本发明属于印制电路板，涉及一种树脂组合物及其应用。
背景技术：
1、5g时代的来临，对封装载板材料提出了新的要求，除了需要满足封装材料使用要求外，还需要满足以rf(pa，wigig、wihd/60ghz等)、大尺寸芯片、ddr5(3.2-6.4gbps)等应用为代表的高速材料使用要求，即：具备低热膨胀系数、高玻璃化转变温度、低翘曲等封装材料性能，同时具备低介电常数、低介质损耗角正切、低损耗等高速材料性能。
2、目前，主流的高速封装材料以马来酰亚胺树脂和低介电树脂为树脂主体，马来酰亚胺树脂赋予材料低热膨胀系数、高耐热性、高刚性等优异性能，为了满足材料在封装上的应用需求，马来酰亚胺树脂在树脂主体中的占比一般大于50％，甚至占到80％以上，往往导致材料耐吸水性差，介质损耗角正切在吸湿后急剧上涨，损耗大幅度增加。
3、因此，在本领域中，期望开发能够解决这一问题的材料。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种树脂组合物及其应用。
2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：
3、一方面，本发明提供一种树脂组合物，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：
4、组分a：式(i)所示结构的马来酰亚胺化合物与在1分子中含有至少2个伯氨基的胺化合物(a1)的预聚物：10～90份；
5、组分b：式(ii)所示结构的马来酰亚胺化合物：3～30份；
6、组分c：具有不饱和官能团的聚苯醚化合物：5～70份；
7、所述胺化合物(a1)中至少含有在1分子中含有至少2个伯氨基的硅氧烷化合物；
8、所述树脂组合物中，所述硅氧烷化合物与式(ii)所示结构的马来酰亚胺化合物的质量比为1:0.2～1:10；
9、
10、式(i)中，a1选自式(1)、式(2)、式(3)或式(4)所示结构的基团；
11、
12、式(1)中，r1各自独立地选自氢原子、碳原子数为1～5(例如1、2、3、4或5)的脂肪族烃基或卤素原子，a选自0～4(例如0、1、2、3或4)的整数；
13、作为所述碳原子数为1～5的脂肪族烃基，示例性地，可以选自甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基等，优选碳原子数为1～3的脂肪族烃基，更优选甲基、乙基；
14、从更低cte的角度出发，a优选为0～2的整数，更优选为0；在a为2以上的整数的情况下，多个r1彼此可以相同或不同。
15、
16、式(2)中，r2a、r2b、r3a、r3b各自独立地选自氢原子、碳原子数为1～5(例如1、2、3、4或5)的脂肪族烃基或卤素原子，a2选自碳原子数为1～5(例如1、2、3、4或5)的直链或支链亚烷基、碳原子数为2～5(例如2、3、4或5)的直链或支链烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基、单键、式(2-1)结构的基团或式(2-2)结构的基团，pa、pb、qa、qb各自独立地选自0～4(例如0、1、2、3或4)的整数，同时pa+pb≤4、qa+qb≤4；
17、作为所述碳原子数为1～5的脂肪族烃基，示例性地，可以选自甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基等，优选碳原子数为1～3的脂肪族烃基，更优选甲基、乙基；
18、作为所述碳原子数为1～5的直链或支链亚烷基，示例性地，可以选自亚甲基、1,2-亚乙基、1,3-亚丙基、1,4-亚丁基、1,5-亚戊基等，优选碳原子数为1～3的亚烷基，更优选亚甲基；
19、作为所述碳原子数为2～5的直链或支链烷叉基，示例性地，可以选自乙叉基、丙叉基、异丙叉基、丁叉基、异丁叉基、戊叉基、异戊叉基，优选异丙叉基；
20、从更低cte的角度出发，pa、pb、qa、qb各自独立地优选为0～2的整数，更优选为0；从同时具备低cte、良好介电性能的角度出发，pa、pb、qa、qb各自独立地优选为1～2的整数，更优选为1；在pa、pb、qa、qb各自独立地为2以上的整数的情况下，多个r2a彼此、r2b彼此、r3a彼此或r3b彼此可以相同或不同；
21、
