本公开主张2020年1月31日申请的美国正式申请案第16/778,746号的优先权及益处，该美国正式申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。
背景技术：
部分由于集成密度的改善，因此半导体产业经历持续快速的增长。一般而言，其是需要测试载晶片级的集成电路元件的电性特征(electricalcharacteristic)，以检查该集成电路元件是否满足产品规格。选择具有满足产品规格的电性特征的集成电路元件给接下来的封装工艺，同时丢弃其他元件以避免额外的封装成本。通常，在完成封装工艺以筛选出不合规格的元件，以增加产品良率之后，是在集成电路元件上执行其他电性测试(electricalpropertytest)。通常需要人工检查以检查执行这些测试的探针工具的探针刮痕(probemarks)，探针刮痕是导致错误或容量损失(capacityloss)。因此，至关重要的是，对在探针工具中的探针引脚(probepins)的品质检查必须自动化并立即进行。
上文的“现有技术”说明仅是提供背景技术，并未承认上文的“现有技术”说明公开本公开的标的，不构成本公开的现有技术，且上文的“现有技术”的任何说明均不应作为本公开的任一部分。
技术实现要素：
本公开的一实施例提供一种晶片的测试系统，包括一探针装置，包括一探针卡、一测试器以及一相机，其中该探针卡包括一或多个探针引脚，用以接触在该晶片中的一待测元件(deviceundertest，dut)上的一或多个测试垫，该测试器提供一电子信号以测试该待测元件，而在所述多个接触垫已被所述多个探针引脚接触之后，该相机获取所述多个测试垫的一影像；一数据服务器，其中该探针装置上传所述多个测试垫的该影像到该数据服务器；一自动化子系统，从该探针装置获得一影像规格，并触发在所述多个测试垫的该影像中的一探针刮痕的一自动化估计；以及一探针刮痕估计子系统，用以执行在所述多个测试垫的该影像中的该探针刮痕的该自动化估计，其中该探针刮痕估计子系统从该数据服务器下载所述多个测试垫的该影像，并执行一影像处理操作，以获得一探针刮痕估计结果，而若是该探针刮痕估计结果表示一探针测试故障的话，则该自动化子系统停止该探针设备。
在本公开的一些实施例中，由该探针刮痕估计子系统所执行的该自动化估计是决定从该探针刮痕到所述多个测试垫的一边界的一距离是否在一第一临界值内，而当从该探针刮痕到所述多个测试垫的该边界的该距离是在该第一临界值内时，则该探针测试故障是表示在该探针估计结果中。
在本公开的一些实施例中，由该探针刮痕估计子系统所执行的该自动化估计是决定从该探针刮痕到所述多个测试垫的一边界的一距离是否在一第二临界值内，而当从该探针刮痕到所述多个测试垫的该边界的该距离是在该第二临界值内时，则该探针测试故障是表示在该探针估计结果中。
在本公开的一些实施例中，由该探针刮痕估计子系统所执行的该自动化估计是决定该探针刮痕的一面积是否大于一第三临界值，而当该探针刮痕的该面积大于该第三临界值时，则该探针测试故障是表示在该探针估计结果中。
在本公开的一些实施例中，由该探针刮痕估计子系统所执行的该自动化估计是决定该探针刮痕的一数量是否小于一第四临界值，而当该探针刮痕的该数量小于该第四临界值时，则该探针测试故障是表示在该探针估计结果中。
在本公开的一些实施例中，若是该探针刮痕故障在一预定时间限制内的话，则该自动化子系统停止该探针装置。
在本公开的一些实施例中，该探针刮痕估计子系统上传所述多个测试垫的一分析影像到该数据服务器。
在本公开的一些实施例中，该测试系统还包括一测试结果分布子系统，用以传送该探针刮痕估计结果的一报告。
在本公开的一些实施例中，该测试结果分布子系统通过电子邮件传送该探针刮痕估计结果的该报告。
在本公开的一些实施例中，该测试系统还包括一错误监控子系统，用以从该自动化子系统接收一错误码信息以及一批量控制信息，其中该自动化子系统根据从该探针刮痕估计子系统所接收的该探针刮痕估计结果以确定该错误码信息与该批量控制信息。
