本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置、系统及芯片测试的方法。
背景技术：
目前集成电路芯片行业发展迅猛，芯片产量也日益增加，在集成电路芯片生产过程中，芯片的测试是非常重要的步骤，在芯片封装完成后，通常需要经过ft(finaltest，最终测试)测试，以保证芯片出厂质量，然而目前的芯片测试装置的通用性较差，不同尺寸的封装芯片需要采用不同的芯片测试装置。
技术实现要素：
基于上述现状，本发明的主要目的在于提供一种芯片测试装置、系统及芯片测试的方法，可以兼容不同尺寸的封装芯片的测试。
为实现上述目的，本发明的技术方案提供了一种芯片测试装置，包括测试底座和测试电路；
所述测试底座上设置有用于固定待测封装芯片的凹槽，且所述凹槽的边缘包括多阶梯结构，所述多阶梯结构使所述凹槽可固定不同尺寸的待测封装芯片，所述多阶梯结构的多个不同高度的阶梯台面上各设有一组导电触点，不同组的导电触点用于与不同尺寸的待测封装芯片的管脚电接触；
每一组导电触点包括第一导电触点和第二导电触点，所述第一导电触点和所述第二导电触点分别与所述测试电路电连接，所述测试电路用于通过所述第一导电触点向待测封装芯片发送测试输入信号，以及通过所述第二导电触点获取待测封装芯片的测试输出信号，并根据所述测试输出信号判断待测封装芯片是否异常。
进一步地，所述芯片测试装置还包括图像采集设备和机械臂，所述图像采集设备和所述机械臂分别与所述测试电路连接；
所述图像采集设备用于对所述测试底座进行图像采集；
所述测试电路还用于在所述图像采集设备采集的图像中识别待测封装芯片上的定位图案，并根据识别的定位图案判断所述测试底座上待测封装芯片的放置位置是否偏移，以及若判断待测封装芯片的放置位置偏移，则控制所述机械臂调整所述待测封装芯片的放置位置。
进一步地，所述测试电路包括一主控芯片和设置在所述主控芯片外部的一存储器；
所述存储器用于从外部设备获取并存储测试程序和测试用例文件；
所述主控芯片连接所述存储器和第一导电触点，所述主控芯片用于从所述存储器读取测试程序和测试用例文件，并通过第一导电触点将测试程序和测试用例文件发送至待测封装芯片；
所述主控芯片还用于根据待测封装芯片在第二导电触点输出的测试输出信号判断待测封装芯片是否异常。
进一步地，所述主控芯片的一内部存储器包括第一分区和第二分区，所述第一分区用于存储和运行芯片测试控制程序，所述第二分区用于存储所述芯片测试控制程序的升级文件，所述芯片测试控制程序用于实现对待测封装芯片的测试控制；
所述主控芯片被配置有：在所述主控芯片上电时读取所述内部存储器的一地址标志，若读取到升级标志，则将所述第二分区的升级文件搬运到所述第一分区。
进一步地，所述芯片测试装置还包括与所述主控芯片相连的报警模块，所述主控芯片还用于若判断待测封装芯片异常，则控制所述报警模块执行报警操作。
进一步地，所述报警模块包括声光报警模块、短信报警模块和通话报警模块；
所述主控芯片被配置有：在判断待测封装芯片异常时，控制所述声光报警模块执行声光报警操作，若在第一预设时间内未接收到所述声光报警操作的响应信息，则控制所述短信报警模块执行短信报警操作，若在第二预设时间内未接收到所述短信报警操作的响应信息，则控制所述通话报警模块执行通话报警操作。
进一步地，所述存储器包括可拔插式存储器。
进一步地，所述芯片测试装置还包括与所述主控芯片相连的网络通信模块，所述主控芯片还用于通过所述网络通信模块将待测封装芯片的异常判断结果发送至云服务器。
进一步地，所述芯片测试装置还包括与所述主控芯片相连的红外传感器，所述主控芯片还用于根据所述红外传感器的输出信号判断所述测试底座上是否放置有待测封装芯片。
进一步地，所述测试底座和所述测试电路设置在一测试底板上，所述测试底座对应所述导电触点的位置设置有电连接结构，所述电连接结构以垂直所述测试底板的方向贯穿所述测试底座，从而实现导电触点与所述测试电路的电连接。
为实现上述目的，本发明的技术方案还提供了一种芯片测试系统，包括云服务器和上述的芯片测试装置；
所述云服务器用于从所述芯片测试装置获取并存储待测封装芯片的测试结果。
为实现上述目的，本发明的技术方案还提供了一种利用上述芯片测试装置进行芯片测试的方法，所述方法包括：
