本申请是申请日为2016年1月15日、申请号为“201610028599.9”、发明名称为“透镜驱动装置、相机模块以及光学设备”的发明专利申请的分案申请。
本示例性实施方式涉及透镜驱动装置、相机模块以及光学设备。
背景技术：
在本部分所描述的技术仅旨在提供本公开内容的示例性实施方式的背景信息，并非指的是现有技术。
随着各种移动终端的广泛普及以及无线上网服务的商业化，消费者对于移动终端的要求变得多样化，并且各种类型的附加设备被附接至移动终端。
在各种类型的附加设备之中，相机模块可以为代表性装置，其通过拍摄静态图像或动态画面并且将静态图像或动态画面以图像数据的形式存储，能够根据需要编辑以及发送静态图像或动态画面。
相机模块可以包括：图像传感器；pcb(印刷电路板)，其被配置成将电信号传输至安装在pcb上的图像传感器；红外截止滤光片，其被配置成阻止红外范围内的光入射在图像传感器上；以及光学系统，其包括被配置成将图像传输至图像传感器的至少一个透镜。在此，在光学系统中可以安装有被配置成执行自动对焦功能和手抖补偿功能的透镜驱动装置。
透镜驱动装置可以通过多种方式构成。通常，在透镜驱动装置中通常使用音圈电机。音圈电机通过在固定于壳体中的磁体与盘绕在与透镜镜筒耦接的线圈架的外周表面上的线圈单元之间的电磁相互作用来操作。音圈电机可以执行自动对焦功能。在沿上下方向运动的线圈架由上弹性构件和第一弹性构件弹性地支承时，这样的音圈电机的致动器模块可以沿平行于光轴的方向往复运动。
然而，在将多个电路板叠合在基座上以便于实现手抖补偿功能的过程期间，这些组件可能取决于组装员工而具有高度偏差。这是存在于常规技术中的问题。
同时，在透镜驱动电机中使用的fpcb(柔性印刷电路板)经由多个焊接被耦接至ois(光学图像稳定)线圈。由此，fpcb和ois线圈的电路彼此连接。
然而，对于透镜驱动电极的可靠性，仍然存在的问题是，在冲击如掉落施加至透镜驱动电极时，焊接至ois线圈的fpcb可能破裂。
技术实现要素：
为了解决上述问题，根据示例性实施方式，提供了具有自动对焦和手抖补偿功能的透镜驱动装置。
另外，根据示例性实施方式，提供了透镜驱动装置，其中在安装过程期间可以稳定地保持驱动磁体与fp(精细图案)线圈之间的距离。
根据示例性实施方式，提供了透镜驱动装置，该透镜驱动装置甚至在冲击如掉落施加至透镜驱动装置时可以防止在fpcb中出现破裂。
在一总体方面，提供了一种透镜驱动装置，包括：壳体；线圈架，其设置在所述壳体中；基座，其设置在所述壳体下；第一线圈，其设置在所述线圈架上；磁体，其设置在所述壳体上并且面对所述第一线圈；电路板，其设置在所述基座上；第二线圈，其设置在所述电路板上并且面对所述磁体；以及焊料，其将所述电路板和所述第二线圈电连接，其中，所述电路板包括：本体部，其设置在所述基座的上表面上；侧部，其从所述本体部延伸并且设置在所述基座的侧表面上；以及导电部，其形成在所述本体部上并且与所述焊料耦接。
在另一总体方面，提供了一种相机模块，包括：印刷电路板pcb；图像传感器，其设置在所述pcb上；根据权利要求1所述的透镜驱动装置；以及透镜，其耦接至所述透镜驱动装置的线圈架，并且设置在与所述图像传感器相对应的位置处。
在又一总体方面，提供了一种光学设备，其包括根据实施方式的相机模块。
在又一总体方面，提供了一种透镜驱动装置，包括：盖构件，其包括上板和从所述上板延伸的侧板；线圈架，其设置在所述盖构件中；壳体，其设置在所述盖构件与所述线圈架之间；基座，其与所述盖构件的侧板耦接；磁体，其设置在所述盖构件中；第一线圈，其设置在所述盖构件中，并且被配置成使所述线圈架沿光轴方向移动；电路板，其设置在所述基座上；第二线圈，其设置在所述电路板上并且面对所述磁体；以及焊料，其电连接所述电路板和所述第二线圈，其中，所述电路板包括：本体部，其设置在所述基座的上表面上；侧部，其从所述本体部延伸并且设置在所述基座的侧表面上；以及导电部，其形成在所述本体部上并且与所述焊料耦接，其中，所述本体部包括基底层、设置在所述基底层上的电路层、设置在所述电路层上的覆盖层，其中，所述基底层的边缘部包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面，并且其中，所述导电部覆盖所述基底层的边缘部的第一表面、第二表面和第三表面。
在又一总体方面，提供了一种透镜驱动装置，包括：壳体；线圈架，其设置在所述壳体中；基座，其设置在所述壳体下；第一线圈，其设置在所述线圈架上；磁体，其设置在所述壳体上并且面对所述第一线圈；以及第二线圈，其面对所述磁体。
在又一总体方面，提供了一种透镜驱动装置，包括：保持构件；线圈架，其设置在所述保持构件中；第一线圈，其设置在所述线圈架上；磁体，其设置在所述保持构件上并且面对所述第一线圈；基座，其设置在所述保持构件下；第一电路板，其设置在所述基座的上表面上；第二电路板，其设置在所述第一电路板的上表面上，并且包括面对所述磁体的第二线圈；支承构件，其相对于所述基座支承所述保持构件；以及引导部，其从所述基座的上表面突出，其中，所述第一电路板与所述第二电路板电连接，其中，所述基座包括沿光轴方向穿过所述基座的内部的开口，其中，所述引导部包括从所述基座的开口的内周表面延伸的第一引导部，以及从所述基座的外周表面延伸的第二引导部，其中，所述第二引导部的突出高度对应于所述第一引导部的突出高度，其中，所述引导部穿过所述第一电路板，并且支承所述第二电路板的下表面，其中，所述第一电路板包括在所述第一电路板的内周表面上形成的第一引导槽，其中，所述第一引导部穿过所述第一引导槽，使得所述第一引导部的上表面具有与所述第一电路板的上表面相同的高度，其中，所述第一引导部的上表面支承所述第二电路板的下表面的内部区域，其中，所述第二引导部被围绕所述第一电路板的外周表面设置，其中，所述第二引导部的上表面支承所述第二电路板的下表面的外部区域。
在又一总体方面，提供了一种透镜驱动装置，包括：保持构件；线圈架，其设置在所述保持构件中；第一线圈，其设置在所述线圈架上；磁体，其设置在所述保持构件上并且面对所述第一线圈；基座，其设置在所述保持构件下；第一电路板，其设置在所述基座的上表面上；第二电路板，其设置在所述第一电路板的上表面上，并且包括面对所述磁体的第二线圈；支承构件，其相对于所述基座支承所述保持构件；以及引导部，其从所述基座的上表面突出，其中，所述第一电路板与所述第二电路板电连接，其中，所述基座包括沿光轴方向穿过所述基座的内部的开口，其中，所述引导部包括从所述基座的开口的内周表面延伸的第一引导部，以及从所述基座的外周表面延伸的第二引导部，其中，所述第二引导部的突出高度对应于所述第一引导部的突出高度，其中，所述引导部穿过所述第一电路板，并且支承所述第二电路板的下表面，其中，所述第一电路板包括在所述第一电路板的内周表面上形成的第一引导槽，其中，所述第一引导部穿过所述第一引导槽，使得所述第一引导部的上表面具有与所述第一电路板的上表面相同的高度，其中，所述第一引导部的上表面支承所述第二电路板的下表面的内部区域，其中，所述第二引导部被围绕所述第一电路板的外周表面设置，其中，所述第二引导部的上表面支承所述第二电路板的下表面的外部区域，其中，所述第一电路板被形成为柔性电路板，并且其中，所述引导部的上表面接触所述第二电路板的下表面。
根据示例性实施方式，在透镜驱动装置中使用的fpcb的覆盖层可以被延伸成不仅覆盖电路层而且覆盖铜部的端部。由此，甚至在冲击如掉落施加至透镜驱动装置时，可以防止fpcb破裂，并且还可以增强产品的可靠性。
附图说明
图1是示出根据第一示例性实施方式的相机模块的示意性透视图。
图2是图1的分解透视图。
图3是示出图2的线圈架的放大透视图。
图4是示出图2的保持构件的放大透视图。
图5是示出根据第一示例性实施方式的基座和保持构件的透视图。
图6是图5的主剖视图。
图7是示出根据第一示例性实施方式的基座的透视图。
图8是示出根据第一示例性实施方式的第一电路板的平面图。
