本发明涉及雷达组件，具体地，涉及一种正反面pcb基板共面多通道瓦片式收发组件。
背景技术：
多通道瓦片式收发组件射频传输方向尺寸小，集成度高，满足了现代新型有源相控阵小型化、轻量化、低成本的要求。
在季兴桥、来晋明等名称为《一种三维瓦片式微波封装组件》的文章中介绍了使用放置于盖板与盒体内的高密度电路基板传输射频信号，上下电路基板间使用弹性连接器垂直互连实现三维电气互连。在张年、魏宪举等名称为《一种多通道瓦片式收发组件》的文章中介绍了使用置于盒体内的pcb基板与盖板上的ltcc基板传输射频信号，pcb基板与ltcc基板间通过置于隔框内的毛纽扣实现三维电气互连。两种方法均使用上下基板对接的形式实现瓦片式收发组件，组件射频信号传输方向尺寸依然较大。
技术实现要素：
针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种正反面pcb基板共面多通道瓦片式收发组件。
根据本发明提供的正反面pcb基板共面多通道瓦片式收发组件，包括反面盖板、反面pcb基板、盒体、正面pcb基板以及正面盖板；
所述盒体设置有正面腔体和反面腔体；所述反面pcb基板设置于所述反面腔体内，所述正面pcb基板设置于所述正面腔体内；
所述反面盖板设置于所述盒体反面腔体口处；所述正面盖板设置于所述盒体的正面腔体口处。
优选地，所述正面腔体和所述反面腔体交错设置；
所述正面腔体和所述反面腔体通过多个空洞相通。
优选地，所述反面pcb基板和所述正面pcb基板处于同一水平面，并与所述空洞处通过金丝键合实现互连。
优选地，还包括第一射频接插件；
所述第一射频接插件设置于盒体上且与所述正面pcb基板焊接连接。
优选地，还包括低频接插件和第二射频接插件；
所述低频接插件和所述第二射频接插件设置在盒体上，且与所述反面pcb基板焊接连接。
优选地，还包括隔框；
所述隔框设置于所述正面pcb基板上，用于隔离所述正面pcb基板的多个收发通道。
优选地，所述低频接插件通过金丝键合与所述反面pcb基板互连，所述第二射频接插件通过金丝键合与所述正面pcb基板互连。
优选地，所述正面pcb基板上设置有包括功分器或功分器芯片的功分网络；
所述功分网络通过微带线，带状线和共面波导进行微波信号传输；
所述微带线与带状线用于所述正面pcb基板内微波信号传输；
所述共面波导用于所述正面pcb基板和所述反面pcb基板间的微波信号传输。
优选地，所述反面盖板激光封焊于所述盒体反面腔体口处，所述正面盖板激光封焊于所述盒体的正面腔体口处，实现所述正面腔体和反面腔体密封。
与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：
本发明中反面pcb基板和所述正面pcb基板处于同一水平面并与所述正面腔体和反面腔体的空洞处通过金丝键合实现互连后通过盖板激光封焊，极大的缩小了多通道瓦片式收发组件微波信号传输方向的结构尺寸。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明实施例中正反面pcb基板共面多通道瓦片式收发组件的结构示意图；
图2为本发明实施例中反面腔体内正反面pcb基板信号连接示意图；
图3为本发明实施例中正面腔体内隔框的安装图。
图中：1-反面盖板、2-反面pcb基板、3-盒体、4-正面pcb基板、5-隔框、6-正面盖板、7-低频接插件、8-第一射频接插件、9-第二射频接插件。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
图1为本发明实施例提供中正反面pcb基板共面多通道瓦片式收发组件的结构示意图，如图1所示，本发明提供的正反面pcb基板共面多通道瓦片式收发组件，包括反面盖板1、反面pcb基板2、盒体3、正面pcb基板4、正面盖板6、第一射频接插件8、低频接插件7以及第二射频接插件9；
所述盒体3设置有正面腔体和反面腔体；所述反面pcb基板2设置于所述反面腔体内，所述正面pcb基板4设置于所述正面腔体内；
所述反面盖板1设置于所述盒体3反面腔体口处；所述正面盖板6设置于所述盒体3的正面腔体口处。
所述第一射频接插件8设置于盒体3上且与所述正面pcb基板4焊接连接。
所述低频接插件7和所述第二射频接插件9设置在盒体3上，且与所述反面pcb基板2焊接连接。所述反面盖板1激光封焊于所述盒体3反面腔体口处，所述正面盖板6激光封焊于所述盒体3的正面腔体口处，实现所述正面腔体和反面腔体密封。
在本发明实施例中，所述低频接插件7、所述第一射频接插件8以及所述第二射频接插件9焊接于所述盒体3上。
图2为本发明实施例提供中反面腔体内正反面pcb基板信号连接示意图，如图2所示，所述正面腔体和所述反面腔体交错设置；
所述正面腔体和所述反面腔体通过多个空洞相通。
在本发明实施例中，所述空洞的数量为四个，所述反面pcb基板2和所述正面pcb基板4处于同一水平面，并与所述空洞处通过金丝键合实现互连。所述反面pcb基板2和所述正面pcb基板4之前的微波信号使用共面波导的形式传输射频信号，控制和电源信号使用信号回路传输信号，
