本发明涉及电子元器件加工技术领域，具体为一种电子元器件加工用封装设备。
背景技术：
电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。其中，半导体封装时需要使用封装设备。
一般的半导体封装时，工作人员对内部进行维修或维护时，外界灰尘容易进入设备内部，影响产品质量，同时，封装时，工作人员手动上料费时费力。为此，提出一种电子元器件加工用封装设备。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种电子元器件加工用封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件加工用封装设备，包括：壳组件、除尘组件和上料组件；
其中，所述壳组件用于对半导体框架贴加芯片；
其中，所述除尘组件用于清除所述壳组件内部的灰尘；
其中，所述上料组件用于自动上料半导体框架；
所述壳组件的顶部与所述除尘组件相连通，所述上料组件安装于所述壳组件的一侧。
通过采用上述技术方案，通过控制面板上的开关控制第二电机与第一电机，当壳体内部的机械臂需要维修或半导体框架卡住时，工作人员需要打开玻璃门，维修或取出框架后，关闭玻璃门，第一电机启动时，带动扇叶转动，将壳体内部的灰尘吸出，通过弯管排出；上料时，将半导体框架分别放置在料盒上的支撑板上，将料盒放置在入料支撑壳上，通过电缸带动伸缩轴伸出，进而将销杆卡在半导体框架的销孔内，通过链带传动半导体框架，使其进入壳体，最顶层的半导体框架进入壳体后，第二电机带动丝杆转动，使得丝杆向上移动，进而带动连板和料盒向上移动，使得下一格的半导体框架可以被销杆卡住并拖入壳体的内部，重复步骤，将多个半导体框架依次送入壳体内部。
优选的，所述壳组件包括壳体、玻璃门、入料口、出料口和机械臂，所述玻璃门滑动安装于所述壳体的一侧，所述入料口开设于所述壳体的一侧，所述出料口开设于所述壳体远离所述入料口的一侧，所述机械臂安装于所述壳体的内侧顶部。
通过采用上述技术方案，机械臂用于将芯片放置在半导体框架上。
优选的，所述壳体的一侧安装有控制面板，所述控制面板上固定连接有led显示屏，所述控制面板上安装有多个等距分布的开关。
通过采用上述技术方案，开关用于控制电缸、第二电机与第一电机。
优选的，所述玻璃门上安装有把手，所述壳体的底部固定连接有四个均匀分布的支撑架。
通过采用上述技术方案，通过把手拖动玻璃门。
优选的，所述除尘组件包括连管、支架、第一电机、转轴、扇叶和弯管，所述连管连通于所述壳组件的顶部，所述连管的顶部与所述弯管相连通，所述支架固定连接于所述连管的内侧壁，所述支架远离连管的一端与所述第一电机相焊接，所述第一电机的输出轴与所述转轴相焊接，所述扇叶安装于所述转轴上。
通过采用上述技术方案，除尘组件用于清除所述壳组件内部的灰尘。
优选的，所述连管的内侧壁安装有过滤网。
通过采用上述技术方案，过滤网用于防止外界灰尘进入壳体。
优选的，所述上料组件包括链带、电缸、入料支撑壳、料盒、连板、第二电机、丝杆、板体、导杆、固定板和半导体框架，所述链带安装于所述壳组件的一侧，所述电缸安装于所述链带上，所述入料支撑壳滑动连接于所述壳组件的一侧，所述料盒设置于所述入料支撑壳上，所述半导体框架设置与所述入料支撑壳的内侧，所述连板固定连接于所述入料支撑壳的底部，所述第二电机安装于所述连板的底部，所述丝杆与所述第二电机的输出轴相焊接，所述丝杆的底端与所述板体转动连接，所述第二电机与所述导杆固定连接，所述导杆的底端与所述板体固定连接，所述丝杆贯穿所述固定板并与所述固定板螺纹连接，所述固定板与所述壳组件的一侧固定连接，所述导杆贯穿所述固定板并与所述固定板滑动连接。
通过采用上述技术方案，上料组件用于自动上料半导体框架。
优选的，所述电缸的输出轴焊接有伸缩轴，所述伸缩轴的底端固定连接有销杆。
通过采用上述技术方案，电缸带动伸缩轴伸出，进而将销杆卡在半导体框架的销孔内，通过链带传动电缸移动，传动半导体框架。
优选的，所述入料支撑壳上安装有侧板，所述入料支撑壳的底部安装有底板，所述料盒的内侧壁固定连接有支撑板。
通过采用上述技术方案，底板用于支撑料盒。
优选的，所述半导体框架上开设有销孔，所述销孔与所述销杆相匹配。
通过采用上述技术方案，销杆卡在半导体框架的销孔内，通过链带传动电缸移动，传动半导体框架。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
工作人员维修机械臂或取出卡住的框架后，通过除尘组件清除壳体内部因打开玻璃门而进入的灰尘；通过上料组件可以自动化上料半导体框架，省时省力；料盒的顶部为开放式，方便自动化上料时传输半导体框架。