图9是示出根据第一示例性实施方式的第二电路板的平面图。
图10是示出根据第二示例性实施方式的透镜驱动装置的分解透视图。
图11是示出根据第二示例性实施方式的透镜驱动装置的fpcb与ois线圈之间的耦接状态。
图12是示出根据第二示例性实施方式的透镜驱动装置的fpcb的剖视图。
图13是根据第三示例性实施方式的透镜驱动装置的fpcb的剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参照示例性附图描述本公开内容的示例性实施方式。在用附图标记标注附图中的元件时，仅可能地，使用相同的附图标记来指代相同的元件，即使相同的元件在不同的附图中示出也是如此。另外，在描述本公开内容的示例性实施方式中，在确定关于与本公开内容有关的已知功能或结构的详细描述可能干扰本公开内容的示例性实施方式的理解时，可以省略详细描述。
另外，在描述本公开内容的示例性实施方式的元件中，可以使用术语如“第一”、“第二”、“a”、“b”、“(a)”以及“(b)”。然而，这样的术语仅用于将特定元件与其它元件进行区分，因此，相关元件的实质、顺序或次序不应受术语的限制。将理解的是，当元件被称为“连接”、“接触”或“耦接”至其它元件时，元件可以直接连接、接触或耦接至其它元件，或者在其他方面，在元件与其它元件之间可以“连接”、“接触”或“耦接”有间隔元件。
如在本文中使用的，术语“光轴方向”被定义为安装在透镜致动器处的透镜模块的光轴的方向。同时，术语“光轴方向”可以与术语如“上方向/下方向”、“z轴方向”等组合地使用。
如在本文中使用的，术语“自动对焦功能”被定义为通过根据距物体的距离沿光轴方向移动透镜模块来调节图像传感器与物体之间的距离以便于在图像传感器上形成清晰图像来对焦物体的功能。同时，术语“自动对焦”可以与术语“af(自动对焦)”组合地使用。
如在本文中使用的，术语“手抖补偿功能”被定义为沿垂直于光轴的方向移动相机模块或使相机模块倾斜以抵消由于外力图像传感器所产生的抖动(运动)。同时，术语“手抖补偿功能”可以与术语“ois(光学图像稳定)”组合地使用。
〈第一示例实施方式〉
下文中，将参照附图描述根据第一示例实施方式的透镜驱动装置的结构。
图1是示出根据第一示例实施方式的相机模块的示意性透视图；图2是图1的分解透视图；图3是示出图2的线圈架的放大透视图；图4是示出图2的保持构件的放大透视图；图5是示出根据第一示例实施方式的基座和保持构件的透视图；图6是图5的主剖视图；图7是示出根据第一示例实施方式的基座的透视图；图8是示出根据第一示例实施方式的第一电路板的平面图；以及图9是示出根据第一示例实施方式的第二电路板的平面图。
第一透镜驱动单元(1001)可以包括基座(1020)、线圈架(1030)、以及保持构件(1040)。另外，可以附加地设置盖构件(1060)以形成相机模块的外观。可以在盖构件(1060)的内部布置支承磁体(1041)的保持构件(1040)。
基座(1020)可以耦接至盖构件(1060)。
线圈架(1030)可以安装在盖构件(1060)的内部空间中以在光轴方向上可往复移动。可以在形成在线圈架(1030)的外周表面上的线圈容纳部(1030a)处安装第一线圈(1031)。
可以在线圈架(1030)的上部和下部处分别安装上弹性构件(1051)和下弹性构件(1052)。上弹性构件(1051)的一端可以连接至线圈架(1030)，并且上弹性构件(1051)的另一端可以耦接至保持构件(1040)，但不限于此。替选地，根据环境需要，上弹性构件(1051)的其他端可以根据环境需要耦接至盖构件(1060)。在上弹性构件(1051)的其他端耦接至保持构件(1040)的情况下，上弹性构件(1051)的其他端可以耦接至保持构件(1040)的上表面或下表面。下弹性构件(1052)的一端可以连接至线圈架(1030)，并且下弹性构件(1052)的另一端可以耦接至基座(1020)的上表面，或者可以耦接至保持构件(1040)的下表面。
另外，可以在基座(1020)的下侧上形成用于下弹性构件(1052)的耦接的突起。在与突起的位置对应的位置处，可以在下弹性构件(1052)上形成孔或凹槽，使得下弹性构件(1052)可以通过在突起与孔或凹槽之间的耦接而固定。另外，可以附加地使用粘附剂用于更强的耦接。替选地，突起和弹性构件可以通过如热熔接工艺的方法来耦接。
同时，如图2所示，上弹性构件(1051)可以被设置为双剖面结构中的两个叶片弹簧。下弹性构件(1052)可以形成为单体，以便用作被施加有电流的插座。亦即，通过端子(1021b)施加的电流可以通过上弹性构件(1052)的两个弹簧传输，并且所传输的电流可以被施加至盘绕在线圈架(1030)上的第一线圈(1031)。为此，上弹性构件(1051)和第一线圈(1031)可以分别使用如焊接的方法导电性连接。
在此，上弹性构件(1051)可以包括耦接至保持构件(1040)的外部、耦接至线圈架(1030)的内部、以及将内部与外部连接的连接部。内部可以使用如焊接的方法电连接至第一线圈(1031)的两端。亦即，两个弹簧的远端和第一线圈(1031)的远端二者可以使用如焊接银环氧树脂、熔焊导电环氧树脂等方法彼此电连接。然而，示例实施方式不限于此。替选地，以相反方式，下弹性构件(1052)可以形成为双剖面结构，并且上弹性构件(1051)可以形成为单体。替选地，上弹性构件(1051)可能形成为四或更多的多剖面结构。
线圈架(1030)在光轴方向上的双向移动可以通过上弹性构件(1051)和下弹性构件(1052)来支承。亦即，线圈架(1030)可以与保持构件(1040)隔开预定距离，使得线圈架(1030)可以被控制从线圈架(1030)的初始位置作为中心上升和下降。替选地，线圈架(1030)的初始位置可以接触保持构件(1040)的上部或下部，使得线圈架(1030)可以被控制仅从线圈架(1030)的初始位置作为中心向上移动。
同时，第一线圈(1031)可以被设置为耦接至线圈架(1030)的外周表面的环形状的线圈块，但不限于此。亦即，可以直接在线圈架(1030)的外周表面上盘绕线圈以形成第一线圈(1031)。如图2所示，第一线圈(1031)可以安装在线圈架(1030)下表面附近的位置处，并且根据线圈架(1030)的形状可以包括直表面和弯曲表面。
替选地，形成为线圈块的第一线圈(1031)可以是角形，例如可以是八角形。亦即，第一线圈(1031)可以全部由直表面形成而没有弯曲表面。这是考虑到相对设置的磁体(1041)的电磁相互作用。亦即，在磁体(1041)和第一线圈(1031)的彼此面对的两个表面是平坦表面时，电磁力可以被最大化。然而，示例实施方式不限于此。根据其设计规格，磁体(1041)和第一线圈(1031)的表面可以形成为全部是弯曲表面，全部是平坦表面，或者一个是弯曲表面而其他是平坦表面。
另外，线圈架(1030)可以包括平坦地形成在与直表面对应的表面上的第一表面，和粗糙地形成在与弯曲表面对应的表面上的第二表面，使得第一线圈(1031)可以耦接至线圈架(1030)的外周表面，但不限于此。亦即，第二表面也可以形成为平坦表面。
保持构件(1040)可以形成为大体上六面体形状的框架。可以在保持构件(1040)的上表面和下表面上分别设置待耦接的上弹性构件(1051)和下弹性构件(1052)的耦接结构。磁体(1041)可以安装在保持构件(1040)的四个边缘部处。在此，如图2所示，可以在其中磁体(1041)待安装的位置处形成容纳部(附图中未示出)。然而，本示例实施方式不限于此。亦即，磁体(1041)可以直接粘附地固定至保持构件(1040)的内周表面。在磁体(1041)以如上所述方式直接固定至保持构件(1040)时，磁体(1041)可以通过接合在保持构件(1040)的侧表面上或边缘上来固定。