步骤s1：根据待测封装芯片的尺寸将所述待测封装芯片放置到所述多阶梯结构的对应高度的阶梯台面上，从而将所述待测封装芯片固定并使所述待测封装芯片的管脚与所述多阶梯结构上对应的一组导电触点电接触；
步骤s2：所述测试电路通过所述对应的一组导电触点中的第一导电触点向所述待测封装芯片发送测试输入信号，所述测试输入信号包括测试程序和测试用例文件；
步骤s3：所述测试电路通过所述对应的一组导电触点中的第二导电触点获取所述待测封装芯片的测试输出信号，并根据所述测试输出信号判断所述待测封装芯片是否异常。
进一步地，在步骤s2之前，所述方法还包括：
所述测试电路判断所述测试底座上是否放置有待测封装芯片，若否，则控制机械臂在所述测试底座上装载待测封装芯片。
进一步地，在步骤s2之前，所述方法还包括：
所述测试电路控制图像采集设备对所述测试底座进行图像采集；
所述测试电路在所述图像采集设备采集的图像中识别待测封装芯片上的定位图案，并根据识别的定位图案判断所述测试底座上待测封装芯片的放置位置是否偏移；
若判断待测封装芯片的放置位置偏移，则所述测试电路控制机械臂调整所述待测封装芯片的放置位置。
进一步地，所述步骤s3还包括：
若判断待测封装芯片异常，则所述测试电路控制声光报警模块执行声光报警操作；
若在第一预设时间内未接收到所述声光报警操作的响应信息，则所述测试电路控制短信报警模块执行短信报警操作；
若在第二预设时间内未接收到所述短信报警操作的响应信息，则所述测试电路控制通话报警模块执行通话报警操作。
进一步地，所述步骤s3还包括：
所述测试电路将待测封装芯片的异常判断结果发送至云服务器。
本发明提供的芯片测试装置包括一测试底座，测试底座上设置有用于固定待测封装芯片的凹槽，且凹槽的边缘包括多阶梯结构，通过该测试底座可以固定不同尺寸的待测试封装芯片，且该多阶梯结构的多个不同高度的阶梯台面上各设有一组导电触点，当待测试封装芯片固定在测试底座上时，待测试封装芯片的管脚可与测试底座上相应的导电触点电接触，进而电连接至测试电路，使测试电路可以向待测封装芯片发送测试输入信号并获取待测封装芯片的测试输出信号，从而使得本发明提供的芯片测试装置可以兼容不同尺寸的封装芯片的测试。
附图说明
通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
图1是本发明实施例提供的一种测试底座的俯视图；
图2是本发明实施例提供的测试底座的截面示意图；
图3是本发明实施例提供的一种芯片测试装置和云服务器的示意图；
图4是本发明实施例提供的待测封装芯片在测试底座上的位置示意图；
图5是本发明实施例提供的主控芯片中的一内部存储器的分区示意图。
具体实施方式
以下基于实施例对本发明进行描述，但是本发明并不仅仅限于这些实施例。在下文对本发明的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分，为了避免混淆本发明的实质，公知的方法、过程、流程、元件并没有详细叙述。
此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。
除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
需要说明的是，本发明中采用步骤编号(字母或数字编号)来指代某些具体的方法步骤，仅仅是出于描述方便和简洁的目的，而绝不是用字母或数字来限制这些方法步骤的顺序。本领域的技术人员能够明了，相关方法步骤的顺序，应由技术本身决定，不应因步骤编号的存在而被不适当地限制。
本发明实施例提供了一种芯片测试装置，该芯片测试装置包括测试底座和测试电路；
所述测试底座上设置有用于固定待测封装芯片的凹槽，且所述凹槽的边缘包括多阶梯结构，所述多阶梯结构使所述凹槽可固定不同尺寸的待测封装芯片，所述多阶梯结构的多个不同高度的阶梯台面上各设有一组导电触点，不同组的导电触点用于与不同尺寸的待测封装芯片的管脚电接触，每一组导电触点分别用于与一尺寸的待测封装芯片的管脚电接触；