本公开的另一实施例提供一种晶片的测试方法，包括获取在该晶片中的一待测元件上的一或多个测试垫的一影像，其是通过在一探测装置中的一相机并在所述多个测试垫已被该探针装置的一或多个探针引脚所接触之后执行；上传所述多个测试垫的该影像到一数据服务器；获得从该探针装置的一影像规格并触发在所述多个测试垫的该影像中的一探针刮痕的一自动化估计，其是通过一自动化子系统所执行；执行在所述多个测试垫的该影像中的该探针刮痕的该自动化估计，其是通过一探针刮痕估计子系统所执行，其中该探针刮痕估计子系统从该数据服务器下载所述多个测试垫的该影像，并执行一影像处理操作,以获得一探针刮痕估计结果；以及停止该探针装置，其是通过一自动化子系统并在满足该探针刮痕估计结果表示出一探针测试故障的条件下所执行。
在本公开的一些实施例中，由该探针刮痕估计子系统所执行的该自动化估计是决定从该探针刮痕到所述多个测试垫的一边界的一距离是否在一第一临界值内，而当从该探针刮痕到所述多个测试垫的该边界的该距离是在该第一临界值内时，则该探针测试故障是表示在该探针估计结果中。
在本公开的一些实施例中，由该探针刮痕估计子系统所执行的该自动化估计是决定从该探针刮痕到所述多个测试垫的一边界的一距离是否在一第二临界值内，而当从该探针刮痕到所述多个测试垫的该边界的该距离是在该第二临界值内时，则该探针测试故障是表示在该探针估计结果中。
在本公开的一些实施例中，由该探针刮痕估计子系统所执行的该自动化估计是决定该探针刮痕的一面积是否大于一第三临界值，而当该探针刮痕的该面积大于该第三临界值时，则该探针测试故障是表示在该探针估计结果中。
在本公开的一些实施例中，由该探针刮痕估计子系统所执行的该自动化估计是决定该探针刮痕的一数量是否小于一第四临界值，而当该探针刮痕的该数量小于该第四临界值时，则该探针测试故障是表示在该探针估计结果中。
在本公开的一些实施例中，若是该探针刮痕故障在一预定时间限制内的话，则该自动化子系统停止该探针装置。
在本公开的一些实施例中，该测试方法还包括上传所述多个测试垫的一分析影像到该数据服务器，其是通过该探针刮痕估计子系统所执行。
在本公开的一些实施例中，该测试方法还包括传送该探针刮痕估计结果的一报告，其是通过一测试结果分布子系统所执行。
在本公开的一些实施例中，该测试结果分布子系统通过电子邮件传送该探针刮痕估计结果的该报告。
在本公开的一些实施例中，该测试方法还包括接收从该自动化子系统而来的一错误码信息以及一批量控制信息，其是通过一错误监控子系统所执行，其中该自动化子系统根据从该探针刮痕估计子系统所接收的该探针刮痕估计结果以确定该错误码信息与该批量控制信息。
据此，本公开用于测试该晶片的该测试系统与该方法是检查晶片测试处的所述多个探针引脚的品质。再者，可通过具有人工智能演算法的探针刮痕影像识别，可以自动确定由探针故障所产生的异常，并可迅速地停止探针装置，以避免产能损失(capacityloss)。是可将由人工检查所造成的错误及成本最小化。
上文已相当广泛地概述本公开的技术特征及优点，从而使下文的本公开详细描述得以获得优选了解。构成本公开的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本公开所属技术领域中技术人员应了解，可相当容易地利用下文公开的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或工艺而实现与本公开相同的目的。本公开所属技术领域中技术人员亦应了解，这类等效建构无法脱离权利要求所界定的本公开的构思和范围。
附图说明
参阅实施方式与权利要求合并考量附图时，可得以更全面了解本公开的公开内容，附图中相同的元件符号是指相同的元件。
图1为依据本公开一些实施例的的一种晶片的测试系统的结构示意图。
图2为依据本公开一实施例的在一测试系统中的一种探针装置的一测试配置的架构示意图。
图3为依据本公开一些实施例的一晶片的多个探针刮痕检查处的架构示意图。
图4a为依据本公开一些实施例的在一探针刮痕检查中的一探针刮痕的一影像的示意图。
图4b为依据本公开一些实施例的在一探针刮痕检查中的一探针刮痕的一分析影像的示意图。
图4c为依据本公开一些实施例的在一探针刮痕检查中的一探针刮痕的一影像的示意图。
图4d为依据本公开一些实施例的在一探针刮痕检查中的一探针刮痕的一分析影像的示意图。
图4e为依据本公开一些实施例的在一探针刮痕检查中的一探针刮痕的一影像的示意图。
图4f为依据本公开一些实施例的在一探针刮痕检查中的一探针刮痕的一分析影像的示意图。
图4g为依据本公开一些实施例的在一探针刮痕检查中的一探针刮痕的一影像的示意图。
图4h为依据本公开一些实施例的在一探针刮痕检查中的一探针刮痕的一分析影像的示意图。