替选地，透镜驱动装置可以仅包括盖构件(1060)，而不包括单独的保持构件(1040)。盖构件(1060)可以由作为铁磁物质的金属材料如铁形成。另外，在从上面看时，盖构件(1060)可以被设置成角形，以便覆盖整个线圈架(1030)。在此，如图1和图2所示，盖构件(1060)可以是矩形形状。除此以外，虽然附图中未示出，但是盖构件(1060)可以被设置成八边形形状。另外，在从上面看时盖构件(1060)是八边形形状的情况下，如果当从上面看时布置在保持构件(1040)的边缘处的磁体(1041)的形状为锥形，则从保持构件(1040)的边缘发射的磁场可以被最小化。
同时，根据第一示例实施方式的透镜驱动装置可以包括配置成检测线圈架(1030)的运动的检测单元。
检测单元可以包括感测磁体(1100)和第一位置检测传感器(1300)。在此，第一位置检测传感器(1300)可以安装在保持构件(1040)处。
感测磁体(1100)可以形成为比磁体(1041)小和薄。如附图所示，感测磁体(1040)可以被设置为极化成上部和下部的矩形，但不限于此。感测磁体(1100)可以形成为各种形状如正方形、三角形、多边形、圆形等。
感测磁体(1100)可以安装在线圈架(1030)的外周表面处。根据示例实施方式，感测磁体(1100)可以使用如粘附剂、胶水等固定在形成在线圈架(1030)处的感测磁体容纳部(1030b)中。在此，感测磁体容纳部(1030b)可以形成为从线圈架(1030)的外周表面凹陷地形成的凹槽，但不限于此。替选地，可以在能够布置感测磁体(1100)的位置处形成容纳部。
感测磁体容纳部(1030b)的凹陷深度可以与感测磁体(1100)的厚度对应。替选地，感测磁体容纳部(1030b)的凹陷深度可以形成为比感测磁体(1100)的厚度低或高。另外，感测磁体(1100)可以使用如粘附剂固定至感测磁体容纳部(1030b)，使得感测磁体(1100)可以不突出到导轨外。
另外，感测磁体(1100)可以布置在不干涉第一线圈(1031)的位置处。亦即，如图3所示，在第一线圈(1031)安装在线圈架(1030)的下侧处时，感测磁体(1100)可以布置在线圈架(1030)的上侧处，或者反之亦然。这是为了使第一线圈(1031)定位成不影响线圈架(1030)在光轴方向上的上升/下降操作。然而，感测磁体(1100)也可以布置在第一线圈(1031)与线圈架(1030)之间。替选地，感测磁体(1100)可以布置在第一线圈(1031)面对盖构件(1060)的上表面处或布置在盖构件(1060)处。
如图2和图3所示，感测磁体(1100)可以布置成不面对磁体(1041)。亦即，感测磁体(1100)可以布置成面对保持构件(1040)的侧壁以不面对磁体(1041)，同时磁体(1041)中的两件或四件可以分别安装在保持构件(1040)的内边缘部处。感测磁体(1100)不面对磁体(1041)的这样的布置的原因是为了防止感测磁体(1100)的磁力改变与磁体(1041)的磁力之间的干扰，使得第一位置检测传感器(1300)可以准确地反馈线圈架(1030)的运动。另外，感测磁体(1100)可以被布置在磁体(1041)的上部或下部上，而不面对磁体(1041)。
另外，感测磁体(1100)可以被极化成上部和下部。因此，第一位置检测传感器(1300)可以检测感测磁体(1100)的上升/下降移动，以便准确地检测线圈架(1030)的上升/下降操作。
第一位置检测传感器(1300)可以被导电性连接至电路板(1021)，并且可以输出线圈架(1030)的位置检测信号。然而，本示例实施方式不限于此。可以在保持构件(1040)的侧壁上布置单独的板，并且该单独的板可以与第一位置检测传感器(1300)导电性连接。
另外，如图4所示，第一位置检测传感器(1300)可以被插入到形成在保持构件(1040)的外周表面上的位置检测传感器容纳部(1045)中。在此，其上形成容纳部(1045)的侧壁的内侧可以形成凹槽，使得保持构件(1040)的厚度在容纳部(1045)处可以变得最薄。根据这样的结构，第一位置检测传感器(1300)与感测磁体(1100)之间的距离可以最小化，使得线圈架(1030)的运动可以被更准确地检测。
另外，如图2所示，可以在面对安装有感测磁体(1100)的表面的表面处附加地安装校正磁体(1200)。然而，这是可选择的选项。
校正磁体(1200)可以安装在线圈架(1030)的外周表面上。根据示例实施方式，校正磁体(1200)可以使用如粘附剂固定至设置在线圈架(1030)上的校正磁体容纳部(附图中未示出)。在此，校正磁体容纳部可以被设置为凹陷地形成在线圈架(1030)的外周表面上的凹槽，但不限于此。校正磁体容纳部可以形成为在可以布置校正磁体(1200)的位置上的肋片。校正磁体容纳部可以被设置成与上述感测磁体容纳部相同的形状。校正磁体容纳部的凹陷深度可以形成为与校正磁体(1200)的厚度对应，或者除此以外，可以形成为低于或高于校正磁体(1200)的厚度。因此，在校正磁体(1200)使用如粘附剂、胶水等固定至校正磁体容纳部时，校正磁体(1200)可以不突出到导轨外。
感测磁体(1100)和校正磁体(1200)可以被设置成相同的尺寸。另外，感测磁体(1100)的中心可以与校正磁体(1200)的中心对准。根据这样的结构，感测磁体(1100)、校正磁体(1200)以及盖构件(1060)中产生的引力可以彼此抵消，使得线圈架(1030)的中心不由于被吸引至盖构件(1060)侧而倾斜。因此，线圈架(1030)可以不倾斜至盖构件(1060)侧，并且可以被布置在其中感测磁体(1100)、校正磁体(1200)以及盖构件(1060)中的引力建立平衡的中心附近。由此，线圈架(1030)可以在光轴方向上移动，线圈架(1030)的中心与光轴对准。
同时，虽然上面已经描述了感测磁体(1100)和校正磁体(1200)被设置成面对盖构件(1060)的平直表面的示例实施方式，但是本示例实施方式不限于此。例如，感测磁体(1100)和校正磁体(1200)可以被设置成面对盖构件(1060)的边缘侧。在这样的情况下，第一位置检测传感器(1300)可以布置在与感测磁体(1100)的位置对应的位置处的盖构件(1060)的边缘侧。在这样的情况下，磁体(1041)可以布置在保持构件(1040)的侧表面处。
根据另一示例实施方式，第一位置检测传感器(1300)可以布置在线圈架(1030)处，并且感测磁体(1100)可以布置在保持构件(1040)处。替选地，磁体(1041)和感测磁体(1100)可以共同使用，使得感测磁体(1100)可以被省略。
支承构件(1042)可以支承保持构件(1040)的移动，以用于握手补偿功能。支承构件(1042)可以形成为叶片弹簧或悬线。另外，磁体(1041)可以布置在保持构件(1040)的边缘处，同时支承构件(1042)可以布置在保持构件(1040)的侧表面处，或者反之亦然。
第一透镜驱动单元(1001)可以如上所述形成。除此之外，第一透镜驱动单元(1001)可以用实施另一自动对焦功能的光学系统而非上述结构代替。亦即，第一透镜驱动单元(1001)可以由使用单透镜移动致动器或变化的折射率型致动器而非使用音圈马达型自动对焦致动器的光学模块形成。亦即，在第一透镜驱动单元(1001)中可以使用能够执行自动对焦功能的任何种类的光学致动器。
同时，如图2和图5所示，第二透镜驱动单元(1002)可以是用于握手补偿功能的透镜驱动单元。第二透镜驱动单元(1002)可以包括第一透镜驱动单元(1001)、基座(1020)、支承构件(1042)、第一电路板(1021)、第二线圈(1023)、以及第二位置检测传感器(1021a)。根据示例实施方式，第二透镜驱动单元(1002)可以进一步包括第二电路板(1022)，使得第二线圈(1023)可以布置在第二电路板(1022)处。