每一组导电触点包括第一导电触点和第二导电触点，所述第一导电触点和所述第二导电触点分别与所述测试电路电连接，所述测试电路用于通过所述第一导电触点向待测封装芯片发送测试输入信号，以及通过所述第二导电触点获取待测封装芯片的测试输出信号，并根据所述测试输出信号判断待测封装芯片是否异常。
本发明实施例提供的芯片测试装置包括一测试底座，测试底座上设置有用于固定待测封装芯片的凹槽，且凹槽的边缘包括多阶梯结构，通过该测试底座可以固定不同尺寸的待测试封装芯片，且该多阶梯结构的多个不同高度的阶梯台面上各设有一组导电触点，当待测试封装芯片固定在测试底座上时，待测试封装芯片的管脚可与测试底座上相应的导电触点电接触，进而电连接至测试电路，使测试电路可以向待测封装芯片发送测试输入信号并获取待测封装芯片的测试输出信号，从而使得本发明提供的芯片测试装置可以兼容不同尺寸的封装芯片的测试。
并且，相比在测试底座上分别设置多个不同尺寸的凹槽，每种尺寸的凹槽分别用于固定一种尺寸的芯片的方式，本发明中的上述方式通过一个凹槽即可实现多种不同尺寸的芯片的测试，能够大大减少所需的凹槽数量，从而可以有效减少芯片测试装置的体积。
本发明实施例提供的芯片测试装置，通过将测试底座上的凹槽的边缘设置为多阶梯结构，从而在同一个凹槽内形成不同尺寸的固定空间，不同尺寸的固定空间匹配不同尺寸的待测试封装芯片，防止在测试时待测试封装芯片在水平方向上发生移动，避免电接触不良。
例如，参见图1，图1是本发明实施例提供的一种测试底座的示意图，该测试底座100上设置有用于固定待测封装芯片的凹槽，且凹槽的边缘包括多阶梯结构，包括多个不同高度的阶梯台面104、105、106，阶梯台面104为凹槽的底面，是最低高度的阶梯台面，通过该多阶梯结构形成了三个不同尺寸的固定空间，包括尺寸为h1×l1的固定空间、尺寸为h2×l2的固定空间、尺寸为h3×l3的固定空间，从而能够兼容三种不同尺寸大小的封装芯片。
其中，尺寸为h1×l1的固定空间用于固定尺寸略小于h1×l1的待测试封装芯片，通过阶梯台面104对该尺寸的待测试封装芯片进行支撑，尺寸为h2×l2的固定空间用于固定尺寸略小于h2×l2的待测试封装芯片，通过阶梯台面105对该尺寸的待测试封装芯片进行支撑，尺寸为h3×l3的固定空间用于固定尺寸略小于h3×l3的待测试封装芯片，通过阶梯台面106对该尺寸的待测试封装芯片进行支撑；
在阶梯台面104上设置有第一组导电触点，包括多个导电触点101，其中包括若干个第一导电触点和若干个第二导电触点，该组导电触点用于与尺寸略小于h1×l1的待测试封装芯片的管脚电接触；
在阶梯台面105上设置有第二组导电触点，包括多个导电触点102，其中包括若干个第一导电触点和若干个第二导电触点，该组导电触点用于与尺寸略小于h2×l2的待测试封装芯片的管脚电接触；
在阶梯台面106上设置有第三组导电触点，包括多个导电触点103，其中包括若干个第一导电触点和若干个第二导电触点，该组导电触点用于与尺寸略小于h3×l3的待测试封装芯片的管脚电接触；
其中，本发明实施例中，每一组导电触点的数量以及在阶梯台面上的布局方式可由所固定的待测试封装芯片的管脚布局方式确定，本发明对此不作具体限定。
本发明实施例中，可预先收集要测试的多种封装芯片的尺寸及管脚信息，进而确定测试底座上凹槽、多阶梯结构和导电触点的具体信息，实现兼容不同封装芯片。
对于每一组导电触点，其中的第一导电触点和第二导电触点分别与所述测试电路电连接，测试电路通过所述第一导电触点向待测封装芯片发送测试输入信号，以及通过所述第二导电触点获取待测封装芯片的测试输出信号，并根据测试输出信号判断待测封装芯片是否异常；
其中，每一组导电触点中的第一导电触点的数量和第二导电触点的数量可由要测的待测试封装芯片确定。
例如，在一实施例中，芯片测试装置的测试底座和测试电路设置在一测试底板上，测试底座对应导电触点的位置设置有电连接结构，电连接结构以垂直测试底板的方向贯穿测试底座，从而实现导电触点与测试电路的电连接，其中，该测试底座可以是一pcb板。
例如，参加图2，对于各导电触点，各通过一贯穿测试底座100的电连接结构110连接到测试底板300上的印制线路，进而连接到测试电路。
