本发明涉及芯片测试治具技术领域，具体为一种igbt&kgd芯片的测试治具。
背景技术：
igbt为绝缘栅双极型晶体管，是由bjt（双极型三极管）和mos（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有mosfet（场效晶体管）的高输入阻抗和gtr（巨型晶体管）的低导通压降两方面的优点，kgd芯片为已知合格的芯片，全名为knowngooddie，中文译文为：已知的良好的芯片。当操作者生产完成，生产良率在90%以上，剩下的那10%经过测试合格者，即为kgd。
igbt是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“cpu”，igbt芯片是绝缘栅双极晶体管，兼具电力晶体管和电力场效应晶体管的优点，拥有良好的特性，晶体管是人类最伟大的发明之一，它的出现，让电子产品体积更小、性能更先进，集成了成千上亿晶体管的芯片，性能更加的强大应用于直流电压为600v及以上的变流系统如轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域。
未封装的igbt&kgd芯片超薄（厚度75~150um），测试需要超大电流（400a以上持续2ms，1000a以上90ns瞬时电流），超大电压（600v以上），量产之前需要手动测试，简单验证芯片的部分电性能，而且大量工序都需要人工进行手动测试，但是手动测试的危险性可想而知，无论是高电压的误触性，还是测试过程中的不稳定性，都给测试者带来不小的影响，轻则受伤，重则可能会失去生命，而且长期处于测试室的环境中，会对测试者的身体健康产生影响。在芯片测试上的手段也是层出不穷，但是针对性过强每种手段只适用于相对应的芯片测试。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种igbt&kgd芯片的测试治具，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种igbt&kgd芯片的测试治具，该测试治具包括：旋紧盖板、测试箱、卡扣、卡扣转轴、卡扣弹簧、测量机座、进气口、出气口，旋紧盖板设置在测试箱上，旋紧盖板与测试箱旋转连接，测试箱下端设置有测量机座，测试箱与测量机座之间安装igbt&kgd芯片，测试箱上两侧设置有卡扣，卡扣关于测试箱纵切面对称，卡扣将测试箱与测量机座紧密连接起来，卡扣与测试箱之间设置有卡扣弹簧，卡扣弹簧与测试箱固定连接，使得卡扣弹簧可以支撑卡扣，卡扣不会发生晃动，使得测试箱与测量机座连接稳定，卡扣通过卡扣转轴与测试箱旋转连接，测量机座通过卡扣与测试箱固定连接，测量机座两侧设置有出气口与进气口，进气口与出气口连通至igbt&kgd芯片安装处，进气口进入氮气，出气口排出氮气，使得氮气可以时刻保护装置，不会因为高电压从而损伤该测试治具。
采用这样的结构设计，使得旋紧盖板、测试箱与测试机座连接更加稳定，使得不会发生igbt&kgd芯片暴露的问题，从而增强了测试的可行性。
测试箱内包括：调整垫圈安装板、调整垫圈、测试箱底板、安装板支柱、测试箱体、调整垫圈安装槽、塑料绝缘块、上铜块、上铜块螺丝、加热棒、绝缘保护套、上铜块探针、温度感应电偶，测试箱体内设置有测试箱底板，测试箱底板下表面设置有上铜块，上铜块连同上铜块探针与igbt&kgd芯片的c极接触，上铜块与测试箱底板通过上铜块螺丝连接，上铜块可以跟随测试箱底板的移动而移动，测试箱底板上表面设置有绝缘保护套，绝缘保护套与测试箱底板固定连接，可以给加热棒与温度感应电偶提供安装位置，上铜块内设置有上铜块探针，上铜块探针用来导通电路，将电