根据示例实施方式，可以在第一电路板(1021)上安装驱动透镜驱动装置的控制元件。可以在第二电路板(1022)上形成图案形状的第二线圈(1023)。第一电路板和第二电路板(1021，1022)可以彼此导电性连接。第二电路板(1022)可以通过叠合在第一电路板(1021)的上侧上来布置。然而，本示例实施方式不限于此。第二透镜驱动单元(1002)可以仅包括第一电路板(1021)，而不包括第二电路板(1022)。在这样的情况下，第二线圈(1023)可以组装在第一电路板(1021)上作为单独的部件。如图2所示，第一电路板(1021)可以被设置为fpcb，并且可以安装在基座(1020)的上表面处。
第二电路板(1022)可以通过叠合在第一电路板(1021)的上侧上来布置。如图6所示，第二电路板(1022)可以通过粘附至第一电路板(1021)来布置。
根据第一示例实施方式，第一电路板(1021)和第二电路板(1022)可以通过第一引导部(1400)和第二引导部(1500)固定在预定位置处，使得第一电路板(1021)和第二电路板(1022)可以被尽可能紧密粘附地布置。
第一引导部(1400)可以通过在基座(1020)上突出而整体地形成，使得第一引导部(1400)的上表面可以穿过第一电路板(1021)并且表面接触第二电路板(1022)的底表面。根据第一示例实施方式，如图7所示，第一引导部(1400)可以通过在基座(1020)的内周表面(1020a)附近的位置处突出预定高度来形成。在此，可以通过以预定间隔突出来形成多个第一引导部(1400)。但是，本示例实施方式不限于此。亦即，第一引导部(1400)中的每一个之间的间隔可以变化，并且第一引导部(1400)可以形成在不干扰现有部件和结构的任何位置处。
另外，第一引导部(1400)的高度可以连续地形成。根据第一示例实施方式，第一引导部(1400)可以具有与第一电路板(1021)的厚度对应的高度。因此，第一引导部(1400)可以穿过设置在第一电路板(1021)处的引导槽(1410)，使得第一引导部(1400)的上表面具有与第一电路板(1021)的上表面相同的高度。由此，第一引导部(1400)的上表面和第一电路板(1021)的上表面可以一起支承第二电路板(1022)的底表面。
在另一示例实施方式中，虽然未示出，但是第一引导部(1400)可以设置成穿过第一电路板(1021)和第二电路板(1022)两者。在这样的情况下，第一引导部(1400)的上表面可以穿过形成在第二电路板(1022)上的穿孔(未示出)，同时第一引导部(1400)的上表面可以与第二电路板(1022)的上表面对应。在此，穿孔也可以形成在第一电路板(1021)上。
如图7所示，第二引导部(1500)可以在基座(1020)的圆周表面上突出。在此，第二引导部(1500)的突出高度可以形成为与第一引导部(1400)的突出高度对应。第二引导部(1500)可以支承第二电路板(1022)的圆周表面的底部，使得第二电路板(1022)的圆周表面可以被抑制提升。根据第一示例实施方式，第二引导部(1500)可以在没有任何单独的粘附构件的情况下形成为支承第二电路板(1022)的底表面。替选地，第二引导部(1500)的上表面可以用粘附构件涂覆，并且可以接触和固定至第二电路板(1022)。因此，可以避开与第二引导部(1500)的位置对应的第一电路板(1021)的位置。
同时，根据第一示例实施方式，可以在基座(1020)上形成开槽部(1600)。第一电路板(1021)和第二电路板(1022)可以分别地进一步包括彼此导电性连接的第一连接部(1420)和第二连接部(1520)。因此，第一电路板(1021)和第二电路板(1022)的第一连接部(1420)和第二连接部(1520)可以首先通过焊接固定，然后开槽部(1600)和第一电路板(1021)可以使用粘附构件如环氧树脂粘附以固定在基座(1020)上。另外，开槽部(1600)可以容纳待布置的第一电路板(1021)和第二电路板(1022)的焊接球。
如上所述，支承第二电路板(1022)的底表面的第一引导部(1400)可以与具有相对低的尺寸偏差的基座(1020)整体地形成，使得布置在第一电路板(1021)的上侧处的第二电路板(1022)的底表面可以直接表面接触第一引导部(1400)的上表面。由此，第二电路板(1022)的高度可以恒定维持。
另外，可以在第一引导部(1400)的上表面上附加地涂覆粘附构件(未示出)，使得第一引导部(1400)的上表面可以粘附至并且固定在第二电路板(1022)的底表面上。可以设置第一引导部(1400)和第二引导部(1500)中至少之一。替选地，可以设置第一引导部(1400)和第二引导部(1500)两者。
第二线圈(1510)可以通过与磁体(1041)的相互作用使整个第一透镜驱动单元(1001)在垂直于光轴的平坦表面的方向上移动。如图2所示，第二线圈(1510)可以通过图案线圈方法形成在第二电路板(1022)上。在与磁体(1041)的底表面对应的位置处，第二线圈(1510)可以布置在第二电路板(1022)的每个边缘部处。
如图2所示，第二位置检测传感器(1021a)可以安装在第一电路板(1021)处，但不限于此。第二位置检测传感器(1021a)可以被单独地布置为独立的部件，或者除此之外，可以布置在第二电路板(1022)处。在此，第二位置检测传感器(1021a)可以通过检测磁体(1041)的磁场来检测与磁体(1041)一起安装的保持构件(1040)在垂直于光轴的方向上的移动。
根据上述第一示例实施方式，可以减少自动对焦操作和握手补偿操作消耗的时间，这是因为可以根据使用感测磁体(1100)的反馈来检测线圈架(1030)在光轴方向上的移动。
根据示例实施方式，线圈架(1030)可以在第一线圈(1031)被盘绕在线圈架(1030)上的同时被操作，小于自动对焦磁体的感测磁体(1100)被附接至线圈架(1030)，并且配置成检测感测磁体(1100)的磁力的第一位置检测传感器(1300)布置在透镜驱动装置的侧表面处。由此，可以在不关注响应特性劣化的情况下更精确和快速地执行自动对焦功能。
特别地，根据示例实施方式，线圈架(1030)可以相对于盖构件(1060)的中心维持恒定位置，这是因为具有与感测磁体(1100)相同尺寸和磁力的校正磁体(1200)可以安装在线圈架(1030)的相对侧上，同时感测磁体(1100)和校正磁体(1200)的中心彼此对准，使得线圈架(1030)不偏离盖构件(1060)侧。
同时，根据示例实施方式，具有形成为图1至图5所示的感测磁体(1100)和校正磁体(1200)的透镜驱动装置可以在单个方向上被控制，并且还可以被双向控制。亦即，基座(1020)和线圈架(1030)可以通过粘附在其初始位置上来布置。例如，阻挡器可以通过在基座(2020)侧上突出并且接触线圈架(2030)的底表面而形成初始位置。除此之外，虽然附图中未示出，但是阻挡器可以在线圈架(2030)的底表面上突出并且可以通过与基座(2020)的上表面接触来布置。在这样的情况下，可以向上弹性构件和下弹性构件(2051，2052)施加预定的预压，使得线圈架(2030)的初始位置可以粘附至基座(2020)。从而，在施加电力时，线圈架(2030)可以通过电磁相互作用上升。相反，当电力关闭时，线圈架(2030)可以借助上弹性构件和下弹性构件(2051，2052)的回复力返回至初始位置。
替选地，基座(1020)和线圈架(1030)可以通过与初始位置隔开预定距离来布置。在这样的情况下，在不施加预压的情况下上弹性构件和下弹性构件(1051，1052)可以形成为平坦形状。除此之外，上弹性构件和下弹性构件(1051，1052)可以在施加预定预压的情况下形成。在这样的情况下，当在线圈架(1030)与基座(1020)隔开预定距离的初始状态下施加电力时，线圈架(1030)可以根据电流的极性上升或下降。亦即，当施加正常电流时，线圈架(1030)可以上升初始位置作为标准。另外，当施加反向电流时，线圈架(1030)可以从初始位置下降作为标准。
