• 本技术涉及配线桥架,尤其涉及一种电气设备配线桥架。背景技术、电缆桥架分为槽式电缆桥架、托盘式电缆桥架和梯级式电缆桥架、网格桥架等结构,由支架、托臂和安装附件等组成,可以独立架设, 也可以敷设在各种建(构)筑物和管廊支架上,体现结构简单、造型
    专利2025-1-31
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  • 本技术涉及电路板检测,尤其涉及一种pcb板高温测试自动化设备。背景技术、pcb线路板又称印制电路板,是电子元器件电气连接的提供者,pcb线路板制作过程为保证线路板的成品质量,需要进行可靠性及适应性测试,耐高温测试是必不可少的,其是为了防止p
    专利2025-1-31
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  • 本技术涉及自动控制领域,尤其涉及一种无芯片的双路互锁自动控制系统。背景技术、随着中国工业自动控制系统装置制造行业的发展,自动化控制技术应用的领域越来越广泛,在工业方面,对于冶金、化工、机械制造等生产过程中遇到的各种物理量,包括温度、流量、压
    专利2025-1-31
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  • 本技术涉及锂电池制造,具体涉及一种电池集流盘焊接装置。背景技术、集流盘是一种电子元器件,它通常用来连接电路中的多个器件。集流盘在电路中起到连接器件的作用,它可以将多人器件的信号传递到其他器件上。它还可以将不同的信号进行合并成一个更复杂的电路
    专利2025-1-31
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  • 本申请涉及配制罐密封的,尤其是涉及一种配制罐。背景技术、配制罐,即浓配罐,又名混料罐,有节能、浓缩、生产能力强、清洗方便、结构简单等优点,主要用于药品物料及其它元素和各种药物在配合后进行搅拌均匀作用。、目前,相关的配制罐例如授权公告号为cn
    专利2025-1-31
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  • 本技术涉及搬运机器人,具体为一种冷库搬运叉取式机器人。背景技术、搬运机器人为应用机器人运动轨迹实现代替人工搬运的自动化智能产品,主要是针对一些极端的环境下的输送作业,例如对于冷库的物料输送,(冷库主要是指用人工手段,创造与室外温度或湿度不同
    专利2025-1-31
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  • 本技术属于煤矿井下防灭火设备,特别提供了一种辅助水冷型膜分离制氮装置。背景技术、煤炭行业作为能源行业的重要组成部分,涉及许多关键的生产工艺和设备,其中制氮装备是一种非常重要的工具,在煤炭行业中,制氮装备广泛应用于煤气净化、煤矿通风、煤炭运输
    专利2025-1-31
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  • 本技术涉及混凝土压实,具体涉及一种混凝土压实机。背景技术、混凝土是指用水泥作胶凝材料,砂、石作集料,与水按一定比例配合,经搅拌而得的水泥混凝土,压实机在工程领域中应有非常广泛,经常用于公路、铁路、机场跑道、大坝和体育场等大型工程项目的填方压
    专利2025-1-31
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  • 本技术属于滴灌,特别是涉及一种基于诱抗剂防治向日葵列当滴管装置。背景技术、滴灌技术不仅适用于农田、草场、果木,还可以应用于园林、花卉、蔬菜种植等。现在,一些城市里的人将滴灌技术用于阳台花卉和阳台蔬菜的种植。然而,有时我们需要长时间外出。、相
    专利2025-1-31
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  • 本技术涉及一种印刷设备,本技术具体公开了一种堆积机用的拉垛装置。背景技术、印刷技术所使用的设备分为印前设备、印刷设备和印后设备。堆积机是应用在印刷行业中的设备,属于印后设备。近年来,随着国外高档印报设备的大量进口,与之配套的专用于折贴收集的
    专利2025-1-31
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  • 本技术涉及混凝土铺边模,具体为一种混凝土铺设用边模控制结构。背景技术、混凝土边模,就是一种对混凝土路面铺设时,通过板状物对混凝土的边缘进行限位,从而防止混凝土边缘出现摊开或者边缘不平整的情况,从而保证混凝土路面的平整度和美观程度。、目前,现
    专利2025-1-31
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  • 【】本技术涉及轴承配件的,特别是一种内径双唇带胶防尘盖与外径双唇带胶防尘盖复合结构的。背景技术、【背景技术】、轴承(bearing)是当代机械设备中一种重要零部件,是在机械传动过程中起固定和减小载荷摩擦系数的部件,当其它部件在轴上产生相对运
    专利2025-1-31
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  • 本技术涉及建筑施工工具,尤其涉及一种移动式粘滞阻尼器快速安装机构。背景技术、粘滞阻尼器是当工程结构因振动发生变形时,活塞与缸筒发生相对运动,产生阻尼力,耗散外界传递的振动能量,减轻结构振动相应,从而起到结构抗震的目的;单个阻尼器的重量大,安
    专利2025-1-31
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  • 本技术涉及路桩,具体为一种道路施工用路桩。背景技术、路桩是柱形路障的俗称,常采用橡胶、pvc、pe经吹塑、钢管和注塑而成,具有良好的警示、柔韧性、抗汽车滚压,主要用于城市路口车道、高速公路养护、酒店、小区、机场、银行、学校、商贸中心、体育场
    专利2025-1-31
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  • 本技术涉及电路板焊接,尤其涉及一种用于smt的刷锡装置。背景技术、smt是表面贴装技术,具体为一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其他基板的表面上,通过回流焊加以焊接组装的电路装连技术。、smt工艺的第一步是在pcb板
    专利2025-1-31
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