流传送至上铜块上，加热棒嵌入绝缘保护套内，加热棒可以给igbt&kgd芯片加热，并且在控制机的作用下，可以进行温度调控，温度感应电偶嵌入绝缘保护套内，温度感应电偶可以感应温度，并将信号传输至控制机内，实时检测加热棒所能提供的温度效率，同时根据需求同步操控加热棒的加热程度，测试箱底板上方设置有塑料绝缘块，塑料绝缘块可以有效地阻隔掉上铜块中的电流，从而保护测试箱体，也保护了操作者的人身安全，塑料绝缘块与测试箱底板通过螺丝固定连接，塑料绝缘块达到固定效果，塑料绝缘块上方设置有调整垫圈安装板，调整垫圈安装板可以给调整垫圈提供安装位置，同时使得测试箱底板安装的更为紧密，塑料绝缘块与调整垫圈安装板通过螺丝固定连接，调整垫圈安装板上设置有调整垫圈安装槽，为调整垫圈提供安装位置，绝缘保护套穿过调整垫圈安装槽、调整垫圈与塑料绝缘块，确定了他们的位置关系，调整垫圈安装槽内设置有调整垫圈，调整垫圈抵住旋紧腔体，避免了旋紧腔体与调整垫圈安装板的直接接触，延长了旋紧盖板的使用寿命，调整垫圈安装板上设置有安装板支柱，安装板支柱上套有弹簧，弹簧上端抵住测试箱体内表面，调整垫圈安装板通过安装板支柱与测试箱体滑动连接，为旋紧盖板的安装提供了位置，同时也增加了测试箱体与调整垫圈安装板的连接强度。
绝缘保护套材料为氮化铝陶瓷材质。采用该材质的保护套，可以做到有效的绝缘，避免了因上铜块的放电而损伤到加热棒与温度感应电偶，同时该材质的绝缘保护套具有较好的导热性，使得测量igbt&kgd芯片的受热性精度更高。
采用这样的结构设计，利用了加热棒的原理，为测试过程增加了加热操作，从而实现了检测igbt&kgd芯片的受热性，又因为采用了氮化铝材质的绝缘保护套，可以使加热操作变得更加安全，也使得测试精度提高。
旋紧盖板包括：盖板螺丝、旋紧腔体、盖板转轮，盖板转轮上设置有通孔，加热棒与温度感应电偶穿过旋紧腔体与盖板转轮，盖板转轮与旋紧腔体通过盖板螺丝固定连接，旋紧腔体上设置有螺纹，测试箱体上设置有内螺纹，旋紧腔体与测试箱体通过螺纹连接，旋紧盖板旋紧后，上铜块可随之向下移动，从而与芯片c极接触，旋紧腔体下表面抵住调整垫圈，保护了旋紧腔体的同时，也保护了测试箱体。
盖板转轮边缘设置有两个凸块，凸块关于盖板转轮中心对称，这样的结构设计使得盖板转轮在旋转时可以给手掌提供支撑点，从而使得在旋紧盖板时更加顺畅。
测量机座上包括：下铜块探针组、第一定位销、下铜块、分流探针组、机座安装柱、下铜块基座、第二定位销，下铜块基座内设置有下铜块，下铜块内设置有下铜块探针组，下铜块探针组内通有电流，并与igbt&kgd芯片e极连接，下铜块探针组与下铜块滑动连接，探针组可以根据需求来调节数量，下铜块基座下表面设置有机座安装柱，机座安装柱为下铜块基座提供安装位置且具有定位功能，下铜块基座通过机座安装柱与测量机座连接，下铜块基座上设置有第二定位销，测量机座上设置有第一定位销，第一定位销与第二定位销起到装置定位效果，第二定位销嵌入测试箱底板内，第一定位销嵌入测试箱体内，从而确定了测量机座的安装位置与安装方向，测量机座上表面设置有分流探针组，分流探针组内包含有数根探针，用来分担传来的高电流，从而减少了单根探针的传输压力，分流探针组关于测量机座纵切面对称，分流探针组设置在下铜块基座两侧，连通整个测试电路。
下铜块上设置有通气凹槽，通气凹槽两端分别与出气口与进气口连接，向进气口充入氮气后，充入的氮气会沿着通气凹槽进入到下铜块与上铜块之间所形成的腔体内，然后再沿着通气凹槽从腔体内流至出气口，将氮气排出腔体外，氮气可以有效保护芯片，使其不会因高压击穿空气而对芯片造成损伤。