如上所述，根据示例实施方式，自动对焦操作所需的时间可以最小化，这是因为当通过控制线圈架(1030)上升或下降来执行自动对焦功能时，可以使用感测磁体(1100)来检测线圈架(1030)的更准确的位置。特别地，安装在面对感测磁体(1100)的一侧的校正磁体(1200)可以抵消感测磁体(1100)与盖构件(1060)之间的引力，使得线圈架(1030)可以移动同时尽可能地与盖构件(1060)保持同心。
相机模块可以包括如上所述形成的透镜移动装置、耦接至线圈架(1030)的透镜镜筒、图像传感器(1011)、以及pcb(1010)。在此，图像传感器(1011)可以安装在pcb(1010)上。pcb(1010)可以形成相机模块的底表面。
线圈架(1030)可以包括透镜镜筒。可以在透镜镜筒中安装至少一个透镜。透镜镜筒可以螺纹耦接至线圈架(1030)的内部，但不限于此。透镜镜筒可以通过除了螺纹耦接之外的其他方式直接固定至线圈架(1030)的内部，或者除此之外，在没有透镜镜筒的情况下一个或更多个透镜可以与线圈架(1030)整体地形成作为单体。透镜可以由单片形成，或者除此之外，可以由两个或更多个透镜形成以组成光学系统。
可以在基座(1020)上的与图像传感器(1011)对应的位置处附加地安装红外截止滤光片。基座(1020)可以耦接至保持构件(1040)。另外，基座(1020)可以支承保持构件(1040)的下侧。可以在基座(1020)上安装单独的端子构件，以用于与印刷电路板(1010)的导电。端子可以使用如表面电极与基座(1020)整体地形成。同时，基座(1020)可以用作传感器支架以保护图像传感器(1011)。在这样的情况下，可以沿着基座(1020)的侧表面在向下的方向上形成突起。然而，这不是必要结构。因此，虽然附图中未示出，但是可以在基座(1020)的下部处布置单独的传感器支架以用作传感器支架。
<第二示例性实施方式>
在下文中，将参照所公开的图来描述根据第二示例性实施方式的透镜驱动装置的结构。
图10是示出了根据第二示例性实施方式的透镜驱动装置的分解透视图；图11是示出了根据第二示例性实施方式的透镜驱动装置的fpcb和ois线圈之间的耦接状态的平面图；图12是示出了根据第二示例性实施方式的透镜驱动装置的fpcb的剖视图。
参照图10，根据第二示例性实施方式的透镜驱动装置可以大致包括线圈架(2100)、af线圈(2200)、磁体(2300)、壳体(2400)，并且可以进一步包括定子(2500)、第一弹性构件(2600)、第二弹性构件(2610)、ois弹簧(2620)、基座(2700)和盖(2800)。另外，虽然并未示出，但是根据第二示例性实施方式的透镜驱动装置可以进一步包括pcb、ir(红外线)滤光片、图像传感器。
线圈架(2100)的顶部和底部可以打开。可以在线圈架(2100)上形成圆柱状的中心孔。在线圈架(2100)上形成的中心孔可以容纳包括光穿过的至少一个透镜的透镜单元(未示出)。透镜单元可以用螺丝耦接至线圈架(2100)。
af线圈(2200)可以盘绕在线圈架(2100)的外部。
可以设置多个磁体(2300)并且使磁体面对在线圈架(2100)的外部盘绕的af线圈(2200)。在设置多个磁体的情况下，可以以同一间隔布置两个相邻磁体(2300)之间的间隙。当电流流入af线圈(2200)时，在af线圈(2200)处形成电磁场，磁体(2300)可以与af线圈(2200)电磁相互作用以向上和向下移动线圈架(2100)。
可以在壳体(2400)上形成中心孔。壳体(2100)的顶部和底部可以打开。壳体(2400)可以容纳线圈架(2100)，并且线圈架(2100)可以在壳体(2400)中向上和向下移动。壳体(2400)可以包括在其边缘内部处从一侧对角延伸至另一相邻侧的片状的肋片(在图中未示出)。壳体(2400)的边缘的内部空间可以被肋片划分成上部和下部。可以设置磁体容纳部，以使得当磁体(2300)的上表面接触肋片的上表面时磁体(2300)可以被容纳。虽然并未示出，但是肋片的上表面可以被布置成面对朝外侧形成在线圈架(2100)的外表面上的阻挡器的下表面。
可以将弹性构件分为第一弹性构件(2600)和第二弹性构件(2610)。
第一弹性构件(2600)可以以叶片弹簧的形状被形成并且被布置在壳体(2400)的下部处。可以在第一弹性构件(2600)上形成光穿过透镜单元的孔。第一弹性构件(2600)的在孔的外围处的上表面可以接触线圈架(2100)的下部，使得第一弹性构件(2600)可以弹性地支承来自壳体(2400)的线圈架(2100)。
可以在壳体(2400)的上部处布置第二弹性构件(2610)。可以在第二弹性构件(2610)上形成光穿过透镜单元的孔。第二弹性构件(2610)的在孔的外围处的上表面可以接触线圈架(2100)的上部，使得第二弹性构件(2610)可以弹性地支承来自壳体(2400)的线圈架(2100)。
由于第一弹性构件和第二弹性构件(2600、2610)弹性地支承由磁体(2300)向上/向下移动的线圈架(2100)，所以第一弹性构件和第二弹性构件(2600、2610)可以将线圈架(2100)恢复至其原始位置。同时，在本示例性实施方式中提到了第一弹性构件和第二弹性构件(2600、2610)的布置。然而，本示例性实施方式不限于此。可以根据用户的选择不同地布置第一弹性构件和第二弹性构件(2600、2610)。
可以在基座(2700)的每个边缘处形成支座(2710)。可以在支座(2710)的内侧处布置壳体(2400)。基座(2700)可以通过ois弹簧(2620)来支承壳体(1400)，使得壳体(1400)是可移动的。由于由基座(2700)支承的壳体(2400)与支座(2710)间隔开，所以壳体(2400)可以在间隔距离内沿水平方向移动。然而，虽然示出并描述了在本示例性实施方式中的基座(2700)的每个边缘处形成支座(2710)，但是可以实现以下任意结构：在基座(2700)处形成空间以使得壳体(2400)可以沿水平方向移动。可以在基座(2700)处形成已经穿过透镜单元的光可以穿过的孔。可以在基座(2700)和壳体(2400)之间布置定子(2500)和第一弹性构件(2600)。定子(2500)可以包括线圈单元(2510)和fpcb(2520)。
线圈单元(2510)可以是ois线圈，并且可以在第一弹性构件(2600)的下侧处布置线圈单元(2510)。可以在fpcb(2520)的上侧处布置线圈单元(2510)。线圈单元(2510)可以包括孔，所述孔是为了使已经通过透镜单元的光能够通过该孔而形成的。可以在线圈单元(2510)和壳体(2400)之间布置第一弹性构件(2600)。线圈单元(2510)可以通过形成在线圈单元(2510)和壳体(2400)之间的第一弹性构件(2600)上的穿孔(未示出)面对磁体(2300)的下部。
为了描述地更具体，线圈单元(2510)可以包括面对磁体(2300)的下表面的ois线圈。亦即，ois线圈可以形成在线圈单元(2510)的边缘处以面对磁体(2300)。线圈单元(2510)可以执行以下功能：通过相对于图像传感器(在下文中要描述)沿水平方向移动安装有透镜单元的线圈架(2100)和壳体(2400)来补偿用户的手抖动。亦即，当电流流入线圈单元(2510)时，在线圈单元(2510)处形成磁场。因此，可以通过与磁体(2300)的电磁相互作用将壳体(2400)和容纳在壳体(2400)内的线圈架(2100)沿水平方向移动。
fpcb(2520)可以给线圈单元(2510)施加电力。可以在线圈单元(2510)的下侧处布置fpcb(2520)。fpcb(2520)可以包括光可以穿过透镜单元的孔。fpcb(2520)可以将通过在其外侧处形成的端子提供的电流传递至线圈单元(2510)或ois弹簧(2620)。可以通过第二弹性构件(2610)将传递至ois弹簧(2620)的电流提供至af线圈(2200)，使得可以在af线圈(2200)或线圈单元(2510)处形成磁场。
