一种新型芯片加工用固定机构的制作方法

专利2026-02-01  5


本技术涉及芯片加工,尤其涉及一种新型芯片加工用固定机构。


背景技术:

1、电子芯片是一种微型电子器件或部件,是采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起成为具有所需电路功能的微型结构;

2、芯片在加工如锡焊等操作时,一般需要将芯片进行固定,方便相应的机器对芯片进行加工,但现有芯片固定方式一般采用夹持固定的方式,夹持固定的方式会对芯片两端产生挤压力,如果力道过大很容易造成芯片的损坏;

3、因此,本领域技术人员提供了一种新型芯片加工用固定机构,以解决上述背景技术中提出的问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种新型芯片加工用固定机构。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

3、一种新型芯片加工用固定机构,包括台板,所述台板顶端放置有芯片,所述台板顶端设置有多个吸附组件,所述吸附组件包括环形槽,所述环形槽内侧嵌设安装有密封环,所述环形槽内圈空间中部开设有吸气孔,所述吸气孔外侧周围开设有多个呈环形阵列分布的固定槽,且固定槽与吸气孔之间开设有连通槽,所述吸气孔内侧安装有吸气头,所述吸气头底端连接有软气管,所述软气管一端与导通管相连通,所述导通管一端安装有真空发生器。

4、优选地,所述吸气头从上至下包括固定管、密封管和外螺纹管,且固定管、密封管和外螺纹管外径逐渐变小,所述固定管底端与软气管相连通,所述外螺纹管通过螺纹连接于吸气孔内侧。

5、优选地,所述吸气孔底端开设有密封槽,所述密封管活动插设于密封槽内,所述密封管外侧卡设有橡胶密封圈,且橡胶密封圈与密封槽内壁紧紧贴合。

6、优选地,所述外螺纹管内侧固定安装有垫环,所述垫环顶端放置有滤网,所述外螺纹管内侧顶端螺纹连接有限位环,所述限位环顶端固接有旋转环,所述旋转环与外螺纹管之间设置有环形橡胶垫。

7、优选地,所述台板顶端安装有固定框,所述芯片位于固定框内侧,所述台板两端均设置有安装板。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

9、本实用新型所设计的技术方案,在芯片与台板之间通过产生真空负压的吸附形式,完成对芯片的吸附固定,吸附固定效果稳定,对比现有夹持固定的方式不易对芯片造成损坏,保证产品质量,同时,设计的吸气头便于拆卸维护,且吸气头中设置有滤网,能够有效防止杂质进入到真空装置中。



技术特征:

1.一种新型芯片加工用固定机构,包括台板(1),其特征在于,所述台板(1)顶端放置有芯片(2),所述台板(1)顶端设置有多个吸附组件,所述吸附组件包括环形槽(3),所述环形槽(3)内侧嵌设安装有密封环(4),所述环形槽(3)内圈空间中部开设有吸气孔(5),所述吸气孔(5)外侧周围开设有多个呈环形阵列分布的固定槽(6),且固定槽(6)与吸气孔(5)之间开设有连通槽(7),所述吸气孔(5)内侧安装有吸气头(8),所述吸气头(8)底端连接有软气管(9),所述软气管(9)一端与导通管(10)相连通,所述导通管(10)一端安装有真空发生器(11)。

2.根据权利要求1所述的一种新型芯片加工用固定机构,其特征在于,所述吸气头(8)从上至下包括固定管(81)、密封管(82)和外螺纹管(83),且固定管(81)、密封管(82)和外螺纹管(83)外径逐渐变小,所述固定管(81)底端与软气管(9)相连通,所述外螺纹管(83)通过螺纹连接于吸气孔(5)内侧。

3.根据权利要求2所述的一种新型芯片加工用固定机构,其特征在于,所述吸气孔(5)底端开设有密封槽,所述密封管(82)活动插设于密封槽内,所述密封管(82)外侧卡设有橡胶密封圈(12),且橡胶密封圈(12)与密封槽内壁紧紧贴合。

4.根据权利要求2所述的一种新型芯片加工用固定机构,其特征在于,所述外螺纹管(83)内侧固定安装有垫环(13),所述垫环(13)顶端放置有滤网(14),所述外螺纹管(83)内侧顶端螺纹连接有限位环(15),所述限位环(15)顶端固接有旋转环(16),所述旋转环(16)与外螺纹管(83)之间设置有环形橡胶垫(17)。

5.根据权利要求1所述的一种新型芯片加工用固定机构,其特征在于,所述台板(1)顶端安装有固定框(18),所述芯片(2)位于固定框(18)内侧,所述台板(1)两端均设置有安装板(19)。


技术总结
本技术公开了一种新型芯片加工用固定机构,包括台板,所述台板顶端放置有芯片,所述台板顶端设置有多个吸附组件,所述吸附组件包括环形槽,所述环形槽内侧嵌设安装有密封环,所述环形槽内圈空间中部开设有吸气孔,所述吸气孔外侧周围开设有多个呈环形阵列分布的固定槽,且固定槽与吸气孔之间开设有连通槽,所述吸气孔内侧安装有吸气头,所述吸气头底端连接有软气管,所述软气管一端与导通管相连通,所述导通管一端安装有真空发生器,本技术所设计的技术方案,在芯片与台板之间通过产生真空负压的吸附形式,完成对芯片的吸附固定,吸附固定效果稳定,对比现有夹持固定的方式不易对芯片造成损坏,保证产品质量。

技术研发人员:秦伟,吴芸芸,盛虎
受保护的技术使用者:合肥钛锶铊仪器设备有限公司
技术研发日:20231121
技术公布日:2024/6/26
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