面均固定连接有压紧弹簧，且四个所述压紧弹簧末端分别和四个支腿外表面固定连接。
5、优选的，所述底座上表面靠近四个拐角位置处均分设有限位槽。
6、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
7、1、本实用新型通过设置弹性伸缩杆、连杆、限位杆和收集盒，达到了能够对点胶头上的胶水滴进行收集处理，避免滴落凝固后需要人工手动清理的效果，在使用时，将模具放置于底座上，高压内芯片放置于模具中，移动架带动点胶头、升降台和移动台纵向移动，移动台带动升降台和点胶头横向移动，升降台带动点胶头升降，点胶头对模具中的高压内芯片进行点胶，点胶结束中，向下拉动收集盒并转动，使得收集盒移动点胶头的正下方，限位杆和点胶头下表面接触并使得收集盒被固定住，点胶头上的胶水滴滴落到收集盒中。
8、2、本实用新型通过设置模具、模腔、顶板、滑套、滑杆、下压弹簧、凹槽、压紧弹簧、支腿和限位槽，达到了便于点胶完成后的工件的取出效果，在点胶前，将模具放置于底座上，且四个支腿分别插入到四个限位槽中，下压弹簧的弹性作用力带动滑杆和顶板向下移动，且顶板和模腔底部接触，高压内芯片放置于模腔中并进行点胶，点胶结束中，将模具取走，拉动四个支腿，且四个支腿分别和四个凹槽分离，转动四个支腿至水平状态，再将模具放置于底座上，此时滑杆和底座接触并起到支撑的作用，按压模具，滑杆通过顶板将模腔中点胶完成后的高压内芯片顶出。
1.一种高压内芯点胶设备，包括点胶头(3)、模具(6)和底座(7)，其特征在于：所述底座(7)上表面滑动安装有移动架(1)，所述移动架(1)前表面滑动安装有移动台(2)，所述移动台(2)前表面滑动安装有升降台(4)，所述升降台(4)前表面固定安装有点胶头(3)，所述点胶头(3)外表面一侧转动连接有弹性伸缩杆(5)，所述弹性伸缩杆(5)末端固定连接有连杆(9)，所述连杆(9)末端固定连接有收集盒(10)，所述连杆(9)上表面固定连接有限位杆(11)。
2.根据权利要求1所述的一种高压内芯点胶设备，其特征在于：所述模具(6)上表面设有模腔(12)，所述模具(6)下表面位于模腔(12)下方位置处固定安装有滑套(14)，所述滑套(14)内部活动插接于滑杆(16)，所述滑杆(16)位于模腔(12)内部的一端固定连接有顶板(13)，所述滑套(14)下表面固定连接有下压弹簧(15)，且下压弹簧(15)末端和滑杆(16)外表面固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种高压内芯点胶设备，其特征在于：所述模具(6)前表面和后表面两侧位置处均对称分设于凹槽(20)，四个所述凹槽(20)内部均通过转轴(18)转动安装有支腿(19)，四个所述转轴(18)外表面均固定连接有压紧弹簧(17)，且四个所述压紧弹簧(17)末端分别和四个支腿(19)外表面固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种高压内芯点胶设备，其特征在于：所述底座(7)上表面靠近四个拐角位置处均分设有限位槽(8)。