附图说明
图1为本发明电子元器件加工用封装设备的立体图；
图2为本发明电子元器件加工用封装设备的主视结构示意图；
图3为本发明图2中a区结构放大示意图；
图4为本发明图2中b区结构放大示意图；
图5为本发明入料支撑壳的立体图；
图6为本发明料盒的立体图；
图7为本发明半导体框架的立体图。
图中：1、壳组件；2、除尘组件；3、上料组件；11、壳体；12、控制面板；13、led显示屏；14、开关；15、玻璃门；16、把手；17、入料口；18、出料口；19、支撑架；110、机械臂；21、连管；22、支架；23、第一电机；24、转轴；25、扇叶；26、弯管；31、链带；32、电缸；33、伸缩轴；34、销杆；35、入料支撑壳；351、侧板；352、底板；36、料盒；361、支撑板；37、连板；38、第二电机；39、丝杆；310、板体；311、导杆；312、固定板；313、半导体框架；3131、销孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图7，本发明提供一种技术方案：
一种电子元器件加工用封装设备，包括：壳组件1、除尘组件2和上料组件3；
其中，壳组件1用于对半导体框架贴加芯片；
其中，除尘组件2用于清除壳组件1内部的灰尘；
其中，上料组件3用于自动上料半导体框架313；
壳组件1的顶部与除尘组件2相连通，上料组件3安装于壳组件1的一侧。
壳组件1包括壳体11、玻璃门15、入料口17、出料口18和机械臂110，玻璃门15滑动安装于壳体11的一侧，入料口17开设于壳体11的一侧，出料口18开设于壳体11远离入料口17的一侧，机械臂110安装于壳体11的内侧顶部。机械臂110用于将芯片放置在半导体框架313上。壳体11的一侧安装有控制面板12，控制面板12上固定连接有led显示屏13，控制面板12上安装有多个等距分布的开关14。开关14用于控制电缸32、第二电机38与第一电机23。玻璃门15上安装有把手16，壳体11的底部固定连接有四个均匀分布的支撑架19。通过把手16拖动玻璃门。
除尘组件2包括连管21、支架22、第一电机23、转轴24、扇叶25和弯管26，连管21连通于壳组件1的顶部，连管21的顶部与弯管26相连通，支架22固定连接于连管21的内侧壁，支架22远离连管21的一端与第一电机23相焊接，第一电机23的输出轴与转轴24相焊接，扇叶25安装于转轴24上。除尘组件2用于清除壳组件1内部的灰尘。连管21的内侧壁安装有过滤网。过滤网用于防止外界灰尘进入壳体11。
上料组件3包括链带31、电缸32、入料支撑壳35、料盒36、连板37、第二电机38、丝杆39、板体310、导杆311、固定板312和半导体框架313，链带31安装于壳组件1的一侧，电缸32安装于链带31上，入料支撑壳35滑动连接于壳组件1的一侧，料盒36设置于入料支撑壳35上，半导体框架313设置与入料支撑壳35的内侧，连板37固定连接于入料支撑壳35的底部，第二电机38安装于连板37的底部，丝杆39与第二电机38的输出轴相焊接，丝杆39的底端与板体310转动连接，第二电机38与导杆311固定连接，导杆311的底端与板体310固定连接，丝杆39贯穿固定板312并与固定板312螺纹连接，固定板312与壳组件1的一侧固定连接，导杆311贯穿固定板312并与固定板312滑动连接。上料组件3用于自动上料半导体框架313。电缸32的输出轴焊接有伸缩轴33，伸缩轴33的底端固定连接有销杆34。电缸32带动伸缩轴33伸出，进而将销杆34卡在半导体框架313的销孔3131内，通过链带31传动电缸32移动，传动半导体框架313。入料支撑壳35上安装有侧板351，入料支撑壳35的底部安装有底板352，料盒36的内侧壁固定连接有支撑板361。底板352用于支撑料盒36。半导体框架313上开设有销孔3131，销孔3131与销杆34相匹配。销杆34卡在半导体框架313的销孔3131内，通过链带31传动电缸32移动，传动半导体框架313。
结构原理：通过控制面板12上的开关14控制第二电机38与第一电机23，当壳体11内部的机械臂110需要维修或半导体框架313卡住时，工作人员需要打开玻璃门15，维修或取出框架后，关闭玻璃门15，第一电机23启动时，带动扇叶25转动，将壳体11内部的灰尘吸出，通过弯管26排出；上料时，将半导体框架313分别放置在料盒36上的支撑板361上，将料盒36放置在入料支撑壳35上，通过电缸32带动伸缩轴33伸出，进而将销杆34卡在半导体框架313的销孔3131内，通过链带31传动半导体框架313，使其进入壳体11，最顶层的半导体框架313进入壳体11后，第二电机38带动丝杆39转动，使得丝杆39向上移动，进而带动连板37和料盒36向上移动，使得下一格的半导体框架313可以被销杆34卡住并拖入壳体11的内部，重复步骤，将多个半导体框架313依次送入壳体11内部。
