本发明涉及传感器的技术领域，特别是涉及一种传感器及fpc焊接机构。
背景技术：
在对传感器进行装配时，需要进行fpc与焊盘的装配焊接。在进行fpc与焊盘的焊接时，往往需要对fpc进行预折弯，但是在fpc放置在焊盘上后(进行fpc探芯与探头总成焊接前)，fpc无法与焊盘进行相对固定，从而导致fpc与焊盘在焊接装配时会出现错位或移位情况，即使得fpc与焊盘进行焊接时难以定位，影响使用效果。
技术实现要素：
基于此，有必要提供一种传感器及fpc焊接机构，能够实现fpc与焊盘的定位焊接，提高使用效果。
其技术方案如下：
一种fpc焊接机构，包括：第一装配焊盘、第一插针与第一fpc焊盘组件，所述第一插针装设在所述第一装配焊盘上，且所述第一装配焊盘与所述第一插针电性连接，所述第一fpc焊盘组件上设有第一卡接部，所述第一卡接部与所述第一插针卡接配合，所述第一fpc焊盘组件与所述第一装配焊盘对位焊接。
上述fpc焊接机构在装配时，将第一fpc焊盘组件朝第一装配焊盘进行弯折，在此过程中，第一fpc焊盘组件通过第一卡接部与第一插针实现卡接。此时，便能够保证所述第一fpc焊盘组件与第一装配焊盘实现定位。利用焊接设备进一步对第一fpc焊盘组件推压。因为，第一卡接部与第一插针在此过程中实现了限位，从而能够避免在推压过程中第一fpc焊盘组件与第一装配焊盘出现错位或移位现象，实现定位焊接。
一种fpc焊接机构，包括：第二安装盘、第二装配焊盘、第二插针与第二fpc焊盘组件，所述第二装配焊盘装设在所述第二安装盘上，所述第二插针装设在所述第二装配焊盘上，且所述第二装配焊盘与所述第二插针电性连接，所述第二fpc焊盘组件上设有第二卡接部，所述第二安装盘上设有与所述第二卡接部相配合的第三卡接部，所述第二fpc焊盘组件与所述第二装配焊盘对位焊接。
上述fpc焊接机构在使用时，将第二装配焊盘与第二插针按照预设的装配要求装设在第二安装盘上，然后，将第二fpc焊盘组件朝第二装配焊盘进行弯折，在此过程中，第二fpc焊盘组件通过第二卡接部与第三卡接部实现卡接。此时，便能够保证所述第二fpc焊盘组件与第二装配焊盘实现定位。利用焊接设备进一步对第二fpc焊盘组件推压。因为，第二卡接部与第三卡接部在此过程中实现了限位，从而能够避免在推压过程中第二fpc焊盘组件与第二装配焊盘出现错位或移位现象，实现定位焊接。
一种传感器，包括所述的fpc焊接机构，还包括：安装壳体，所述fpc焊接机构装设在所述安装壳体内部。
上述传感器在装配时，将焊接的fpc焊接机构装设在所述安装壳体内部。在对fpc焊接机构进行装配时，将第一fpc焊盘组件朝第一装配焊盘进行弯折，在此过程中，第一fpc焊盘组件通过第一卡接部与第一插针实现卡接。此时，便能够保证所述第一fpc焊盘组件与第一装配焊盘实现定位，从而能够避免在推压过程中第一fpc焊盘组件与第一装配焊盘出现错位或移位现象，提高了传感器的使用效果。
或者上述传感器在装配时，将焊接的fpc焊接机构装设在所述安装壳体内部。将第二fpc焊盘组件朝第二装配焊盘进行弯折，在此过程中，第二fpc焊盘组件通过第二卡接部与第三卡接部实现卡接。此时，便能够保证所述第二fpc焊盘组件与第二装配焊盘实现定位，从而能够避免在推压过程中第二fpc焊盘组件与第二装配焊盘出现错位或移位现象，提高了传感器的使用效果。
下面进一步对技术方案进行说明：
所述第一fpc焊盘组件包括柔性导电带与fpc焊盘，所述柔性导电带的一端与所述fpc焊盘电性连接，所述柔性导电带的另一端用于与相关电性结构相连，所述fpc焊盘与所述第一装配焊盘对位焊接。
