一种TOP四合一正装倒装LED支架的制作方法

专利2026-01-21  8


本技术属于led支架,具体为一种top四合一正装倒装led支架。


背景技术:

1、led是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光,其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点,是非常理想的光源。目前,正装芯片的led支架,通过打线的方式连接正极导电件和负极导电件,但在应用倒装芯片时,因无需焊线,在现有led支架结构中无法固放倒装芯片,导致现有支架的应用范围受到限制。且现有的led显示器件常用于户内潮湿环境,当暴露在户外环境中时,现有的led支架结构很容易因水气渗入受潮而出现芯片金属迁移失效死灯的问题。


技术实现思路

1、本实用新型克服了现有技术的不足,提出一种top四合一正装倒装led支架。解决现有四合一led支架不能同时实现正装倒装工艺,导致这些支架结构使用范围受限的问题。

2、为了达到上述目的,本实用新型是通过如下技术方案实现的。

3、一种top四合一正装倒装led支架,包括第一支架本体、第二支架本体、第三支架本体、第四支架本体,所述第一支架本体、第二支架本体、第三支架本体、第四支架本体逆时针拼接成方形的四合一支架;第一支架本体的导电件和第二支架本体的导电件的连接处形成第一第二公共区域,第三支架本体的导电件和第四支架本体的导电件的连接处形成第三第四公共区域,第一支架本体的导电件和第四支架本体的导电件的连接处形成第一t字形区域,第二支架本体的导电件和第三支架本体的导电件的连接处形成第二t字形区域,所述第一t字形区域与第二t字形区域对称设置;正装结构时,第一支架本体上的红绿蓝芯片的引线以及第二支架本体上的红绿蓝芯片的引线均连接至第一第二公共区域,第三支架本体上的红绿蓝芯片的引线以及第四支架本体上的红绿蓝芯片的引线均连接至第三第四公共区域;倒装结构时,第一第二共阴极区域作为绿光正极公共焊盘,第一支架本体上的绿光芯片正极以及第二支架本体上的绿光芯片正极均连接至绿光正极公共焊盘,第三第四共阴极区域作为绿光负极公共焊盘,第三支架本体上的绿光芯片负极以及第四支架本体上的绿光芯片负极均连接至绿光负极公共焊盘。

4、进一步的,每个导电件的一端均弯折嵌设于相应的支架本体内形成焊盘,每个导电件的另一端均弯折贴靠于相应的支架本体的底部形成焊脚,所述焊脚设有贴靠于相应支架本体底部的延伸台,该延伸台与相应的焊脚电连接。

5、更进一步的,所述延伸台采用高杯矮脚拉伸工艺制成。

6、本实用新型相对于现有技术所产生的有益效果为:

7、1、本实用新型通过形成的第一第二公共区域和第三第四公共区域,可以实现四合一支架的正装/倒装通用,倒装工艺固晶工艺后只需配套回流焊即可封装,节省焊线工艺,提升产品品质,显示应用端smt设备可正常使用,贴装效率提升4倍,实用性更强,应用范围更广,可以通用于户内、户外显示,性价比更高。

8、2、本实用新型通过形成的高杯矮脚拉伸结构,可以解决现有支架气密性差问题,解决了行业中因地域及高湿度环境led器件因受潮导致的死灯失效问题,整体提升显示品质。



技术特征:

1.一种top四合一正装倒装led支架,包括第一支架本体(1)、第二支架本体(2)、第三支架本体(3)、第四支架本体(4),所述第一支架本体(1)、第二支架本体(2)、第三支架本体(3)、第四支架本体(4)逆时针拼接成方形的四合一支架;其特征在于,第一支架本体(1)的导电件和第二支架本体(2)的导电件的连接处形成第一第二公共区域(5),第三支架本体(3)的导电件和第四支架本体(4)的导电件的连接处形成第三第四公共区域(6),第一支架本体(1)的导电件和第四支架本体(4)的导电件的连接处形成第一t字形区域(7),第二支架本体(2)的导电件和第三支架本体(3)的导电件的连接处形成第二t字形区域(8),所述第一t字形区域(7)与第二t字形区域(8)对称设置;正装结构时,第一支架本体(1)上的红绿蓝芯片的引线以及第二支架本体(2)上的红绿蓝芯片的引线均连接至第一第二公共区域(5),第三支架本体(3)上的红绿蓝芯片的引线以及第四支架本体(4)上的红绿蓝芯片的引线均连接至第三第四公共区域(6);倒装结构时,第一第二公共区域(5)作为绿光正极公共焊盘,第一支架本体(1)上的绿光芯片正极以及第二支架本体(2)上的绿光芯片正极均连接至绿光正极公共焊盘,第三第四公共区域(6)作为绿光负极公共焊盘,第三支架本体(3)上的绿光芯片负极以及第四支架本体(4)上的绿光芯片负极均连接至绿光负极公共焊盘。

2.根据权利要求1所述的一种top四合一正装倒装led支架,其特征在于,导电件的一端均弯折嵌设于相应的支架本体内形成焊盘,导电件的另一端均弯折贴靠于相应的支架本体的底部形成两端对称的焊脚,所述焊脚设有贴靠于相应支架本体底部的延伸台(9),该延伸台(9)与相应的焊脚电连接。

3.根据权利要求2所述的一种top四合一正装倒装led支架,其特征在于,所述延伸台(9)采用高杯矮脚拉伸结构工艺制成。


技术总结
本技术公开了一种TOP四合一正装倒装LED支架,属于LED支架技术领域;LED支架的第一支架本体的导电件和第二支架本体的导电件的连接处形成第一第二公共区域,第三支架本体的导电件和第四支架本体的导电件的连接处形成第三第四公共区域,正装结构时,第一和第二支架本体上的红绿蓝芯片的引线均连接至第一第二公共区域,第三和第四支架本体上的红绿蓝芯片的引线均连接至第三第四公共区域;倒装结构时,第一第二共阴极区域作为绿光正极公共焊盘,第三第四共阴极区域作为绿光负极公共焊盘;本技术可以实现四合一支架的正装/倒装通用,贴装效率有效提升,实用性更强。

技术研发人员:谢小强,王勇,吕志伟
受保护的技术使用者:山西高科华兴电子科技有限公司
技术研发日:20230915
技术公布日:2024/6/26
转载请注明原文地址:https://doc.8miu.com/index.php/read-1826480.html

最新回复(0)