可以在壳体(2400)的侧表面处布置ois弹簧(2620)。ois弹簧(2620)可以弹性地支承与基座(2700)有关的壳体(2400)。ois弹簧(2620)可以执行以下功能：将已经相对于图像传感器(在下文中要描述)沿水平方向移动的线圈架(2100)和壳体(2400)恢复至他们的原始位置。
虽然在图中未示出，但是可以在基座(2700)的下侧处布置pcb。可以在pcb的上部中心的外围处安装被配置成将已经穿过透镜模块的光转变成电信号的图像传感器。可以在pcb处布置用于操作图像传感器的部件，或者可以在pcb处设置被配置成提供电力并且输出图像传感器的信息的多个端子。另外，可以在基座(2700)处安装被配置成在已经穿过透镜模块的光到达图像传感器之前对红外线进行滤光的红外截止滤光片。
盖(2800)可以是以下护罩，该护罩可以被布置在壳体(2400)的外部并且覆盖上面提到的部件。另外，盖(2800)可以由金属形成。盖(2800)可以包括光可以穿过透镜单元的孔。
参照图11，fpcb(2520)可以包括在侧部和面对该侧部的另一个侧部处形成的端子部(未给其分配附图标记)，使得端子部可以被电连接至pcb以提供电力。
fpcb(2520)可以包括在其侧部或面对另一个侧部的其侧部处的槽(未给其分配附图标记)。可以在槽中插入ois弹簧(2620)。另外，fpcb(2520)可以包括在光可以穿过的孔和端子部之间形成的穿孔(2528)。ois弹簧(2528)可以使穿孔(2528)穿过。在图11中，附图标记“s”指代fpcb(2520)和线圈单元(2510)被焊接至彼此的部分。
根据第二示例性实施方式，可以在线圈单元(2510)的下侧处布置fpcb(2520)。参照图12，fpcb(2520)可以包括基底层(2521)、电路层(2525)、覆盖层(2526)和铜层(2527)。fpcb(2520)可以通过焊接被耦接至线圈单元(2510)。
可以将基底层(2521)形成为板体，并且基底层(2521)可以由聚酰胺形成。
可以在基底层(2521)上叠合电路层(2525)。换言之，可以在基底层(2521)上以预定图案形成电路层(2525)。亦即，可以通过对基底层(2521)执行曝光、蚀刻以及显影并且从基底层(2521)除去干膜来形成图案。另外，电路层(2525)可以由导电材料如铜(cu)形成。因此，一旦电力被提供至fpcb(2520)，则电流可以沿着fpcb(2520)的线路上的预定图案流动。
可以在电路层(2525)上叠合覆盖层(2526)。覆盖层可以由覆盖膜形成。覆盖层(2526)可以与基底层(2521)相隔电路层(2525)厚度的距离。可以在覆盖层(2526)与基底层(2521)之间不形成电路层(2525)的部分处形成隔离部(2529)，使得可以形成真空区。根据第二示例性实施方式，可以通过隔离部(2529)提高fpcb(2520)的强度。然而，虽然在第二示例性实施方式中描述了隔离部(2529)被设置，但是可以在基底层(2521)上叠合的电路层(2525)以及不形成电路层(2525)的部分的整体上叠合覆盖层(2526)，使得可以不出现隔离部(2529)。
可以在fpcb(2520)的基底层(2521)的两个表面上依次叠合电路层(2525)和覆盖层(2526)。另外，fpcb(2520)可以包括过孔(图中未示出)，使得fpcb(2520)的两个表面可以彼此电连接。
可以在fpcb(2520)的外边缘处布置铜部(2527)，或者可以在穿孔(2528)的边缘处布置铜部(2527)。另外，可以在基底层(2521)的端部处布置铜部(2527)。为了描述地更具体，可以在基底层(2521)的第一表面(2522)、面对第一表面(2522)的第二表面(2523)以及连接第一表面(2522)与第二表面(2523)的第三表面(2524)处布置铜部(2527)。铜部(2527)可以通过被分开而不被安装在第一至第三表面(2522、2523、2524)中的每一个处，但是可以通过被延伸而被形成在第一至第三表面(2522、2523、2524)上。另外，可以在基底层(2521)与覆盖层(2526)之间布置铜部(2527)的部分(端部)。换言之，覆盖层(2526)可以覆盖铜部(2527)的端部。
像电路层(2525)的材料一样，铜部(2527)也可以由导电材料如铜形成。在此，正如过孔可以做的一样，在第一表面(2522)和第二表面(2523)上形成的电路层(2525)被连接至铜部(2527)情况下，铜部(2527)可以将在fpcb(2520)的两个表面上印制的电路层(2525)彼此电连接。
虽然在图12中示出了铜部(2527)经由隔离部(2529)与电路层(2525)隔开，但是这是示例性实施方式中之一。在另一个示例性实施方式中，铜部(2527)可以被连接至电路层(2525)。fpcb(2520)的铜部(2527)可以被焊接至线圈单元(2510)，使得fpcb(2520)和线圈单元(2510)可以彼此耦接。因此，流入fpcb(2520)的电路层(2525)的电流可以被传递至线圈单元(2510)。因此，当电流被提供至线圈单元(2510)时，可以通过磁体(2300)和线圈单元(2510)之间的相互电磁相互作用根据弗莱明(fleming)左手定则相对于光轴水平移动壳体(2400)。
由于覆盖层(2526)可以不仅覆盖电路层(2525)，而且可以覆盖并支承铜部(2527)的端部。因此，根据示例性实施方式，甚至当冲击如掉落施加到透镜驱动装置时，可以防止fpcb(2520)破裂。因此，也可以降低产品的次品率。
<第三示例性实施方式>
在下文中，将参照公开的图来描述根据第三示例性实施方式的透镜驱动装置的结构。同时，在描述第三示例性实施方式中，将为与第二示例性实施方式的结构相同的结构分配相同的附图标记，并且可以不再重复对先前提供的与第二示例性实施方式关联的详细描述。
图13是示出了根据第三示例性实施方式的透镜驱动装置的fpcb的剖视图。
根据第三示例性实施方式，fpcb(2520)可以包括第一fpcb(2530)和第二fpcb(2530′)。因此，第二示例性实施方式可能与包括一个fpcb(2520)的第一示例性实施方式不同。
参照图13，根据第三示例性实施方式，可以将第一fpcb(2530)和第二fpcb(2530′)分别形成为板体。第一fpcb(2530)可以包括基底层(2531)、电路层(2535)和覆盖层(2536)。第二fpcb(2530′)可以包括基底层(2531′)、电路层(2535′)和覆盖层(2536′)。在此，fpcb(2520)可以进一步包括铜层(2537)。第一fpcb(2530)和第二fpcb(2530′)可以通过焊接被耦接至线圈单元(2510)。
可以将基底层(2531，2531′)形成为板体，并且可以由聚酰胺形成。
可以在基底层(2531，2531′)上叠合电路层(2535，2535′)。换言之，可以在基底层(2531，2531′)上以预定图案形成电路层(2535，2535′)。亦即，可以通过对基底层(2531，2531′)执行曝光、蚀刻以及显影且从基底层(2531，2531′)除去干膜来形成图案。另外，电路层(2535，2535′)可以由导电材料如铜(cu)形成。因此，一旦电力被提供至fpcb(2520)，则电流可以沿着fpcb(2520)的线路上的预定图案流动。
可以在电路层(2535，2535′)上叠合覆盖层(2536，2536′)。覆盖层可以由覆盖膜形成。覆盖层(2536，2536′)可以与基底层(2531，2531′)相隔电路层(2535，2535′)厚度的距离。可以在覆盖层(2536，2536′)与基底层(2531，2531′)之间不形成电路层(2535，2535′)的部分处形成隔离部(2539，2539′)，使得可以形成真空区。根据第二示例性实施方式，可以通过隔离部(2529)提高fpcb(2520)的强度。然而，虽然在第二示例性实施方式中描述了隔离部(2539，2539′)被设置，但是可以在基底层(2531，2531′)上叠合的电路层(2535，2535′)以及不形成电路层(2535，2535′)的部分的整体上叠合覆盖层(2536，2536′)，使得可以不出现隔离部(2539，2539′)。