采用这样的结构设计，可以测试流经igbt&kgd芯片电流的以及电压的变化数据，同时采用多组探针，缓解了单个探针的电流承载能力，从而延长了该测试治具的使用寿命，扩大了该测试治具的测试范围。
下铜块探针组中的探针接触端为圆弧状，下铜块探针组中的探针表面涂有纳米涂层，放弃传统的皇冠头和尖头处理同时探针表面增加纳米涂层，增大单根pin电流承载能力，可以有效的解决igbt&kgd芯片超薄易碎的问题。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：
1.本发明针对igbt&kgd芯片测试效果更加稳定且有效，同时由于探针的设计，也保护了脆弱的igbt&kgd芯片。
2.本发明还使用了加热棒，通过氮化铝绝缘保护套的保护，使得加热棒可以更加安全稳定的工作，不用担心其会发生断路以及导热效果不良的事故，同时通过温度感应电偶与加热棒的配合使用，可以使得加热效果更加明显，也更加安全，增强了测试igbt&kgd芯片的准确度。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的纵向剖视结构示意图；
图2是本发明的局部放大a结构示意图；
图3是本发明的测试箱拆解结构示意图；
图4是本发明的正视结构示意图；
图5是本发明的下铜块基座结构示意图；
图6是本发明的下铜块探针组结构示意图；
图7是本发明的上铜块探针结构示意图；
图8是本发明的整体结构示意图；
图9是本发明的电路原理结构示意图；
图10是本发明的测量机座俯视结构示意图；
图11是本发明的测量机座侧视结构示意图；
图12所示本发明的局部放大b结构示意图；
图中：1、旋紧盖板；1-1、盖板螺丝；1-2、旋紧腔体；1-3、盖板转轮；2、测试箱；2-1、调整垫圈安装板；2-2、调整垫圈；2-3、测试箱底板；2-4、安装板支柱；2-5、测试箱体；2-6、调整垫圈安装槽；2-7、塑料绝缘块；2-8、上铜块；2-9、上铜块螺丝；3、卡扣；3-1、卡扣转轴；4、卡扣弹簧；5、加热棒；6、绝缘保护套；7、上铜块探针；8、下铜块；9、测量机座；10、第一定位销；11、下铜块探针组；12、分流探针组；13、进气口；14、出气口；15、温度感应电偶；16、机座安装柱；17、下铜块基座；18、第二定位销。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-12，本发明提供技术方案：
一种igbt&kgd芯片的测试治具，该测试治具包括：旋紧盖板1、测试箱2、卡扣3、卡扣转轴3-1、卡扣弹簧4、测量机座9、进气口13、出气口14，旋紧盖板1设置在测试箱2上，旋紧盖板1与测试箱2旋转连接，测试箱2下端设置有测量机座9，测试箱2与测量机座9之间安装igbt&kgd芯片，测试箱2上两侧设置有卡扣3，卡扣3关于测试箱2纵切面对称，卡扣3将测试箱2与测量机座9紧密连接起来，卡扣3与测试箱2之间设置有卡扣弹簧4，卡扣弹簧4与测试箱2固定连接，使得卡扣弹簧4可以支撑卡扣3，卡扣3不会发生晃动，使得测试箱2与测量机座9连接稳定，卡扣3通过卡扣转轴3-1与测试箱2旋转连接，测量机座9通过卡扣3与测试箱2固定连接，测量机座9两侧设置有出气口14与进气口13，进气口13与出气口14连通至igbt&kgd芯片安装处，进气口13进入氮气，出气口14排出氮气，使得氮气可以时刻保护装置，不会因为高电压从而损伤该测试治具。
