本发明涉及工业自动化领域，特别涉及一种夹取升降装置。
背景技术：
在线路板制造工序中，pcb板上的线路图形通常采用曝光设备进行成像；其中，曝光前的工序里、涂布有感光材料的半成品pcb板需处于曝光区域的正确位置。该工序以往通常由手工进行调整操作。以双面曝光设备为例，为保证半成品pcb板的对准精度，基本需要手工进行二次甚至多次的对准。
在半成品pcb板的对准过程中，假如需二次对准，由人工打开设备曝光区域的框架，将半成品pcb板分别与上底片以及下底片进行分离、对位、夹紧等重复操作，对准后再合上所述框架；一个周期下来耗时耗力，而且可能存在人为因素造成曝光品质隐患，并且对人工的熟练技能的依赖性大，不适应现代化生产中的自动化、高效率发展要求。
技术实现要素：
本发明的目的在于，针对上述不足，提供一种能用于pcb板进行快速夹持定位，并用于pcb板位置调节，效率高，减轻操作人员劳动强度的夹取升降装置。
为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是：一种夹取升降装置，包括对板材进行连接与夹紧的定位组件，驱动定位组件发生位移用于对板材进行抬升的升降装置，以及控制定位组件和升降装置实现连接夹紧与抬升过程的电控系统。
作为对本发明的进一步阐述：
在上述技术方案中，所述定位组件包括安装架、装设于安装架的第一夹取装置和第二夹取装置，所述安装架设置有至少两个的预定位置的装配位，所述第一夹取装置和第二夹取装置装设于对应的装配位相对称设置；第一夹取装置和第二夹取装置均相同结构设置，均包括连接块、支承座、装设于支承座的直线滑座、装设于直线滑座的驱动件和连接驱动件的夹取组件，所述直线滑座通过所述支承座装设于所述装配位，所述连接块装设于支承座的一旁位置。
在上述技术方案中，所述夹取组件包括定位座、装设于定位座的对位件以及与对位件活动组配的夹紧件，所述夹紧件与所述驱动件连接，所述对位件具有连杆部分、设置于连杆部分的一端部的上接触面和装设于上接触面预设尺寸和位置的对位针，所述夹紧件具有用于与所述上接触面相贴合的下接触面，并且夹紧件具有对应于所述对位针位置的避空位。
在上述技术方案中，所述升降装置包括底座、执行元件和跨接件，所述底座装设于所述安装架位于所述第一夹取装置和第二夹取装置之间，所述跨接件的两端对应与所述直线滑座连接，所述执行元件装设于底座传动连接跨接件。
在上述技术方案中，所述上接触面以及下接触面均为粗糙面，所述上接触面一体形成于所述一端部，所述下接触面一体形成于所述夹紧件。
作为本发明的一项优选技术方案，所述上接触面以及下接触面均为平面，上接触面以及下接触面均设置有耐磨镀层或者增加摩擦力的橡胶层。
作为本发明的一项优选技术方案，所述驱动件为转角气缸。
作为本发明的一项优选技术方案，所述执行元件为直线气缸。
本发明的第一夹取装置和第二夹取装置还包括结构相区别的中空套环。
本发明的有益效果为：
本发明设计精巧，在控制原理、结构配置、操作方式上更加合理，改变了以往对半成品pcb板的定位与夹紧过程中需手工重复调整，劳动强度大，生产效率低的状况；
本发明的结构合理，体积小巧，采用气动系统利于总体拥有成本和使用成本低；工作时能够对半成品pcb板进行曝光前准确、可靠的定位和夹紧,夹紧后不破坏被夹持部位，使半成品pcb板处于所述框架下平台中曝光区域的正确位置，从而，半成品pcb板与上底片以及下底片处于最佳的贴合状态,利于曝光品质,工艺缺陷明显降低,曝光速度得以提高。
本发明以机械化代替了以往手工装夹半成品pcb板过程中人工的重复繁重工作，显著提升了生产效率。
下面结合附图与实施例，对本发明进一步说明。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制，在附图中。
图1是本发明的总装结构示意图。
图2是图1中第一夹取装置的结构以及其局部剖切结构的示意图。
图3是图1中第二夹取装置的结构示意图。
图4是本发明中夹取组件的配合结构以及其局部剖切结构的示意图。
图5是本发明中夹紧件的正视视角的结构示意图。
图6是图5的a-a剖视示意图。
图7是本发明应用于曝光设备的曝光平台的使用状态。
图8是图7中局部a的放大结构示意图。
图9是本发明中提及的双面曝光设备的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
本发明中的驱动件124、执行元件142均为气缸装置，分别与气动系统(图中未示)的动力源连接；实际的应用中，驱动件124和执行元件142能够并入双面曝光机100(参见图9)中的气动系统。
