本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种led显示模组及led显示屏。
背景技术：
发光二极管(lightemittingdiode，led)显示屏具有色域广、亮度高、可视角大、功耗低和寿命长等优点，因此在显示领域，led显示屏被广泛应用。例如比较常见的证券交易和金融信息显示、机场航班动态信息显示、港口和车站旅客引导信息显示、体育场馆信息显示、道路交通信息显示、电力调度和车辆动态跟踪等调度指挥中心信息显示、商场购物中心等服务领域的业务宣传信息显示以及广告媒体产品等。
无论led显示屏应用到哪个领域，追求图像清晰度，对分辨率要求越来越高是大的发展趋势。分辨率越高，意味着需要的led像素单元需要具有更小的尺寸和间距。在满足分辨率较高的前提下，还需要确保led显示屏的其他性能良好，其中对比度和黑屏一致性即为评价led显示屏的性能的重要参数。
为了改善对比度和黑屏一致性，对于传统的led像素单元间距较大的led显示屏，采用在led像素单元上覆盖面罩方案，或者是在led像素单元的间隙内填充黑胶，从而在led像素单元的间隙形成黑色网格阵列，从而有效改善印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)墨色不均匀引起的黑屏一致性差的问题，同时，可显著提升对比度。
然而，随着点间距的减小，面罩或间隙处灌胶等常规方案的工艺难度和成本都急剧增大，目前已有技术通常采用在小间距或微间距产品表面整体灌封黑胶的方案，但这些方案在增加对比度的同时，也造成了显示屏亮度的降低，同时，损失的亮度又造成显示屏温度的升高。
技术实现要素：
本申请的目的在于提供一种led显示模组及led显示屏，在保证高对比度和黑屏一致性的前提下，减少亮度损失，降低显示屏的温度。
本申请第一方面提供一种led显示模组，包括：led灯板，包括电路板和多个led发光件，任意相邻的两个发光件之间具有间隙，led发光件背离电路板一侧具有出光面；光学填充层，光学填充层具有透光性；光学填充层覆盖于出光面所在平面之上，且填充于间隙内；光学膜层，包括油墨涂层；油墨涂层上设有多个通孔，通孔沿led显示模组的厚度方向贯穿油墨涂层，相邻的通孔之间具有油墨区域；油墨涂层覆盖于光学填充层上，多个出光面与多个通孔一一对应，油墨区域与间隙对应。
在一些实施方式中，通孔和出光面的形状一致。
在一些实施方式中，通孔在电路板上的投影的中心，与出光面在电路板上的投影的中心重合。
在一些实施方式中，通孔在电路板上的投影的面积为m，出光面在电路板上的投影的面积为n，m和n满足以下关系：0.8n≤m≤1.2n。
在一些实施方式中，通孔和出光面的形状均为长方形；通孔的长边为c，出光面的长边为a；a和c满足以下关系：0.9a≤c≤1.1a；通孔的短边为d，出光面的短边为b，b和d满足以下关系：0.9b≤d≤1.1b。
在一些实施方式中，油墨区域的透光率小于或等于50％。
在一些实施方式中，光学填充层的透光率大于或等于70％。
在一些实施方式中，光学膜层还包括透光基材，透光基材覆盖于光学填充层上，油墨涂层覆盖于透光基材上。
在一些实施方式中，透光基材的透光率大于或等于80％。
在一些实施方式中，透光基材的厚度大于或等于10微米，且小于或等于100微米。
在一些实施方式中，透光基材由pc、pet、tpu、pmma中的一种或两种以上制成。
在一些实施方式中，光学填充层覆盖于出光面上的部分的透光率大于或等于70％。
在一些实施方式中，光学填充层包括光学树脂层或光学胶层。
在一些实施方式中，光学填充层包括光学树脂层和光学胶层；光学树脂层覆盖于出光面所在平面之上，且填充于间隙内；光学胶层覆盖于光学树脂层上。
在一些实施方式中，光学填充层包括光学树脂层和光学胶层；光学树脂层填充于间隙内，且低于出光面所在平面，光学树脂层和出光面所在平面之间形成剩余空隙；光学胶层覆盖于出光面所在平面之上，且填充于剩余空隙内。
