楼层处理方法、装置及电子设备与流程

1.本发明涉及计算机辅助设计技术领域，具体涉及楼层处理方法、装置及电子设备。


背景技术：

2.在二维出图中，由于在二维图纸中只能表示楼层的二维平面图，那么在二维图纸上两个楼层完全一样的表达，其区别仅仅体现在一些楼层信息，例如图名、混凝土等级以及标高等等。因此，对于二维平面图而言，用一张图纸表达即可，其修改起来也非常方便。
3.对于三维设计而言，由于其涉及到楼层内部的三维表达，信息较多。若两个楼层完全相同，楼层内的房间布置也相同，当需要对房间的结构进行调整时，就需要有模型间的协同设计。基于此，现有技术中一般采用成组的方式进行处理。
4.然而，对于一个bim模型而言，存在大规模的构件。若采用成组的方式进行处理，由于成组的数量较多，容易出现卡顿。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本发明实施例提供了一种楼层处理方法、装置及电子设备，以解决卡顿的问题。
6.根据第一方面，本发明实施例提供了一种楼层处理方法，包括：
7.获取标准层与映射层的对应关系；
8.响应于对所述标准层的编辑操作，确定目标构件；
9.基于所述标准层与映射层的对应关系，对所述标准层的目标构件以及所述映射层中对应的所述目标构件进行编辑。
10.本发明实施例提供的楼层处理方法，从楼层层面进行处理，利用标准层与映射层的对应关系，在标准层对构件进行编辑时，就可以直接映射到映射层的对应构件上，实现联动编辑，在避免大量成组的前提下，实现了对相同楼层的批量处理，减少了数据处理量，提高了楼层处理效率。
11.结合第一方面，在第一方面第一实施方式中，所述获取标准层与映射层的对应关系，包括：
12.显示楼层数据；
13.响应于对所述楼层数据的标准层选择操作，确定所述标准层以及所述标准层的构件范围；
14.响应于对所述楼层数据的标准层设置操作，确定与所述标准层对应的映射层。
15.本发明实施例提供的楼层处理方法，在楼层数据中直接进行标准层与映射层的选择与设置，可以简化操作步骤，提高了交互体验。
16.结合第一方面第一实施方式，在第一方面第二实施方式中，所述响应于对所述楼层数据的标准层选择操作，确定所述标准层以及所述标准层的构件范围，包括：
17.响应于所述楼层数据的标准层选择操作，确定所述标准层；
18.基于所述标准层的标高，确定所述标准层的构件范围。
19.本发明实施例提供的楼层处理方法，由于对于水平构件其仅具有一个顶部标高，竖向构件具有顶部标高或底部标高，利用标高对标准层的构件范围进行确定，可以简化数据处理。
20.结合第一方面第一实施方式，在第一方面第三实施方式中，所述响应于对所述楼层数据的标准层设置操作，确定与所述标准层对应的映射层，包括：
21.显示预设楼层对应的标准层选择列表；
22.响应于所述标准选择列表的设置操作，确定与所述预设楼层对应的所述标准层，以确定与所述标准层对应的映射层。
23.本发明实施例提供的楼层处理方法，向用户提供标准层选择列表，以在该标准层选择列表中进行选择操作，通过交互的方式确定标准层与映射层的对应关系，可以保证对应关系的准确性。
24.结合第一方面，在第一方面第四实施方式中，所述基于所述标准层与映射层的对应关系，对所述标准层的目标构件以及所述映射层中对应的所述目标构件进行编辑，包括：
25.利用所述标准层与映射层的对应关系，确定所述映射层中对应的所述目标构件；
26.对确定出的所述目标构件以及所述标准层中的所述目标构件进行编辑。
27.本发明实施例提供的楼层处理方法，先定位到映射层中对应的目标构件，再对映射层以及标准层中的目标构件进行同时编辑，可以提高楼层处理效率。
28.结合第一方面，在第一方面第五实施方式中，所述响应于所述标准层的编辑操作，以确定目标构件，包括：
29.当交互点位于所述标准层的范围内时，利用第一显示方式显示所述标准层对应的第一封闭图形；
30.响应于所述第一封闭图形内构件的选择操作，确定所述目标构件。
