本发明涉及焊锡管道处理领域，尤其涉及一种焊锡管道的镀膜方法。
背景技术：
1、在锡球焊接的工艺中，是由氮气将锡球推进到喷嘴，激光使锡球融化后，也是由氮气将锡球吹出至待焊接件上。氮气由正负气压控制，因而在实际工作中，常出现氮气回流的现象，也会引起液态锡的回流。时间久了，锡就会沉积在塑料胶管内壁上，难以清洗，容易造成管道堵塞；同时，由于塑料胶管的导热差，回流的热的锡液也会对管道内壁造成损害，从而严重影响焊锡管道的使用寿命。
2、因此，亟待提供一种改进的焊锡管道的镀膜方法以克服以上缺陷。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种焊锡管道的镀膜方法，一方面使焊锡管道具有良好导热能力以提供其使用寿命，另一方面使焊锡管道的内壁光滑，锡液难以附着其上，使得管道易于清洗。
2、为实现上述目的，本发明焊锡管道的镀膜方法，包括：
3、对管道进行离子清洗：向真空镀膜室通入氩气使所述真空镀膜室处于第一气压下，开启离子源电源及偏压电源对所述管道进行离子体轰击；
4、在所述管道的外壁形成dlc层：向所述真空镀膜室通入c2h2气体使所述真空镀膜室处于第二气压下，沉积形成dlc层，所述dlc层的热导率被配置为大于1000w/mk；以及
5、在所述管道的内壁形成含钛的dlc复合层。
6、与现有技术相比，本发明在管道的外壁形成dlc层，该dlc层的热导率被配置为大于1000w/mk，具有良好的导热能力，从而，使得液态锡回流在管道时可快速散热，提高管道的使用寿命；同时，在管道的内壁形成含钛的dlc复合层，该复合层的特别是表面光滑，液态锡难以附着在其表面，因此管道的清洗更容易，而且该含钛的dlc复合层耐高温，回流的液态锡不会对管道造成损伤，进一步提高管道的寿命。
7、较佳地，所述离子清洗中，所述偏压电源为高频脉冲电源，电压为-1kv至-1.5kv，频率为800khz至1000khz。
8、较佳地，所述离子清洗中，时间为20-30分钟。
9、较佳地，所述离子清洗中，所述第一气压为0.1-0.2pa。
10、较佳地，所述形成dlc层的步骤中，还包括：在离子束上施加直流电压1000v-1500v、直流电源150ma-160ma。
11、较佳地，所述形成dlc层的步骤中，还包括：在金属基板上施加射频电压，功率为150w-180w所述形成dlc层的步骤中，还包括：在金属基板上施加射频电压，功率为150w-180w。
12、较佳地，所述dlc涂层的厚度为200-300纳米。
13、较佳地，所述形成含钛的dlc复合层的步骤中，还包括：将所述真空腔室的气压调整至3.5×10-3pa，采用磁控溅射离子镀沉积所述含钛的dlc复合层。
14、较佳地，所述磁控溅射离子镀包括：通入氮气，共同溅镀钛靶和碳靶，控制偏压为-150v至-120v，偏压频率120khz-150khz。
15、较佳地，所述含钛的dlc复合层的厚度为10-15nm。
16、较佳地，所述形成dlc层的步骤中，所述第二气压为2.0×10-1pa。
1.一种焊锡管道的镀膜方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的焊锡管道的镀膜方法，其特征在于，所述离子清洗中，所述偏压电源为高频脉冲电源，电压为-1kv至-1.5kv，频率为800khz至1000khz。
3.如权利要求1所述的焊锡管道的镀膜方法，其特征在于，所述离子清洗中，时间为20-30分钟。
4.如权利要求1所述的焊锡管道的镀膜方法，其特征在于，所述离子清洗中，所述第一气压为0.1-0.2pa。
5.如权利要求1所述的焊锡管道的镀膜方法，其特征在于，所述形成dlc层的步骤中，还包括：在离子束上施加直流电压1000v-1500v、直流电源150ma-160ma。
6.如权利要求5所述的焊锡管道的镀膜方法，其特征在于，所述形成dlc层的步骤中，还包括：在金属基板上施加射频电压，功率为150w-180w。
7.如权利要求1所述的焊锡管道的镀膜方法，其特征在于，所述dlc涂层的厚度为200-300纳米。
8.如权利要求1所述的焊锡管道的镀膜方法，其特征在于，所述形成含钛的dlc复合层的步骤中，还包括：将所述真空腔室的气压调整至3.5×10-3pa，采用磁控溅射离子镀沉积所述含钛的dlc复合层。
9.如权利要求8所述的焊锡管道的镀膜方法，其特征在于，所述磁控溅射离子镀包括：通入氮气，共同溅镀钛靶和碳靶，控制偏压为-150v至-120v，偏压频率120khz-150khz。
10.如权利要求8所述的焊锡管道的镀膜方法，其特征在于，所述含钛的dlc复合层的厚度为10-15nm。
11.如权利要求1所述的焊锡管道的镀膜方法，其特征在于，所述形成dlc层的步骤中，所述第二气压为2.0×10-1pa。