例如，参加图3，本发明实施例提供的芯片测试装置包括一测试底板300，测试底板300上设置有测试底座100和测试电路，测试底座100上设置有用于固定待测封装芯片11的凹槽，且该凹槽的边缘包括多阶梯结构，多阶梯结构使该凹槽可固定不同尺寸的待测封装芯片，测试底座100可以采用图1和图2所示的结构；
测试电路包括一主控芯片210和设置在主控芯片210外部的一存储器220；
存储器220用于从外部设备获取并存储测试程序和测试用例文件，例如，该外部设备可以是一上位机，存储器220可以采用可拔插式存储器，例如可以是sd卡(securedigitalmemorycard)，测试底板上300上设置有相应的sd卡插槽；
主控芯片210连接存储器220和每一组导电触点中的第一导电触点，所述主控芯片210用于从存储器220读取测试程序和测试用例文件，并通过第一导电触点将测试程序和测试用例文件发送至待测封装芯片；
所述主控芯片210还用于根据待测封装芯片在第二导电触点输出的测试输出信号判断待测封装芯片是否异常；
例如，在一实施例中，第二导电触点可与主控芯片210连接，主控芯片210可以根据第二导电触点上的测试输出信号判断待测封装芯片是否异常，在另一实施例中，第二导电触点也可以与测试电路中的一flash存储器连接，待测封装芯片的测试输出信号可先输出至该flash存储器，主控芯片可以对该flash存储器中的数据进行分析处理，判断芯片是否异常，例如，当测试芯片的qspi模块时，通过第二导电触点将待测试封装芯片的qspi引脚连接一flash存储器，主控芯片向待测试封装芯片发送测试命令，实现测试功能的目的。
优选地，主控芯片210可以具有磨损平衡功能，可实现sd卡的磨损平衡控制，有助于延长存储器使用寿命。
优选地，在一实施例中，芯片测试装置还包括图像采集设备410和机械臂420，图像采集设备410和机械臂420分别与测试电路连接；
所述图像采集设备410用于对所述测试底座100进行图像采集，其中，图像采集设备可以包括摄像头，可以实时监测待测封装芯片的位置；
所述测试电路还用于在所述图像采集设备410采集的图像中识别待测封装芯片上的定位图案，并根据识别的定位图案判断所述测试底座上待测封装芯片的放置位置是否偏移，以及若判断待测封装芯片的放置位置偏移，则控制所述机械臂调整所述待测封装芯片的放置位置，机械臂420可以采用全自动智能机械臂，能够调整待测封装芯片的位置。
例如，图像采集设备410和机械臂420设置在一测试机台400上，测试底板300上提供一与测试机台400连接的通信接口250，以实现图像采集设备410、机械臂420与测试电路中的主控芯片210的通信连接，主控芯片210可以对图像采集设备410采集的图像进行分析处理，利用封装芯片上的定位图案判断待测封装芯片的放置位置是否偏移，以及控制机械臂调整待测封装芯片的位置。
例如，待测封装芯片上的定位图案可以包括多个大小和或形状不同的定位点；
例如，参见图4，待测封装芯片11上的定位图案包括三个大小不一致的定位点12、13、14，主控芯片210可以通过识别图像采集设备410采集的图像中三个定位点的位置，进而判断待测封装芯片11的放置位置是否偏移，如图4所示，当主控芯片210识别到三个定位点的位置如(a)所示时，主控芯片210判断待测封装芯片11的放置位置正确，当主控芯片210识别到三个定位点的位置如(b)、(c)或(d)所示时，主控芯片210判断待测封装芯片11的放置位置偏移。
优选地，本实施例中，上述的芯片测试装置还包括与主控芯片210相连的报警模块230，主控芯片210还用于若判断待测封装芯片异常，则控制所述报警模块230执行报警操作，从而可以使用户及时了解测试结果，使用户及时进行下一步的处理。
例如，在一实施例中，报警模块230可以包括声光报警模块、短信报警模块和通话报警模块；
所述主控芯片210被配置有：在判断待测封装芯片异常时，控制所述声光报警模块执行声光报警操作，若在第一预设时间内未接收到所述声光报警操作的响应信息，则控制所述短信报警模块执行短信报警操作，若在第二预设时间内未接收到所述短信报警操作的响应信息，则控制所述通话报警模块执行通话报警操作。
其中，声光报警模块可以包括蜂鸣器和多彩灯，短信报警模块和通话报警模块可以通过gprs模组实现；