所述低频接插件7通过金丝键合与所述反面pcb基板互连，所述第二射频接插件9通过金丝键合与所述正面pcb基板互连。
图3为本发明实施例中正面腔体内隔框的安装图，如图3所示，本发明提供的正反面pcb基板共面多通道瓦片式收发组件，还包括隔框5；
所述隔框5设置于所述正面pcb基板4上，用于隔离所述正面pcb基板4的多个收发通道。
本发明实施例中，所述多通道瓦片式收发组件包含16个收发通道，呈4*4排列，每个收发通道通过隔框5进行隔离，如图3所示。
正面pcb基板上包含16通道的收发支路，其中微波信号传输线统一使用带状线的形式，并对各通道的传输线进行等长绕线，功分网络中的功分器使用表贴的陶瓷功分。
可选的，每个收发通道通过多功能芯片实现发射信号放大与移相及接收信号的放大和移相衰减控制。
在本发明实施例中，所述正面pcb基板上设置有包括陶瓷功分器或功分器芯片的功分网络；
所述功分网络通过微带线，带状线和共面波导进行微波信号传输；
所述微带线与带状线用于所述正面pcb基板内微波信号传输；
所述共面波导用于所述正面pcb基板和所述反面pcb基板间的微波信号传输。
正面pcb基板中的功分网络与各个通道中的多功能芯片间通过带状线转微带线的垂直过渡结构互连，各个通道的多功能芯片与射频接插件间通过金丝键合互连。
本发明实施例提供的正反面pcb基板共面多通道瓦片式收发组件，采用高密度组装技术，比如基板与接插件的一体化焊接技术、芯片贴装技术、引线键合技术、等离子清洗技术、模块激光封焊技术等，达到极大优化组件结构尺寸的效果。
本发明实施例中反面pcb基板和所述正面pcb基板处于同一水平面并与所述正面腔体和反面腔体的空洞处通过金丝键合实现互连后通过盖板激光封焊，极大的缩小了多通道瓦片式收发组件微波信号传输方向的结构尺寸。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。
1.一种正反面pcb基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，包括反面盖板、反面pcb基板、盒体、正面pcb基板以及正面盖板；
所述盒体设置有正面腔体和反面腔体；所述反面pcb基板设置于所述反面腔体内，所述正面pcb基板设置于所述正面腔体内；
所述反面盖板设置于所述盒体反面腔体口处；所述正面盖板设置于所述盒体的正面腔体口处。
2.根据权利要求1所述的正反面pcb基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，所述正面腔体和所述反面腔体交错设置；
所述正面腔体和所述反面腔体通过多个空洞相通。
3.根据权利要求2所述的正反面pcb基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，所述反面pcb基板和所述正面pcb基板处于同一水平面，并与所述空洞处通过金丝键合实现互连。
4.根据权利要求1所述的正反面pcb基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，还包括第一射频接插件；
所述第一射频接插件设置于盒体上且与所述正面pcb基板焊接连接。
5.根据权利要求4所述的正反面pcb基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，还包括低频接插件和第二射频接插件；
所述低频接插件和所述第二射频接插件设置在盒体上，且与所述反面pcb基板焊接连接。
6.根据权利要求1所述的正反面pcb基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，还包括隔框；
所述隔框设置于所述正面pcb基板上，用于隔离所述正面pcb基板的多个收发通道。
7.根据权利要求5所述的正反面pcb基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，所述低频接插件通过金丝键合与所述反面pcb基板互连，所述第二射频接插件通过金丝键合与所述正面pcb基板互连。
8.根据权利要求1所述的正反面pcb基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，所述正面pcb基板上设置有包括功分器或功分器芯片的功分网络；
所述功分网络通过微带线，带状线和共面波导进行微波信号传输；
所述微带线与带状线用于所述正面pcb基板内微波信号传输；
所述共面波导用于所述正面pcb基板和所述反面pcb基板间的微波信号传输。
9.根据权利要求1所述的正反面pcb基板共面多通道瓦片式收发组件，其特征在于，所述反面盖板激光封焊于所述盒体反面腔体口处，所述正面盖板激光封焊于所述盒体的正面腔体口处，实现所述正面腔体和反面腔体密封。
技术总结