测试箱2内包括：调整垫圈安装板2-1、调整垫圈2-2、测试箱底板2-3、安装板支柱2-4、测试箱体2-5、调整垫圈安装槽2-6、塑料绝缘块2-7、上铜块2-8、上铜块螺丝2-9、加热棒5、绝缘保护套6、上铜块探针7、温度感应电偶15，测试箱体2-5内设置有测试箱底板2-3，测试箱底板2-3下表面设置有上铜块2-8，上铜块2-8连同上铜块探针7与igbt&kgd芯片的c极接触，上铜块2-8与测试箱底板2-3通过上铜块螺丝2-9连接，上铜块2-8可以跟随测试箱底板2-3的移动而移动，测试箱底板2-3上表面设置有绝缘保护套6，绝缘保护套6与测试箱底板2-3固定连接，可以给加热棒5与温度感应电偶15提供安装位置，上铜块2-8内设置有上铜块探针7，上铜块探针7用来导通电路，将电流传送至上铜块2-8上，加热棒5嵌入绝缘保护套6内，加热棒5可以给igbt&kgd芯片加热，并且在控制机的作用下，可以进行温度调控，温度感应电偶15嵌入绝缘保护套6内，温度感应电偶15可以感应温度，并将信号传输至控制机内，实时检测加热棒5所能提供的温度效率，同时根据需求同步操控加热棒5的加热程度，测试箱底板2-3上方设置有塑料绝缘块2-7，塑料绝缘块2-7可以有效地阻隔掉上铜块2-8中的电流，从而保护测试箱体2-5，也保护了操作者的人身安全，塑料绝缘块2-7与测试箱底板2-3通过螺丝固定连接，塑料绝缘块2-7达到固定效果，塑料绝缘块2-7上方设置有调整垫圈安装板2-1，调整垫圈安装板2-1可以给调整垫圈2-2提供安装位置，同时使得测试箱底板2-3安装的更为紧密，塑料绝缘块2-7与调整垫圈安装板2-1通过螺丝固定连接，调整垫圈安装板2-1上设置有调整垫圈安装槽2-6，为调整垫圈2-2提供安装位置，调整垫圈安装槽2-6内设置有调整垫圈2-2，调整垫圈2-2抵住旋紧腔体1-2，避免了旋紧腔体1-2与调整垫圈安装板2-1的直接接触，延长了旋紧盖板1的使用寿命，绝缘保护套6穿过调整垫圈安装槽2-6与调整垫圈2-2与塑料绝缘块2-7，调整垫圈安装板2-1上设置有安装板支柱2-4，安装板支柱2-4上套有弹簧，所述弹簧上端抵住测试箱体2-5内表面，所述调整垫圈安装板2-1通过安装板支柱2-4与测试箱体2-5滑动连接，为旋紧盖板1的安装提供了位置，同时也增加了测试箱体2-5与调整垫圈安装板2-1的连接强度。
绝缘保护套6材料为氮化铝陶瓷材质。采用该材质的保护套，可以做到有效的绝缘，避免了因上铜块2-8的放电而损伤到加热棒5与温度感应电偶15，同时该材质的绝缘保护套6具有较好的导热性，使得测量igbt&kgd芯片的受热性精度更高。
旋紧盖板1包括：盖板螺丝1-1、旋紧腔体1-2、盖板转轮1-3，盖板转轮1-3上设置有通孔，加热棒5与温度感应电偶15穿过旋紧腔体1-2与盖板转轮1-3，盖板转轮1-3与旋紧腔体1-2通过盖板螺丝1-1固定连接，旋紧腔体1-2上设置有螺纹，测试箱体2-5上设置有内螺纹，旋紧腔体1-2与测试箱体2-5通过螺纹连接，旋紧盖板1旋紧后，上铜块2-8可随之向下移动，从而与芯片c极接触，旋紧腔体1-2下表面抵住调整垫圈2-2，起到保护调节的作用。
盖板转轮1-3边缘设置有两个凸块，凸块关于盖板转轮1-3中心对称，这样的结构设计使得盖板转轮1-3在旋转时可以给手掌提供支撑点，从而使得在旋紧盖板1时更加顺畅。
测量机座9上包括：下铜块探针组11、第一定位销10、下铜块8、分流探针组12、机座安装柱16、下铜块基座17、第二定位销18，下铜块基座17内设置有下铜块8，下铜块8内设置有下铜块探针组11，下铜块探针组11内通有电流，并与igbt&kgd芯片e极连接，下铜块探针组11与下铜块8滑动连接，探针组可以根据需求来调节数量，下铜块基座17下表面设置有机座安装柱16，机座安装柱16为下铜块基座17提供安装位置且具有定位功能，下铜块基座17通过机座安装柱16与测量机座9连接，下铜块基座17上设置有第二定位销18，测量机座9上设置有第一定位销10，第二定位销18嵌入测试箱底板2-3内，第一定位销10嵌入测试箱体2-5内，从而确定了测量机座9的安装位置与安装方向，测量机座9上表面设置有分流探针组12，分流探针组12内包含有数根探针，用来分担传来的高电流，从而减少了单根探针的传输压力，分流探针组12关于测量机座9纵切面对称，分流探针组12设置在下铜块基座17两侧，连通整个测试电路。