当主控芯片210接收到待测封装芯片输出的异常信息后，判断待测封装芯片异常，执行以下报警操作：
1、触发声光报警。主控芯片210可以通过拉高i/o电平控制蜂鸣器和多彩灯工作，其中，若在声光报警三分钟内，系统维护人员按下关闭报警按键，主控芯片210检测到低电平(声光报警操作的响应信息)，则声光报警停止；若声光报警三分钟后无响应，则触发短信提醒，且声光报警继续进行；
2、短信通知报警。主控芯片210可以通过串口at指令控制gprs模组给预设的电话号码发送提醒短信，实现短信报警操作。若在两分钟内，主控芯片310收到回应信息(短信报警操作的响应信息，如“收到”短信)，则报警模块停止运行；若短信提醒后两分钟后无应答，触发通话报警操作，声光报警继续进行；
3、电话通知报警。主控芯片210可以通过串口at指令控制gprs模组给预设的电话号码打电话，实现通话报警操作，若电话接通，报警模块停止运行；若电话无响应，主控芯片210通过串口at指令控制gprs模组重新拨打电话，连续三次拨打电话无响应，则停止拨打电话，声光报警持续工作，主控芯片210关闭gprs模组。
在一实施例中，还可以在测试底板300上提供一外设接口，以供一具有显示屏幕的手持设备接入，用户可以将手持设备连接到该外设接口，当主控芯片210通过该外设接口检测到手持设备接入时，可通过特定协议将故障信息输出到手持设备，从而有助于用户在得知报警后实现快速的故障排查。
优选地，在一实施例中，所述芯片测试装置还包括与所述主控芯片210相连的网络通信模块240，所述主控芯片210还用于通过所述网络通信模块240将待测封装芯片的异常判断结果发送至云服务器500，其中，网络通信模块可以包括以太网接口和/或无线通信模块。
例如，芯片测试装置的测试结果可以通过信息加密的方式上传至云服务器，能够方便用户可随时随地通过云服务器查询测试结果。其中，芯片测试装置的测试结果可以包括测试时间、待测封装芯片的名称、待测封装芯片的异常判断结果等信息。
优选地，在一实施例中，所述芯片测试装置还包括与所述主控芯片相连的红外传感器，所述主控芯片还用于根据所述红外传感器的输出信号判断所述测试底座上是否放置有待测封装芯片，即主控芯片210可以通过红外传感器检测测试底座100上是否放置有待测封装芯片，其中，若未检测到待测封装芯片，则主控芯片210可以向测试机台400发送控制信息，控制测试机台400上的机械臂420在测试底座100上装载待测封装芯片；
此外，测试底板上还设置有外围电路260，外围电路260可以包括用于向测试底座、主控芯片等模块供电的供电电路，还可包括电压电流检测模块等保护电路。
优选地，在一实施例中，主控芯片210的一内部存储器包括第一分区和第二分区，所述第一分区用于存储和运行芯片测试控制程序，所述第二分区用于存储所述芯片测试控制程序的升级文件，所述芯片测试控制程序用于实现对待测封装芯片的测试控制；
所述主控芯片210被配置有：在所述主控芯片上电时读取所述内部存储器的一地址标志，若读取到升级标志，则将所述第二分区的升级文件搬运到所述第一分区。
通过在主控芯片的内部存储器中增加第二分区，将芯片测试控制程序的升级包存储在第二分区中，可以避免芯片测试控制程序在升级过程中出现异常，而升级前运行的程序被擦掉，导致主控芯片无法工作的情况。
例如，参见图5，主控芯片210的一内部flash存储器包括三个分区，分别为boot区、app区(即第一分区)和backup区(即第二分区)，其中，boot区用于运行主控芯片的启动程序，app区用于存储和运行芯片测试控制程序，backup区用于存储芯片测试控制程序的升级文件(升级包)。
其中，芯片测试控制程序可预先编写，并烧录到主控芯片中，测试控制程序可以实现测试运行控制和报警控制，在之后需要对主控芯片升级时，可将测试底板连接一上位机，通过上位机向主控芯片下发芯片测试控制程序的升级包，测试底板接收到升级包后，主控芯片校验升级包中所有数据，读取升级包中的校验值，主控芯片运算升级包中的数据得到一个crc值，比对crc值与校验值是否一致，若一致，说明升级包是完整的，将其内部flash存储器的一地址标志由正常标志改为升级标志；若不一致，主控芯片发送升级包数据异常信息给上位机，使上位机接收到信息后重新下发升级包；
