本发明涉及印刷线路板制造技术领域，特别涉及一种印刷线路板的制作方法。
背景技术：
目前印刷线路板产品(pcb)使用较多的是双层板或多层板，多层板是通过多张芯板，中间使用pp黏结压合而成。
而在压合多张芯板的过程中，需要压合机产生高温高压的工作环境，以使pp发生流动，从而能够填充芯板间的空隙，达到各芯板黏结成一块板的目的。但是pp有时候会流动不均匀，很多情况下会从芯板的边缘处流到芯板外，导致最终印刷线路板的厚度均匀性差，pp所形成的的介质层厚度也不均匀。
然而，一般航空、航天产品及精密设备仪器中用到的印刷线路板对厚度指标要求严格，所以为提高印刷线路板的质量，满足厚度指标要求，需要一种新的印刷线路板的制作方法。
技术实现要素：
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种印刷线路板的制作方法，使得印刷线路板内的介质层介质在压合的时候流动均匀，从而能够改善印刷线路板的厚度不均匀的问题。
根据本发明的实施例的印刷线路板的制作方法，所述印刷线路板的制作方法包括有以下工艺步骤：
内层干膜：所述内层干膜将线路图转移至所述印刷线路板内的芯板上；
层压：使用配压板将各个所述芯板压制粘合结成所述印刷线路板。
根据本发明实施例的印刷线路板的制作方法，至少具有如下有益效果：将待层压的所述印刷线路板先按所述印刷线路板的结构摆放，然后再放置于所述配压板的所述槽孔中，再盖上所述第二钢板，所述压合机挤压所述第二钢板，使得所述印刷线路板的表面能够均匀受力，不会因为所述第二钢板的板边的位置变化而变化，从而使得所述印刷线路板内的pp均匀流动，进而能够填充芯板间的空隙，达到各芯板黏结成一块板的目的，最终提高了所述印刷线路板的厚度均匀性，达到更高的技术要求。
根据本发明的一些实施例，所述层压步骤还包括以下工艺步骤：摆放，按照所述印刷线路板的结构摆放好所述印刷线路板；开槽：在所述配压板中间开设一个与所述印刷线路板外形相匹配的槽孔；配板：在第一钢板上方配置一块所述配压板；盖合：将摆放好的所述印刷线路板放置在所述槽孔中，并盖合一块第二钢板在所述印刷线路板上；压合：使用压合机压至所述第二钢板上，以压合所述印刷线路板。
根据本发明的一些实施例，所述印刷线路板为双层板或多层板。
根据本发明的一些实施例，所述双层板的结构的摆放顺序依次为：第一铜箔、第一半固化片层、第一芯板、第二半固化片层、第二芯板、第三半固化片层、第二铜箔。
根据本发明的一些实施例，所述配压板的板厚与成型后的所述印刷线路板的板厚相等。
根据本发明的一些实施例，所述槽孔的各条边均比所述印刷线路板对应的各条边长。
根据本发明的一些实施例，所述第一钢板的板面大于所述配压板的板面，所述第二钢板的板面大于所述槽孔。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明实施例的双层板的结构示意图；
图2为本发明实施例的层压步骤的状态示意图；
图3为本发明实施例的印刷线路板的制作方法流程图；
图4为图3示出的层压方法的步骤流程图。
附图标记：
印刷线路板1；
第一铜箔10、第二铜箔20；
第一半固化片层30、第二半固化片层40、第三半固化片层50；
第一芯板60、第二芯板70；
第一钢板80、配压板90。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本，而不能理解为对本的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1至图3本发明提出的一种印刷线路板的制作方法，使得印刷线路板1内的介质层介质在压合的时候流动均匀，从而能够改善印刷线路板1的厚度不均匀的问题。
根据本发明的实施例的印刷线路板的制作方法，印刷线路板的制作方法包括有以下工艺步骤：内层干膜：内层干膜将线路图转移至印刷线路板1内的芯板上；层压：层压则是使用配压板90将各片芯板通过粘合剂压制粘合结成印刷线路板1。
所以本发明实施例的印刷线路板的制作方法大致为将待层压的印刷线路板1先按印刷线路板1的结构摆放，若摆放的结构顺序不符合要求，则有可能使得每片芯板间无法粘结，甚至造成芯板间的短路。所以，先按照印刷线路板1的结构摆放好后，然后再放置于配压板90的槽孔中，再盖上第二钢板(图中未示出)，压合机挤压第二钢板，使得印刷线路板1的表面能够均匀受力，不会因为第二钢板的板边的位置变化而变化，从而使得印刷线路板1内的pp(即半固化层)均匀流动，进而能够填充芯板间的空隙，达到各芯板黏结成一块板的目的，最终改善了印刷线路板1的厚度均匀性，从而达到更高的技术要求。