31.本发明实施例提供的楼层处理方法，通过检测交互点的位置，显示出标准层的第一封闭图形，提高了交互体验。
32.结合第一方面第五实施方式，在第一方面第六实施方式中，所述响应于所述第一封闭图形内构件的选择操作，确定所述目标构件，包括：
33.响应于对所述第一封闭图形内预设构件的选择操作，选中所述第一封闭图形内的所有构件；
34.响应于对所述所有构件的切换操作，确定所述目标构件。
35.本发明实施例提供的楼层处理方法，先选中所有的构件再进行构件的切换，可以批量选择多个构件，提高了处理效率。
36.结合第一方面第六实施方式，在第一方面第七实施方式中，所述响应于所述第一封闭图形内构件的选择操作，以确定所述目标构件，还包括：
37.利用第二显示方式显示所述映射层对应的第二封闭图形。
38.本发明实施例提供的楼层处理方法，采用与标准层不同的显示方式，显示映射层的第二封闭图形，以在用户无感的情况下区分出标准层与映射层，便于用户的操作。
39.根据第二方面，本发明实施例还提供了一种楼层处理装置，包括：
40.获取模块，用于获取标准层与映射层的对应关系；
41.确定模块，用于响应于对所述标准层的编辑操作，确定目标构件；
42.处理模块，用于基于所述标准层与映射层的对应关系，对所述标准层的目标构件以及所述映射层中对应的所述目标构件进行编辑。
43.本发明实施例提供的楼层处理装置，从楼层层面进行处理，利用标准层与映射层的对应关系，在标准层对构件进行编辑时，就可以直接映射到映射层的对应构件上，实现联动编辑，在避免大量成组的前提下，实现了对相同楼层的批量处理，减少了数据处理量，提高了楼层处理效率。
44.根据第三方面，本发明实施例提供了一种电子设备，包括：存储器和处理器，所述存储器和所述处理器之间互相通信连接，所述存储器中存储有计算机指令，所述处理器通过执行所述计算机指令，从而执行第一方面或者第一方面的任意一种实施方式中所述的楼层处理方法。
45.根据第四方面，本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行第一方面或者第一方面的任意一种实施方式中所述的楼层处理方法。
附图说明
46.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
47.图1是根据本发明实施例的楼层处理方法的流程图；
48.图2是根据本发明实施例的楼层处理方法的流程图；
49.图3是根据本发明实施例的楼层数据的示意图；
50.图4是根据本发明实施例的标准层的构件范围的示意图；
51.图5是根据本发明实施例的楼层处理方法的流程图；
52.图6a
‑
图6b是根据本发明实施例的标准层与映射层的显示方式的示意图；
53.图7是根据本发明实施例的楼层处理装置的结构框图；
54.图8是本发明实施例提供的电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
55.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
56.本发明实施例所述的楼层处理方法，可以用在建模过程中，当bim模型中存在相同楼层时，可以利用所述的楼层处理方法进行批量处理，以提高建模效率。其中，所述的相同楼层是指楼层层高且所有构件的参数均相同。
57.例如，楼层1、楼层2以及楼层3相同，那么，就可以将楼层1设置为标准层，将楼层2和楼层3设置为楼层1的映射层。具体在建模过程中，可以是在楼层1中未设置构件时，利用
所述的楼层处理方法进行处理；也可以是在楼层1仅设置部分构件时，利用所述的楼层处理方法进行处理；或者是，在楼层1内的所有构件设置完成后，利用所述的楼层处理方法进行处理，等等。在此对执行所述楼层处理方法的时机并不做任何限定，具体可以根据实际需求进行相应的设置。
58.根据本发明实施例，提供了一种楼层处理方法实施例，需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