参见图7和图8，本发明中提及的双面曝光机100具有框架下平台101，所述框架下平台101设置有曝光区域1011，该曝光区域1011设置有对位孔1012，本发明中的半成品pcb板(图中未示)设置有对应于该对位孔1012的pin孔(图中未示)。该对位孔1012形成于该曝光区域1011的边缘位置。
本发明应用于半成品pcb板在曝光前的对位调整，对涂布有感光材料的半成品pcb板进行准确、可靠的定位和夹持，提供了半成品pcb板在曝光制程中正确对位以及对位调整实现简便化的解决方案。参见图1，示出了本发明的结构构成。
参见图1、图2和图3，本实施例提供的一种夹取升降装置1，包括对板材进行连接与夹紧的定位组件，驱动定位组件发生位移用于对板材进行抬升的升降装置14，以及控制定位组件和升降装置14实现连接夹紧与抬升过程的电控系统。电控系统可以连接于双面曝光机100的主控，通过单独的控制面板进行控制，控制定位组件用于半成品pcb板的快速、准确定位，夹持固定以及释放；控制升降装置14带动定位组件对半成品pcb板进行抬升使吸附贴合的底片进行分离，用于后续的位置调整操作，无需手工对位，整个过程在电控系统的控制下由定位组件以及升降装置14的驱动部分实现。具体的技术方案中，驱动部分的动力值为预先设定，用于输出足够的夹紧力力，不至于对半成品pcb板的被夹持部位产生损伤。
作为对本发明的进一步阐述：
根据上述技术方案，本实施例的定位组件包括安装架11、装设于安装架11的第一夹取装置12和第二夹取装置13，所述安装架11设置有至少两个的预定位置的装配位，所述第一夹取装置12和第二夹取装置13装设于对应的装配位呈左右相对称设置；第一夹取装置12和第二夹取装置13均相同结构设置，均包括连接块121、支承座122、装设于支承座122的直线滑座123、装设于直线滑座123的驱动件124和连接驱动件124的夹取组件125，所述直线滑座123通过所述支承座122装设于所述装配位，所述连接块121装设于支承座122的一旁位置。设有的装配位相互的间距为预定尺寸，在实际的应用中根据设计生产需求进行调整。本实施例中，直线滑座123的数量为四个，两个直线滑座123为一组通过所述支承座122装配于所述装配位呈左右对称设置，并且直线滑座123沿竖直方向运动。两个直线滑座123一组为第一夹取装置12和第二夹取装置13在发生直线位移时、提供足够的结构刚性。作为本实施例技术方案的一项优选，所述驱动件124为转角气缸。
参见图4至图6，根据上述技术方案，本实施例的夹取组件125包括定位座1250、装设于定位座1250的对位件1251以及与对位件1251活动组配的夹紧件1252，所述夹紧件1252与所述转角气缸连接，所述对位件1251具有连杆部分、设置于连杆部分的一端部的上接触面12510和装设于上接触面12510预设尺寸和位置的对位针12511，所述夹紧件1252具有用于与所述上接触面12510相贴合的下接触面12521，并且夹紧件1252具有对应于所述对位针12511位置的避空位12522。具体的技术方案中，定位座1250固定于所述直线滑座123的顶面上，所述驱动件124连接于定位座1250并输出轴贯穿定位座1250设置，所述连杆部分固定于定位座1250，对位件1251与所述输出轴相平行；较佳的，设有的上接触面12510为水平面，所述上接触面12510的外轮廓形状和大小预先设定，对应于半成品pcb板的连接孔的形状和孔位。进一步地，设有的夹紧件1252通过转接件连接于所述输出轴，对应的，所述下接触面12521与所述上接触面12510相互平行并且完全贴合。
在一个实施例中，本实施例的上接触面12510以及下接触面12521均为粗糙面，所述粗糙面在实际的制备中通过滚花的加工方式制成，加工简易，易于实现。进一步地，上接触面12510通过滚花加工方式一体形成于所述一端部的对应位置，所述下接触面12521亦通过滚花加工方式一体形成于所述夹紧件1252的对应位置。
在另一个实施例中，所述上接触面12510以及下接触面12521均为平面，上接触面12510以及下接触面12521均设置有耐磨镀层200，所述耐磨镀层200的表面为微粗糙面；在实际的应用中，上接触面12510以及下接触面12521能够增设一层用于增加摩擦力的橡胶层，所述橡胶层的表面设置有纹理。