下铜块探针组11中的探针接触端为圆弧状，下铜块探针组11中的探针表面涂有纳米涂层，放弃传统的皇冠头和尖头处理同时探针表面增加纳米涂层，增大单根探针电流承载能力，可以有效的解决igbt&kgd芯片超薄易碎的问题。
下铜块8上设置有通气凹槽，通气凹槽两端分别与出气口14与进气口13连接，向进气口13充入氮气后，充入的氮气会沿着通气凹槽进入到下铜块8与上铜块2-8之间所形成的腔体内，然后再沿着通气凹槽从腔体内流至出气口14，将氮气排出腔体外，氮气可以有效保护芯片，使其不会因高压击穿空气而对芯片造成损伤。
本发明的工作原理：旋紧盖板1设置在测试箱2上，测试箱2内设置有加热棒5与温度感应电偶15，加热棒5上套有绝缘保护套6，绝缘保护套6为氮化铝材料，绝缘保护套6安装在测试箱底板2-3上，测试箱体2-5内设置有调整垫圈2-2，调整垫圈2-2设置在调整垫圈安装板2-1内，调整垫圈安装板2-1下方设置有塑料绝缘块2-7，塑料绝缘块2-7下方设置有测试箱底板2-3，测试箱底板2-3下表面设置有上铜块2-8，上铜块2-8内设置有上铜块探针7，测试箱体2-5两端设置有卡扣3，卡扣3与测试箱体2-5之间设置卡扣弹簧4，测试箱2下端设置有测量机座9，测量机座9内设置有下铜块探针组11，测量机座9两侧设置有进气口13与出气口14，进出气体为氮气，测试箱底板2-3下表面设置有分流探针组12，将igbt&kgd芯片放置在下铜块基座17上并于下铜块探针组11接触，完成e极的连通，然后将测试箱2安装在测量机座9的上方，卡扣3卡紧测量机座9，并旋紧旋紧盖板1，使得上铜块2-8与igbt&kgd芯片接触，完成c极的连通，通电后，电流流经e极后进入c极电流从c极流出进入上铜块2-8，并流经分流探针组12，然后输出电流，在通电的过程中，加热棒5开始工作，温度感应电偶15感应温度的变化，并反馈信息至控制箱内，从而控制加热棒5的工作状态，热量传输至igbt&kgd芯片，可以测试igbt&kgd芯片的受热情况。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
1.一种igbt&kgd芯片的测试治具，其特征在于：该测试治具包括：旋紧盖板（1）、测试箱（2）、卡扣（3）、卡扣转轴（3-1）、卡扣弹簧（4）、测量机座（9）、进气口（13）、出气口（14），所述旋紧盖板（1）设置在测试箱（2）上，所述旋紧盖板（1）与测试箱（2）旋转连接，所述测试箱（2）下端设置有测量机座（9），测试箱（2）上两侧设置有卡扣（3），所述卡扣（3）关于测试箱（2）纵切面对称，所述卡扣（3）与测试箱（2）之间设置有卡扣弹簧（4），所述卡扣弹簧（4）与测试箱（2）固定连接，所述卡扣（3）通过卡扣转轴（3-1）与测试箱（2）旋转连接，所述测量机座（9）通过卡扣（3）与测试箱（2）连接，所述测量机座（9）两侧设置有出气口（14）与进气口（13）。