59.在本实施例中提供了一种楼层处理方法，可用于电子设备，如电脑、手机、平板电脑等，图1是根据本发明实施例的楼层处理方法的流程图，如图1所示，该流程包括如下步骤：
60.s11，获取标准层与映射层的对应关系。
61.标准层与映射层的对应关系，可以是事先确定好存储在电子设备中的，也可以是电子设备在需要进行楼层处理时实时建立的。当实时建立标准层与映射层的对应关系时，电子设备可以提供交互界面，在该界面上进行交互设计，确定出标准层与映射层的对应关系，相应地，电子设备就可以获取到该对应关系；或者，电子设备也可以通过比对各个楼层的参数，确定可以建立对应关系的楼层，再提供交互界面供用户选择。
62.例如，在建模过程中共涉及到楼层1
‑
楼层4，电子设备通过对比各个楼层的参数，确定出楼层1与楼层2的参数，以及楼层3与楼层4的参数完全相同。那么，电子设备将楼层1与楼层2的对应关系，以及楼层3与楼层4的对应关系通过界面的方式推荐给用户，也可以通过其他方式推荐给用户，只需保证能够获取到用户的选择即可。电子设备在接收到用户的选择之后，相应地，就可以获取到标准层与映射层的对应关系。
63.关于该步骤具体将在下文中进行详细描述。
64.s12，响应于对标准层的编辑操作，确定目标构件。
65.其中，电子设备对于构件的一些操作，例如，新增、删除、修改等等均是在标准层中完成的，映射层与标准层是联动编辑的。具体地，用户在标准层中进行处理操作，其操作过程就是直接在标准层中进行构件的编辑，而不需在先执行进入修改模式的操作，对于用户而言，构件的编辑过程是无感的。
66.用户在标准层中进行编辑操作时，相应地，电子设备就可以确定出标准层中的目标构件。其中，所述的目标构件可以是已经存在的构件，也可以是即将要新建的构件；所述的目标构件并不限于一个构件，也可以是2个或多个，等等。具体可以依据实际需求进行相应的设置。
67.关于该步骤具体将在下文中进行详细描述。
68.s13，基于标准层与映射层的对应关系，对标准层的目标构件以及映射层中对应的目标构件进行编辑。
69.电子设备在标准层中确定出目标构件之后，可以利用标准层与映射层的对应关系，确定出映射层中对应的目标构件。具体地，在确定出目标构件之后，就可以确定目标构件在标准层中的位置信息，由于标准层与映射层是完全相同的，那么，也就相应的可以确定出映射层中对应的目标构件。
70.或者，也可以是，确定出标准层的目标构件之后，将目标构件映射至映射层上，从而确定出映射层中对应的目标构件。
71.上述仅仅是电子设备确定映射层中对应的目标构件的一种方式，但是并不限定本发明的保护范围，具体可以根据实际情况进行相应的设置。
72.电子设备在确定出标准层中的目标构件，以及映射层中对应的目标构件之后，就可以对其进行联动编辑。例如，若对目标构件进行的是删除操作，那么，电子设备也相应删除映射层中对应的目标构件；若对目标构件进行的是调整操作，那么，电子设备也相应对映射层中对应的目标构件进行调整。其中，标准层中的目标构件与映射层中对应的目标构件可以是同时编辑的，也可以是待标准层中的目标构件编辑完成之后，电子设备自动对映射层中对应的目标构件进行编辑，这个编辑过程对用户而言是无感的，并不影响标准层的编辑操作。
73.本实施例提供的楼层处理方法，从楼层层面进行处理，利用标准层与映射层的对应关系，在标准层对构件进行编辑时，就可以直接映射到映射层的对应构件上，实现联动编辑，在避免大量成组的前提下，实现了对相同楼层的批量处理，减少了数据处理量，提高了楼层处理效率。
74.在本实施例中提供了一种楼层处理方法，可用于电子设备，如电脑、手机、平板电脑等，图2是根据本发明实施例的楼层处理方法的流程图，如图2所示，该流程包括如下步骤：
75.s21，获取标准层与映射层的对应关系。
76.具体地，上述s21可以包括：
77.s211，显示楼层数据。
78.楼层数据可以用户表示当前模型中包括的所有楼层，以及楼层的相关参数；也可以是将楼层数据的显示界面分为多个区域，如图3所示，可以包括选择标准层、结构标准层名称、标准层设置以及各结构层的参数等等。