当测试底板对主控芯片上电时，主控芯片首先在boot区运行芯片的启动程序，启动程序读取内部flash存储器的一地址标志，若读出默认值，则表示为首次启动，触发测试控制程序在app区运行，主控芯片开始执行芯片测试装置的自检操作；若读出正常标志，则表示芯片测试控制程序无需升级，触发测试控制程序在app区运行，主控芯片开始执行芯片测试装置的自检操作；若读到升级标志，主控芯片将backup区中的升级包搬运到app区，完成芯片测试控制程序的升级，其中，若在搬运过程中数据搬运错误，可以重新搬运一次升级包。
升级完成后，主控芯片将上述地址标志由升级标志改为正常标志，并重启测试底板，主控芯片在检测到正常标志后进入自检阶段；
主控芯片在读取到上述的地址标志为默认值或正常标志后进入自检阶段，执行芯片测试装置的自检操作，具体地，主控芯片可以采集芯片测试装置中各个模块(如电压电流检测模块、网络通信模块、sd卡、gprs模组等)的信息，并判断是否正常，若正常，自检结束，芯片测试装置可进入芯片测试阶段，若主控芯片采集到异常信息，芯片测试控制程序停止运行并触发报警模块进行报警；
此外，在芯片测试之前，还需要编写芯片的测试程序和测试用例文件，通过芯片的测试程序和主控芯片中的芯片测试控制程序的配合完成芯片的测试，例如，首先将sd卡连接上位机，在上位机测试软件界面输入待测封装芯片的各个模块的配置参数，测试软件根据配置参数自动生成测试用例文件，然后将测试用例文件保存到sd卡中，之后将编写的测试程序保存到sd卡中，测试程序用于在待测封装芯片中运行，与主控芯片中的芯片测试控制程序配合完成测试，再将sd卡安装到测试底板上，并将测试底板放在测试机台上，连接测试底板与测试机台的通信接口，即可开始芯片的测试，测试过程如下：
s101：主控芯片通过红外传感器的输出信号检测测试底座上是否有待测封装芯片；
若没有检测到待测封装芯片，主控芯片向测试机台发送控制信息，控制测试机台上的机械臂装载待测封装芯片，其中，主控芯片可以根据待测封装芯片的尺寸控制机械臂，将待测封装芯片放置到多阶梯结构的对应高度的阶梯台面上；
若检测到待测封装芯片，利用测试机台上的摄像头通过待测芯片上的三个定位点监测待测封装芯片的位置，若监测到芯片的位置偏移，主控芯片控制测试机台上的机械臂调整芯片位置，若无偏移，主控芯片从sd卡读取测试程序，并写入到待测封装芯片中，复位待测封装芯片；
s102:待测封装芯片复位后，待测封装芯片首先检测自身寄存器的读写是否正常。若正常，反馈主控芯片正常信息，进行下一步骤s103；若异常，反馈主控芯片异常信息，主控芯片控制测试机台上的机械臂将该待测封装芯片放置到异常区域；
s103:主控芯片从sd卡读取测试用例文件，并将测试用例文件发送到待测封装芯片；
s104：待测封装芯片根据测试用例文件中的配置信息，配置自身待测模块的寄存器信息，配置完成后可向主控芯片反馈配置完成信息；
s105:主控芯片接收到待测封装芯片的配置完成信息后向待测封装芯片发送相应的指令，开始测试；
在测试过程中，若主控芯片检测到待测封装芯片输出的异常信息，则触发报警模块进行报警；
s106:主控芯片收集芯片测试结果，将测试结果进行加密处理后，通过网络通信模块上传至云服务器。若网络通信异常，可将测试结果加密处理后暂时保存至本地sd卡，待网络恢复后，将测试结果上传至云端服务器。
s107主控芯片清除待测封装芯片中的测试程序。
s108:主控芯片控制测试机台，测试机台通过机械臂将已完成测试的芯片从测试底座取出，更换新的待测封装芯片，重复上述过程直到芯片全部测试完成。
本发明实施例提供的芯片测试装置，可以解决现有技术中芯片ft(finaltest)测试过程中不能兼容不同尺寸的封装芯片的问题，本发明的芯片测试装置中的测试底座可以兼容不同大小的封装芯片，只需一套测试系统即可实现不同大小的封装芯片的ft测试，大大提高了芯片ft测试效率。
本发明实施例还提供了一种芯片测试系统，包括云服务器和上述的芯片测试装置；
所述云服务器用于从所述芯片测试装置获取并存储待测封装芯片的测试结果。
本发明实施例还提供了一种利用上述芯片测试装置进行芯片测试的方法，所述方法包括：
