一种导轨式交换机的制作方法

专利2025-12-17  9


本技术涉及交换机,具体为一种导轨式交换机。


背景技术:

1、交换机(switch)意为“开关”是一种用于电(光)信号转发的网络设备。它可以为接入交换机的任意两个网络节点提供独享的电信号通路。最常见的交换机是以太网交换机。其他常见的还有电话语音交换机、光纤交换机等。

2、以往的交换机大多数在一个位置固定使用,不具备移动功能,不同工作中需要多个联合使用,在多个联合同时使用时会出现局限性,从而安装起来比较困难,现有的交换机通过导轨连接方便联合使用且安装拆卸比较便捷,但是大多数导轨式交换机在安装后没有设置固定机构,交换机在导轨上容易移动,从而导致交换机从导轨上滑落下来。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种导轨式交换机,解决了交换机通过导轨连接方便联合使用且安装拆卸比较便捷,但是大多数导轨式交换机在安装后没有设置固定机构,交换机在导轨上容易移动,从而导致交换机从导轨上滑落下来的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种导轨式交换机,包括滑轨,所述滑轨上滑动连接有连接导轨,所述连接导轨的正面连接有安装板,所述安装板的四周通过固定螺栓连接有交换机本体,所述滑轨的底部设置有卡条,所述连接导轨顶部的后端连接有转轴,所述转轴的表面连接有卡板,所述卡板的内部设置弹簧,所述弹簧一端连接有摩擦板,所述摩擦板的表面与滑轨的背面摩擦接触,所述卡板内壁的底部与卡条搭扣连接。

5、优选的,所述滑轨两端的背面固定连接有支撑架,所述支撑架的背面设置有若干个安装孔。

6、优选的,所述交换机本体的两侧设置有铝合金外壳,所述铝合金外壳的表面设置有散热片。

7、优选的,所述交换机本体的正面设置有数据接口,所述交换机本体顶部的前端设置有开关,所述开关的后方设置有指示灯。

8、优选的,所述卡板位于滑轨的背面,所述卡板内壁的底部设置有与卡条形状一致的凹槽,所述凹槽的内部与卡条接触。

9、优选的,所述交换机本体位于安装板的正面。

10、(三)有益效果

11、本实用新型提供了一种导轨式交换机。具备以下有益效果:

12、该连接导轨与滑轨连接后,卡板通过转轴使卡板内壁底部的凹槽与卡条搭扣连接,此时卡板内壁的弹簧使摩擦板的表面与滑轨的背面按压接触,通过摩擦板与滑轨背面接触使连接导轨与滑轨之间有摩擦力,进而不容易移动,避免了连接导轨从滑轨上滑落下来导致交换机损坏。



技术特征:

1.一种导轨式交换机,包括滑轨(1),其特征在于:所述滑轨(1)上滑动连接有连接导轨(2),所述连接导轨(2)的正面连接有安装板(3),所述安装板(3)的四周通过固定螺栓连接有交换机本体(4),所述滑轨(1)的底部设置有卡条(5),所述连接导轨(2)顶部的后端连接有转轴(6),所述转轴(6)的表面连接有卡板(7),所述卡板(7)的内部设置弹簧(8),所述弹簧(8)一端连接有摩擦板(9),所述摩擦板(9)的表面与滑轨(1)的背面摩擦接触,所述卡板(7)内壁的底部与卡条(5)搭扣连接。

2.根据权利要求1所述的一种导轨式交换机,其特征在于:所述滑轨(1)两端的背面固定连接有支撑架(10),所述支撑架(10)的背面设置有若干个安装孔(11)。

3.根据权利要求1所述的一种导轨式交换机,其特征在于:所述交换机本体(4)的两侧设置有铝合金外壳(12),所述铝合金外壳(12)的表面设置有散热片(13)。

4.根据权利要求1所述的一种导轨式交换机,其特征在于:所述交换机本体(4)的正面设置有数据接口(14),所述交换机本体(4)顶部的前端设置有开关(15),所述开关(15)的后方设置有指示灯(16)。

5.根据权利要求1所述的一种导轨式交换机,其特征在于:所述卡板(7)位于滑轨(1)的背面,所述卡板(7)内壁的底部设置有与卡条(5)形状一致的凹槽(17),所述凹槽(17)的内部与卡条(5)接触。

6.根据权利要求1所述的一种导轨式交换机,其特征在于:所述交换机本体(4)位于安装板(3)的正面。


技术总结
本技术公开了一种导轨式交换机,涉及交换机技术领域。所述滑轨上滑动连接有连接导轨,所述安装板的四周通过固定螺栓连接有交换机本体,所述滑轨的底部设置有卡条,所述连接导轨顶部的后端连接有转轴,所述转轴的表面连接有卡板,所述卡板的内部设置弹簧,所述弹簧一端连接有摩擦板,所述摩擦板的表面与滑轨的背面摩擦接触,所述卡板内壁的底部与卡条搭扣连接。该连接导轨与滑轨连接后,卡板通过转轴使卡板内壁底部的凹槽与卡条搭扣连接,此时卡板内壁的弹簧使摩擦板与滑轨按压接触,通过摩擦板与滑轨背面接触使连接导轨与滑轨之间有摩擦力,进而不容易移动,避免了连接导轨从滑轨上滑落下来导致交换机损坏。

技术研发人员:王滨
受保护的技术使用者:长沙览众机电科技有限公司
技术研发日:20231127
技术公布日:2024/6/26
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