本公开中公开的实施方式涉及包括扬声器模块的电子装置及其形成方法。
背景技术：
1、近年来，诸如智能电话和平板个人计算机(pc)、台式pc、便携式多媒体播放器(pmp)、mp3播放器或可穿戴装置的电子装置提供各种各样的内容。
2、随着电子装置提供的内容多样化，电子装置需要提供越来越复杂的功能。
技术实现思路
1、技术问题
2、随着电子装置的功能提供日益复杂的功能，容纳在电子装置内部中的部件的数量也增加。此外，为了满足消费者的购买需求，电子装置已逐渐变得纤薄。因此，难以充分确保使电子部件被容纳在电子装置中的足够空间。
3、提供了可以优化电子装置内的容纳空间的电子装置。
4、技术方案
5、根据本公开的一方面，一种电子装置包括：外壳，至少部分地围绕电子装置的前表面和后表面之间的空间并且包括侧结构，侧结构中形成有扬声器孔；扬声器，配置为通过扬声器孔发射声音信号；振动电机结构，与扬声器相邻提供并且包括多个侧表面，其中，电机通风孔穿过所述多个侧表面中的第一侧表面形成；壳体，提供在壳体中并且围绕扬声器的至少一部分和振动电机结构的至少一部分；声音吸收结构，提供在壳体中；以及保护结构，提供在壳体中并且与电机通风孔的至少一部分重叠。
6、保护结构可以与第一侧表面间隔开比声音吸收结构的尺寸小的间隙。
7、保护结构可以与第一侧表面间隔开0.01mm至0.3mm的间隙。
8、壳体可以包括：第一壳体；以及面对第一壳体的第二壳体。扬声器和振动电机结构可以提供在第一壳体和第二壳体之间。
9、保护结构可以与第一壳体一体形成，保护结构可以从第一壳体朝向第二壳体突出。
10、电子装置可以进一步包括安置结构，安置结构提供在第一壳体上并且至少部分地围绕所述多个侧表面。保护结构可以与安置结构间隔开。
11、保护结构可以是彼此间隔开比声音吸收结构的尺寸小的间隙的多个保护结构之一。
12、保护结构可以具有包括凹入区域和凸出区域的凸凹形状，凹入区域的宽度可以小于声音吸收结构的最短尺寸。
13、壳体可以包括：第一壳体；以及面对第一壳体的第二壳体。扬声器和振动电机结构可以提供在第一壳体和第二壳体之间。保护结构可以包括：第一部分，附接到第一壳体；以及第二部分，基本上垂直于第一部分、面对电机通风孔、并且与电机通风孔间隔开比声音吸收结构的最短尺寸小的间隙。
14、保护结构可以进一步包括与电机通风孔重叠的狭缝，狭缝的宽度可以小于最短尺寸。
15、电子装置可以进一步包括：第一电路板，电连接到提供在扬声器中的扬声器；以及第二电路板，连接到提供在振动电机结构中的电机和第一电路板。第二电路板可以穿过电机通风孔，另一电机通风孔可以穿过所述多个侧表面中的第二侧表面形成。
16、保护结构可以与第一电路板一体形成，并且可以朝向电机通风孔延伸。
17、保护结构可以提供在第一电路板上并且距离振动电机结构的第一侧表面的0.3mm以内。保护结构可以包括海绵材料、二维或三维网状材料、橡胶材料、不锈钢材料或塑料材料中的任何一种或任何组合。
18、电子装置可以进一步包括提供在壳体和振动电机结构之间并且彼此间隔开的多个粘合剂。辅助电机通风孔可以穿过振动电机结构的面对所述多个粘合剂的表面形成。所述多个粘合剂之间的管路可以连接辅助电机通风孔、振动电机结构的外部空间和振动电机结构的内部空间。
19、所述多个粘合剂中的每个可以比声音吸收结构窄。
20、根据本公开的一方面，一种电子装置包括：扬声器，包括扬声器；壳体，围绕扬声器的至少一部分；振动电机结构，在壳体中与扬声器相邻提供，其中，电机通风孔穿过振动电机结构形成，以连接形成在振动电机结构和壳体之间的第一共振空间与形成在振动电机结构内的第二共振空间；声音吸收结构，提供在壳体中；以及保护结构，提供在壳体中并且面对电机通风孔。
21、振动电机结构可以包括多个侧表面，电机通风孔可以从其内侧到外侧穿过所述多个侧表面中的至少任何一个，保护结构可以与振动电机结构的其上形成电机通风孔的侧表面间隔开一间隙，该间隙比声音吸收结构的尺寸小，插置在其间。
22、壳体可以包括彼此面对的第一壳体和第二壳体，保护结构可以从第一壳体朝向第二壳体突出。
23、壳体可以包括彼此面对的第一壳体和第二壳体。保护结构可以附接到第一壳体。保护结构可以包括海绵材料、二维或三维网状材料、橡胶材料、不锈钢材料或塑料材料中的任何一种或任何组合。
24、电子装置可以进一步包括：第一电路板，电连接到扬声器；以及第二电路板，连接到提供在振动电机结构中的电机和第一电路板。保护结构可以与第一电路板一体形成或者提供在第一电路板上。
