本发明涉及电路基板的制造方法。
背景技术：
1、便携式电子设备用主板、系统级封装基板或芯片级封装基板等基板，迄今为止，通过将预浸料和铜箔层叠在芯层上并进行多层化来制造。
2、近年来，随着各设备的高功能化及小型化，在便携电子设备用主板等的基板中，也在维持某种程度的机械强度的基础上，为了基板的薄型化、微细布线化而在探讨使用带有金属箔的树脂片材，例如在专利文献1中记载有带有金属箔的树脂片材。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2022-43685号公报。
技术实现思路
1、发明所要解决的课题
2、带有金属箔的树脂片材作为单张(枚葉)的片材使用，在单张的片材的状态下通过真空热压处理层叠在电路基板上。另一方面，由于在将带有金属箔的树脂片材加工成单张的片材时、或者在包装、输送单张的片材时产生的冲击等，有时会在单张的片材上产生树脂缺损(resin chip)。
3、为了抑制由单张的片材引起的树脂缺损的产生，可以考虑将带有金属箔的树脂片材材卷绕成卷筒状而成的卷筒状的带有金属箔的树脂片材粘接在电路基板上，进行裁切，并对裁切后的带有金属箔的树脂片材进行真空热压处理的方法。带有金属箔的树脂片材通过裁切前的粘接以相对较弱的粘接力粘接在电路基板上，然后通过真空热压处理以相对较强的粘接力粘接在电路基板上。以下有时将在裁切前在电路基板上附着带有金属箔的树脂片材称为“临时装配”。带有金属箔的树脂片材的临时装配可以通过适当的临时装配装置来进行。
4、但是，由本发明人等的深入研究的结果可知，在用临时装配机将带有金属箔的树脂片材临时装配在电路基板上时，有时对电路基板的临时装配的暂时粘接性差。另外可知，在裁切临时装配的带有金属箔的树脂片材时，由于金属箔和树脂片材的硬度之差等，在切断面上有容易产生树脂缺损的倾向。进而可知，当通过真空热压处理对临时装配的带有金属箔的树脂片材进行压制时，树脂组合物层中所含的树脂有时会渗出。这样，本发明人等发现了这些新的课题。以下，有时将在临时装配带有金属箔的树脂片材和电路基板时的能够与电路基板暂时附着的性质称为“临时装配性”，有时将带有金属箔的树脂片材的树脂组合物层中所含的树脂的一部分由于真空热压处理而从金属箔的端部向外流出的现象称为“树脂渗出性”。
5、本发明是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供临时装配性优异、能够抑制树脂缺损及树脂渗出性的电路基板的制造方法。
6、用于解决课题的手段
7、本发明人等对上述课题进行了深入研究，结果发现，通过调整带有金属箔的树脂片材中的树脂组合物层的维氏硬度及最低熔体粘度，并且对临时装配的带有金属箔的树脂片材一边施加规定的压力一边加热，由此可以实现上述课题，从而完成了本发明。
8、即，本发明包含以下内容；
9、[1]一种电路基板的制造方法，其包括下述工序：
10、工序(a)，准备卷筒状的带有金属箔的树脂片材，所述带有金属箔的树脂片材卷绕成卷筒状，所述带有金属箔的树脂片材具备金属箔及树脂组合物层，该树脂组合物层的维氏硬度为0.1hv以上且15hv以下，树脂组合物层的最低熔体粘度为1000泊以上且20000泊以下；
11、工序(b)，从卷筒状的带有金属箔的树脂片材输送带有金属箔的树脂片材，并以带有金属箔的树脂片材的树脂组合物层与电路基板接合的方式进行配置，使带有金属箔的树脂片材附着于电路基板上；
12、工序(c)，对附着的带有金属箔的树脂片材进行裁切；以及
13、工序(d)，对附着的带有金属箔的树脂片材一边施加0.5mpa以上且1.5mpa以下的压力一边进行加热，使树脂组合物层热固化。
14、[2]根据[1]所述的电路基板的制造方法，其中，在工序(a)中准备的带有金属箔的树脂片材进一步具备设置于树脂组合物层上的保护膜。
15、[3]根据[2]所述的电路基板的制造方法，其中，在工序(b)中使带有金属箔的树脂片材粘接于电路基板之前，包括：
16、工序(a-1)，剥离保护膜。
17、[4]根据[1]～[3]中的任一项所述的电路基板的制造方法，其中，带有金属箔的树脂片材的金属箔的厚度为5μm以下。
18、[5]根据[1]～[4]中的任一项所述的电路基板的制造方法，其中，树脂组合物层包含热固性树脂。
19、[6]根据[1]～[5]中的任一项所述的电路基板的制造方法，其中，树脂组合物层包含高分子化合物。
20、[7]根据[1]～[6]中的任一项所述的电路基板的制造方法，其中，树脂组合物层包含固化促进剂。
21、[8]根据[1]～[7]中的任一项所述的电路基板的制造方法，其中，树脂组合物层包含无机填充材料。
22、[9]根据[6]所述的电路基板的制造方法，其中，高分子化合物包含热塑性树脂。
23、[10]根据[1]～[9]中的任一项所述的电路基板的制造方法，其中，树脂组合物层的厚度为3μm以上且60μm以下。
24、[11]根据[1]～[10]中的任一项所述的电路基板的制造方法，其中，
25、树脂组合物层包含溶剂，
26、溶剂包含沸点小于115℃的芳香族性溶剂，
27、将树脂组合物层中所含的溶剂整体设为100质量％时，沸点小于115℃的芳香族性溶剂的含量为0质量％以上且10质量％以下。
28、[12]根据[1]～[11]中的任一项所述的电路基板的制造方法，其中，
29、树脂组合物层包含溶剂，
30、溶剂包含沸点为115℃以上且小于200℃的溶剂，将树脂组合物层中所含的溶剂整体设为100质量％时，沸点为115℃以上且小于200℃的溶剂的含量为55质量％以上且95质量％以下。
31、[13]根据[1]～[12]中的任一项所述的电路基板的制造方法，其中，
32、树脂组合物层包含溶剂，
33、溶剂包含沸点为200℃以上的溶剂，
34、将树脂组合物层中所含的溶剂整体设为100质量％时，沸点为200℃以上的溶剂的含量为0质量％以上且10质量％以下。
35、发明的效果
36、根据本发明，能够提供临时装配性优异、能够抑制树脂缺损及树脂渗出性的电路基板的制造方法。
1.一种电路基板的制造方法，其包括下述工序：
2.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，在工序(a)中准备的带有金属箔的树脂片材进一步具备设置于树脂组合物层上的保护膜。
3.根据权利要求2所述的电路基板的制造方法，其中，在工序(b)中使带有金属箔的树脂片材粘接于电路基板之前，包括：
4.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，带有金属箔的树脂片材的金属箔的厚度为5μm以下。
5.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，树脂组合物层包含热固性树脂。
6.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，树脂组合物层包含高分子化合物。
7.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，树脂组合物层包含固化促进剂。
8.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，树脂组合物层包含无机填充材料。
9.根据权利要求6所述的电路基板的制造方法，其中，高分子化合物包含热塑性树脂。
10.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，树脂组合物层的厚度为3μm以上且60μm以下。
11.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，
12.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，
13.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，
