一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱

专利2025-12-02  19


本发明涉及计算机散热,具体涉及一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱。


背景技术:

1、随着信息技术的飞速发展,个人计算机(pc)在业务处理、游戏娱乐、数据分析等领域的应用越来越广泛,对性能的要求也日益增加。为了满足这些高性能需求,现代计算机通常搭载了高速的中央处理器(cpu)、图形处理器(gpu)、大容量内存及多硬盘等配置。这些高性能组件在运行时会产生大量热量,高温会降低计算机硬件的性能和稳定性,导致处理器热降频以防损坏,从而减缓运算速度。长期暴露在高温环境下会加速硬件老化,缩短设备使用寿命。

2、有效的散热不仅能够保障计算机稳定运行,提高系统的可靠性和寿命,而且还能为用户提供安静舒适的使用环境。现有的计算机机箱设计通常通过内置风扇、散热片、水冷系统等散热器件来实现热量的排出。然而,随着硬件性能的不断提升,散热器件的容量和数量也相应增加,这不可避免地导致了内部空间的拥挤,从而影响了整体的散热效果和系统的扩展性,其次伴随着散热器件尺寸的增加,计算机机箱的内部空气流动可能会受到阻碍,热空气不易排出,冷空气不易进入,导致机箱内部出现“热点”,影响散热效率。

3、此外,现有计算机机箱设计往往没有充分考虑组件间的热交换问题,没有形成有效的热流通道,导致各个组件的热量无法均衡散发。

4、因此,亟需一种新型的计算机机箱设计,能够提高内部散热空间,优化内部空气流动路径,实现更高效、更均匀的散热。这种设计不仅要考虑到散热器件本身的布局,还要考虑到不同散热器件之间的相互作用和协同,以及对未来硬件升级的适应性。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,本发明设计了一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱,。

2、为了达到上述技术目的,本发明是通过以下技术方案实现的:一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱,包括:底板、设于底板上方的侧框架、顶板、侧封板及背板,所述底板、侧框架、顶板、侧封板及背板围成一空腔;所述空腔顶部左侧底部设有风扇组,空腔底部左端设有电源放置区,空腔中部设有主板散热块,空腔右侧设有显卡放置区;

3、所述风扇组包括:下对流风扇、侧流风扇、上风扇、上对流风扇,所述下对流风扇设于电源放置区与显卡放置区之间,所述侧流风扇及上风扇出风口朝向主板散热块;所述下对流风扇与上对流风扇同向转动;所述风扇组安装位置设有通风口。

4、优选地,所述底板上设有电源底进风口、下出风口、显卡底进风口,以及若干支撑垫。

5、优选地,所述侧框架上设有主板接线口、电源侧进风口、主板侧进风口。

6、优选地,所述顶板上设有上进风口;所述侧封板上设有显卡侧进风口;所述背板上设有显卡进风口。

7、优选地,所述下对流风扇与上对流风扇出风口向下,所述侧流风扇出风口向右,所述上风扇出风口向下。

8、优选地,所述显卡放置区通过隔板与其它组件隔开。

9、本发明的有益效果是:

10、(1)本发明通过将电源放置区设于空腔底部左端,将主板散热块设于空腔中部,将显卡放置区设于空腔右侧,将个主要发热源进行间隔设置到最大程度,从而避免热源集中,导致机箱内部出现“热点”。

11、(2)本发明通过在空腔内部设有风扇组,将下对流风扇设于电源放置区与显卡放置区之间,侧流风扇及上风扇出风口朝向主板散热块;下对流风扇与上对流风扇同向转动;风扇组安装位置设有通风口,将下对流风扇与上对流风扇出风口向下,侧流风扇出风口向右,上风扇出风口向下,使得侧流风扇及上风扇驱动气流向下直吹主板散热块,气流经过主板散热块后形成扰流,扰流在上对流风扇驱动气流带动及下对流风扇引导下,快速的排出机箱外部,形成有效的热流通道,使各个组件的热量均衡散发。



技术特征:

1.一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱,其特征在于,包括:底板(1)、设于底板(1)上方的侧框架(2)、顶板(3)、侧封板(4)及背板(5),所述底板(1)、侧框架(2)、顶板(3)、侧封板(4)及背板(5)围成一空腔;所述空腔顶部左侧底部设有风扇组(6),空腔底部左端设有电源放置区(9),空腔中部设有主板散热块(7),空腔右侧设有显卡放置区(8);

2.根据权利要求1所述一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱,其特征在于,所述底板(1)上设有电源底进风口(11)、下出风口(12)、显卡底进风口(13),以及若干支撑垫(14)。

3.根据权利要求1所述一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱,其特征在于,所述侧框架(2)上设有主板接线口(21)、电源侧进风口(22)、主板侧进风口(23)。

4.根据权利要求1所述一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱,其特征在于,所述顶板(3)上设有上进风口(31);所述侧封板(4)上设有显卡侧进风口(41);所述背板(5)上设有显卡进风口。

5.根据权利要求1所述一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱,其特征在于,所述下对流风扇(61)与上对流风扇(64)出风口向下,所述侧流风扇(62)出风口向右,所述上风扇(63)出风口向下。

6.根据权利要求1所述一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱,其特征在于,所述显卡放置区(8)通过隔板与其它组件隔开。


技术总结
本发明公开了一种坚果输送装置,通过将电源放置区设于空腔底部左端,将主板散热块设于空腔中部,将显卡放置区设于空腔右侧,将个主要发热源进行间隔设置到最大程度,从而避免热源集中。在空腔内部设有风扇组,将下对流风扇设于电源放置区与显卡放置区之间,侧流风扇及上风扇出风口朝向主板散热块;下对流风扇与上对流风扇同向转动;风扇组安装位置设有通风口,将下对流风扇与上对流风扇出风口向下,侧流风扇出风口向右,上风扇出风口向下,使得侧流风扇及上风扇驱动气流向下直吹主板散热块,气流经过主板散热块后形成扰流,扰流在上对流风扇驱动气流带动及下对流风扇引导下,快速的排出机箱外部,形成有效的热流通道,使各个组件的热量均衡散发。

技术研发人员:顾焱涵,戴潭棋
受保护的技术使用者:佛山科学技术学院
技术研发日:
技术公布日:2024/6/26
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