22、式(2-1)中，r4a、r4b、r5a、r5b各自独立地选自氢原子、碳原子数为1～5(例如1、2、3、4或5)的脂肪族烃基或卤素原子，a3选自碳原子数为1～5(例如1、2、3、4或5)的直链或支链亚烷基、碳原子数为2～5(例如2、3、4或5)的直链或支链烷叉基、醚基、硫醚基、磺酰基、羰氧基、酮基、单键，ka、kb、la、lb各自独立地选自0～4(例如0、1、2、3或4)的整数，同时ka+kb≤4、la+lb≤4；
23、作为所述碳原子数为1～5的脂肪族烃基，示例性地，可以选自甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基等，优选碳原子数为1～3的脂肪族烃基，更优选甲基、乙基；
24、作为所述碳原子数为1～5的直链或支链亚烷基，示例性地，可以选自亚甲基、1,2-亚乙基、1,3-亚丙基、1,4-亚丁基、1,5-亚戊基等，优选碳原子数为1～3的亚烷基，更优选亚甲基；
25、作为所述碳原子数为2～5的直链或支链烷叉基，示例性地，可以选自乙叉基、丙叉基、异丙叉基、丁叉基、异丁叉基、戊叉基、异戊叉基，优选异丙叉基；
26、从更低cte的角度出发，ka、kb、la、lb各自独立地优选为0～2的整数，更优选为0；从同时具备低cte、良好介电性能的角度出发，ka、kb、la、lb各自独立地优选为1～2的整数，更优选为1；在ka、kb、la、lb各自独立地为2以上的整数的情况下，多个r4a彼此、r4b彼此、r5a彼此或r5b彼此可以相同或不同；
27、
28、式(2-2)中，r9各自独立地选自氢原子、碳原子数为1～5(例如1、2、3、4或5)的脂肪族烃基或卤素原子，a选自0～4(例如0、1、2、3或4)的整数；
29、作为所述碳原子数为1～5的脂肪族烃基，示例性地，可以选自甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基等，优选碳原子数为1～3的脂肪族烃基，更优选甲基、乙基；
30、从更低cte的角度出发，a优选为0～2的整数，更优选为0；
31、
32、式(3)中，m选自1～10(例如1、2、3、4、5、6、7、8、9或10)的整数，从容易获得的角度出发，m优选为1～5的整数，更优选为1～3的整数；
33、
34、式(4)中，r6、r7各自独立地选自氢原子或碳原子数为1～5(例如1、2、3、4或5)的脂肪族烃基，n选自1～10(例如1、2、3、4、5、6、7、8、9或10)的整数；
35、作为所述碳原子数为1～5的脂肪族烃基，示例性地，可以选自甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基等，优选碳原子数为1～3的脂肪族烃基，更优选甲基、乙基；
36、从更低cte的角度出发，n优选为1～8的整数，进一步优选为1～3的整数，更优选为1；在n为2以上的整数的情况下，多个r6彼此或多个r7彼此可以相同或不同。
37、式(1)、式(2)、式(2-1)、式(3)、式(4)中，基团两侧的短直线均代表基团的接入键，并非代表甲基。
38、
39、式(ii)中，a4为脂肪族、脂环式或芳香族的烃基、且主链的碳数为10～100(例如12、14、16、18、20、25、30、35、40、50、60、70、80或90等)，这些基团任选具有杂原子(例如o、s或n原子)、取代基(可以为羟基、羧基等)或硅氧烷骨架；r8为脂肪族、脂环式或芳香族的烃基，这些基团任选具有杂原子(例如o、s或n原子)、取代基(可以为羟基、羧基等)、苯基醚骨架、磺酰基骨架或硅氧烷骨架，c选自1～20的整数(例如1、2、5、8、10、12、15、18或20等)。
40、本发明所述树脂组合物，胺化合物(a1)中至少含有硅氧烷化合物，可降低层压板、覆金属箔层压板、印刷线路板的平面热膨胀系数。
41、特别地，本发明所述硅氧烷化合物为在1分子中至少含有2个伯氨基的硅氧烷化合物，可降低预聚物的交联密度，降低半固化树脂组合物的熔融粘度，提升树脂在熔融状态下的流动性。
42、优选地，所述硅氧烷化合物为在1分子中含有2个伯氨基的硅氧烷化合物，优选在1分子中两末端含有伯氨基的硅氧烷化合物。示例性地包括但不限于：信越化学工业株式会社的kf-8008、kf-8010、kf-8012、x-22-161a、x-22-161b等。
43、本发明所述胺化合物(a1)还可以含有在1分子中含有至少2个伯氨基的其他化合物，优选在1分子中含有2个伯氨基的其他化合物。