第一fpcb(2530)的基底层(2531)和第二fpcb(2530′)的基底层(2531′)可以彼此接触。可以分别将电路层(2525)和覆盖层(2526)依次叠合在第一fpcb(2530)和第二fpcb(2530′)的基底层(2535，2535′)上。换言之，可以在第一fpcb(2530)的基底层(2531)的表面(第一表面(2532))上叠合电路层(2535)，并且可以在电路层(2535)的表面上叠合覆盖层(2536)。可以在第二fpcb(2530′)的基底层(2531′)的表面(第二表面(2533′))上叠合电路层(2535′)，并且可以在电路层(2535′)的表面上叠合覆盖层(2536′)。另外，未叠合有第一fpcb(2530)的基底层(2531)和第二fpcb(2530′)的基底层(2531′)的电路层(2535，2535′)的其他表面可以彼此接触。
另外，第一fpcb(2530)和第二fpcb(2530′)可以包括过孔(图中未示出)，使得第一fpcb(2530)和第二fpcb(2530′)可以彼此电连接。可以与第一fpcb(2530)和第二fpcb(2530′)相对应地形成过孔。
可以在第一fpcb(2530)和第二fpcb(2530′)的外边缘处布置铜部(2537)，或者可以在穿孔(2538，2538′)的边缘处布置铜部(2537)。另外，可以在基底层(2531，2531′)的端部处布置铜部(2537)。为了描述地更具体，可以在第一fpcb(2530)的基底层(2531)的第一表面(2532)、第二fpcb(2530′)的面对第一表面(2532)的第二表面(2533′)以及连接从第一表面(2532)延伸的侧部与从第二表面(2533′)延伸的侧部的第三表面(2534，2534′)处布置铜部(2537)。铜部(2537)可以通过被分开而不被安装在第一至第三表面(2532，2533′，2534，2534′)中的每一个处，但是可以通过被延伸而被形成在第一至第三表面(2532，2533′，2534，2534′)上。另外，可以在基底层(2531)与覆盖层(2536)之间布置铜部(2537)的一部分(端部)。换言之，覆盖层(2536，2536′)可以覆盖铜部(2537)的端部。
像电路层(2535，2535′)的材料一样，铜部(2537)也可以由导电材料如铜形成。在此，正如过孔可以做的一样，在第一表面(2532)和第二表面(2533′)上形成的电路层(2535，2535′)被连接至铜部(2537)的情况下，铜部(2537)可以将在第一fpcb(2530)和第二fpcb(2530′)的表面上印制的电路层(2535，2535′)彼此电连接。
虽然在图13中示出了铜部(2537)经由隔离部(2539，2539′)与电路层(2535，2535′)隔开，但是这是示例性实施方式中之一。在另一个示例性实施方式中，铜部(2537)可以被连接至电路层(2535，2535′)。fpcb(2520)的铜部(2537)可以被焊接至线圈单元(2510)，使得fpcb(2520)和线圈单元(2510)可以彼此耦接。因此，流入fpcb(2520)的电路层(2535，2535′)的电流可以被传递至线圈单元(2510)。因此，当电流被提供至线圈单元(2510)时，可以通过磁体(2300)和线圈单元(2510)之间的相互电磁相互作用根据弗莱明左手定则相对于光轴水平移动壳体(2400)。
由于覆盖层(2536，2536′)不仅可以覆盖电路层(2535，2535′)，而且可以覆盖并支承铜部(2537)的端部。因此，根据示例性实施方式，甚至当冲击如掉落施加到透镜驱动装置时，可以防止fpcb(2520)破裂。因此，也可以降低产品的次品率。
本发明还包括以下技术方案：
方案1：一种透镜驱动装置，包括：
保持构件；
第一驱动单元，其设置在所述保持构件处；
基座，其设置在所述保持构件的下侧处并且与所述保持构件隔开；
第一电路板，其设置在所述基座的上表面处；
第二电路板，其包括面对所述第一驱动单元的第二驱动单元，并且设置在所述第一电路板的上表面处；
支承构件，其相对于所述基座支承所述保持构件；以及
引导部，其从所述基座的上表面突出，
其中，所述引导部支承所述第二电路板。
方案2.根据方案1所述的透镜驱动装置，其中，所述引导部的上表面接触所述第二电路板的下表面。
方案3.根据方案1或2所述的透镜驱动装置，其中，
所述基座包括沿垂直方向穿过所述基座的内部的开口，并且
所述引导部包括接触形成所述基座的开口的内周表面的第一引导部和接触所述基座的外周表面的第二引导部。
方案4.根据方案3所述的透镜驱动装置，其中，
所述第一引导部包括多个引导突起，并且
多个引导部以彼此隔开的方式沿着所述基座的内周表面布置。
方案5.根据方案4所述的透镜驱动装置，其中，所述第一电路板包括第一引导槽，所述第一引导部穿过所述第一引导槽。
方案6.根据方案3至5中任一项所述的透镜驱动装置，其中，所述第二引导部沿着所述基座的外周表面延伸。
方案7.根据方案6所述的透镜驱动装置，其中，所述第一电路板沿垂直方向与所述第二引导部不交叠。
方案8.根据方案3至5中任一项所述的透镜驱动装置，其中，
所述第一电路板包括第一连接部，并且
所述第二电路板包括第二连接部，所述第二连接部布置在与所述第一连接部的位置对应的位置处并且与所述第一连接部导电性连接。
方案9.根据方案8所述的透镜驱动装置，其中，所述支承构件与所述第一连接部和所述第二连接部中的至少之一导电性连接。
方案10.一种相机模块，包括：
保持构件；
第一驱动单元，其设置在所述保持构件处；
基座，其设置在所述保持构件的下侧处并且与所述保持构件隔开；
第一电路板，其设置在所述基座的上表面处；
第二电路板，其包括面对所述第一驱动单元的第二驱动单元，并且设置在所述第一电路板的上表面处；
支承构件，其相对于所述基座支承所述保持构件；以及
引导部，其从所述基座的上表面突出，
其中，所述引导部支承所述第二电路板。
在上面，已经将构成本公开内容的示例性实施方式的所有要素描述为被整体地组合或者以组合的方式进行操作，然而，本公开内容不限于此。亦即，在本公开内容的意图的范围内，可以对所有这样的要素中的至少之一有选择地组合以进行操作。另外，术语如“包括(include)”、“包括(comprise)”或“具有(have)”处于以下状态：可能存在本文中描述的特征、数量、步骤、功能、元件、部件或其组合。因此，它们不应当被理解为排除存在或添加本文中描述的一个或更多个其他特征、数量、步骤、功能、元件、部件或其组合的可能性。
除非另有限定，否则本文中使用的所有术语——包括技术或科学术语——具有与本公开内容所属的技术领域的普通技术人员一般理解的含义相同的含义。这样的术语如通常使用的词典中限定的术语应当被理解为具有与相关技术领域中的上下文含义等同的含义，并且除非在本说明书中清楚地被限定，否则不应当被理解为具有观念上的含义或过于正式的含义。
在上面，已经描述了本公开内容的示例性实施方式。然而，这些实施方式仅仅是示例并且不限制本发明，以使得本公开内容的领域中的技术人员可以在本公开内容的技术精神的限度内容易地进行变换和修改。例如，可以以变换的形式来实现本发明的实施方式中详细示出的部件中的每一个。另外，与这些变换和修改有关的差异应当被视为被包括在如在本公开内容的所附权利要求及其等同物中限定的本公开内容的范围内。
1.一种透镜驱动装置，包括：
壳体；
线圈架，其设置在所述壳体中；
基座，其设置在所述壳体下；
第一线圈，其设置在所述线圈架上；
磁体，其设置在所述壳体上并且面对所述第一线圈；