79.当然，楼层数据的显示方式可以根据实际需求进行相应的设置，在此并不做任何限定，具体可以依据实际需求进行设置。
80.s212，响应于对楼层数据的标准层选择操作，确定标准层以及标准层的构件范围。
81.电子设备展示楼层数据的界面之后，用户就可以在该界面上对楼层数据的标准层进行选择操作，即，选择出相应的标准层，相应地，电子设备就可以确定出标准层。
82.电子设备在确定出标准层之后，还需要对该标准层所涉及到的构件范围进行确定。其中，关于构件范围的确定，可以是框选的，也可以是电子设备依据标高对构件进行划分的，等等。具体可以依据实际需求进行相应的设置。
83.在本实施例的一些可选实施方式中，上述s212可以包括：
84.(1)响应于楼层数据的标准层选择操作，确定标准层。
85.例如，在bim模型中共有10个楼层，分别为结构层1f
‑
结构层10f，用户依据实际需求选择其中的某一个或某些楼层作为标准层。相应地，电子设备响应于用户对标准层的选择操作，确定出标准层。
86.在楼层数据中，标准层名称定义为：标准层
‑
对应楼层名称。例如，楼层名称为结构3f，对应的标准层名称为标准层
‑
结构3f。每一个楼层对应生成一个标准层名称。
87.(2)基于标准层的标高，确定标准层的构件范围。
88.关于标准层的构件范围是利用标准层的标高确定的，例如，如图4所示，水平构件：定位信息中，顶部标高为该层的构件；竖向构件：定位信息中，顶部标高为该层的构件。如顶部标高缺失，底部标高为下一层的构件。
89.由于对于水平构件其仅具有一个顶部标高，竖向构件具有顶部标高或底部标高，利用标高对标准层的构件范围进行确定，可以简化数据处理。
90.s213，响应于对楼层数据的标准层设置操作，确定与标准层对应的映射层。
91.电子设备在确定出标准层之后，再进行对应的映射层设置。即，通过对楼层数据的标准层设置操作，确定出与标准层对应的映射层，进而建立标准层与映射层的对应关系。例如，在各个楼层下，依据需求选择需要与该楼层对应的标准层。
92.例如，bim模型共涉及10个楼层，确定出标准层为楼层1、楼层2以及楼层3；那么，在其他7个楼层中，可以提供标准层设置界面，为其他7个楼层进行对应的标准层的选择。若对应于楼层4，选择对应的标准层为楼层1，那么，就可以建立标准层
‑
楼层1与楼层4的对应关系，其中，楼层1为标准层，楼层4为映射层。
93.或者，也可以在确定出标准层之后，在对应的每个标准层下提供其他楼层进行选择，确定与该标准层对应的映射层。
94.需要说明的是，一个标准层可以对应于1个、2个或多个映射层，而一个映射层仅能够对应一个标准层。
95.在本实施例的一些可选实施方式中，上述s213可以包括：
96.(1)显示预设楼层对应的标准层选择列表。
97.如图3所示，在对应于未作为标准层的结构层而言，其提供有标准层设置操作，在标准层设置标签下，每个未作为标准层的结构层均对应有标准层选择列表，在标准层选择列表中提供有所选择的标准层。例如，图3所示的结构层2f、结构层5f以及结构层10f。其中，所述的预设楼层即为上文所述的未作为标准层的楼层。
98.(2)响应于标准选择列表的设置操作，确定与预设楼层对应的标准层，以确定与标准层对应的映射层。
99.用户对标准选择列表进行设置操作，即选择出与预设楼层对应的标准层，从而就可以确定与标准层对应的映射层。
100.向用户提供标准层选择列表，以在该标准层选择列表中进行选择操作，通过交互的方式确定标准层与映射层的对应关系，可以保证对应关系的准确性。
101.可选地，若所设置的标准层为结构层2f、结构层5f以及结构层10f，经过标准层选择列表的选择操作之后，作为标准层的结构层2f并未有映射层与其对应，那么此时就可以发出警告，例如“选择的标准层未被其他结构楼层引用”。只有标准层被其他结构楼层引用时，才能够形成标准层；否则，均可以认为是标准层创建失败。