图5为依据本公开一些实施例的的一种晶片的测试方法的流程示意图。
图6为依据本公开一些实施例的的一种测试系统的一处理元件的方框示意图。
附图标记说明：
10：晶片
10c：中心区域
10d：下区域
10l：左区域
10r：右区域
10u：上区域
100：测试系统
101：探针装置
102：数据服务器
103：自动化子系统
104：探针刮痕估计子系统
105：测试结果分布子系统
106：错误监控子系统
200：测试配置
20：探针卡
201：探针引脚
202：测试垫
203：待测元件
21：测试器
22：相机
210：探针刮痕
211：边界
500：测试方法
510：步骤
520：步骤
530：步骤
540：步骤
550：步骤
60：处理元件
600：处理器
602：网络接口
604：输入/输出元件
606：存储元件
608：存储器
610：使用者空间
612：核心
614：总线
a：面积
eci：错误码信息
img_r：影像
img_s：分析影像
is：影像规格
k：第四临界值
lci：批量控制信息
p1：区域
p2：区域
p3：区域
p4：区域
pmar：探针刮痕估计结果
q：数量
rpt：报告
x：第一临界值
y：第二临界值
z：第三临界值
具体实施方式
本公开的以下说明伴随并入且组成说明书的一部分的附图，说明本公开的实施例，然而本公开并不受限于该实施例。此外，以下的实施例可适当整合以下实施例以完成另一实施例。
应当理解，虽然用语“第一(first)”、“第二(second)”、“第三(third)”等可用于本文中以描述不同的元件、部件、区域、层及/或部分，但是这些元件、部件、区域、层及/或部分不应受这些用语所限制。这些用语仅用于从另一元件、部件、区域、层或部分中区分一个元件、部件、区域、层或部分。因此，以下所讨论的“第一装置(firstelement)”、“部件(component)”、“区域(region)”、“层(layer)”或“部分(section)”可以被称为第二装置、部件、区域、层或部分，而不背离本文所启示。
本文中使用的术语仅是为了实现描述特定实施例的目的，而并非限制本发明。如本文中所使用，单数形式“一(a)”、“一(an)”，及“该(the)”意欲亦包括多个形式，除非上下文中另作明确指示。将进一步理解，当术语“包括(comprises)”及/或“包括(comprising)”用于本说明书中时，所述多个术语规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件，及/或组件的存在，但不排除存在或增添一或更多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件，及/或上述各者的群。
图1为依据本公开一些实施例的的一种晶片10的测试系统100的结构示意图。图2为依据本公开一实施例的在一测试系统100中的一种探针装置101的一测试配置200的架构示意图。请参考图1及图2，晶片10的测试系统100包括一探针装置101、一数据服务器102、一自动化子系统103以及一探针刮痕估计子系统(probemarkassessmentsubsystem)104。在一些实施例中，探针装置101包括一探针卡20、一测试器(tester)21以及一相机(camera)22。探针卡20包括一或多个探针引脚(probepins)201，用以接触在晶片10中的一待测元件203上的一或多个测试垫202。在一些实施例中，测试器21提供一电子信号以测试待测元件203，而在所述多个测试垫202已被所述多个探针引脚201接触之后，相机22是获取所述多个测试垫202的一影像img_r。在一些实施例中，相机22可为一互补式金属氧化物半导体(complementarymetal-oxidesemiconductor，cmos)相机、一电荷耦合元件(charge-coupleddevice,ccd)相机、一摄影机(videocamera)或其他适合形态的相机。举例来说，待测元件203可为一晶粒(die)，其是已完成前端制造(front-endfabrication)。应当理解，虽然一待测元件203是如图2所示，但晶片10可包括多个待测元件203，每一待测元件203具有一或多个测试垫202，所述多个测试垫202是配置成一适合的架构，其用于特定的应用。由于影像img_r是由相机22所获取并自动由在晶片测试处的测试系统100进行自动处理，因此可以更早发现所述多个探针引脚201的损坏或所述多个探针引脚201的其他异常，而不会由于手动检查损失过多的产能(excessivecapacity)。