本发明中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种电子元器件加工用封装设备，其特征在于，包括：壳组件(1)、除尘组件(2)和上料组件(3)；
其中，所述壳组件(1)用于对半导体框架贴加芯片；
其中，所述除尘组件(2)用于清除所述壳组件(1)内部的灰尘；
其中，所述上料组件(3)用于自动上料半导体框架(313)；
所述壳组件(1)的顶部与所述除尘组件(2)相连通，所述上料组件(3)安装于所述壳组件(1)的一侧。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用封装设备，其特征在于：所述壳组件(1)包括壳体(11)、玻璃门(15)、入料口(17)、出料口(18)和机械臂(110)，所述玻璃门(15)滑动安装于所述壳体(11)的一侧，所述入料口(17)开设于所述壳体(11)的一侧，所述出料口(18)开设于所述壳体(11)远离所述入料口(17)的一侧，所述机械臂(110)安装于所述壳体(11)的内侧顶部。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工用封装设备，其特征在于：所述壳体(11)的一侧安装有控制面板(12)，所述控制面板(12)上固定连接有led显示屏(13)，所述控制面板(12)上安装有多个等距分布的开关(14)。
4.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工用封装设备，其特征在于：所述玻璃门(15)上安装有把手(16)，所述壳体(11)的底部固定连接有四个均匀分布的支撑架(19)。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用封装设备，其特征在于：所述除尘组件(2)包括连管(21)、支架(22)、第一电机(23)、转轴(24)、扇叶(25)和弯管(26)，所述连管(21)连通于所述壳组件(1)的顶部，所述连管(21)的顶部与所述弯管(26)相连通，所述支架(22)固定连接于所述连管(21)的内侧壁，所述支架(22)远离连管(21)的一端与所述第一电机(23)相焊接，所述第一电机(23)的输出轴与所述转轴(24)相焊接，所述扇叶(25)安装于所述转轴(24)上。
6.根据权利要求5所述的一种电子元器件加工用封装设备，其特征在于：所述连管(21)的内侧壁安装有过滤网。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用封装设备，其特征在于：所述上料组件(3)包括链带(31)、电缸(32)、入料支撑壳(35)、料盒(36)、连板(37)、第二电机(38)、丝杆(39)、板体(310)、导杆(311)、固定板(312)和半导体框架(313)，所述链带(31)安装于所述壳组件(1)的一侧，所述电缸(32)安装于所述链带(31)上，所述入料支撑壳(35)滑动连接于所述壳组件(1)的一侧，所述料盒(36)设置于所述入料支撑壳(35)上，所述半导体框架(313)设置与所述入料支撑壳(35)的内侧，所述连板(37)固定连接于所述入料支撑壳(35)的底部，所述第二电机(38)安装于所述连板(37)的底部，所述丝杆(39)与所述第二电机(38)的输出轴相焊接，所述丝杆(39)的底端与所述板体(310)转动连接，所述第二电机(38)与所述导杆(311)固定连接，所述导杆(311)的底端与所述板体(310)固定连接，所述丝杆(39)贯穿所述固定板(312)并与所述固定板(312)螺纹连接，所述固定板(312)与所述壳组件(1)的一侧固定连接，所述导杆(311)贯穿所述固定板(312)并与所述固定板(312)滑动连接。
8.根据权利要求7所述的一种电子元器件加工用封装设备，其特征在于：所述电缸(32)的输出轴焊接有伸缩轴(33)，所述伸缩轴(33)的底端固定连接有销杆(34)。
9.根据权利要求7所述的一种电子元器件加工用封装设备，其特征在于：所述入料支撑壳(35)上安装有侧板(351)，所述入料支撑壳(35)的底部安装有底板(352)，所述料盒(36)的内侧壁固定连接有支撑板(361)。
10.根据权利要求8所述的一种电子元器件加工用封装设备，其特征在于：所述半导体框架(313)上开设有销孔(3131)，所述销孔(3131)与所述销杆(34)相匹配。
技术总结