参照图2和图4，在本发明的一些实施例中，层压的加工步骤还包括以下工艺步骤：摆放，按照印刷线路板1的结构摆放好印刷线路板1。接着开槽：在定制的配压板90中间开设一个与印刷线路板1外形相匹配的槽孔，在这里需要说明的是，在配压板90上开设的槽孔的大小应与印刷线路板1的大小相适配，槽孔大小应大于印刷线路板1，但需要注意的是，槽孔大小不能过大于印刷线路板1，避免第二钢板在压合时失去使得印刷线路板1受力均匀的作用。在开好槽孔后，再进行配板：在第一钢板80上方配置一块配压板90，第一钢板80作为压合的底板，起到支撑配压板90和支撑压合的作用。配好配压板90之后，接着就可以进行盖合：将摆放好的印刷线路板1放置在槽孔中，并盖合一块第二钢板在印刷线路板1上，这样，压合机就可通过挤压第二钢板间接地压合印刷线路板1。最后压合：使用压合机压至第二钢板上，以压合印刷线路板1。由于第二钢板的作用覆盖印刷线路板1的作用，使得印刷线路板1的表面能够均匀受力，不会因为第二钢板的板边的位置变化而变化，从而使得印刷线路板1内的pp均匀流动，进而能够填充芯板间的空隙，达到各芯板黏结成一块板的目的，最终改善了印刷线路板1的厚度均匀性，达到更高的技术要求。
参照图1，在本发明的一些实施例中，印刷线路板1为双层板或多层板。当印刷线路板1为双层板的结构时，该印刷线路板1的结构的摆放顺序依次为：第一铜箔10、第一半固化片层30、第一芯板60、第二半固化片层40、第二芯板70、第三半固化片层50、第二铜箔20。所以，想到的是，印刷线路板1可以为三层板的多层板结构，多层板越多层，其中的芯板也越多，功能越多，作用同时也更强大。但是多层板越多芯板，则多层板越厚，当进行层压的加工步骤时，印刷线路板1内的pp均匀流动性更差，所以配合配压板90即可使得受压合的多层板受力均匀，进而改善印刷线路板1内的pp均匀流动性能，使得pp均匀流动更均匀，可明显改善印刷线路板1板厚不均的问题。
在本发明的一些实施例中，由上述实施例，可以想到的是，配压板90的板厚应与成型后的印刷线路板1的板厚相等。这样即可保证受压合机压合的时候，第二钢板的下表面抵顶至配压板90的上表面时，受压合的印刷线路板1刚好达到层压后的板厚要求，保证印刷线路板1板厚的不会偏小，也不会偏大，同时还能改善板厚不均的问题。
参照图2，在本发明的一些实施例中，槽孔的各条边均比印刷线路板1对应的各条边长。所以，可以理解的是，槽孔应比印刷线路板1大，则在槽孔和印刷线路板1之间会存在一条缝隙，这样即可将印刷线路板1放置在槽孔中，除此之外，也保证了在压合印刷线路板1的时候，印刷线路板1内的pp会受到压合机的高温高压的工作环境，从而pp会发生流动，所以，流动的pp首先会均匀地填满芯板间的空隙，而多余的pp则会流到缝隙中，避免多余的pp残留在印刷线路板1的边缘，从而影响印刷线路板1的板厚。
参照图2，在本发明的一些实施例中，第一钢板80的板面大于配压板90的板面，第二钢板(图中未示出)的板面大于槽孔。第一钢板80的板面大于配压板90的板面即可稳定地支撑住配压板90，第二钢板的板面大于槽孔即可使得第二钢板在受压合机压合时使得印刷线路板1均匀受力，从而改善印刷线路板1的板厚不均的问题，进而提高产品的质量。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
1.印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括有以下工艺步骤：
内层干膜：内层干膜将线路图转移至所述印刷线路板内的芯板上；
层压：使用配压板将各个所述芯板压制粘合结成所述印刷线路板。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述层压步骤还包括以下工艺步骤：
摆放：按照所述印刷线路板的结构摆放好所述印刷线路板；
开槽：在所述配压板中间开设一个与所述印刷线路板外形相匹配的槽孔；
配板：在第一钢板上方配置一块所述配压板；
盖合：将摆放好的所述印刷线路板放置在所述槽孔中，并盖合一块第二钢板在所述印刷线路板上；
压合：使用压合机压至所述第二钢板上，以压合所述印刷线路板。
3.根据权利要求2所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述印刷线路板为双层板或多层板。
4.根据权利要求3所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述双层板的结构的摆放顺序依次为：第一铜箔、第一半固化片层、第一芯板、第二半固化片层、第二芯板、第三半固化片层、第二铜箔。
5.根据权利要求1或2任意一项所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述配压板的板厚与成型后的所述印刷线路板的板厚相等。
6.根据权利要求2所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述槽孔的各条边均比所述印刷线路板对应的各条边长。
7.根据权利要求2所述的印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述第一钢板的板面大于所述配压板的板面，所述第二钢板的板面大于所述槽孔。
技术总结