步骤s1：根据待测封装芯片的尺寸将所述待测封装芯片放置到所述多阶梯结构的对应高度的阶梯台面上，从而将所述待测封装芯片固定并使所述待测封装芯片的管脚与所述多阶梯结构上对应的一组导电触点电接触；
步骤s2：所述测试电路通过所述对应的一组导电触点中的第一导电触点向所述待测封装芯片发送测试输入信号，所述测试输入信号包括测试程序和测试用例文件；
步骤s3：所述测试电路通过所述对应的一组导电触点中的第二导电触点获取所述待测封装芯片的测试输出信号，并根据所述测试输出信号判断所述待测封装芯片是否异常。
在一实施例中，在步骤s2之前，所述方法还包括：
所述测试电路判断所述测试底座上是否放置有待测封装芯片，若否，则控制机械臂在所述测试底座上装载待测封装芯片。
在一实施例中，在步骤s2之前，所述方法还包括：
所述测试电路控制图像采集设备对所述测试底座进行图像采集；
所述测试电路在所述图像采集设备采集的图像中识别待测封装芯片上的定位图案，并根据识别的定位图案判断所述测试底座上待测封装芯片的放置位置是否偏移；
若判断待测封装芯片的放置位置偏移，则所述测试电路控制机械臂调整所述待测封装芯片的放置位置。
在一实施例中，所述步骤s3还包括：
若判断待测封装芯片异常，则所述测试电路控制声光报警模块执行声光报警操作；
若在第一预设时间内未接收到所述声光报警操作的响应信息，则所述测试电路控制短信报警模块执行短信报警操作；
若在第二预设时间内未接收到所述短信报警操作的响应信息，则所述测试电路控制通话报警模块执行通话报警操作。
在一实施例中，所述步骤s3还包括：
所述测试电路将待测封装芯片的异常判断结果发送至云服务器。
本领域的技术人员能够理解的是，在不冲突的前提下，上述各优选方案可以自由地组合、叠加。
应当理解，上述的实施方式仅是示例性的，而非限制性的，在不偏离本发明的基本原理的情况下，本领域的技术人员可以针对上述细节做出的各种明显的或等同的修改或替换，都将包含于本发明的权利要求范围内。
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括测试底座和测试电路；
所述测试底座上设置有用于固定待测封装芯片的凹槽，且所述凹槽的边缘包括多阶梯结构，所述多阶梯结构使所述凹槽可固定不同尺寸的待测封装芯片，所述多阶梯结构的多个不同高度的阶梯台面上各设有一组导电触点，不同组的导电触点用于与不同尺寸的待测封装芯片的管脚电接触；
每一组导电触点包括第一导电触点和第二导电触点，所述第一导电触点和所述第二导电触点分别与所述测试电路电连接，所述测试电路用于通过所述第一导电触点向待测封装芯片发送测试输入信号，以及通过所述第二导电触点获取待测封装芯片的测试输出信号，并根据所述测试输出信号判断待测封装芯片是否异常。
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括图像采集设备和机械臂，所述图像采集设备和所述机械臂分别与所述测试电路连接；
所述图像采集设备用于对所述测试底座进行图像采集；
所述测试电路还用于在所述图像采集设备采集的图像中识别待测封装芯片上的定位图案，并根据识别的定位图案判断所述测试底座上待测封装芯片的放置位置是否偏移，以及若判断待测封装芯片的放置位置偏移，则控制所述机械臂调整所述待测封装芯片的放置位置。
3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试电路包括一主控芯片和设置在所述主控芯片外部的一存储器；
所述存储器用于从外部设备获取并存储测试程序和测试用例文件；
所述主控芯片连接所述存储器和第一导电触点，所述主控芯片用于从所述存储器读取测试程序和测试用例文件，并通过第一导电触点将测试程序和测试用例文件发送至待测封装芯片；
所述主控芯片还用于根据待测封装芯片在第二导电触点输出的测试输出信号判断待测封装芯片是否异常。
4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述主控芯片的一内部存储器包括第一分区和第二分区，所述第一分区用于存储和运行芯片测试控制程序，所述第二分区用于存储所述芯片测试控制程序的升级文件，所述芯片测试控制程序用于实现对待测封装芯片的测试控制；
