本公开涉及形成多层复合体的方法，该多层复合体包含有机聚合物和陶瓷颗粒，这些陶瓷颗粒包含具有高取向度的六方氮化硼(hbn)。
背景技术：
1、导热聚合物复合材料在关于电气装置的热管理的多种行业中发挥着重要作用，因为它们可通过散热来避免过热，从而显著降低操作温度并延长装置的寿命。导热聚合物复合材料起关键作用的典型行业包括消费电子产品(例如，手机、平板电脑)、电信基础设施(例如，蜂窝塔)、led照明、混合动力和电动车辆(电源模块)、数据中心(服务器主板、交换机、监控模块和电源)以及太阳能电池。
2、需要进一步增加适用于热管理的材料的种类并提高其效率。
技术实现思路
1.一种形成复合制品的方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述层倍增程序包括使用至少两个层倍增元件、或至少三个层倍增元件、或至少四个层倍增元件、或至少五个层倍增元件，其中每个层倍增元件使所述多层复合体中的层数加倍。
3.根据权利要求2所述的方法，其中所述多层复合体包括至少16层。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述第一挤出物和所述第二挤出物包含有机聚合物材料和陶瓷颗粒，所述陶瓷颗粒包括六方氮化硼(hbn)颗粒。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述多层复合体中的所述hbn颗粒的量基于所述多层复合体的总体积为至少20体积％。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述hbn颗粒的平均粒度(d50)为至少1微米且不大于60微米。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述hbn颗粒的长度与厚度的平均纵横比为至少5。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述多层复合体的面内导热率为至少3w/mk。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述有机聚合物包括热塑性聚合物。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述热塑性聚合物包括聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚丙烯酸酯、聚酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚酰胺、液晶聚合物(lcp)、聚丙烯腈(pan)、聚醚醚酮(peek)、聚醚酮酮(pekk)、聚砜、聚醚砜、聚苯醚(ppo)、聚醚酰亚胺、热塑性弹性体(tpe，烯烃或苯乙烯)、含氟聚合物诸如聚偏二氟乙烯(pvdf)、全氟烷氧基烷烃(pfa)、氟化乙烯丙烯(fep)或乙烯四氟乙烯(etfe)，或它们的任何共聚物，或它们的任何组合。
11.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述有机聚合物包括含有官能团的可聚合聚合物。
12.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述可聚合聚合物是包含乙烯基基团的有机硅聚合物。
13.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述hbn颗粒在复合切片的面内方向上的march-dolase取向参数η为至少50％。
14.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述多层复合体的厚度为至少10微米。
15.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中所述多层复合体的体积电阻率为至少1.0e+12ω·m。