44、优选地，所述在1分子中含有2个伯氨基的其他化合物包括二氨基联苯胺、3,3'-二甲氧基-4,4'-二氨基联苯、3,3'-二甲基-4,4'-二氨基联苯、3,3'-二乙基-4,4'-二氨基联苯、二氨基二苯基甲烷、3,3'-二甲氧基-4,4'-二氨基二苯基甲烷、3,3'-二甲基-4,4'-二氨基二苯基甲烷、3,3'-二甲基-5,5'-二甲基-4,4'-二氨基二苯基甲烷、3,3'-二乙基-4,4'-二氨基二苯基甲烷、3,3'-二乙基-5,5'-二乙基-4,4'-二氨基二苯基甲烷、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基醚、3,3'-二甲氧基-4,4'-二氨基二苯基醚、3,3'-二甲基-4,4'-二氨基二苯基醚、3,3'-二甲基-5,5'-二甲基-4,4'-二氨基二苯基醚、3,3'-二乙基-4,4'-二氨基二苯基醚、3,3'-二乙基-5,5'-二乙基-4,4'-二氨基二苯基醚、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二氨基二苯基醚、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、2,2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-(3-氨基苯氧基)苯基)丙烷、4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯或4,4'-二氨基-3,3'-二羟基联苯中的任意一种或至少两种的组合；进一步优选为3,3'-二甲基-4,4'-二氨基二苯基甲烷、3,3'-二甲基-5,5'-二甲基-4,4'-二氨基二苯基甲烷、3,3'-二乙基-4,4'-二氨基二苯基甲烷、3,3'-二乙基-5,5'-二乙基-4,4'-二氨基二苯基甲烷、3,3'-二甲基-5,5'-二乙基-4,4'-二氨基二苯基甲烷或2,2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷中的任意一种或至少两种的组合。
45、在本发明中，式(i)所示结构的马来酰亚胺化合物可以是一种或两种以上的组合，不作限定。示例性地，例如单独使用日本大和化学工业株式会社的bmi-4000(2,2-双(4-(4-马来酰亚胺基苯氧基)苯基))、bmi-1000(双(4-马来酰亚胺基苯基)甲烷)等，或者bmi-1000和bmi-4000等复配使用。
46、示例性地，所述(ii)所示结构的马来酰亚胺化合物(b)可以使用市售的产品，示例性地包括但不限于：美国dmi公司制的bmi-1400、bmi-1500、bmi-1700、bmi-3000、bmi-5000等。
47、本发明所述具有不饱和官能团的聚苯醚化合物的结构如式(ⅲ)所示：
48、
49、其中，r15、r16、r17、r18各自独立地选自氢原子、碳原子数为1～8(例如1、2、3、4、5、6、7或8)的直链或支链烷基；e、f各自独立地选自0～100(例如1、2、3、4、6、8、10、12、14、16、18、20、25、30、35、40、45、50、60、70、80或90)，且e、f不同时为0；
50、a6各自独立地选自式(6)或式(7)结构的基团：
51、
52、式(6)中，g选自1～10的整数，例如1、2、3、4、5、6、7、8、9或10；
53、式(7)中，r19、r20、r21各自独立地选自氢原子、碳原子数为1～8(例如1、2、3、4、5、6、7或8)的直链或支链烷基；a7选自碳原子数为6～18(例如6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17或18)的亚芳基、羰基、碳原子数为1～10(例如1、2、3、4、5、6、7、8、9或10)的直链或支链亚烷基；h选自1～10的整数，例如1、2、3、4、5、6、7、8、9或10；
54、a5的结构如式(8)所示：
55、