本申请第二方面提供一种led显示屏，包括本申请第一方面中任一项的led显示模组。
本申请提供的led显示模组，通过设置油墨涂层，并且使得油墨涂层的油墨区域覆盖led发光件之间的间隙，而油墨涂层上的通孔则一一对应的位于led发光件的出光面之上。由此，油墨区域可以遮挡led发光件之间的间隙，从而提高显示屏的对比度和黑屏一致性。led发光件发出的光经过光学填充层射于通孔处，再从通孔处射出，光学填充层一方面可以提升对比度；另一方面，光学填充层具有透光性，因此对led发光件的发光亮度影响较小。而通孔将led发光件的发光面相对于油墨区域裸露，则可以降低油墨涂层对led发光件的亮度影响，降低了亮度损失，因损失的亮度最终会转化为热量而影响led显示屏的温度，因此，亮度损失降低，转换的热量减少，对led显示屏的温度影响减小。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是本申请第一实施例提供的led显示模组；
图2是图1所示油墨涂层的结构示意图；
图3是本申请第二实施例提供的led显示模组的结构示意图；
图4是本申请第三实施例提供的led显示模组的结构示意图；
图5是本申请第四实施例提供的led显示模组的结构示意图；
图6是本申请第五实施例提供的led显示模组的结构示意图；
图7是本申请第六实施例提供的led显示模组的结构示意图。
附图标记说明：
led灯板10，电路板11，led发光件12，光学填充层20，光学树脂层21，光学胶层22，光学膜层30，油墨涂层31，通孔311，油墨区域312，透光基材32。
具体实施例
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下文厚度均为从电路板未设置led发光件的一侧到设置led发光件的一侧，也即从led发光件与电路板连接的一侧，到led发光件的出光面的一侧。
请参考图1和图2，图1是本申请第一实施例提供的led显示模组，图2是图1所示油墨涂层的结构示意图；该led显示模组包括：led灯板10、光学填充层20和光学膜层30。
其中，led灯板10包括电路板11和多个led发光件12，多个led发光件12呈阵列排布于电路板11上，任意相邻的两个发光件之间具有间隙。光学填充层20具有透光性；光学填充层20覆盖于led发光件12的出光面所在平面之上，且填充于间隙内。光学膜层30包括油墨涂层31；油墨涂层31上设有呈阵列排布的多个通孔311，相邻的通孔311之间具有油墨区域312；油墨涂层31覆盖于光学填充层20上，多个led发光件12的出光面与多个通孔311一一对应，油墨区域312与间隙对应。
上述的多个led发光件12组成多个led像素单元，每个led像素单元包括一个红色led芯片、一个绿色led芯片和一个蓝色led芯片中的至少一个，或者是每个led像素单元包括封装的红色led灯珠、绿色led灯珠和蓝色led灯珠中的至少一个。
该实施例中，通过设置油墨涂层31，并且使得油墨涂层31的油墨区域312覆盖led发光件12之间的间隙，而油墨涂层31上的通孔311则一一对应的位于led发光件12的出光面之上。由此，油墨区域312可以遮挡led发光件12之间的间隙，从而提高显示屏的对比度和黑屏一致性。led发光件12发出的光经过光学填充层20射于通孔311处，再从通孔311处射出，光学填充层20一方面可以提升对比度；另一方面，光学填充层20具有透光性，因此对led发光件12的发光亮度影响较小。而通孔311将led发光件12的发光面相对于油墨区域312裸露，则可以降低油墨涂层31对led发光件12的亮度影响，降低了亮度损失，因损失的亮度最终会转化为热量而影响led显示屏的温度，因此，亮度损失降低，转换的热量减少，对led显示屏的温度影响减小。