在一些实施例中，探针装置101上传(uploads)所述多个测试垫202的影像img_r到数据服务器102。自动化子系统103从探针装置101获得一影像规格is，并触发在所述多个测试垫202的影像img_r中的一探针刮痕(probemark)210的一自动化估计(automatedassessment)。在一些实施例中，探针刮痕估计子系统104执行在所述多个测试垫202的影像img_r中的探针刮痕210的自动化估计。在一些实施例中，探针刮痕估计子系统104可从数据服务器102下载所述多个测试垫202的影像img_r，并执行一影像处理操作(image-processingoperation)以获得一探针刮痕估计结果pmar，而若是探针刮痕估计结果pmar表示一探针测试故障(failure)的话，则自动化子系统103停止探针装置101。
图3为依据本公开一些实施例的一晶片10的多个探针刮痕检查处(probemarkinspectionsites)的架构示意图。请参考图3，可通过在晶片10上的测试系统100的探针装置101执行多个探针刮痕检查，以保证正确品质检查，而所述多个探针刮痕检查可在晶片10的一大致中心区域10c、一大致左区域10l、一大致右区域10r、一大致上区域10u以及一大致下区域10d处。再者，多个校准引脚(alignmentpins)可通过探针装置101而大致地设定在晶片10的区域p1到p4中。应当理解，通过在晶片10上的探针装置101所执行的所述多个探针刮痕检查的如图3所示的架构，是可依据特定应用进行调整。举例来说，虽然图3的架构适合于12英寸的晶片，但在一些实施例中，所述多个探针刮痕检查处可对6英英寸或8英寸的晶片应用进行调整。
图4a为依据本公开一些实施例的在一探针刮痕检查中的一探针刮痕210的一影像img_r的示意图。图4b为依据本公开一些实施例的在一探针刮痕检查中的一探针刮痕210的一分析影像img_s的示意图。请参考图4a及图4b的探针刮痕检查，由探针刮痕估计子系统104所执行的自动化估计是决定从探针刮痕210到所述多个测试垫202的一边界(border)211之间的一距离是否在一第一临界值x内，当从探针刮痕210到所述多个测试垫202的边界之间的距离在第一临界值x内时，则探针测试故障是表示在探针刮痕估计结果pmar中，其是显示在图4b的分析影像img_s。在此探针刮痕检查中，分析影像img_s是表示出探针刮痕210是接近所述多个测试垫202的边界211。
图4c为依据本公开一些实施例的在一探针刮痕检查中的一探针刮痕210的一影像img_r的示意图。图4d为依据本公开一些实施例的在一探针刮痕检查中的一探针刮痕210的一分析影像img_s的示意图。请参考图4c及图4d的探针刮痕检查，由探针刮痕估计子系统104所执行的自动化估计是决定从探针刮痕210到所述多个测试垫202的边界211之间的距离是否在一第二临界值y内，当从探针刮痕210到所述多个测试垫202的边界之间的距离在第二临界值y内时，则探针测试故障是表示在探针刮痕估计结果pmar中，其是显示在图4d的分析影像img_s。在此探针刮痕检查中，分析影像img_s是表示出探针刮痕210是位于所述多个测试垫202的边界211处。
图4e为依据本公开一些实施例的在一探针刮痕检查中的一探针刮痕210的一影像img_r的示意图。图4f为依据本公开一些实施例的在一探针刮痕检查中的一探针刮痕210的一分析影像img_s的示意图。请参考图4e及图4f的探针刮痕检查，由探针刮痕估计子系统104所执行的自动化估计是决定探针刮痕210的一面积a是否大于一第三临界值z，当探针刮痕210的面积a大于第三临界值z时，则探针测试故障是表示在探针刮痕估计结果pmar中，其是显示在图4f的分析影像img_s。在此探针刮痕检查中，分析影像img_s是表示出探针刮痕210的面积a大于所述多个测试垫202的面积的z％(例如25％)。