根据上述技术方案，本实施例的升降装置14包括底座141、执行元件142和跨接件143，所述底座141装设于所述安装架11位于所述第一夹取装置12和第二夹取装置13之间，所述跨接件143的两端对应与所述直线滑座123连接，所述执行元件142装设于底座141传动连接跨接件143。执行元件142通过跨接件143带动第一夹取装置12和第二夹取装置13做同步升降运动，所述直线滑座123同时用于升降运动限位。具体地，所述执行元件142为后端法兰型安装形态的直线气缸，对应所述底座141呈竖立设置。实际的工作中，所述转角气缸的输出轴将所述夹紧件1252由初始位举升至上限位，夹紧件1252旋转九十度角偏离双面曝光机100的曝光区域1011，进一步的，将涂布有感光材料的半成品pcb板平置于曝光区域1011，并半成品pcb板的pin孔套接于所述对位针12511进行预定位；转角气缸的输出轴进而回缩带动夹紧件1252下降并下接触面12521旋转至所述上接触面12510的上方，使半成品pcb板的被夹持部位处于所述上接触面12510和下接触面12521之间，由所述下接触面12521向上接触面12510施加夹紧力，将被夹持部位夹紧，完成一个动作周期。通过反向动作实现对半成品pcb板的快速释放。在另一个工作步骤中，当需二次对位时，直线气缸带动第一夹取装置12和第二夹取装置13同步升高，此时，半成品pcb板还处于被夹持状态，进而半成品pcb板的一侧边被抬高，用于外界空气进入半成品pcb板以及与半成品pcb板相贴附的底片之间，使底片分离，消除粘附阻力，便于半成品pcb板的对位调节操作。
本发明的第一夹取装置12和第二夹取装置13还包括结构相区别的中空套环，包括对应连接于所述定位座1250的硬质套环15和柔性橡胶套环16。所述硬质套环15和柔性橡胶套环16的外轮廓尺寸一致。
本发明设计精巧，在控制原理、结构配置、操作方式上更加合理，改变了以往对半成品pcb板的定位与夹紧过程中需手工重复调整，劳动强度大，生产效率低的状况；
本发明的结构合理，体积小巧，采用气动系统利于总体拥有成本和使用成本低；工作时能够对半成品pcb板进行曝光前准确、可靠的定位和夹紧,夹紧后不破坏被夹持部位，使半成品pcb板处于所述框架下平台101中曝光区域1011的正确位置，从而，半成品pcb板与上底片以及下底片处于最佳的贴合状态,利于曝光品质,工艺缺陷明显降低,曝光速度得以提高。
本发明以机械化代替了以往手工装夹半成品pcb板过程中人工的重复繁重工作，显著提升了生产效率。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列应用，其完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限定特定的细节和这里示出与描述的图例。
1.一种夹取升降装置，其特征是：包括对板材进行连接与夹紧的定位组件，驱动定位组件发生位移用于对板材进行抬升的升降装置，以及控制定位组件和升降装置实现连接夹紧与抬升过程的电控系统。
2.根据权利要求l所述的夹取升降装置，其特征是：所述定位组件包括安装架、装设于安装架的第一夹取装置和第二夹取装置，所述安装架设置有至少两个的预定位置的装配位，所述第一夹取装置和第二夹取装置装设于对应的装配位相对称设置；第一夹取装置和第二夹取装置均相同结构设置，均包括连接块、支承座、装设于支承座的直线滑座、装设于直线滑座的驱动件和连接驱动件的夹取组件，所述直线滑座通过所述支承座装设于所述装配位，所述连接块装设于支承座的一旁位置。
3.根据权利要求2所述的夹取升降装置，其特征是：所述夹取组件包括定位座、装设于定位座的对位件以及与对位件活动组配的夹紧件，所述夹紧件与所述驱动件连接，所述对位件具有连杆部分、设置于连杆部分的一端部的上接触面和装设于上接触面预设尺寸和位置的对位针，所述夹紧件具有用于与所述上接触面相贴合的下接触面，并且夹紧件具有对应于所述对位针位置的避空位。
4.根据权利要求3所述的夹取升降装置，其特征是：所述升降装置包括底座、执行元件和跨接件，所述底座装设于所述安装架位于所述第一夹取装置和第二夹取装置之间，所述跨接件的两端对应与所述直线滑座连接，所述执行元件装设于底座传动连接跨接件。
5.根据权利要求4所述的夹取升降装置，其特征是：所述上接触面以及下接触面均为粗糙面，所述上接触面一体形成于所述一端部，所述下接触面一体形成于所述夹紧件。
6.根据权利要求5所述的夹取升降装置，其特征是：所述上接触面以及下接触面均为平面，上接触面以及下接触面均设置有耐磨镀层或者增加摩擦力的橡胶层。
7.根据权利要求2所述的夹取升降装置，其特征是：所述驱动件为转角气缸。
8.根据权利要求4所述的夹取升降装置，其特征是：所述执行元件为直线气缸。
9.根据权利要求3所述的夹取升降装置，其特征是：所述第一夹取装置和第二夹取装置还包括结构相区别的中空套环。
技术总结