56、式(8)中，a8选自单键、碳原子为1～20(例如1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19或20)的直链或支链亚烷基、碳原子数为3～20(例如3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19或20)的亚脂环烃基，或所述碳原子数为1～20(例如1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19或20)的直链或支链亚烷基、碳原子数为3～20(3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19或20)的亚脂环烃基中的一个或不相邻的至少两个-ch2-被-o-、-s-、替代的基团；rn、rp、rs1、rs2各自独立地选自氢、碳原子数为1～8(例如1、2、3、4、5、6、7或8)的直链或支链烷基；r22、r23、r24、r25、r26、r27、r28、r29各自独立地选自氢原子、碳原子数为1～20(例如1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19或20)的直链或支链烷基。
57、示例性地，所述具有不饱和官能团的聚苯醚化合物可以使用市售品，示例性地包括但不限于：三菱化学株式会社的ope-2st 1200、三菱化学株式会社的ope-2st 2200或沙特基础工业公司的sa-9000。
58、本发明所涉及的“份”、“重量份”均以固含量计算，不包含其中的溶剂、分散剂等。
59、本发明所述的树脂组合物以100重量份计，a组分的用量为10～90份，例如可以为12份、14份、16份、18份、20份、22份、24份、26份、28份、30份、32份、34份、36份、38份、40份、42份、44份、46份、48份、50份、52份、54份、56份、58份、60份、62份、64份、66份、68份、70份、72份、74份、76份、78份、80份、82份、84份、86份或88份等，以及上述点值间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。若a组分的用量低于10份，则固化后的树脂组合物玻璃化转变温度过低、热膨胀系数过高、模量过低，不满足封装载板对高玻璃化转变温度、低热膨胀系数、高模量的性能需求；若a组分的用量高于90份，则树脂组合物存在固化困难、固化后的树脂组合物介电损耗大，不满足加工、使用的要求。
60、本发明所述的树脂组合物以100份计，b组分的用量为3～30份，例如可以为4份、5份、6份、8份、10份、12份、14份、16份、18份、20份、22份、24份、26份或28份等，以及上述点值间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。若b组分的用量低于3份，则可能导致固化后的树脂组合物吸水率大、吸湿后介质损耗角正切变化大；若b组分的用量高于30份，则由于b组分的用量过高，固化后树脂组合物存在模量过低、热膨胀系数过大、玻璃化转变温度不足的问题，不满足封装载板对高玻璃化转变温度、低热膨胀系数、高模量的性能需求，同时，也有可能造成预浸料因发粘而不能储存的问题，不满足加工、使用的要求。
61、在本发明所述树脂组合物中，所述在1分子中含有至少2个伯氨基的硅氧烷化合物与式(ii)所示结构的马来酰亚胺化合物的质量比为1:0.2～1:10，例如可以为1:0.4、1:0.6、1:0.8、1:1、1:2、1:3、1:4、1:5、1:6、1:7、1:8或1:9等，以及上述点值间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。保证a组分中所述硅氧烷化合物与式(ii)所示结构的马来酰亚胺化合物的质量比在此范围内，可有效发挥式(ii)所示结构的马来酰亚胺化合物对降低树脂组合物吸湿性的作用，并弥补式(ii)所示结构的马来酰亚胺化合物的加入导致的热膨胀系数增加的缺陷。
62、本发明所述的树脂组合物以100份计，c组分的用量为5～70份，例如可以为6份、8份、10份、12份、14份、16份、18份、20份、22份、24份、26份、28份、30份、32份、34份、36份、38份、40份、42份、44份、46份、48份、50份、52份、54份、56份、58份、60份、62份、64份、66份、68份或70份等，以及上述点值间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。若c组分的用量低于5份，则树脂组合物固化困难、加工性差，这里加工性差指的是树脂组合物的熔融粘度过低导致层压板和覆金属箔层压板的厚度均匀性差、层压板表观出现“沟壑”状缺陷等；若c组分的用量高于70份，则树脂组合物的介电常数过大、玻璃化转变温度过低、热膨胀系数过高。