图4g为依据本公开一些实施例的在一探针刮痕检查中的一探针刮痕210的一影像img_r的示意图。图4h为依据本公开一些实施例的在一探针刮痕检查中的一探针刮痕210的一分析影像img_s的示意图。请参考图4g及图4h的探针刮痕检查，由探针刮痕估计子系统104所执行的自动化估计是决定探针刮痕210的一数量q是否小于一第四临界值k，当探针刮痕210的数量q小于第四临界值k时，则探针测试故障是表示在探针刮痕估计结果pmar中，其是显示在图4h的分析影像img_s。在此探针刮痕检查中，分析影像img_s是表示出探针刮痕210的数量q小于所述多个测试垫202的一面积的k(例如k＝1)，或者是由于没有探针刮痕210，所以没有发生一错误(error)。
应当理解，由探针刮痕估计子系统104所执行的自动化估计是可包括一影像处理操作，其是使用人工智能影像识别演算法(artificialintelligenceimagerecognitionalgorithms)。这些演算法可包括深度学习影像识别演算法(deep-learningimagerecognitionalgorithms)握当可要求特定应用时的其他适合的影像处理演算法，但并不以此为限。
在一些实施例中，若是在一预定时间限制内探针刮痕估计结果pmar表示出探针刮痕故障的话，则自动化子系统103亦可停止探针装置101，其中该预定时间限制是例如在100秒内、400秒内或其他适合的时间限制。在一些实施例中，探针刮痕估计子系统104上传该测试垫202的分析影像img_s到数据服务器102。
在一些实施例中，请参考图1，测试系统100还可包括一测试结果分布子系统105，用于传送探针刮痕估计结果pmar的一报告rpt。在一些实施例中，测试结果分布子系统105是通过电子邮件传送探针刮痕估计结果pmar的报告rpt，且报告rpt的一目标观众(targetaudience)是可包括探针装置101的操作人员或设备制造人员，但并不以此为限。
在一些实施例中，请参考图1，测试系统101还可包括一错误监控子系统(error-monitoringsubsystem)106，用以接收从自动化子系统103来的一错误码信息(errorcodeinformation)eci以及一批量控制信息(lotcontrolinformation)lci。在一些实施例中，自动化子系统103根据从探针刮痕估计子系统所接收的探针刮痕估计结果以确定错误码信息eci与批量控制信息lci。由于测试结果分布子系统105与错误监控子系统106，操作人员可快速地准确确定所述多个探针刮痕故障的时间及原因，也因此避免在晶片测试期间的产量损失。
依据本公开的一些实施例，可提供有用于晶片10的一种测试方法500，并参考图1到图4所述的测试系统100。图5为依据本公开一些实施例的的一种晶片10的测试方法500的流程示意图。请参考图5，在步骤s510中，用于晶片10的测试方法500包括获取在晶片10中的待测元件203上的一或多个测试垫202，其是通过在探针装置101中的相机22，并在所述多个测试垫202已被该探针装置101的一或多个探针引脚201接触之后所执行。在步骤s520中，所述多个测试垫202的影像是上传到数据服务器102。在步骤s530中，是通过自动化子系统103从探针装置101获得一影像规格is，并触发所述多个测试垫的影像img_r中的探针刮痕210的一自动化估计。在步骤s540中，通过探针刮痕估计子系统104执行所述多个测试垫202的影像img_r中的探针刮痕210的自动化估计。探针刮痕估计子系统104从数据服务器102下载所述多个测试垫202的影像img_r，并执行一影像处理操作，以获得探针刮痕估计结果pmar。在步骤s550中，若是探针刮痕估计结果pmar表示探针测试故障的话，则自动化子系统103即停止探针装置101。
在一些实施例中，请参考图4a及图4b，由探针刮痕估计子系统104所执行的自动化估计是决定从探针刮痕210到所述多个测试垫202的边界211之间的一距离是否在一第一临界值x内，当从探针刮痕210到所述多个测试垫202的边界之间的距离在第一临界值x内时，则探针测试故障是表示在探针刮痕估计结果pmar中。
在一些实施例中，请参考图4c及图4d，由探针刮痕估计子系统104所执行的自动化估计是决定从探针刮痕210到所述多个测试垫202的边界211之间的距离是否在一第二临界值y内，当从探针刮痕210到所述多个测试垫202的边界之间的距离在第二临界值y内时，则探针测试故障是表示在探针刮痕估计结果pmar中。