电路板，其设置在所述基座上；
第二线圈，其设置在所述电路板上并且面对所述磁体；以及
焊料，其将所述电路板和所述第二线圈电连接，
其中，所述电路板包括：本体部，其设置在所述基座的上表面上；侧部，其从所述本体部延伸并且设置在所述基座的侧表面上；以及导电部，其形成在所述本体部上并且与所述焊料耦接。
2.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述电路板包括孔，所述孔设置在与所述基座的上表面的外边缘的位置相对应的位置处，并且
其中，所述导电部包括：第一导电部，其设置在所述电路板的本体部的外边缘上；以及第二导电部，其设置在所述电路板的孔的内边缘上。
3.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述电路板的本体部包括基底层、设置在所述基底层上的电路层和设置在所述电路层上的覆盖层，
其中，所述基底层的边缘包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面，并且
其中，所述导电部覆盖所述基底层的边缘的第一表面、第二表面和第三表面。
4.根据权利要求3所述的透镜驱动装置，其中，所述导电部的一部分设置在所述基底层和所述覆盖层之间。
5.根据权利要求3所述的透镜驱动装置，其中，所述导电部的一部分沿光轴方向与所述基底层和所述覆盖层交叠。
6.根据权利要求2所述的透镜驱动装置，其中，所述第一导电部包括彼此间隔开的四个第一导电部，并且
其中，所述第二导电部包括彼此间隔开的四个第二导电部。
7.根据权利要求2所述的透镜驱动装置，其中，所述电路板包括形成在所述电路板的外边缘上的槽，并且
其中，所述电路板的槽设置在与所述第一导电部的位置相对应的位置处。
8.根据权利要求3所述的透镜驱动装置，其中，所述电路层包括：第一电路层，其设置在所述基底层的上表面上；以及第二电路层，其设置在所述基底层的下表面上，并且
其中，所述覆盖层包括：第一覆盖层，其设置在所述第一电路层的上表面上；以及第二覆盖层，其设置在所述第二电路层的下表面上。
9.根据权利要求8所述的透镜驱动装置，其中，所述导电部包括：第一部分，其设置在所述基底层的第一表面上；第二部分，其设置在所述基底层的第二表面上；以及第三部分，其连接所述导电部的第一部分和第二部分，
其中，所述导电部的第一部分中的至少一部分设置在所述基底层与所述第一覆盖层之间，并且
其中，所述导电部的第二部分中的至少一部分设置在所述基底层与所述第二覆盖层之间。
10.根据权利要求9所述的透镜驱动装置，其中，所述导电部的第一部分包括与所述第一覆盖层接触的表面，并且
其中，所述导电部的第二部分包括与所述第二覆盖层接触的表面。
11.根据权利要求3所述的透镜驱动装置，其中，所述导电部与所述覆盖层接触。
12.根据权利要求3所述的透镜驱动装置，其中，在所述电路层、所述导电部、所述基底层与所述覆盖层之间形成间隙。
13.根据权利要求3所述的透镜驱动装置，其中，所述基底层包括分别形成的两个基底层。
14.根据权利要求3所述的透镜驱动装置，其中，所述导电部由铜形成，并且
其中，所述基底层包含聚酰亚胺。
15.一种相机模块，包括：
印刷电路板pcb；
图像传感器，其设置在所述pcb上；
根据权利要求1所述的透镜驱动装置；以及
透镜，其耦接至所述透镜驱动装置的线圈架，并且设置在与所述图像传感器相对应的位置处。
16.一种光学设备，其包括根据权利要求15所述的相机模块。
17.一种透镜驱动装置，包括：
盖构件，其包括上板和从所述上板延伸的侧板；
线圈架，其设置在所述盖构件中；
壳体，其设置在所述盖构件与所述线圈架之间；
基座，其与所述盖构件的侧板耦接；
磁体，其设置在所述盖构件中；
第一线圈，其设置在所述盖构件中，并且被配置成使所述线圈架沿光轴方向移动；
电路板，其设置在所述基座上；
第二线圈，其设置在所述电路板上并且面对所述磁体；以及
焊料，其电连接所述电路板和所述第二线圈，
其中，所述电路板包括：本体部，其设置在所述基座的上表面上；侧部，其从所述本体部延伸并且设置在所述基座的侧表面上；以及导电部，其形成在所述本体部上并且与所述焊料耦接，
其中，所述本体部包括基底层、设置在所述基底层上的电路层、设置在所述电路层上的覆盖层，
其中，所述基底层的边缘部包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面、以及连接所述第一表面和所述第二表面的第三表面，并且
其中，所述导电部覆盖所述基底层的边缘部的第一表面、第二表面和第三表面。
18.根据权利要求17所述的透镜驱动装置，其中，所述导电部的一部分设置在所述基底层与所述覆盖层之间。
19.根据权利要求17所述的透镜驱动装置，其中，所述导电部的一部分沿所述光轴方向与所述基底层和所述覆盖层交叠。
20.一种透镜驱动装置，包括：
壳体；
线圈架，其设置在所述壳体中；
基座，其设置在所述壳体下；
第一线圈，其设置在所述线圈架上；
磁体，其设置在所述壳体上并且面对所述第一线圈；以及
第二线圈，其面对所述磁体。
21.一种透镜驱动装置，包括：
保持构件；
线圈架，其设置在所述保持构件中；
第一线圈，其设置在所述线圈架上；
磁体，其设置在所述保持构件上并且面对所述第一线圈；
基座，其设置在所述保持构件下；
第一电路板，其设置在所述基座的上表面上；
第二电路板，其设置在所述第一电路板的上表面上，并且包括面对所述磁体的第二线圈；
支承构件，其相对于所述基座支承所述保持构件；以及
引导部，其从所述基座的上表面突出，
其中，所述第一电路板与所述第二电路板电连接，
其中，所述基座包括沿光轴方向穿过所述基座的内部的开口，
其中，所述引导部包括从所述基座的开口的内周表面延伸的第一引导部，以及从所述基座的外周表面延伸的第二引导部，
其中，所述第二引导部的突出高度对应于所述第一引导部的突出高度，
其中，所述引导部穿过所述第一电路板，并且支承所述第二电路板的下表面，
其中，所述第一电路板包括在所述第一电路板的内周表面上形成的第一引导槽，
其中，所述第一引导部穿过所述第一引导槽，使得所述第一引导部的上表面具有与所述第一电路板的上表面相同的高度，
其中，所述第一引导部的上表面支承所述第二电路板的下表面的内部区域，
其中，所述第二引导部被围绕所述第一电路板的外周表面设置，并且
其中，所述第二引导部的上表面支承所述第二电路板的下表面的外部区域。
22.一种透镜驱动装置，包括：
保持构件；
线圈架，其设置在所述保持构件中；
第一线圈，其设置在所述线圈架上；
磁体，其设置在所述保持构件上并且面对所述第一线圈；
基座，其设置在所述保持构件下；
第一电路板，其设置在所述基座的上表面上；
第二电路板，其设置在所述第一电路板的上表面上，并且包括面对所述磁体的第二线圈；
支承构件，其相对于所述基座支承所述保持构件；以及
引导部，其从所述基座的上表面突出，
其中，所述第一电路板与所述第二电路板电连接，
其中，所述基座包括沿光轴方向穿过所述基座的内部的开口，
其中，所述引导部包括从所述基座的开口的内周表面延伸的第一引导部，以及从所述基座的外周表面延伸的第二引导部，
其中，所述第二引导部的突出高度对应于所述第一引导部的突出高度，
其中，所述引导部穿过所述第一电路板，并且支承所述第二电路板的下表面，
其中，所述第一电路板包括在所述第一电路板的内周表面上形成的第一引导槽，
其中，所述第一引导部穿过所述第一引导槽，使得所述第一引导部的上表面具有与所述第一电路板的上表面相同的高度，
其中，所述第一引导部的上表面支承所述第二电路板的下表面的内部区域，
其中，所述第二引导部被围绕所述第一电路板的外周表面设置，
其中，所述第二引导部的上表面支承所述第二电路板的下表面的外部区域，
其中，所述第一电路板被形成为柔性电路板，并且
其中，所述引导部的上表面接触所述第二电路板的下表面。
技术总结