综上可见，该实施例中，通过光学填充层20提升对比度；通过油墨涂层31的油墨区域312遮挡led发光件12之间的间隙，提升对比度和黑屏一致性；通过油墨涂层31上的通孔311降低对led发光件12的亮度影响。
在一些实施例中，请参考图2，通孔311和led发光件12的出光面的形状一致。为了保证对比度和黑屏一致性，需要通孔311尽可能不延伸至间隙处，避免通孔311导致间隙裸露，也即通孔311需要尽量较小。但是为了保证led发光件12的发光亮度，需要通孔311尽可能的将led发光件12的出光面裸露，也即通孔311需要尽量较大。因此，将通孔311和led发光件12的出光面形状设为一致，有利于控制通孔311的侧壁和led发光件12的出光面的侧边尽量对齐。从而避免通孔311与led发光件12的出光面形状不一致，但是为了尽可能裸露出led发光件12的出光面而设置的过大，从而导致led发光件12之间的间隙裸露，导致对比度和黑屏一致性受影响；也可以避免通孔311过小导致led发光件12的出光面被油墨区域312遮挡过多，影响led发光件12的发光亮度。
发光件的出光面和通孔311的形状都可以为三角形、圆形、正方形、长方形、平行四边形、五边形、六边形等等，或者一些不规则形状，本申请不做限制。
在一些实施例中，请参考图2，通孔311在电路板11上的投影的中心，与led发光件12的出光面在电路板11上的投影的中心重合。由此，可以便于控制通孔311和led发光件12的出光面尽量对齐，防止通孔311与led发光件12的出光面位置产生误差，导致led发光件12的出光面局部被遮挡，影响led发光件12的发光亮度；而led发光件12之间的间隙局部裸露，影响对比度和黑屏一致性。
在一些实施例中，通孔311在电路板11上的投影的面积为m，与led发光件12的出光面在电路板11上的投影的面积为n，m和n满足以下关系：0.8n≤m≤1.2n。具体的，当面积m小于0.8n时，会导致led发光件12的出光面被油墨区域312遮挡过多，影响led发光件12的发光亮度。而当面积m大于1.2n时，会导致led发光件12之间的间隙裸露过多，影响对比度和黑屏一致性。因此设置0.8n≤m≤1.2n，也即，使得通孔311的面积和led发光件12的出光面的面积尽量一致，从而防止通孔311过大而导致led发光件12之间的间隙裸露，导致对比度和黑屏一致性受影响；也可以防止通孔311过小导致led发光件12的出光面被油墨区域312遮挡过多，影响led发光件12的发光亮度。
请参考图2，图中以通孔311和led发光件12的出光面均为长方形为例，通孔311的长边为c，led发光件12的出光面的长边为a；a和c满足以下关系：0.9a≤c≤1.1a；通孔311的短边为d，led发光件12的出光面的短边为b，b和d满足以下关系：0.9b≤d≤1.1b。
具体的，当长边c小于0.9a时，会导致和长边c基本对齐的led发光件12的出光面的边沿被油墨区域312遮挡过多，影响led发光件12的发光亮度。而当长边c大于1.1a时，会导致长边c下方的间隙裸露过多，影响对比度和黑屏一致性。同样的道理，当短边d小于0.9b时，会导致和短边d基本对齐的led发光件12的出光面的边沿被油墨区域312遮挡过多，影响led发光件12的发光亮度。而当短边d大于1.1b时，会导致短边d下方的间隙裸露过多，影响对比度和黑屏一致性。
因此设置0.9a≤c≤1.1a，0.9b≤d≤1.1b。也即，通过控制通孔311的长边和led发光件12的出光面的长边尽量一致，以及控制通孔311的短边和led发光件12的出光面的短边也即尽量一致，使得通孔311的面积和led发光件12的出光面的面积尽量一致，从而防止通孔311过大而导致led发光件12之间的间隙裸露，导致对比度和黑屏一致性受影响；也可以防止通孔311过小导致led发光件12的出光面被油墨区域312遮挡过多，影响led发光件12的发光亮度。