102.在本实施例的一些可选实施方式中，如图3所示，当选中某结构层作为标准层时，此时标准层设置中盖层变灰显。对应于所有结构层而言，楼层名称、结构标高以及层高参数均为读取协同数据灰显。若结构层6f被勾选，则标准层设置中的结构层6f的下拉菜单变为：标准层
‑
结构层6f，且灰显不可选中。
103.若层高不一致，无法选择相应的标准层，即，下拉菜单中只选择层高相同的标准层
楼层名。
104.可选地，选择标准层的楼层可以随时取消。若某结构楼层已经设置为标准层，若将取消该楼层的标准层设置，相应地，其他设置它为标准层的楼层的下拉菜单将切换为“无”。具体地，在楼层拼装对话框中，用户通过点击将已设为标准层的楼层取消掉标准层属性，电子设备将扫描其他所有楼层属性，若存在引用其作为标准层的映射标准层，则清除此引用属性，并相应设置其下拉菜单值为“无”。
105.s22，响应于对标准层的编辑操作，确定目标构件。
106.详细请参见图1所示实施例的s12，在此不再赘述。
107.s23，基于标准层与映射层的对应关系，对标准层的目标构件以及映射层中对应的目标构件进行编辑。
108.详细请参见图1所示实施例的s13，在此不再赘述。
109.本实施例提供的楼层处理方法，在楼层数据中直接进行标准层与映射层的选择与设置，可以简化操作步骤，提高了交互体验。
110.在本实施例中提供了一种楼层处理方法，可用于电子设备，如电脑、手机、平板电脑等，图5是根据本发明实施例的楼层处理方法的流程图，如图5所示，该流程包括如下步骤：
111.s31，获取标准层与映射层的对应关系。
112.详细请参见图2所示实施例的s21，在此不再赘述。
113.s32，响应于对标准层的编辑操作，确定目标构件。
114.具体地，上述s32可以包括：
115.s321，当交互点位于标准层的范围内时，利用第一显示方式显示标准层对应的第一封闭图形。
116.所述的第一显示方式，可以是高亮显示第一封闭图形，也可以是对第一封闭图形的线型、颜色等等进行设置。在本实施例中，对第一显示方式的具体方式并不做任何限定，只需保证其与下文所述的第二显示方式区分即可。
117.例如，如图6a所示，第一显示方式为虚线框，即对于标准层对应的第一封闭图形而言，采用虚线框的方式显示该第一封闭图形。
118.交互点可以是鼠标点，也可以是触摸点等等，电子设备通过实时记录交互点的坐标信息，确定其当前是处于标准层的范围内，还是处于其他范围内。当电子设备确定出交互点位于标准层的范围内时，利用第一显示方式显示标准层对应的第一封闭图形。所述的第一封闭图形可以是电子设备利用最小包围盒的方式确定出标准层的边界的，也可以是采用其他方式确定出的，在此对其并不做任何限定。
119.如图6a所示，选择的标准层是包含一个虚线框的，该虚线可别拾取。若拾取该虚线并将交互点放置在其上时，视觉效果显示为一条虚线框，但该虚线不可点击。
120.可选地，所述的虚线可以设置其颜色等，例如，设置显示色值为#ffa900，另外虚线外框的右下角可以有文字提示，命名规则为：“标准层
‑
楼层名”，其中，楼层名等于视图名。当交互点从该虚线框移开时，此虚线框消失。
121.s322，响应于第一封闭图形内构件的选择操作，确定目标构件。
122.用户在第一封闭图形内进行构件的选择操作，相应地，电子设备即可确认出标准
层中的目标构件。
123.在本实施例的一些可选实施方式中，上述s322可以包括：
124.(1)响应于对第一封闭图形内预设构件的选择操作，选中第一封闭图形内的所有构件。
125.在进行构件选择时，用户在第一封闭图形内点击某一个预设构件，那么，电子设备会选中第一封闭图形内的所有构件。
126.(2)响应于对所有构件的切换操作，确定目标构件。
127.在所有构件全部选中的情况下，通过对构件进行切换操作，进而确定出目标构件。例如，先在第一封闭图形内点击任意一个预设构件，电子设备选中第一封闭图形内的所有构件，再利用tab键进行构件的切换，进而确定出目标构件。
128.先选中所有的构件再进行构件的切换，可以批量选择多个构件，提高了处理效率。