fpc焊接机构还包括第一安装盘与探芯，所述探芯装设在所述第一安装盘的其中一面，所述第一装配焊盘与所述第一fpc焊盘组件位于所述第一安装盘的另一面，所述第一安装盘上开设有安装缝，所述柔性导电带经过所述安装缝与所述探芯电性连接。
所述第一卡接部包括装配卡板与连接板，所述装配卡板与所述第一fpc焊盘组件间隔设置，所述连接板位于所述装配卡板与所述fpc焊盘之间，所述连接板的一端与所述装配卡板相连，所述连接板的另一端与所述fpc焊盘相连，所述装配卡板、连接板与所述fpc焊盘围成用于卡接所述第一插针的凹部。
所述第一插针包括第一分插针与第二分插针，所述第一分插针与所述第二分插针均装设在所述fpc焊盘上，且所述第一分插针与所述第二分插针之间留有安装间隙。
所述第一分插针包括第一绝缘套与第一探针件，所述第一探针件凸出于所述fpc焊盘，且所述第一探针件与所述第一装配焊盘电性连接，所述第一绝缘套套设在所述第一探针件的外部，所述第二分插针包括第二绝缘套与第二探针件，所述第二探针件凸出于所述fpc焊盘，且所述第二探针件与所述第一装配焊盘电性连接，所述第二绝缘套套设在所述第二探针件的外部。
所述连接板的一端与所述装配卡板的中部相连，所述连接板的另一端与所述fpc焊盘的中部相连，所述凹部分隔为第一卡接凹部与第二卡接凹部，所述第一卡接凹部与所述第一分插针卡接配合，所述第二卡接凹部与所述第二分插针卡接配合。
所述连接板卡入所述安装间隙，且所述连接板的其中一侧用于与所述第一分插针相抵触，所述连接板的另一侧用于与所述第二分插针相抵触。
附图说明
图1为本发明一实施例所述的fpc焊接机构的结构示意图；
图2为本发明一实施例所述的第一fpc焊盘组件的结构示意图；
图3为本发明一实施例所述的fpc焊接机构的侧视结构示意图。
附图标记说明：
100、第一装配焊盘，110、凹部，111、第一卡接凹部，112、第二卡接凹部，200、第一插针，211、第一分插针，212、第二分插针，300、第一fpc焊盘组件，310、第一卡接部，311、装配卡板，312、连接板，320、柔性导电带，330、fpc焊盘，400、第一安装盘，500、探芯。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。
如图1至图3所示，在一个实施例中，一种fpc焊接机构，包括：第一装配焊盘100、第一插针200与第一fpc焊盘组件300，所述第一插针200装设在所述第一装配焊盘100上，且所述第一装配焊盘100与所述第一插针200电性连接，所述第一fpc焊盘组件300上设有第一卡接部310，所述第一卡接部310与所述第一插针200卡接配合，所述第一fpc焊盘组件300与所述第一装配焊盘100对位焊接。
上述fpc焊接机构在使用时，将第一fpc焊盘组件300朝第一装配焊盘100进行弯折，在此过程中，第一fpc焊盘组件300通过第一卡接部310与第一插针200实现卡接。此时，便能够保证所述第一fpc焊盘组件300与第一装配焊盘100实现定位。利用焊接设备进一步对第一fpc焊盘组件300推压。因为，第一卡接部310与第一插针200在此过程中实现了限位，从而能够避免在推压过程中第二fpc焊盘组件与第二装配焊盘出现错位或移位现象，实现定位焊接。