当然在一些实施例中，设置通孔311的长边和短边相等，led发光件12的出光面的长边和短边相等，则通孔311和led发光件12的出光面均为正方形，此时通孔311和led发光件12的出光面的大小关系同二者均为正方形的关系。
在一些实施例中，油墨区域312的透光率小于或等于50％。由此，油墨区域312可以较好的遮挡led发光件12之间的间隙，提升对比度和黑屏一致性。
在一些实施例中，光学填充层20覆盖于led发光件12的表面上的部分的透光率大于或等于70％。由此，可以提升led显示屏的对比度，且可以减少对led发光件12的发光亮度的影响，从而提升led显示屏的亮度。
在一些实施例中，光学填充层20覆盖于led发光件12的表面上的部分的透光率可以选择为80％，此时，光学填充层20对led显示屏的对比度提升比较明显，并且对led发光件12的发光亮度影响极小，可以大幅度提升led显示屏的亮度，并且加工方便，成本较低。
在一些实施例中，光学填充层20覆盖于led发光件12的表面上的部分的透光率可以选择为90％，此时，光学填充层20对led显示屏的对比度提升比较明显，并且对led发光件12的发光亮度影响极小，可以大幅度提升led显示屏的亮度。
在一些实施例中，光学填充层20覆盖于led发光件12的出光面上的部分的透光率，等于光学填充层20覆盖于且填充于间隙内的部分的透光率。由此光学填充层20的透光率整体一致，从而便于加工光学填充层20。
在一些实施例中，光学填充层20覆盖于led发光件12的出光面上的部分的透光率，大于光学填充层20覆盖且填充于间隙内的部分的透光率。具体的，可以将光学填充层分为两层加工，两层分别采用不同透光率的材料加工，由此即可实现两层的透光率不同。由此，使得光学填充层20对led发光件12的发光亮度影响较小，而对led发光件12之间的缝隙遮挡效果比较良好，由此提升了对比度和黑屏一致性。
以下详述该实施例的led显示模组的制备过程：
制备led灯板10：在电路板11上贴装led发光件12，形成led灯板10，以使多个led发光件12呈阵列排布于电路板11上，任意相邻的两个发光件之间具有间隙。电路板11可以为pcb(printedcircuitboard，印刷电路板11)，可以采用smd(surfacemountdevice，表面粘装元件)贴装led发光件12，led发光件12可以预先封装，之后再贴装，以加快制备效率。
设置光学填充层20：将光学填充层20制备于led发光件12的出光面所在平面之上，且填充于led发光件12的间隙内。具体的，在led灯板10设有led发光件12的表面封装光学填充层20，然后预固化光学填充层20。具体可以采用模压、注塑、点涂或者刮涂等方式封装光学填充层20。可以采用加热或者光照等方式预固化光学填充层20。预固化也即使得光学填充层20处于没有完全固化的状态。
设置光学膜层30：将油墨涂层31制备于光学填充层20之上。可以将预先制备的油墨涂层31贴装于光学填充层20上。最后通过光照或加热使得光学填充层20完全固化，以使油墨涂层31和光学填充层20可靠连接。
请参考图3，图3是本申请第二实施例提供的led显示模组的结构示意图。该实施例中，led显示模组包括灯板、光学填充层20和光学膜层30。其中灯板和光学填充层20与上述实施例中相同，区别在于该实施例中，光学膜层30除了包括油墨涂层31之外，还包括透光基材32。
其中，透光基材32覆盖于光学填充层20上，油墨涂层31覆盖于透光基材32上。也即光学膜层30包括层叠的透光基材32和油墨涂层31，并且透光基材32层叠在光学填充层20之上。该透光基材32起到承载油墨涂层31的作用，便于油墨涂层31成型为通孔311和油墨区域312。
在一些实施例中，透光基材32的透光率大于或等于80％。由此，透光基材32既能提升led显示屏的对比度，又能减少对led发光件12的发光亮度的影响，从而提升led显示屏的亮度，且其成本较低。
在一些实施例中，透光基材32的透光率可以选择为90％，此时，透光基材32对led显示屏的对比度提升比较明显，并且对led发光件12的发光亮度影响极小，可以大幅度提升led显示屏的亮度。