63、优选地，所述树脂组合物以100份计，所述a组分用量优选为20～90份，进一步优选为30～80份；所述树脂组合物以100份计，所述b组分用量优选为3～25份，进一步优选为5～20份；所述树脂组合物以100份计，所述c组分用量为优选为5～50份，进一步优选为10～30份。可使树脂组合物具有更为优异的加工性能和综合性能，满足预浸料、层压板、覆金属箔层压板的生产工艺要求。
64、本发明所述树脂组合物还可以含有分子内具有碳-碳不饱和双键的其他化合物和/或氰酸酯化合物。优选地，所述在分子内具有碳-碳不饱和双键的其他化合物包括多官能乙烯基化合物、烯丙基化合物、丙烯酸酯类化合物、苊烯化合物或聚丁二烯化合物中的任意一种或至少两种的组合。分子内具有碳-碳不饱和双键的化合物和/或氰酸酯化合物可作为交联剂，进一步增加树脂组合物的固化交联密度。
65、本发明所述的树脂组合物以100份计，分子内具有碳-碳不饱和双键的其他化合物和/或氰酸酯化合物的用量为5～40份，例如可以为6份、8份、10份、12份、14份、16份、18份、20份、22份、24份、26份、28份、30份、32份、34份、36份或38份等，以及上述点值间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
66、本发明所述树脂组合物还包括弹性体，弹性体可以起到进一步降低树脂组合物介质损耗的作用，也能起到缓冲应力的作用，降低层压板、覆金属箔层压板的翘曲。所述弹性体为氢化/非氢化苯乙烯系弹性体，出于介电性能和耐热性能考虑，进一步优选为氢化苯乙烯系弹性体，所述氢化苯乙烯系弹性体中苯乙烯的结构单元的质量百分含量为20～70％，例如可以为22％、24％、26％、28％、30％、35％、40％、45％、50％或60％等，以及上述点值间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
67、苯乙烯系树脂是例如包括烯烃结构单元和苯乙烯系结构单元的共聚物。烯烃结构单元来源于烯烃单体，例如来自于丁二烯的结构单元、来自于异戊二烯的结构单元等；苯乙烯系结构单元来源于苯乙烯系单体，例如来自于苯乙烯的结构单元、来自于具有取代基的苯乙烯的结构单元等。苯乙烯系树脂除了含有来自于烯烃结构单元和苯乙烯系结构单元外，还可以含有烯烃结构单元和苯乙烯系结构单元以外的结构单元，例如还可以含有来自于环氧基的结构单元、来自于氨基的结构单元、来自于马来酸酐的结构单元等。
68、苯乙烯系树脂可以是无规共聚物或嵌段共聚物。如果苯乙烯系树脂是无规共聚物，则苯乙烯系共聚物是其中多个烯烃结构单元和多个苯乙烯系结构单元无规排列的共聚物。如果苯乙烯系树脂是嵌段共聚物，则苯乙烯系共聚物是其中排列有一个或多个烯烃嵌段和一个或多个苯乙烯系嵌段的共聚物。烯烃嵌段由多个烯烃结构单元组成，并且苯乙烯系嵌段由多个苯乙烯系结构单元组成。
69、本发明所述的树脂组合物以100份计，弹性体的用量为5～40份，例如可以为6份、8份、10份、12份、14份、16份、18份、20份、22份、24份、26份、28份、30份、32份、34份、36份或38份等，以及上述点值间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
70、氢化/非氢化苯乙烯系树脂可以为市售品，示例性地包括但不限于：ricon100(丁二烯-苯乙烯共聚物，cray valley)、ricon 181(丁二烯-苯乙烯共聚物，cray valley)、tuftec h1051(氢化苯乙烯-丁二烯共聚物，苯乙烯的质量百分含量为42％，旭化成化学株式会社)或tuftec m1913(带有马来酸酐结构单元的氢化苯乙烯-丁二烯共聚物，苯乙烯的质量百分含量为30％，旭化成化学株式会社)中的任意一种或至少两种的组合。
71、本发明所述树脂组合物以100份计，还包括5～250份无机填料，例如可以为8份、10份、20份、30份、50份、70份、90份、100份、110份、130份、150份、170份、190份、200份、210份或230份，以及上述点值间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