如图1和图2所示，在一个实施例中，所述第一fpc焊盘组件300包括柔性导电带320与fpc焊盘330，所述柔性导电带320的一端与所述fpc焊盘330电性连接，所述柔性导电带320的另一端用于与相关电性结构(例如：探芯)相连，所述fpc焊盘330与所述第一装配焊盘100对位焊接。fpc焊接机构还包括第一安装盘400与探芯500，所述探芯500装设在所述第一安装盘400的其中一面，所述第一装配焊盘100与所述第一fpc焊盘组件300位于所述第一安装盘400的另一面，所述第一安装盘400上开设有安装缝，所述柔性导电带320经过所述安装缝与所述探芯500电性连接。
具体地，因为，在所述柔性导电带320的内部会加设铜箔等硬质电性器件，并通过胶粘剂进行粘接固定。因此，在进行第一fpc焊盘组件300与第一装配焊盘100的对位焊接时，将所述安装缝的延伸方向与所述第二装盘焊盘的长边方向相平行，从而能够保证柔性导电带320进行特定方向的弯折，避免柔性导电带320出现卷折的情况。进一步地，通过第一安装盘400为探芯500与第一装配焊盘100进行固定，从而使得第一fpc焊盘组件300在与探芯500进行电性连接，及第一fpc焊盘组件300与第一装配焊盘100的焊接更加方便。另外，当需要将fpc焊接机构装入整机设备中时，只需在整机设备中预留出用于装设第一安装盘400的空间即可，即使得fpc焊接机构的安装更加方便。
如图1和图2所示，在一个实施例中，所述第一卡接部310包括装配卡板311与连接板312，所述装配卡板311与所述第一fpc焊盘组件300间隔设置，所述连接板312位于所述装配卡板311与所述fpc焊盘330之间，所述连接板312的一端与所述装配卡板311相连，所述连接板312的另一端与所述fpc焊盘330相连，所述装配卡板311、连接板312与所述fpc焊盘330围成用于卡接所述第一插针200的凹部110。具体地，根据第一插针200的针径，确定所述装配卡板311与所述fpc焊盘330之间的间隔，并通过连接板312对装配卡板311与fpc焊盘330进行连接。在利用焊接设备对fpc焊盘330与第一装配焊盘100进行焊接前，对fpc焊盘330进行预弯折，第一插针200与凹部110实现抵触卡接。此时，虽然fpc焊盘330与第一装配焊盘100之间依然存在间隔，但是在第一插针200与凹部110的抵触卡接下，fpc焊盘330将不会发生相对于第一装配焊盘100的横向或纵向移动。即直接利用焊接设备对fpc焊盘330进行进一步推压即可实现fpc焊盘330与第一装配焊盘100的对位焊接。
如图1至图3所示，在一个实施例中，所述第一插针200包括第一分插针211与第二分插针212，所述第一分插针211与所述第二分插针212均装设在所述fpc焊盘330上，且所述第一分插针211与所述第二分插针212之间留有安装间隙。所述第一分插针211包括第一绝缘套与第一探针件，所述第一探针件凸出于所述fpc焊盘330，且所述第一探针件与所述第一装配焊盘100电性连接，所述第一绝缘套套设在所述第一探针件的外部，所述第二分插针212包括第二绝缘套与第二探针件，所述第二探针件凸出于所述fpc焊盘330，且所述第二探针件与所述第一装配焊盘100电性连接，所述第二绝缘套套设在所述第二探针件的外部。所述连接板312的一端与所述装配卡板311的中部相连，所述连接板312的另一端与所述fpc焊盘330的中部相连，所述凹部110分隔为第一卡接凹部111与第二卡接凹部112，所述第一卡接凹部111与所述第一分插针211卡接配合，所述第二卡接凹部112与所述第二分插针212卡接配合。所述连接板312卡入所述安装间隙，且所述连接板312的其中一侧用于与所述第一分插针211相抵触，所述连接板312的另一侧用于与所述第二分插针212相抵触。