在一些实施例中，透光基材32由pc(聚碳酸酯，polycarbonate)、pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯，polyethyleneterephthalate)、tpu(热塑性聚氨酯弹性体，thermoplasticurethane)、pmma(聚甲基丙烯酸甲酯，polymethylmethacrylate)中的一种或两种以上制成。其中pet俗称涤纶树脂，pmma俗称有机玻璃。采用上述材料制成透光基材32，可以满足透光基材32的承载性能和透光性能要求，且成本较低。
该透光基材32的厚度可以大于或等于10微米，且小于或等于100微米之间，透光基材32的厚度若小于10微米，则其支撑性能下降。若透光基材32的厚度大于100微米，则其透光率难以保证，因此设置透光基材32的厚度为10微米至100微米，既能保证其支撑性能，又能保证透光性能。
以下详述该实施例的led显示模组的制备过程：
制备led灯板10：在电路板11上贴装led发光件12，形成led灯板10，以使多个led发光件12呈阵列排布于电路板11上，任意相邻的两个发光件之间具有间隙。电路板11可以为pcb，可以采用smd贴装led发光件12，led发光件12可以预先封装，之后再贴装，以加快制备效率。
设置光学填充层20：将光学填充层20制备于led发光件12的出光面所在平面之上，且填充于led发光件12的间隙内。具体的，在led灯板10设有led发光件12的表面封装光学填充层20，然后预固化光学填充层20。具体可以采用模压、注塑、点涂或者刮涂等方式封装光学填充层20。可以采用加热或者光照等方式预固化光学填充层20。预固化也即使得光学填充层20处于没有完全固化的状态。
设置光学膜层30：在透光基材32上制备具有多个通孔311的油墨涂层31，然后将光学膜层30制备在光学填充层20之上，此时透光基材32层叠在光学填充层20之上，且多个led发光件12的出光面与多个通孔311一一对应，油墨区域312与间隙对应。具体的，通过腌膜或者光刻的方式，在透光基材32上制备油墨涂层31。然后通过光照或加热使得光学填充层20完全固化，以使透光基材32和光学填充层20可靠连接。利用透光基材32作为载体，油墨涂层31相当于打印在透光基材32上，该种方式，便于加工，成本较低。
请参考图4，图4是本申请第三实施例提供的led显示模组的结构示意图。该实施例中，led显示模组包括灯板、光学填充层20和光学膜层30。其中灯板和膜层与上述第二实施例中相同，区别在于该实施例中，光学填充层20为光学树脂层21。
采用光学树脂层21作为光学填充层20，可以满足光学填充层20的透光性能要求，且成本较低。具体的，该光学树脂层21可以采用丙烯酸树脂、环氧树脂和硅胶树脂中的一种或两种以上制成。采用上述材质，其成本较低，且透光性能比较容易保证。
该光学树脂层21的透光率大于或等于70％。由此，由此，光学树脂层21既能提升led显示屏的对比度，又能减少对led发光件12的发光亮度的影响，从而提升led显示屏的亮度。
在一些实施例中，光学树脂层21的透光率可以选择为80％，此时，光学树脂层21对led显示屏的对比度提升比较明显，并且对led发光件12的发光亮度影响极小，可以大幅度提升led显示屏的亮度，并且加工方便，成本较低。
在一些实施例中，光学树脂层21的透光率可以选择为90％，此时，光学树脂层21对led显示屏的对比度提升比较明显，并且对led发光件12的发光亮度影响极小，可以大幅度提升led显示屏的亮度。
在一些实施例中，光学树脂层21覆盖于led发光件12的出光面所在平面之上的部分的厚度大于或等于30微米，且小于或等于300微米。由此光学树脂层21的透光率可以控制在合理范围内，且整体厚度较薄。
以下详述该实施例的led显示模组的制备过程：