所述主控芯片被配置有：在所述主控芯片上电时读取所述内部存储器的一地址标志，若读取到升级标志，则将所述第二分区的升级文件搬运到所述第一分区。
5.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括与所述主控芯片相连的报警模块，所述主控芯片还用于若判断待测封装芯片异常，则控制所述报警模块执行报警操作。
6.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于，所述报警模块包括声光报警模块、短信报警模块和通话报警模块；
所述主控芯片被配置有：在判断待测封装芯片异常时，控制所述声光报警模块执行声光报警操作，若在第一预设时间内未接收到所述声光报警操作的响应信息，则控制所述短信报警模块执行短信报警操作，若在第二预设时间内未接收到所述短信报警操作的响应信息，则控制所述通话报警模块执行通话报警操作。
7.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述存储器包括可拔插式存储器。
8.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括与所述主控芯片相连的网络通信模块，所述主控芯片还用于通过所述网络通信模块将待测封装芯片的异常判断结果发送至云服务器。
9.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置还包括与所述主控芯片相连的红外传感器，所述主控芯片还用于根据所述红外传感器的输出信号判断所述测试底座上是否放置有待测封装芯片。
10.根据权利要求1-9任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试底座和所述测试电路设置在一测试底板上，所述测试底座对应所述导电触点的位置设置有电连接结构，所述电连接结构以垂直所述测试底板的方向贯穿所述测试底座，从而实现导电触点与所述测试电路的电连接。
11.一种芯片测试系统，其特征在于，包括云服务器和权利要求1-10任一项所述的芯片测试装置；
所述云服务器用于从所述芯片测试装置获取并存储待测封装芯片的测试结果。
12.一种利用权利要求1-10任一项所述的芯片测试装置进行芯片测试的方法，其特征在于，所述方法包括：
步骤s1：根据待测封装芯片的尺寸将所述待测封装芯片放置到所述多阶梯结构的对应高度的阶梯台面上，从而将所述待测封装芯片固定并使所述待测封装芯片的管脚与所述多阶梯结构上对应的一组导电触点电接触；
步骤s2：所述测试电路通过所述对应的一组导电触点中的第一导电触点向所述待测封装芯片发送测试输入信号，所述测试输入信号包括测试程序和测试用例文件；
步骤s3：所述测试电路通过所述对应的一组导电触点中的第二导电触点获取所述待测封装芯片的测试输出信号，并根据所述测试输出信号判断所述待测封装芯片是否异常。
13.根据权利要求12所述的芯片测试方法，其特征在于，在步骤s2之前，所述方法还包括：
所述测试电路判断所述测试底座上是否放置有待测封装芯片，若否，则控制机械臂在所述测试底座上装载待测封装芯片。
14.根据权利要求12所述的芯片测试方法，其特征在于，在步骤s2之前，所述方法还包括：
所述测试电路控制图像采集设备对所述测试底座进行图像采集；
所述测试电路在所述图像采集设备采集的图像中识别待测封装芯片上的定位图案，并根据识别的定位图案判断所述测试底座上待测封装芯片的放置位置是否偏移；
若判断待测封装芯片的放置位置偏移，则所述测试电路控制机械臂调整所述待测封装芯片的放置位置。
15.根据权利要求12所述的芯片测试方法，其特征在于，所述步骤s3还包括：
若判断待测封装芯片异常，则所述测试电路控制声光报警模块执行声光报警操作；
若在第一预设时间内未接收到所述声光报警操作的响应信息，则所述测试电路控制短信报警模块执行短信报警操作；
若在第二预设时间内未接收到所述短信报警操作的响应信息，则所述测试电路控制通话报警模块执行通话报警操作。
16.根据权利要求12所述的芯片测试方法，其特征在于，所述步骤s3还包括：
所述测试电路将待测封装芯片的异常判断结果发送至云服务器。
技术总结