一种芯片封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种封装结构，特别涉及一种芯片封装结构。


背景技术：

2.芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，在电子学中是一种把电路小型化的方式，其内部集成了很大数量的微晶体管，常常是计算机或其他电子设备的一部分，在电子设备领域，常常需要使用到封装结构对芯片进行封装保护。
3.现有的封装结构往往结构单一，未设置对芯片进行隔热保护与防尘保护的结构，同时缺乏对芯片进行限位固定的结构，因此封装效果欠佳，实用性不强。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种芯片封装结构，以解决上述背景技术中现有的封装结构封装效果欠佳，实用性不强的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括第一封装壳，所述第一封装壳的顶部设有第二封装壳，所述第一封装壳的外侧套设有第一隔热外壳，所述第二封装壳的外侧套设有第二隔热外壳，所述第一隔热外壳两侧的顶部均固定连接有第一连接块，所述第二隔热外壳两侧的底部均固定连接有第二连接块，所述第一连接块的顶端中部与第二连接块的顶端中部均开设有紧固螺孔，所述第一连接块的底端中部均设有紧固螺母，所述紧固螺孔的内部螺纹连接有紧固螺栓，所述紧固螺栓的底端穿过紧固螺母的中部，所述第一封装壳的顶部两端均开设有方形卡槽，所述第二封装壳的底部两端均固定设有方形卡块，所述第一封装壳顶端的中部固定设有软胶垫，所述软胶垫的顶端放置有芯片主体。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述紧固螺栓与紧固螺孔尺寸相适配，所述紧固螺母与紧固螺栓尺寸相适配。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述方形卡块与方形卡槽位置正对尺寸相适配。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述芯片主体的底部设有第一限位块，所述芯片主体顶部的两侧均设有第二限位块。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一限位块固定连接于第一封装壳的顶部，所述第二限位块固定连接于第二封装壳一侧内壁的底部。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二封装壳两侧内壁之间的顶部固定连接有塑胶圆板，所述塑胶圆板与第二封装壳之间的中部放置有活性炭颗粒层，所述塑胶圆板的底端开设有多个透气孔。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种芯片封装结构：
12.1、通过在第一封装壳的外侧设置第一隔热外壳，在第二封装壳的外侧设置第二隔热外壳，有效隔绝了封装结构内部与外界空气之间进行的热交换。继而对芯片主体起到了
较好的隔热保护作用；
13.2、通过在塑胶垫与第二封装壳之间设置活性炭颗粒。使得可通过活性炭颗粒的吸附作用，对封装结构内部空气中的灰尘颗粒进行吸附，继而对芯片主体起到了较好的防尘保护；
14.3、通过设置有第一限位块与第二限位块，使得可通过第一限位块与第二限位块的限位固定作用，将芯片主体稳定地固定于第一封装壳与第二封装壳之间的中部，继而当发生较激烈的晃动作用时，可有效避免芯片主体与封装结构之间发生碰撞。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构示意图；
16.图2为本实用新型芯片主体的结构示意图；
17.图3为本实用新型的内部结构示意图。
18.图中：1、第一隔热外壳；2、第二隔热外壳；3、第一封装壳；4、第二封装壳；5、第一连接块；6、第二连接块；7、紧固螺孔；8、紧固螺母；9、紧固螺栓；10、方形卡槽；11、方形卡块；12、软胶垫；13、芯片主体；14、第一限位块；15、第二限位块；16、塑胶圆板。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1
‑
3，本实用新型提供了一种芯片封装结构的技术方案：
21.根据图1所示，包括第一封装壳3，第一封装壳3的顶部设有第二封装壳 4，第一封装壳3的外侧套设有第一隔热外壳1，第二封装壳4的外侧套设有第二隔热外壳2，第一隔热外壳1与第二隔热外壳2有效隔绝了第一封装壳3、第二封装壳4与外界之间的热传导作用，继而对芯片主体13起到了隔热保护作用，第一隔热外壳1两侧的顶部均固定连接有第一连接块5，第二隔热外壳 2两侧的底部均固定连接有第二连接块6，第一连接块5的顶端中部与第二连接块6的顶端中部均开设有紧固螺孔7，第一连接块5的底端中部均设有紧固螺母8，紧固螺孔7的内部螺纹连接有紧固螺栓9，紧固螺栓9的底端穿过紧固螺母8的中部，通过紧固螺栓9与紧固螺母8之间的螺纹连接作用，将第一连接块5与第二连接块6牢固地连接在一起，第一封装壳3的顶部两端均开设有方形卡槽10，第二封装壳4的底部两端均固定设有方形卡块11，壳通过方形卡槽10与方形卡块11之间的卡合连接作用对第一封装壳3与第二封装壳4进行预固定，继而便于后续进行安装，第一封装壳3顶端的中部固定设有软胶垫12，软胶垫12的顶端放置有芯片主体13，紧固螺栓9与紧固螺孔7尺寸相适配，紧固螺母8与紧固螺栓9尺寸相适配，方形卡块11与方形卡槽10位置正对尺寸相适配。
22.根据图1
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3所示，芯片主体13的底部设有第一限位块14，芯片主体13 顶部的两侧均设有第二限位块15，第一限位块14固定连接于第一封装壳3 的顶部，第二限位块15固定连接于第二封装壳4一侧内壁的底部，通过第一限位块14与第二限位块15对芯片主体13进行限位固定，有效防止了当发生激烈晃动时芯片主体13与第一封装壳3之间发生碰撞，继而
对芯片主体13 起到了防护作用，第二封装壳4两侧内壁之间的顶部固定连接有塑胶圆板16，塑胶圆板16与第二封装壳4之间的中部放置有活性炭颗粒层，塑胶圆板16 的底端开设有多个透气孔，其中多个活性炭颗粒的直径均大于透气孔的孔径，继而可通过活性炭颗粒层对第一封装壳3与第二封装壳4之间空气内部的灰尘进行吸附，继而达到了防尘的效果。
23.具体使用时，本实用新型一种芯片封装结构，首先，将芯片主体13放置于软胶垫12的顶部，并通过第一限位块14对芯片主体13的底部进行限位固定，接着将第二封装壳4盖至第一封装壳3的顶部，通过第二限位块15对芯片主体13的顶部进行限位固定，继而对芯片主体13进行进一步限位固定，通过手动调节，使方形卡块11与方形卡槽10的位置调至正对，接着将方形卡块11卡合连接至方形卡槽10的内部，完成对第一封装壳3与第二封装壳3 的预固定，接着握持住外界工具，将紧固螺栓9夹持牢固并进行旋拧，使紧固螺栓9的底端螺纹连接至紧固螺孔7的内部，并与紧固螺母8牢固地螺纹连接至一起，继而将第一连接块5与第二连接块6牢固地连接在一起，从而对第一封装壳3与第二封装壳4进行固定，完成对芯片主体13的封装，方便快捷，该芯片封装结构对芯片主体13进行封装的同时，第一隔热外壳1与第二隔热外壳2可对芯片主体13进行隔热保护，同时塑胶垫16顶部的活性炭颗粒可对芯片主体13进行防尘保护。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
25.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。