制备led灯板10：在电路板11上贴装led发光件12，形成led灯板10，以使多个led发光件12呈阵列排布于电路板11上，任意相邻的两个发光件之间具有间隙。电路板11可以为pcb，可以采用smd贴装led发光件12，led发光件12可以预先封装，之后再贴装，以加快制备效率。
设置光学树脂层21：将光学树脂层21制备于led发光件12的出光面所在平面之上，且填充于led发光件12的间隙内。具体的，在led灯板10设有led发光件12的表面封装光学树脂层21，然后预固化光学树脂层21。具体可以采用模压、注塑、点涂或者刮涂等方式封装光学树脂层21。可以采用加热或者光照等方式预固化光学树脂层21。预固化也即使得光学树脂层21处于没有完全固化的状态。
设置光学膜层30：在透光基材32上制备具有多个通孔311的油墨涂层31，然后将光学膜层30制备在光学树脂层21之上，此时透光基材32层叠在光学树脂层21之上，且多个led发光件12的出光面与多个通孔311一一对应，油墨区域312与间隙对应。具体的，通过腌膜或者光刻的方式，在透光基材上制备油墨涂层31。然后通过光照或加热使得光学树脂层21完全固化，以使透光基材32和光学树脂层21可靠连接。
请参考图5，图5是本申请第四实施例提供的led显示模组的结构示意图。该实施例中，led显示模组包括灯板、光学填充层20和光学膜层30。其中灯板和光学膜层30与上述第二实施例中相同。
该实施例第二实施例的区别在于，该实施例中，光学填充层20包括光学树脂层21和光学胶层22；光学树脂层21覆盖于led发光件12的出光面所在平面之上，且填充于间隙内；光学树脂层21覆盖于光学胶层22上。该实施例中的光学树脂层21的材质与上述第三实施例中相同，不再赘述。光学胶层22可以采用丙烯酸压敏胶。
该光学胶层22的厚度可以大于或等于10微米，且小于或等于50微米。若光学胶层22的厚度小于10微米，可能会出现粘接不牢靠情况；若光学胶层22厚度大于50微米，导致led显示模组整体厚度较厚。因此，设置光学胶层22的厚度在10微米至50微米之间，由此，既能将光学树脂层21和光学膜层30良好粘接，又能防止光学胶层22过厚。
光学填充层20还包括光学胶层22，该光学胶层22主要用于将光学树脂层21和光学膜层30粘接固定，可以增加光学树脂层21和光学膜层30的粘附力，防止光学膜层30位置错位，导致通孔311与led发光件12的出光面错位，避免影响对比度和黑屏一致性，以及避免影响led发光件12的发光亮度，增加了led显示模组的结构稳定性。另外，设置粘接胶层之后，光学膜层30的透光基材32选择范围更广，其可以选择粘附性较弱的材质制备，从而降低成本，增加制备便利性。
以下详述该实施例的led显示模组的制备过程：
制备led灯板10：在电路板11上贴装led发光件12，形成led灯板10，以使多个led发光件12呈阵列排布于电路板11上，任意相邻的两个发光件之间具有间隙。电路板11可以为pcb，可以采用smd贴装led发光件12，led发光件12可以预先封装，之后再贴装，以加快制备效率。
设置光学树脂层21：将光学树脂层21制备于led发光件12的出光面所在平面之上，且填充于led发光件12的间隙内。具体的，在led灯板10设有led发光件12的表面封装光学树脂层21，然后预固化光学树脂层21。具体可以采用模压、注塑、点涂或者刮涂等方式封装光学树脂层21。可以采用加热或者光照等方式预固化光学树脂层21。预固化也即使得光学树脂层21处于没有完全固化的状态。
设置光学膜层30：在透光基材32上制备具有多个通孔311的油墨涂层31。具体的，通过腌膜或者光刻的方式，在透光基材上制备油墨涂层31。
设置光学胶层22：在透光基材32背离油墨涂层31的一面制备光学胶层22。具体可以采用旋涂的方式制备光学胶层22。