在一些实施例中，请参考图4e及图4f，由探针刮痕估计子系统104所执行的自动化估计是决定探针刮痕210的面积a是否大于第三临界值z，当探针刮痕210的面积a大于第三临界值z时，则探针测试故障是表示在探针刮痕估计结果pmar中。
在一些实施例中，请参考图4g及图4h，由探针刮痕估计子系统104所执行的自动化估计是决定探针刮痕210的数量q是否小于第四临界值k，当探针刮痕210的数量q小于第四临界值k时，则探针测试故障是表示在探针刮痕估计结果pmar中。
在一些实施例中，若是在一预定时间限制内探针刮痕估计结果pmar表示出探针刮痕故障的话，则自动化子系统103是停止探针装置101。在一些实施例中，测试方法500还包括上传所述多个测试垫202的分析影像img_s到数据服务器102，期是通过探针刮痕估计子系统104所执行。
在一些实施例中，测试方法500还包括传送探针刮痕估计结果pmar的报告rpt，期是通过测试结果分布子系统105所执行。在一些实施例中，测试结果分布子系统105是通过电子邮件传送探针刮痕估计结果pmar的报告rpt。
在一些实施例中，测试方法500还包括接收从自动化子系统103而来的错误码信息eci以及批量控制信息lci，其是通过错误监控子系统106所执行。自动化子系统103根据从探针刮痕估计子系统104所接收的探针刮痕估计结果pmar以确定错误码信息eci与批量控制信息lci。
应当理解，图1所述的测试系统100亦可包括一处理元件(processingdevice)，用于实现对应图1到图5所述的一或多个工具(tools)、子系统、方法或操作(operations)。图6为依据本公开一些实施例的一种测试系统100的一处理元件60的方框示意图。处理元件60可包括一处理器600、一存储器608、一网络接口(i/f)602、一存储元件(storagedevice)606以及经由一总线(bus)614或其他内连接通信机制而通信耦接的一输入/输出(i/o)元件604。在一些实施例中，存储器608包括一随机存取存储器(ram)、其他动态存储元件、只读存储器(rom)或其他静态存储元件，其是耦接到总线614以存储数据或通过处理器600执行的指令(instructions)，例如核心(kernel)612、使用者空间610、核心或使用者空间的一部分及其部件(components)。在一些实施例中，存储器608亦用于存储在由处理器600所执行的所述多个指令的执行期间的暂时变数(temporaryvariables)或其他中间信息。
在一些实施例中，例如一磁盘或光盘的一存储元件606是耦接总线614，用以存储数据或指令，例如核心612、使用者空间610等等。输入/输出元件604包括一输入元件、一输出元件或用于启动(enabling)使用者与测试系统100交互作用。举例来说，一输入元件包括一键盘、小键盘(keypad)、鼠标、轨迹球(trackball)、轨迹垫(trackpad)或用于连通信息及命令到处理器600的游标方向按键(cursordirectionkeys)。举例来说，一输出元件包括一显示器、一印表机(printer)、一语音合成器(voicesynthesizer)等等，用于连通信息到一使用者。在一些实施例中，是通过处理器600实现如图1到图5所述的多个工具或系统的一或多个操作或功能性，其中是程序化处理器600以执行如此的操作与功能性。是可操作存储器608、网络接口602、存储器元件606、输入/输出元件604以及总线614的其中一或多个，以接收指令、数据、设计规则(designrules)、网络连线表(netlists)、电路布局(layouts)、模型(models)以及用于通过处理器600处理的其他参数。
在一些实施例中，是通过特殊架构硬件(specifically-configuredhardware)(例如通过包括一或多个特殊应用集成电路(application-specificintegratedcircuits，asics))，实现如图1到图5所述的所述多个操作、所述多个工具的功能性以及所述多个系统，而特殊架构硬件是与处理器600分开，或取代处理器600。一些实施例是合并在一但一asic中的一个以上的所述操作与功能性。在一些实施例中，所述多个操作与功能性是实现如一程序存储到一非暂态电脑可读取记录媒体(non-transitorycomputer-readablerecordingmedium)中的功能。非暂态电脑可读取记录媒体的例子包括外接/可移除(external/removable)及/或内部/内建(internal/built-in)存储单元或存储单元，例如一光盘、一磁盘、一半导体存储器、一存储卡或其类似物，但并不以此为限，其中光盘是例如一dvd，磁盘是例如一硬盘，半导体存储器是例如一rom、一ram。