129.在本实施例的一些可选实施方式中，上述s32还可以包括：利用第二显示方式显示所述映射层对应的第二封闭图形。如图6b所示，第二显示方式可以为实线框，或者也可以采用其他形式，只需保证第一显示方式与第二显示方式不同即可。
130.其中，可以指定标准层的楼层是主，由其映射出来的映射层是副。对构件的修改编辑只能在标准层内操作，映射层内的构件不允许编辑。标准层是来给用户修改的，映射层大多是用来显示和别的专业做碰撞用的，也会做一些出图。所以，利用第一显示方式与第二显示方式的形式来区分标准层与映射层。
131.采用与标准层不同的显示方式，显示映射层的第二封闭图形，以在用户无感的情况下区分出标准层与映射层，便于用户的操作。
132.s33，基于标准层与映射层的对应关系，对标准层的目标构件以及映射层中对应的目标构件进行编辑。
133.具体地，上述s33可以包括：
134.s331，利用标准层与映射层的对应关系，确定映射层中对应的目标构件。
135.如上文所述，电子设备利用上述s31中获取到的对应关系，可以先确定出映射层中对应的目标构件。关于映射层中目标构件的确定方式，可以是利用位置信息，也可以利用映射等等。
136.s332，对确定出的目标构件以及标准层中的目标构件进行编辑。
137.在确定出目标构件之后，可以对标准层中的目标构件，以及映射层中对应的目标构件同时进行相同的处理，以实现标准层与映射层的联动。
138.本实施例提供的楼层处理方法，通过检测交互点的位置，显示出标准层的第一封闭图形，提高了交互体验。在具体处理过程中，先定位到映射层中对应的目标构件，再对映射层以及标准层中的目标构件进行同时编辑，可以提高楼层处理效率。
139.在本实施例的一些可选实施方式中，对于各个标准层而言，还可以设置标准子层，例如，钢筋标准子层。通过钢筋标准子层，实现钢筋数据的传递。例如，楼层1、楼层2以及楼层3同属于一个标准层，其中，楼层1与楼层2用的一个钢筋层，楼层3用的是另一个钢筋层，从模型看完全一样的，但是配筋不太一样，此时就会提供两个钢筋标准子层，相应的钢筋数据会传到对应的钢筋标准子层中再去出图。那么，有一些数据会传递到映射层里面，虽然对于映射层而言，其构件是不可以主动调整的，但是一些数据是可以传递，因此，就可以实现
在不改变物理模型的情况下，对实例参数做一个区分。
140.在本实施例中还提供了一种楼层处理装置，该装置用于实现上述实施例及优选实施方式，已经进行过说明的不再赘述。如以下所使用的，术语“模块”可以实现预定功能的软件和/或硬件的组合。尽管以下实施例所描述的装置较佳地以软件来实现，但是硬件，或者软件和硬件的组合的实现也是可能并被构想的。
141.本实施例提供一种楼层处理装置，如图7所示，包括：
142.获取模块41，用于获取标准层与映射层的对应关系；
143.确定模块42，用于响应于对所述标准层的编辑操作，确定目标构件；
144.处理模块43，用于基于所述标准层与映射层的对应关系，对所述标准层的目标构件以及所述映射层中对应的所述目标构件进行编辑。
145.本实施例提供的楼层处理装置，从楼层层面进行处理，利用标准层与映射层的对应关系，在标准层对构件进行编辑时，就可以直接映射到映射层的对应构件上，实现联动编辑，在避免大量成组的前提下，实现了对相同楼层的批量处理，减少了数据处理量，提高了楼层处理效率。
146.本实施例中的楼层处理装置是以功能单元的形式来呈现，这里的单元是指asic电路，执行一个或多个软件或固定程序的处理器和存储器，和/或其他可以提供上述功能的器件。
147.上述各个模块的更进一步的功能描述与上述对应实施例相同，在此不再赘述。
148.本发明实施例还提供一种电子设备，具有上述图7所示的楼层处理装置。