将设置有光学胶层22的光学膜层30粘接在光学树脂层21之上，此时光学胶层22和透光基材32依次层叠在光学树脂层21之上，且多个led发光件12的出光面与多个通孔311一一对应，油墨区域312与间隙对应。然后通过光照或加热使得光学树脂层21完全固化，以使光学胶层22和光学树脂层21可靠连接。
请参考图6，图6是本申请第五实施例提供的led显示模组的结构示意图。该实施例中，led显示模组包括灯板、光学填充层20和光学膜层30。其中灯板和光学膜层30与上述第四实施例中相同。
该实施例中，光学填充层20包括光学树脂层21和光学胶层22。与第四实施例的区别在于，光学树脂层21填充于间隙内，且低于led发光件12的出光面所在平面，光学树脂层21和led发光件12的出光面所在平面之间形成剩余空隙；光学胶层22覆盖于led发光件12的出光面所在平面之上，且填充于剩余空隙内。该实施例中的光学树脂层21的材质与上述第三实施例中相同，不再赘述。
光学树脂层21填充于led发光件12的间隙内，未覆盖在led发光件12的出光面所在平面之上。而光学胶层22覆盖在led发光件12的出光面所在平面之上，并且延伸至填充于剩余空隙内。由此，使得光学树脂层21和光学膜层30的粘附力更强，防止光学膜层30位置错位，导致通孔311与led发光件12的出光面错位，避免影响对比度和黑屏一致性，以及避免影响led发光件12的发光亮度，增加了led显示模组的结构稳定性。
在一些实施例中，光学树脂层21的厚度大于或等于led发光件12的厚度的1/3，且小于led发光件12的厚度。那么剩余空隙的高度则大于或等于0，且小于或等于led发光件12的厚度的2/3。由此，使得光学胶层22可以延伸至剩余空隙内。
以下详述该实施例的led显示模组的制备过程：
制备led灯板10：在电路板11上贴装led发光件12，形成led灯板10，以使多个led发光件12呈阵列排布于电路板11上，任意相邻的两个发光件之间具有间隙。电路板11可以为pcb，可以采用smd贴装led发光件12，led发光件12可以预先封装，之后再贴装，以加快制备效率。
设置光学树脂层21：将光学树脂层21制备于led发光件12的间隙内。具体的，在led灯板10设有led发光件12的表面封装光学树脂层21，然后预固化光学树脂层21。具体可以采用模压、注塑、点涂或者刮涂等方式封装光学树脂层21。可以采用加热或者光照等方式预固化光学树脂层21。预固化也即使得光学树脂层21处于没有完全固化的状态。
设置光学膜层30：在透光基材32上制备具有多个通孔311的油墨涂层31。具体的，通过腌膜或者光刻的方式，在透光基材上制备油墨涂层31。
设置光学胶层22：在透光基材32背离油墨涂层31的一面制备光学胶层22。具体可以采用旋涂的方式制备光学胶层22。
将设置有光学胶层22的光学膜层30粘接在led发光件12的出光面之上，此时光学胶层22层叠在led发光件12的出光面所在平面之上，且填充于led发光件12之间的间隙内，且多个led发光件12的出光面与多个通孔311一一对应，油墨区域312与间隙对应。然后通过光照或加热使得光学树脂层21完全固化，以使光学胶层22和led发光件12可靠连接。
请参考图7，图7是本申请第六实施例提供的led显示模组的结构示意图。该实施例中，led显示模组包括灯板、光学填充层20和光学膜层30。其中灯板和膜层与上述第二实施例中相同，区别在于该实施例中，光学填充层20为光学胶层22。该光学胶层22的材质与上述实施例相同，不再赘述。
采用光学胶层22作为光学填充层20，工艺简单，成本较低，且光学膜层30可靠粘接，防止光学膜层30位置错位，导致通孔311与led发光件12的出光面错位，避免影响对比度和黑屏一致性，以及避免影响led发光件12的发光亮度，增加了led显示模组的结构稳定性。
以下详述该实施例的led显示模组的制备过程：
制备led灯板10：在电路板11上贴装led发光件12，形成led灯板10，以使多个led发光件12呈阵列排布于电路板11上，任意相邻的两个发光件之间具有间隙。电路板11可以为pcb，可以采用smd贴装led发光件12，led发光件12可以预先封装，之后再贴装，以加快制备效率。