72、所述无机填料有助于提升树脂组合物的耐热性、耐湿热性和机械性能，降低热膨胀系数。如果无机填料的用量过多，会导致树脂组合物的介质损耗角正切升高，不利于信号传输。
73、本发明对于无机填料的种类没有特别限定，示例性地包括：二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、勃姆石、氧化钼、氧化锌、钼酸锌、硼酸锌、锡酸锌、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、硫酸钡、粘土、高岭土、滑石、云母、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、复合硅微粉、玻璃粉、短玻璃纤维或空心玻璃中的任意一种或者至少两种的组合。为了使树脂组合物具有更高的耐热性、耐湿热性和尺寸稳定性，优选为二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、勃姆石、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氧化铝、复合硅微粉、玻璃粉、短玻璃纤维或空心玻璃中的任意一种或者至少两种的组合。其中，所述二氧化硅可以为结晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、无定形二氧化硅、球形二氧化硅或空心二氧化硅等，进一步优选为球形二氧化硅。
74、对无机填料的平均粒径(d50)没有特别的限定，但从分散性角度考虑，平均粒径(d50)优选为0.01-20微米，例如0.02微米、0.05微米、0.1微米、0.2微米、0.8微米、1.5微米、2.1微米、2.6微米、3.5微米、4.5微米、5.2微米、5.5微米、6微米、6.5微米、7微米、7.5微米、8微米、8.5微米、9微米、9.5微米、12微米、13.5微米、15微米、17.5微米、18微米、19.5微米，更优选为0.1-10微米。可以根据需要单独使用或多种组合使用不同类型、不同颗粒大小分布或不同平均粒径的无机填料。
75、优选地，所述无机填料为经过硅烷偶联剂预处理的无机填料。
76、在本发明中，预处理无机填料的硅烷偶联剂没有特别的限定；优选地，所述硅烷偶联剂选自环氧基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂、苯乙烯基硅烷偶联剂、异丁烯基硅烷偶联剂、丙烯基硅烷偶联剂、脲基硅烷偶联剂、巯基硅烷偶联剂、氯丙基硅烷偶联剂、硫化基硅烷偶联剂或异氰酸盐基硅烷偶联剂中的任意一种或至少两种的组合。
77、优选地，所述树脂组合物以100份计，还包括0.01～5份固化促进剂，例如可以为0.03份、0.05份、0.08份、0.1份、0.3份、0.5份、0.8份、1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份或4.8份，以及上述点值间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
78、优选地，所述固化促进剂包括酸性固化促进剂、有机磷类固化促进剂、咪唑类固化促进剂、吡啶类固化促进剂、胺类固化促进剂、过氧化物或有机金属盐中的任意一种或至少两种的组合。
79、示例性地，所述酸性固化促进剂包括对甲苯磺酸等，所述有机磷类固化促进剂包括三苯基膦等，所述咪唑类固化促进剂包括咪唑和/或咪唑衍生物(例如2-甲基咪唑、2乙基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑等)，所述吡啶类固化促进剂包括吡啶和/或吡啶衍生物(例如4-二甲氨基吡啶)，所述胺类固化促进剂包括仲胺类化合物、叔胺类化合物或季铵盐，所述过氧化物包括过氧化二异丙苯、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己炔-3、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷或α,α'-双(叔丁基过氧基)二异丙苯等，所述有机金属盐包括环烷酸锌、环烷酸钴、辛酸锡或辛酸钴等。固化促进剂可以单独使用，也可以将至少两种混合使用。