据此，本公开用于测试该晶片10的该测试系统100与该方法500是检查晶片测试处的所述多个探针引脚201的品质。再者，可通过具有人工智能演算法的探针刮痕影像识别，可以自动确定由探针故障所产生的异常，并可迅速地停止探针装置101，以避免产能损失。是可将由人工检查所造成的错误及成本最小化。
本公开的一实施例提供一种晶片的测试系统，包括一探针装置，包括一探针卡、一测试器以及一相机，其中该探针卡包括一或多个探针引脚，用以接触在该晶片中的一待测元件(deviceundertest，dut)上的一或多个测试垫，该测试器提供一电子信号以测试该待测元件，而在所述多个接触垫已被所述多个探针引脚接触之后，该相机获取所述多个测试垫的一影像；一数据服务器，其中该探针装置上传所述多个测试垫的该影像到该数据服务器；一自动化子系统，从该探针装置获得一影像规格，并触发在所述多个测试垫的该影像中的一探针刮痕的一自动化估计；以及一探针刮痕估计子系统，用以执行在所述多个测试垫的该影像中的该探针刮痕的该自动化估计，其中该探针刮痕估计子系统从该数据服务器下载所述多个测试垫的该影像，并执行一影像处理操作，以获得一探针刮痕估计结果，而若是该探针刮痕估计结果表示一探针测试故障的话，则该自动化子系统停止该探针设备。
本公开的另一实施例提供一种晶片的测试方法，包括获取在该晶片中的一待测元件上的一或多个测试垫的一影像，其是通过在一探测装置中的一相机并在所述多个测试垫已被该探针装置的一或多个探针引脚所接触之后执行；上传所述多个测试垫的该影像到一数据服务器；获得从该探针装置的一影像规格并触发在所述多个测试垫的该影像中的一探针刮痕的一自动化估计，其是通过一自动化子系统所执行；执行在所述多个测试垫的该影像中的该探针刮痕的该自动化估计，其是通过一探针刮痕估计子系统所执行，其中该探针刮痕估计子系统从该数据服务器下载所述多个测试垫的该影像，并执行一影像处理操作,以获得一探针刮痕估计结果；以及停止该探针装置，其是通过一自动化子系统并在满足该探针刮痕估计结果表示出一探针测试故障的条件下所执行。
虽然已详述本公开及其优点，然而应理解可进行各种变化、取代与替代而不脱离权利要求所定义的本公开的构思与范围。例如，可用不同的方法实施上述的许多工艺，并且以其他工艺或其组合替代上述的许多工艺。
再者，本公开的范围并不受限于说明书中所述的工艺、机械、制造、物质组成物、手段、方法与步骤的特定实施例。该技艺的技术人士可自本公开的公开内容理解可根据本公开而使用与本文所述的对应实施例具有相同功能或是达到实质上相同结果的现存或是未来发展的工艺、机械、制造、物质组成物、手段、方法、或步骤。据此，这些工艺、机械、制造、物质组成物、手段、方法、或步骤是包含于本公开的权利要求内。
1.一种晶片的测试系统，包括：
一探针装置，包括一探针卡、一测试器以及一相机，其中该探针卡包括一或多个探针引脚，用以接触在该晶片中的一待测元件上的一或多个测试垫，该测试器提供一电子信号以测试该待测元件，而在所述多个测试垫已被所述多个探针引脚接触之后，该相机获取所述多个测试垫的一影像；
一数据服务器，其中该探针装置上传所述多个测试垫的该影像到该数据服务器；
一自动化子系统，从该探针装置获得一影像规格，并触发在所述多个测试垫的该影像中的一探针刮痕的一自动化估计；以及
一探针刮痕估计子系统，用以执行在所述多个测试垫的该影像中的该探针刮痕的该自动化估计，其中该探针刮痕估计子系统从该数据服务器下载所述多个测试垫的该影像，并执行一影像处理操作，以获得一探针刮痕估计结果，而若是该探针刮痕估计结果表示一探针测试故障的话，则该自动化子系统停止该探针装置。
2.如权利要求1所述的测试系统，其中由该探针刮痕估计子系统所执行的该自动化估计是决定从该探针刮痕到所述多个测试垫的一边界的一距离是否在一第一临界值内，而当从该探针刮痕到所述多个测试垫的该边界的该距离是在该第一临界值内时，则该探针测试故障是表示在该探针估计结果中。