设置光学膜层30：在透光基材32上制备具有多个通孔311的油墨涂层31。具体的，通过腌膜或者光刻的方式，在透光基材上制备油墨涂层31。
设置光学胶层22：在透光基材32背离油墨涂层31的一面制备光学胶层22。具体可以采用旋涂的方式制备光学胶层22。
将设置有光学胶层22的光学膜层30粘接在led发光件12的出光面之上，此时透光基材32层叠在光学树脂层21之上，且多个led发光件12的出光面与多个通孔311一一对应，油墨区域312与间隙对应。然后通过光照或加热使得光学树脂层21完全固化，以使光学胶层22和光学树脂层21可靠连接。
本申请实施例还提供一种led显示屏，包括本申请上述实施例中任一的led显示模组。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施例进行了阐述，以上实施例的说明可以用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。
1.一种led显示模组，其特征在于，包括：
led灯板，包括电路板和多个led发光件，任意相邻的两个所述发光件之间具有间隙，所述led发光件背离所述电路板一侧具有出光面；
光学填充层，所述光学填充层具有透光性；所述光学填充层覆盖于所述出光面所在平面之上，且填充于所述间隙内；
光学膜层，包括油墨涂层；所述油墨涂层上设有多个通孔，所述通孔沿led显示模组的厚度方向贯穿所述油墨涂层，相邻的所述通孔之间具有油墨区域；所述油墨涂层覆盖于所述光学填充层上，多个所述出光面与多个所述通孔一一对应，所述油墨区域与所述间隙对应。
2.根据权利要求1所述的led显示模组，其特征在于，所述通孔和所述出光面的形状一致。
3.根据权利要求1所述的led显示模组，其特征在于，所述通孔在所述电路板上的投影的中心，与所述出光面在所述电路板上的投影的中心重合。
4.根据权利要求1所述的led显示模组，其特征在于，所述通孔在所述电路板上的投影的面积为m，所述出光面在所述电路板上的投影的面积为n，所述m和所述n满足以下关系：0.8n≤m≤1.2n。
5.根据权利要求1所述的led显示模组，其特征在于，所述通孔和所述出光面的形状均为长方形；所述通孔的长边为c，所述出光面的长边为a；所述a和所述c满足以下关系：0.9a≤c≤1.1a；所述通孔的短边为d，所述出光面的短边为b，所述b和所述d满足以下关系：0.9b≤d≤1.1b。
6.根据权利要求1所述的led显示模组，其特征在于，所述油墨区域的透光率小于或等于50％；所述光学填充层的透光率大于或等于70％。
7.根据权利要求1所述的led显示模组，其特征在于，所述光学膜层还包括透光基材，所述透光基材覆盖于所述光学填充层上，所述油墨涂层覆盖于所述透光基材上。
8.根据权利要求7所述的led显示模组，其特征在于，所述透光基材的透光率大于或等于80％；所述透光基材的厚度大于或等于10微米，且小于或等于100微米。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的led显示模组，其特征在于，所述光学填充层包括光学树脂层或光学胶层；
或者：所述光学填充层包括光学树脂层和光学胶层；所述光学树脂层覆盖于所述出光面所在平面之上，且填充于所述间隙内；所述光学胶层覆盖于所述光学树脂层上；
或者：所述光学填充层包括光学树脂层和光学胶层；所述光学树脂层填充于所述间隙内，且低于所述出光面所在平面，所述光学树脂层和所述出光面所在平面之间形成剩余空隙；所述光学胶层覆盖于所述出光面所在平面之上，且填充于所述剩余空隙内。
10.一种led显示屏，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的led显示模组。
技术总结