25、电子装置可以进一步包括安置结构，安置结构提供在壳体中并且至少部分地围绕振动电机结构和扬声器中的任何一个或任何组合的侧表面。第一共振空间可以包括：在第一电路板和第二电路板中的任何一个或任何组合与壳体之间的空间；以及在安置结构和壳体之间的空间。
26、根据本公开的一方面，一种电子装置包括：扬声器，提供在壳体内并且包括扬声器；以及振动电机结构，提供在包括第一表面、第二表面以及在第一表面和第二表面之间延伸的第三表面的壳体内。电机通风孔穿过第三表面形成，以允许提供在壳体中的空气流入和流出振动电机结构。
27、电子装置可以进一步包括电路板，电路板提供在电机通风孔内并电连接到提供在振动电机结构中的电机。
28、电路板可以提供在第一表面上并且可以包括多个连接端子。
29、电子装置可以进一步包括从第一表面突出的保护结构。
30、保护结构可以沿着垂直于第三表面的方向与第三表面间隔开第一距离。
31、第一距离可以大于0.01mm且小于0.3mm。
32、根据本公开的一方面，提供了一种包括扬声器和振动电机结构的电子装置的方法。该方法包括：通过根据音频信号控制提供在扬声器中的扬声器振动，诱导空气流过振动电机结构的电机通风孔；以及根据警报信号控制提供在振动电机结构中的电机。
33、有益效果
34、提供了电子装置，其由于振动电机模块可被容纳在其中容纳扬声器模块的壳体中因此可优化容纳空间并降低制造成本。
35、提供了电子装置，其由于共振空间的容积因振动电机模块的内部空间而扩大因此可提高扬声器模块的性能。
36、提供了电子装置，其包括保护结构以防止由于声音吸收构件堵塞通风孔而导致的振动电机模块的缺陷。
37、提供了电子装置，其包括保护结构以防止由于声音吸收构件堵塞通风孔而导致的低频带性能劣化。
38、本公开可以提供额外的效果。
1.一种电子装置，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述保护结构与所述第一侧表面间隔开一间隙，该间隙小于所述声音吸收结构的尺寸。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述保护结构与所述第一侧表面间隔开0.01mm至0.3mm的间隙。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述壳体包括：
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中，所述保护结构与所述第一壳体一体形成，以及
6.根据权利要求4所述的电子装置，进一步包括安置结构，所述安置结构提供在所述第一壳体上并且至少部分地围绕所述多个侧表面，
7.根据权利要求6所述的电子装置，进一步包括包含所述保护结构的多个保护结构，其中，所述多个保护结构彼此间隔开一间隙，该间隙小于所述声音吸收结构的尺寸。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述保护结构具有凸凹形状，所述凸凹形状具有凹入区域和凸出区域，以及
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述壳体包括：
10.根据权利要求9所述的电子装置，其中，所述保护结构进一步包括与所述电机通风孔重叠的狭缝，以及
11.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括：
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述保护结构与所述第一电路板一体形成，并且朝向所述电机通风孔延伸。
13.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述保护结构提供在所述第一电路板上，并且距离所述振动电机结构的所述第一侧表面0.3mm以内，以及
14.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括多个粘合剂，所述多个粘合剂提供在所述壳体和所述振动电机结构之间并且彼此间隔开，
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，每个所述粘合剂比所述声音吸收结构窄。