具体地，相较于第三卡接部仅与一根插针进行抵触卡接的实施方式，在本实施例中，通过第一卡接部310同时与第一分插针211与第二分插针212进行抵触，提高了凹部110与第一插针200的接触面积。同时，在所述第一分插针211与所述第二分插针212之间留有安装间隙。fpc焊盘330在随焊接设备进行推压移动时，所述连接板312与所述装配卡板311能够有效的与第一安装盘400相贴合，即fpc焊盘330与第一装配焊盘100对位焊接后，所述装配卡板311、连接板312与fpc焊盘330能够位于同一平面。同时，上述这种实施方式在实现fpc焊盘330与第一装配焊盘100对位焊接后能够避免第一卡接部310出现翘起现象。进一步地，在所述连接板312装入所述安装间隙后，所述连接板312的两侧分别与所述第一分插针211及所述第二分插针212相抵触，即所述连接板312与第一分插针211及所述第二分插针212相抵触，从而能够限制fpc焊盘330相对于第一装配焊盘100的横向移动，所述第一插针200同时与所述装配卡板311及fpc焊盘330的一侧相抵触，从而能够限制fpc焊盘330相对于第一装配焊盘100的纵向移动。
在一个实施例中，一种fpc焊接机构，包括：第二安装盘、第二装配焊盘、第二插针与第二fpc焊盘组件，所述第二装配焊盘装设在所述第二安装盘上，所述第二插针装设在所述第二装配焊盘上，且所述第二装配焊盘与所述第二插针电性连接，所述第二fpc焊盘组件上设有第二卡接部，所述第二安装盘上设有与所述第二卡接部相配合的第三卡接部，所述第二fpc焊盘组件与所述第二装配焊盘对位焊接。
上述fpc焊接机构在装配时，将第二装配焊盘与第二插针按照预设的装配要求装设在第二安装盘上，然后，将第二fpc焊盘组件朝第二装配焊盘进行弯折，在此过程中，第二fpc焊盘组件通过第二卡接部与第三卡接部实现卡接。此时，便能够保证所述第二fpc焊盘组件与第二装配焊盘实现定位。利用焊接设备进一步对第二fpc焊盘组件推压。因为，第二卡接部与第三卡接部在此过程中实现了限位，从而能够避免在推压过程中第二fpc焊盘组件与第二装配焊盘出现错位或移位现象，实现定位焊接。
在一个实施例中，所述第二卡接部为套环或带有开孔的连接板312。所述第三卡接部为凸块或定位柱。首先当第二fpc焊盘组件与第二装配焊盘定位完成后，确定第二卡接部与第二安装盘的接触部位，并在该接触部位上加设第三卡接部。此后，当再次进行第二fpc焊盘组件与第二装配焊盘对位焊接时，只需进行第二卡接部与第三卡接部的对位抵触卡接，即可保证第二fpc焊盘组件与第二装配焊盘的对位。
在一个实施例中，一种传感器，包括上述任意一实施例所述的fpc焊接机构，还包括：安装壳体，所述fpc焊接机构装设在所述安装壳体内部。
上述传感器在装配时，将焊接的fpc焊接机构装设在所述安装壳体内部。在对fpc焊接机构进行装配时，将第一fpc焊盘组件300朝第一装配焊盘100进行弯折，在此过程中，第一fpc焊盘组件300通过第一卡接部310与第一插针200实现卡接。此时，便能够保证所述第一fpc焊盘组件300与第一装配焊盘100实现定位，从而能够避免在推压过程中第一fpc焊盘组件300与第一装配焊盘100出现错位或移位现象，提高了传感器的使用效果。
