本申请涉及一种光学封装结构，特别是涉及一种能有效减少光斑产生的光学封装结构。
背景技术：
1、现有的光学封装结构包括一光学组件、一接着层及一透光层。光学组件，例如影像传感器(image sensor)、显示器组件。以影像传感器的芯片为例，该芯片具有一芯片基板及一影像感测区，影像感测区为感光的光学功能区。该接着层连接于芯片基板并呈环状围绕该影像感测区。透光层通过接着层设置于影像感测区的上方，可供外界光线通过透光层进入芯片的影像感测区，进行影像感测。然而，从某些角度通过透光层的光线，因折射率改变造成光反射现象，若光反射于该影像感测区时将形成光斑(flare)，将影响影像感测的正确性。
2、此外，显示器组件，例如微型显示器(microdisplay)，其出光区，或称显示器发光区，例如发光二极管(led),有机发光二极管(oled)、背光源，为发光的光学功能区。所发出的部分光线也可能被非显示区(例如封装材、接着层…等)折射或反射，导致部分光线于非显示区入射人眼，而使人查觉有亮点(区)或光斑于显示区外围。因此，现有的光学封装结构尚有改良的空间。
技术实现思路
1、本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种光学封装结构，以减少光斑产生。
2、为了解决上述的技术问题，本申请所采用的其中一技术方案是，提供一种光学封装结构，其包括一透光件、一第一接着层、一第二接着层及一光学组件。所述透光件具有一接着面。所述第一接着层呈环状连接于所述透光件的所述接着面，所述第一接着层是非透光材质制成，所述第一接着层包括一第一内环面及多个第一凸出部，所述多个第一凸出部由所述第一内环面向内侧突出。所述第二接着层呈环状与所述透光件相对地连接于所述第一接着层，所述第二接着层是非透光材质制成，所述第二接着层包括一第二内环面及多个第二凸出部，所述多个第二凸出部由所述第二内环面向内侧突出，其中所述多个第二凸出部与所述多个第一凸出部相错开。所述光学组件连接所述第二接着层，所述光学组件与所述透光件相间隔。
3、为了解决上述的技术问题，本申请所采用的另外一技术方案是，提供一种光学封装结构，其包括一透光件、一第一接着层、一吸光材料件及一光学组件。所述透光件具有一接着面。所述第一接着层呈环状连接于所述透光件的所述接着面，所述第一接着层是非透光材质制成，所述第一接着层包括一第一内环面、多个第一凸出部及多个第一凹陷部，所述多个第一凸出部由所述第一内环面向内侧突出，每一所述第一凹陷部位于相邻两个的所述第一凸出部之间。所述吸光材料件设于所述第一接着层的所述第一内环面，且填充于部分的或全部的所述多个第一凹陷部内。所述光学组件连接所述第一接着层，所述光学组件与所述透光件相间隔。
4、本申请的其中一有益效果在于，本申请所提供的光学封装结构，其第一接着层的多个第一凸部部与第二接着层的多个第二凸部，形成相互错开的凸出结构，能减少光线反射到光学封装结构的光学功能区，或减少光学功能区的光线被非显示区(例如封装材、接着层…等)折射或反射，以减少光斑的产生。另一实施例中，其具有吸光材料件，吸光材料件设于第一接着层的第一内环面，吸光材料件能吸收光线，进而减少光线反射到光学封装结构的光学功能区，或减少光学功能区的光线被非显示区(例如封装材、接着层…等)折射或反射，以减少光斑的产生。
5、为使能更进一步了解本申请的特征及技术内容，请参阅以下有关本申请的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本申请加以限制。
1.一种光学封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的光学封装结构，其特征在于，所述多个第一凸出部之间的间距等于所述多个第二凸出部之间的间距，所述第二接着层沿着任一侧中心线翻转180度后，所述相同于第一接着层。
3.如权利要求2所述的光学封装结构，其特征在于，所述多个第一凸出部之间的间距、以及所述多个第二凸出部之间的间距，都位于1um至1mm之间。
4.如权利要求2所述的光学封装结构，其特征在于，所述第一接着层与所述第二接着层具有相同多个内侧面，每一所述内侧面的所述多个第一凸出部的数量为多个整数个加上半个，每一所述内侧面的所述多个第二凸出部的数量为多个整数个加上半个；其中位于相对应的所述内侧面的所述多个第一凸出部与所述多个第二凸出部的数量相同，但沿相反方向排列设置，其中位于相对应的所述内侧面的所述多个第一凸出部由半个接着排列多个整数个，其中位于相对应的所述内侧面的所述多个第二凸出部由多个整数个接着排列半个。
5.如权利要求1所述的光学封装结构，其特征在于，所述多个第一凸出部之间的间距不同于所述多个第二凸出部之间的间距。
6.如权利要求1所述的光学封装结构，其特征在于，所述多个第一凸出部的形状不同于所述多个第二凸出部的形状。
7.如权利要求1所述的光学封装结构，其特征在于，所述光学组件为一影像传感器，所述影像传感器包括一基板、及一位于所述基板顶面的影像感测区，所述影像传感器与所述透光件相间隔，其中所述第一接着层连接于所述透光件，所述第二接着层的另一侧连接于所述影像传感器的所述基板。
8.如权利要求1所述的光学封装结构，其特征在于，所述光学组件为一显示器组件，所述显示器组件包括一基板、及一位于所述基板顶面的显示器发光区，所述显示器组件与所述透光件相间隔，其中所述第一接着层连接于所述透光件，所述第二接着层的另一侧连接于所述显示器组件的所述基板。
9.一种光学封装结构，其特征在于，包括：
10.如权利要求9所述的光学封装结构，其特征在于，所述吸光材料件以涂布的方式涂布于所述第一接着层的所述第一内环面，所述吸光材料件为油墨、环氧树脂、或光阻性材料。
11.如权利要求9所述的光学封装结构，其特征在于，至少一个所述第一凹陷部内部未被所述吸光材料件填满，所述第一凸出部的顶端露出于所述吸光材料件。
12.如权利要求9所述的光学封装结构，其特征在于，至少一个所述第一凹陷部内部被所述吸光材料件填满，所述第一凸出部的顶端被所述吸光材料件盖住。
13.如权利要求9所述的光学封装结构，其特征在于，所述吸光材料件的内侧面呈平坦状。
14.如权利要求9所述的光学封装结构，其特征在于，所述光学组件为一影像传感器，所述影像传感器包括一基板、及一位于所述基板顶面的影像感测区，所述影像传感器与所述透光件相间隔，其中所述第一接着层连接于所述透光件与所述影像传感器的所述基板之间。
15.如权利要求9所述的光学封装结构，其特征在于，所述光学组件为一显示器组件，所述显示器组件包括一基板、及一位于所述基板顶面的显示器发光区，所述显示器组件与所述透光件相间隔，其中所述第一接着层连接于所述透光件与所述显示器组件的所述基板之间。