80、优选地，所述树脂组合物以重量份计还包括0.01～10份偶联剂，例如偶联剂可以为0.03份、0.05份、0.1份、0.3份、0.5份、1份、2份、3份、4份、5份、6份、7份、8份或9份等；进一步优选0.1～6份偶联剂；所述偶联剂有助于提升无机填料与树脂组合物的相容性。
81、优选地，所述偶联剂包括硅烷偶联剂。
82、本发明对于硅烷偶联剂的种类没有特别限定，示例性地可以为：环氧基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂、苯乙烯基硅烷偶联剂、异丁烯基硅烷偶联剂、丙烯基硅烷偶联剂、脲基硅烷偶联剂、巯基硅烷偶联剂、氯丙基硅烷偶联剂、硫化基硅烷偶联剂或异氰酸盐基硅烷偶联剂中的任意一种或至少两种的组合。
83、优选地，所述树脂组合物还包括阻燃剂。对阻燃剂没有特别的限定，其可以选自溶解或不溶解于有机溶剂的卤素系或非卤素系阻燃剂。示例性地，所述非卤素系阻燃剂包括无机磷系阻燃剂、有机磷系阻燃剂、金属水合物等。
84、从环境问题、介电特性优异的角度考虑，阻燃剂优选为有机磷系阻燃剂。示例性地，所述有机磷系阻燃剂包括芳香族磷酸酯、单取代膦酸二酯、二取代次膦酸酯、二取代次膦酸的金属盐、有机系含氮磷化合物、环状有机磷化合物等。
85、示例性地，所述芳香族磷酸酯包括磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯)酯、磷酸甲苯基二苯酯、磷酸甲苯基二-2,6-二甲苯酯、间苯二酚双(二苯基磷酸酯)、1,3-亚苯基双(二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯)、4,4'-联苯基双(二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯)、双酚a-双(二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯)、双酚a-双(二苯基磷酸酯)、1,3-亚苯基双(二苯基磷酸酯)等；所述单取代膦酸二酯包括苯基膦酸二乙烯酯、苯基膦酸二烯丙酯、苯基膦酸双(1-丁烯基)酯等；所述二取代次膦酸酯包括二苯基次膦酸苯酯、二苯基次膦酸甲酯等；所述二取代次膦酸的金属盐包括二烷基次膦酸的金属盐、二烯丙基次膦酸的金属盐、二乙烯基次膦酸的金属盐、二芳基次膦酸的金属盐等；所述有机系含氮磷化合物包括磷腈化合物、三聚氰胺磷酸盐、三聚氰胺聚磷酸盐、三聚氰胺焦磷酸盐等；所述环状有机磷化合物包括10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物等。
86、阻燃剂可以单独使用，也可以将至少两种混合使用。
87、第二方面，本发明提供一种预浸料，所述预浸料包括基材以及设置于所述基材上的如第一方面所述的树脂组合物。
88、优选地，所述基材选自玻璃纤维布、有机纤维布或玻璃纤维纸中的任意一种或至少两种的组合。
89、优选地，所述玻璃纤维布包括q-玻纤布、e-玻纤布、d-玻纤布、l-玻纤布、m-玻纤布、s-玻纤布、t玻纤布或ne-玻纤布中的任意一种或至少两种的组合。
90、优选地，所述有机纤维布包括聚酰亚胺纤维布、聚酰胺纤维布、聚酯纤维布、聚苯醚纤维布或液晶聚合物纤维布中的任意一种或至少两种的组合。
91、优选地，所述树脂组合物通过浸渍干燥附着于所述基材上。
92、优选地，所述预浸料的制备方法如下：采用所述树脂组合物的树脂胶液浸润基材，干燥，得到所述预浸料。
93、优选地，所述树脂胶液的溶剂选自丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、环己酮、甲苯或二甲苯中的任意一种或至少两种的组合。
94、优选地，所述干燥的温度为100～180℃，例如可以为105℃、110℃、115℃、120℃、125℃、130℃、135℃、140℃、145℃、150℃、155℃、160℃、165℃、170℃或175℃，以及上述点值间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