149.请参阅图8，图8是本发明可选实施例提供的一种电子设备的结构示意图，如图8所示，该电子设备可以包括：至少一个处理器51，例如cpu(central processing unit，中央处理器)，至少一个通信接口53，存储器54，至少一个通信总线52。其中，通信总线52用于实现这些组件之间的连接通信。其中，通信接口53可以包括显示屏(display)、键盘(keyboard)，可选通信接口53还可以包括标准的有线接口、无线接口。存储器54可以是高速ram存储器(random access memory，易挥发性随机存取存储器)，也可以是非不稳定的存储器(non
‑
volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。存储器54可选的还可以是至少一个位于远离前述处理器51的存储装置。其中处理器51可以结合图7所描述的装置，存储器54中存储应用程序，且处理器51调用存储器54中存储的程序代码，以用于执行上述任一方法步骤。
150.其中，通信总线52可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect，简称pci)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture，简称eisa)总线等。通信总线52可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图8中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
151.其中，存储器54可以包括易失性存储器(英文：volatile memory)，例如随机存取存储器(英文：random
‑
access memory，缩写：ram)；存储器也可以包括非易失性存储器(英文：non
‑
volatile memory)，例如快闪存储器(英文：flash memory)，硬盘(英文：hard disk drive，缩写：hdd)或固态硬盘(英文：solid
‑
state drive，缩写：ssd)；存储器54还可以包括上述种类的存储器的组合。
152.其中，处理器51可以是中央处理器(英文：central processing unit，缩写：cpu)，网络处理器(英文：network processor，缩写：np)或者cpu和np的组合。
153.其中，处理器51还可以进一步包括硬件芯片。上述硬件芯片可以是专用集成电路(英文：application
‑
specific integrated circuit，缩写：asic)，可编程逻辑器件(英文：programmable logic device，缩写：pld)或其组合。上述pld可以是复杂可编程逻辑器件(英文：complex programmable logic device，缩写：cpld)，现场可编程逻辑门阵列(英文：field
‑
programmable gate array，缩写：fpga)，通用阵列逻辑(英文：generic array logic,缩写：gal)或其任意组合。
154.可选地，存储器54还用于存储程序指令。处理器51可以调用程序指令，实现如本技术图1、2和5实施例中所示的楼层处理方法。
155.本发明实施例还提供了一种非暂态计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令可执行上述任意方法实施例中的楼层处理方法。其中，所述存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(read
‑
only memory，rom)、随机存储记忆体(random access memory，ram)、快闪存储器(flash memory)、硬盘(hard disk drive，缩写：hdd)或固态硬盘(solid
‑
state drive，ssd)等；所述存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。
156.虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。