本申请涉及印刷电路板及其制备方法。
背景技术：
1、使用半加成法(msap)制备印刷电路板(pcb)的流程一般包括压膜、曝光、显影、镀铜、去膜、蚀刻等步骤。但是，当镀铜的铜厚过厚或均匀性较差时，后续形成厚度较低(例如，小于10μm)的防焊层时，容易发生外观不良(防焊气泡、破损)等异常。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提出一种印刷电路板的制备方法，以解决上述问题中的至少一个。
2、另，还有必要提供一种由上述方法制备而成的印刷电路板。
3、一种印刷电路板的制备方法，包括如下步骤：
4、提供基板，所述基板包括基材层和形成于所述基材层至少一表面的导电层；
5、在所述导电层背离所述基材层的一侧压合抗蚀膜，所述抗蚀膜覆盖所述导电层和所述基材层；
6、曝光，使所述抗蚀膜形成已曝光的第一区域和未曝光的第二区域，被所述第一区域覆盖的导电层为非减薄区，被所述第二区域覆盖的导电层为减薄区；
7、显影，以去除所述第二区域，所述导电层的所述减薄区露出；
8、去除部分的所述减薄区，形成线路层；其中，剩余的减薄区的厚度沿着远离所述减薄区的方向逐渐降低，所述非减薄区和剩余的所述减薄区沿着厚度方向形成阶梯状截面；
9、去除所述抗蚀膜的所述第一区域；
10、在所述线路层背离所述基材层的一侧设置防焊层，得到所述印刷电路板。
11、一种实施方式中，所述防焊层的厚度的最小值为7μm。
12、一种实施方式中，所述基板的制备方法包括如下步骤：在覆铜板的表面形成金属层，所述金属层具有多个第二凹槽；其中，所述覆铜板包括基材层和铜箔层，所述金属层形成于所述铜箔层背离所述基材层的表面，所述铜箔层的部分表面从所述第二凹槽中露出；去除从所述第二凹槽中露出的所述铜箔层的表面，所述金属层和被所述金属层覆盖的所述铜箔层形成导电层，得到所述基板。
13、一种实施方式中，在覆铜板的表面形成金属层的步骤包括：在所述覆铜板的至少一侧压合干膜；曝光，使所述干膜形成已曝光的第一部分和未曝光的第二部分；显影，去除所述第二部分，形成多个凹槽，所述铜箔层的部分表面从所述凹槽中露出；在所述凹槽中设置金属，形成所述金属层；去除所述第一部分，形成所述金属层的所述第二凹槽。
14、一种实施方式中，在所述凹槽中设置金属的方法为电镀。
15、一种实施方式中，利用蚀刻液以去除部分的所述减薄区，所述蚀刻液为酸性氯化铜溶液。
16、一种实施方式中，所述酸性氯化铜溶液包括氯化铜、盐酸和次氯酸钠。所述氯化铜的浓度为130～180g/l，所述盐酸的浓度为120～200g/l，所述次氯酸钠的浓度为120～250g/l。
17、一种实施方式中，所述显影步骤中，用碳酸钠溶液去除所述第二区域，所述碳酸钠溶液的浓度为0.8％～1.5％。
18、一种印刷电路板，其由上述的制备方法制备而成。所述印刷电路板包括基材层、线路层和防焊层，所述线路层形成于所述基材层的至少一表面，所述线路层沿厚度方向具有阶梯状截面，所述防焊层覆盖所述线路层和从所述线路层中露出的所述基材层的表面。
19、一种实施方式中，所述防焊层的厚度的最小值为7μm。
20、本申请通过msap工艺制作好基板后，再对基板进行压膜、曝光(只曝光抗蚀膜中与不需要减薄的非减薄区对应的区域)、显影、去除部分的减薄区(使剩余的减薄区的厚度沿着远离非减薄区的方向逐渐降低，形成阶梯状截面)、去膜等操作，使得形成的线路层具有阶梯状截面，线路层阶梯式的厚度变化能搭配更薄的防焊层(厚度最小可为7μm)，还能改善外观不良(气泡、破损)等问题。
1.一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述防焊层的厚度的最小值为7μm。
3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述基板的制备方法包括如下步骤：
4.如权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在覆铜板的表面形成金属层的步骤包括：
5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，在所述凹槽中设置金属的方法为电镀。
6.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，利用蚀刻液以去除部分的所述减薄区，所述蚀刻液为酸性氯化铜溶液。
7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述酸性氯化铜溶液包括氯化铜、盐酸和次氯酸钠，所述氯化铜的浓度为130～180g/l，所述盐酸的浓度为120～200g/l，所述次氯酸钠的浓度为120～250g/l。
8.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述显影步骤中，用碳酸钠溶液去除所述第二区域，所述碳酸钠溶液的浓度为0.8％～1.5％。
9.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板由如权利要求1至8任一项所述的制备方法制备而成，所述印刷电路板包括基材层、线路层和防焊层，所述线路层形成于所述基材层的至少一表面，所述线路层沿厚度方向具有阶梯状截面，所述防焊层覆盖所述线路层和从所述线路层中露出的所述基材层的表面。
10.如权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，所述防焊层的厚度的最小值为7μm。