3.如权利要求1所述的测试系统，其中由该探针刮痕估计子系统所执行的该自动化估计是决定从该探针刮痕到所述多个测试垫的一边界的一距离是否在一第二临界值内，而当从该探针刮痕到所述多个测试垫的该边界的该距离是在该第二临界值内时，则该探针测试故障是表示在该探针估计结果中。
4.如权利要求1所述的测试系统，其中由该探针刮痕估计子系统所执行的该自动化估计是决定该探针刮痕的一面积是否大于一第三临界值，而当该探针刮痕的该面积大于该第三临界值时，则该探针测试故障是表示在该探针估计结果中。
5.如权利要求1所述的测试系统，其中由该探针刮痕估计子系统所执行的该自动化估计是决定该探针刮痕的一数量是否小于一第四临界值，而当该探针刮痕的该数量小于该第四临界值时，则该探针测试故障是表示在该探针估计结果中。
6.如权利要求1所述的测试系统，其中若是该探针刮痕故障在一预定时间限制内的话，则该自动化子系统停止该探针装置。
7.如权利要求1所述的测试系统，其中该探针刮痕估计子系统上传所述多个测试垫的一分析影像到该数据服务器。
8.如权利要求1所述的测试系统，其中该测试系统还包括一测试结果分布子系统，用以传送该探针刮痕估计结果的一报告。
9.如权利要求8所述的测试系统，其中该测试结果分布子系统通过电子邮件传送该探针刮痕估计结果的该报告。
10.如权利要求1所述的测试系统，其中该测试系统还包括一错误监控子系统，用以从该自动化子系统接收一错误码信息以及一批量控制信息，其中该自动化子系统根据从该探针刮痕估计子系统所接收的该探针刮痕估计结果以确定该错误码信息与该批量控制信息。
11.一种晶片的测试方法，包括：
获取在该晶片中的一待测元件上的一或多个测试垫的一影像，其是通过在一探测装置中的一相机并在所述多个测试垫已被该探针装置的一或多个探针引脚所接触之后执行；
上传所述多个测试垫的该影像到一数据服务器；
获得从该探针装置的一影像规格并触发在所述多个测试垫的该影像中的一探针刮痕的一自动化估计，其是通过一自动化子系统所执行；
执行在所述多个测试垫的该影像中的该探针刮痕的该自动化估计，其是通过一探针刮痕估计子系统所执行，其中该探针刮痕估计子系统从该数据服务器下载所述多个测试垫的该影像，并执行一影像处理操作,以获得一探针刮痕估计结果；以及
停止该探针装置，其是通过一自动化子系统并在满足该探针刮痕估计结果表示出一探针测试故障的条件下所执行。
12.如权利要求11所述的测试方法，其中由该探针刮痕估计子系统所执行的该自动化估计是决定从该探针刮痕到所述多个测试垫的一边界的一距离是否在一第一临界值内，而当从该探针刮痕到所述多个测试垫的该边界的该距离是在该第一临界值内时，则该探针测试故障是表示在该探针估计结果中。
13.如权利要求11所述的测试方法，其中由该探针刮痕估计子系统所执行的该自动化估计是决定从该探针刮痕到所述多个测试垫的一边界的一距离是否在一第二临界值内，而当从该探针刮痕到所述多个测试垫的该边界的该距离是在该第二临界值内时，则该探针测试故障是表示在该探针估计结果中。
14.如权利要求11所述的测试方法，其中由该探针刮痕估计子系统所执行的该自动化估计是决定该探针刮痕的一面积是否大于一第三临界值，而当该探针刮痕的该面积大于该第三临界值时，则该探针测试故障是表示在该探针估计结果中。
15.如权利要求11所述的测试方法，其中由该探针刮痕估计子系统所执行的该自动化估计是决定该探针刮痕的一数量是否小于一第四临界值，而当该探针刮痕的该数量小于该第四临界值时，则该探针测试故障是表示在该探针估计结果中。
16.如权利要求11所述的测试方法，其中若是该探针刮痕故障在一预定时间限制内的话，则该自动化子系统停止该探针装置。
17.如权利要求11所述的测试方法，还包括上传所述多个测试垫的一分析影像到该数据服务器，其是通过该探针刮痕估计子系统所执行。
18.如权利要求11所述的测试方法，还包括传送该探针刮痕估计结果的一报告，其是通过一测试结果分布子系统所执行。
19.如权利要求18所述的测试方法，其中该测试结果分布子系统通过电子邮件传送该探针刮痕估计结果的该报告。
20.如权利要求11所述的测试方法，还包括接收从该自动化子系统而来的一错误码信息以及一批量控制信息，其是通过一错误监控子系统所执行，其中该自动化子系统根据从该探针刮痕估计子系统所接收的该探针刮痕估计结果以确定该错误码信息与该批量控制信息。
技术总结