95、优选地，所述干燥的时间为1～10min，例如可以为2min、3min、4min、5min、6min、7min、8min或9min，以及上述点值间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
96、第三方面，本发明提供一种层压板，所述层压板包括至少1张如第二方面所述的预浸料。
97、第四方面，本发明提供一种覆金属箔层压板，所述覆金属箔层压板包括至少1张如第二方面所述的预浸料，以及设置于所述预浸料的一侧或两侧的金属箔。
98、优选地，所述金属箔选自铜箔、铝箔、镍箔或合金箔中的任意一种或至少两种的组合，进一步优选为铜箔。
99、优选地，所述覆金属箔层压板的制备方法如下：当预浸料为1张时，在预浸料的一侧或两侧压合金属箔，固化，得到所述覆金属箔层压板；当预浸料的张数≥2时，先将预浸料叠合，然后在所述叠合的预浸料一侧或两侧压合金属箔，固化，得到所述覆金属箔层压板。
100、优选地，所述固化在压机中进行。
101、优选地，所述固化的温度为200～250℃，例如可以为205℃、210℃、212℃、215℃、218℃、220℃、223℃、225℃、228℃、230℃、235℃、240℃或245℃，以及上述点值间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
102、优选地，所述固化的压力为10～60kg/cm2，例如可以为15kg/cm2、20kg/cm2、25kg/cm2、30kg/cm2、35kg/cm2、40kg/cm2、45kg/cm2、50kg/cm2或55kg/cm2，以及上述点值间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
103、优选地，所述固化的时间为30～180min，例如可以为40min、50min、60min、70min、80min、90min、100min、110min、120min、130min、140min、150min、160min、170min或175min，以及上述点值间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。。
104、第五方面，本发明提供一种印制电路板，所述印制电路板包括至少1张如第二方面所述的预浸料或如第四方面所述的覆金属箔层压板。
105、相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
106、本发明的树脂组合物，可以解决固化后的树脂组合物吸湿后介质损耗角正切变化大、吸水率高的问题，满足高速封装载板吸湿后电性能稳定的需求。
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述硅氧烷化合物为在1分子中含有2个伯氨基的硅氧烷化合物，优选在1分子中两末端含有伯氨基的硅氧烷化合物。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述胺化合物(a1)还含有在1分子中含有至少2个伯氨基的其他化合物，优选在1分子中含有2个伯氨基的其他化合物；
4.根据权利要求1-3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述具有不饱和官能团的聚苯醚化合物的结构如式(ⅲ)所示：
5.根据权利要求1-4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物以100份计，所述a组分用量为20～90份，进一步优选为30～80份；
6.根据权利要求1-5中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还含有分子内具有碳-碳不饱和双键的其他化合物和/或氰酸酯化合物；
7.一种预浸料，其特征在于，所述预浸料包括基材以及设置于所述基材上的如权利要求1～6任一项所述的树脂组合物；
8.一种层压板，其特征在于，所述层压板包括至少1张如权利要求7所述的预浸料。
9.一种覆金属箔层压板，其特征在于，所述覆金属箔层压板包括至少1张如权利要求7所述的预浸料，以及设置于所述预浸料的一侧或两侧的金属箔；
10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括至少1张如权利要求7所述的预浸料或如权利要求9所述的覆金属箔层压板。