2.根据权利要求1所述的一种igbt&kgd芯片的测试治具，其特征在于：所述测试箱（2）包括：调整垫圈安装板（2-1）、调整垫圈（2-2）、测试箱底板（2-3）、安装板支柱（2-4）、测试箱体（2-5）、调整垫圈安装槽（2-6）、塑料绝缘块（2-7）、上铜块（2-8）、上铜块螺丝（2-9）、加热棒（5）、绝缘保护套（6）、上铜块探针（7）、温度感应电偶（15），所述测试箱体（2-5）内设置有测试箱底板（2-3），所述测试箱底板（2-3）下表面设置有上铜块（2-8），所述上铜块（2-8）与测试箱底板（2-3）通过上铜块螺丝（2-9）连接，所述上铜块（2-8）内设置有上铜块探针（7），所述上铜块（2-8）设置在测量机座（9）上方，所述测试箱底板（2-3）上表面设置有绝缘保护套（6），所述绝缘保护套（6）与测试箱底板（2-3）固定连接，所述加热棒（5）与温度感应电偶（15）嵌入绝缘保护套（6）内，所述测试箱底板（2-3）上方设置有塑料绝缘块（2-7），所述塑料绝缘块（2-7）与测试箱底板（2-3）通过螺丝固定连接，所述塑料绝缘块（2-7）上方设置有调整垫圈安装板（2-1），所述塑料绝缘块（2-7）与调整垫圈安装板（2-1）通过螺丝固定连接，所述调整垫圈安装板（2-1）上设置有调整垫圈安装槽（2-6），所述调整垫圈安装槽（2-6）内设置有调整垫圈（2-2），所述调整垫圈（2-2）抵住旋紧盖板（1）下端，所述绝缘保护套（6）穿过调整垫圈安装槽（2-6）、调整垫圈（2-2）与塑料绝缘块（2-7），所述调整垫圈安装板（2-1）上设置有安装板支柱（2-4），所述安装板支柱（2-4）上套有弹簧，所述弹簧上端抵住测试箱体（2-5）内表面，所述调整垫圈安装板（2-1）通过安装板支柱（2-4）与测试箱体（2-5）滑动连接。
3.根据权利要求2所述的一种igbt&kgd芯片的测试治具，其特征在于：所述绝缘保护套（6）材料为氮化铝陶瓷材质。
4.根据权利要求2所述的一种igbt&kgd芯片的测试治具，其特征在于：所述旋紧盖板（1）包括：盖板螺丝（1-1）、旋紧腔体（1-2）、盖板转轮（1-3），所述盖板转轮（1-3）上设置有通孔，所述加热棒（5）与温度感应电偶（15）穿过旋紧腔体（1-2）与盖板转轮（1-3），所述盖板转轮（1-3）与旋紧腔体（1-2）通过盖板螺丝（1-1）固定连接，所述旋紧腔体（1-2）上设置有螺纹，所述测试箱体（2-5）上设置有内螺纹，所述旋紧腔体（1-2）与测试箱体（2-5）通过螺纹连接，所述旋紧腔体（1-2）下表面抵住调整垫圈（2-2）。
5.根据权利要求4所述的一种igbt&kgd芯片的测试治具，其特征在于：所述盖板转轮（1-3）边缘设置有两个凸块，所述凸块关于盖板转轮（1-3）中心对称。
6.根据权利要求2所述的一种igbt&kgd芯片的测试治具，其特征在于：所述测量机座（9）包括：下铜块探针组（11）、第一定位销（10）、下铜块（8）、分流探针组（12）、机座安装柱（16）、下铜块基座（17）、第二定位销（18），所述下铜块基座（17）内设置有下铜块（8），所述下铜块（8）内设置有下铜块探针组（11），所述下铜块探针组（11）与下铜块（8）滑动连接，所述下铜块基座（17）下表面设置有机座安装柱（16），所述下铜块基座（17）通过机座安装柱（16）与测量机座（9）连接，所述下铜块基座（17）上设置有第二定位销（18），所述测量机座（9）上设置有第一定位销（10），所述第二定位销（18）嵌入测试箱底板（2-3）内，所述第一定位销（10）嵌入测试箱体（2-5）内，所述测量机座（9）上表面设置有两组分流探针组（12），所述分流探针组（12）关于测量机座（9）纵切面对称，所述分流探针组（12）设置在下铜块基座（17）两侧。
7.根据权利要求6所述的一种igbt&kgd芯片的测试治具，其特征在于：所述下铜块（8）上设置有通气凹槽，所述通气凹槽两端分别与出气口（14）与进气口（13）连接。
8.根据权利要求6所述的一种igbt&kgd芯片的测试治具，其特征在于：所述下铜块探针组（11）中的探针接触端为圆弧状，所述下铜块探针组（11）中的探针表面涂有纳米涂层。
技术总结