或者上述传感器在装配时，将焊接的fpc焊接机构装设在所述安装壳体内部。将第二fpc焊盘组件朝第二装配焊盘进行弯折，在此过程中，第二fpc焊盘组件通过第二卡接部与第三卡接部实现卡接。此时，便能够保证所述第二fpc焊盘组件与第二装配焊盘实现定位，从而能够避免在推压过程中第二fpc焊盘组件与第二装配焊盘出现错位或移位现象，提高了传感器的使用效果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
1.一种fpc焊接机构，其特征在于，包括：第一装配焊盘、第一插针与第一fpc焊盘组件，所述第一插针装设在所述第一装配焊盘上，且所述第一装配焊盘与所述第一插针电性连接，所述第一fpc焊盘组件上设有第一卡接部，所述第一卡接部与所述第一插针卡接配合，所述第一fpc焊盘组件与所述第一装配焊盘对位焊接。
2.根据权利要求1所述的fpc焊接机构，其特征在于，所述第一fpc焊盘组件包括柔性导电带与fpc焊盘，所述柔性导电带的一端与所述fpc焊盘电性连接，所述柔性导电带的另一端用于与相关电性结构相连，所述fpc焊盘与所述第一装配焊盘对位焊接。
3.根据权利要求2所述的fpc焊接机构，其特征在于，还包括第一安装盘与探芯，所述探芯装设在所述第一安装盘的其中一面，所述第一装配焊盘与所述第一fpc焊盘组件位于所述第一安装盘的另一面，所述第一安装盘上开设有安装缝，所述柔性导电带经过所述安装缝与所述探芯电性连接。
4.根据权利要求3所述的fpc焊接机构，其特征在于，所述第一卡接部包括装配卡板与连接板，所述装配卡板与所述第一fpc焊盘组件间隔设置，所述连接板位于所述装配卡板与所述fpc焊盘之间，所述连接板的一端与所述装配卡板相连，所述连接板的另一端与所述fpc焊盘相连，所述装配卡板、连接板与所述fpc焊盘围成用于卡接所述第一插针的凹部。
5.根据权利要求4所述的fpc焊接机构，其特征在于，所述第一插针包括第一分插针与第二分插针，所述第一分插针与所述第二分插针均装设在所述fpc焊盘上，且所述第一分插针与所述第二分插针之间留有安装间隙。
6.根据权利要求5所述的fpc焊接机构，其特征在于，所述第一分插针包括第一绝缘套与第一探针件，所述第一探针件凸出于所述fpc焊盘，且所述第一探针件与所述第一装配焊盘电性连接，所述第一绝缘套套设在所述第一探针件的外部，所述第二分插针包括第二绝缘套与第二探针件，所述第二探针件凸出于所述fpc焊盘，且所述第二探针件与所述第一装配焊盘电性连接，所述第二绝缘套套设在所述第二探针件的外部。
7.根据权利要求5所述的fpc焊接机构，其特征在于，所述连接板的一端与所述装配卡板的中部相连，所述连接板的另一端与所述fpc焊盘的中部相连，所述凹部分隔为第一卡接凹部与第二卡接凹部，所述第一卡接凹部与所述第一分插针卡接配合，所述第二卡接凹部与所述第二分插针卡接配合。
8.根据权利要求7所述的fpc焊接机构，其特征在于，所述连接板卡入所述安装间隙，且所述连接板的其中一侧用于与所述第一分插针相抵触，所述连接板的另一侧用于与所述第二分插针相抵触。
9.一种fpc焊接机构，其特征在于，包括：第二安装盘、第二装配焊盘、第二插针与第二fpc焊盘组件，所述第二装配焊盘装设在所述第二安装盘上，所述第二插针装设在所述第二装配焊盘上，且所述第二装配焊盘与所述第二插针电性连接，所述第二fpc焊盘组件上设有第二卡接部，所述第二安装盘上设有与所述第二卡接部相配合的第三卡接部，所述第二fpc焊盘组件与所述第二装配焊盘对位焊接。
10.一种传感器，包括权利要求1至9任意一项所述的fpc焊接机构，其特征在于，还包括：安装壳体，所述fpc焊接机构装设在所述安装壳体内部。
技术总结