本发明涉及导热胶膜制备技术领域，具体为耐热冲击的铝基板用导热胶膜。
背景技术：
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成；
随着微电子集成技术的高速发展，电子产品对元器件的功率要求越来越高，pcb板上所搭载的元器件的数量越来越多，导致器件的工作环境向高温变化，为了保证元器件的寿命及可靠性，必须及时的将产生的热量散逸出去；
为保证电力基板的稳定作业，会在其表面粘合一层胶膜，而胶膜也是铝基板的重要组成部分，这里的胶膜则是一种热熔胶胶膜，热熔胶胶膜是一种带离型纸或不带离型纸的膜类产品，可以方便地进行连续或间歇操作。可广泛用于各类织物、纸张、高分子材料及金属粘合。
然而，传统的铝基板的热导率比较低，无法满足高导热的需求。当前出现了一些高导热的胶膜覆铝基板整体在作业期间仍然存在着一定的不足之处，传统的金属基板上的胶膜整体的导热性能依然较为欠缺，导致金属基板在长时间作业后出现老化等现象，降低了整体的使用寿命，整体的导热性能依然有待改善提高。
因此亟需设计耐热冲击的铝基板用导热胶膜来解决上述问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供耐热冲击的铝基板用导热胶膜，以解决上述背景技术中提出因素问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：耐热冲击的铝基板用导热胶膜，包括如下材料及设备：
聚氨酯层、高导热填料层、装饰膜层、磨砂层、外围包圈、底板、掩膜层、黏胶层、混合装置、涂覆装置、压平机构、烘干装置；
且其生产工艺方法如下：
步骤一：将聚氨酯材料通过混合装置进行搅拌混合，制备成聚氨酯胶状物；
步骤二：将高导热填料投入到混合装置内部，与聚氨酯胶状物进行混合，制备成胶膜混合物；
步骤三：将胶膜混合物置入到涂覆装置内进行涂覆成膜状，制备成胶膜层；
步骤四：将胶膜半成品通过压平机构进行压平整，在通过烘干装置对压平后的胶膜进行快速烘干，制备成胶膜；
步骤五：将胶膜贴敷到胶膜贴敷到底板上，且在胶膜的外围粘结一层外围包圈最后在底板上覆盖上一层装饰膜层，完成导热胶膜成品。
通过上述内容优选的，所述在步骤一制备过程中，混合装置的搅拌温度设定在55-90摄氏度，搅拌时间设定在35-60分钟。
通过上述内容优选的，所述在步骤五制备过程中，底板的底部设置有一层磨砂层，胶膜层与底板之间设有黏胶层，胶膜层与装饰膜层之间设有一层掩膜层。
通过上述内容优选的，所述在步骤二制备过程中，制备用的高导热填料层采用氮化硼材料作为填料与聚氨酯进行混合作业。
通过上述内容优选的，所述在步骤三制备过程中，涂覆装置采用整板式涂覆机，喷涂阀门的喷涂厚度在0.05mm，制定好胶膜的制备规格。
通过上述内容优选的，所述在步骤四制备过程中，压平机构采用多辊式平压作业，通过平压辊、整平台以及传动结构组成。
通过上述内容优选的，所述在步骤四制备过程中，烘干装置通过微波烘干设备，采用连续式烘干。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
（1）、通过采用聚氨酯作为胶体，相比于传统的胶膜更加牢固，更加具备良好的高弹性，与氮化硼进行配合，避免氮化硼长时间作业后，导致胶膜整体粘度过高导致胶膜松塌的情况，在面对铝基板在高导热环境下作业期间，不会存在脱离的情况，聚氨酯保证制备后胶膜的立体感强，具有低温小变脆，高温不软化，不蠕变等特点，使胶膜可以更加稳定的应对作业环境的温度，确保胶膜整体质地的稳定性，避免或减少铝基板在作业期间因本身发生摩擦或冲击时不会过多的影响到胶膜的作业使用，提高了本工艺的制备益处，满足了后期市场的推广使用；
（2）、通过在制备导热胶膜期间添加相应的辅助结构，底板不但保证了胶膜在使用前可以更好的进行放置与收纳，避免其在使用前受到破坏的情况，装饰膜层进一步的提高了胶膜在后期售卖期间的力度，加强胶膜后期的使用范围，同时通过外围包圈保证制备后胶膜的密封性，避免或减少胶膜在制备后外界的灰尘颗粒依附到胶膜上，保证了胶膜整体的规整性，提高了胶膜的实用效果，更好的便于对生产后的胶膜进行收纳存放，提高了本制备工艺的适用范围。
附图说明
附图1为本工艺的高导热胶膜整体构造图；
附图2为本工艺的胶膜层组成图。
如下：1、装饰膜层；2、磨砂层；3、外围包圈；4、底板；5、胶膜层；501、聚氨酯层；502、高导热填料层；6、掩膜层；7、黏胶层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供的一种实施例：
参照附图1-2，具体为耐热冲击的铝基板用导热胶膜，包括如下材料及设备：
聚氨酯层、高导热填料层、装饰膜层、磨砂层、外围包圈、底板、掩膜层、黏胶层、混合装置、涂覆装置、压平机构、烘干装置；
且其生产工艺方法如下：
步骤一：将聚氨酯材料通过混合装置进行搅拌混合，采用聚氨酯作为胶体，相比于传统的胶膜更加牢固，更加具备良好的高弹性，与氮化硼进行配合，避免氮化硼长时间作业后，导致胶膜整体粘度过高导致胶膜松塌的情况，在面对铝基板在高导热环境下作业期间，不会存在脱离的情况，聚氨酯保证制备后胶膜的立体感强，具有低温小变脆，高温不软化，不蠕变等特点，使胶膜可以更加稳定的应对作业环境的温度，确保胶膜整体质地的稳定性，避免或减少铝基板在作业期间因本身发生摩擦或冲击时不会过多的影响到胶膜的作业使用，提高了本工艺的制备益处，满足了后期市场的推广使用，制备成聚氨酯胶状物，在制备期间，混合装置的搅拌温度设定在55-90摄氏度，搅拌时间设定在35-60分钟，通过设定好搅拌时间以及搅拌温度，则可以达到了良好的制备状态，提高了本工艺的制备益处；
步骤二：将高导热填料投入到混合装置内部，与聚氨酯胶状物进行混合，制备成胶膜混合物，高导热填料层502采用氮化硼材料作为填料，氮化硼整体导热系数高，性质稳定，既保证了胶膜整体的导热性能，同时又保证了整体作业期间的稳定性，同时也可以更好的配合铝基板材质的特性进行融合，保证了导热胶膜整体的效果；
步骤三：将胶膜混合物置入到涂覆装置内进行涂覆成膜状，制备成胶膜层5，涂覆装置采用整板式涂覆机，喷涂阀门的喷涂厚度在0.05mm，涂覆机通过多嘴式喷涂作业，通过控制好涂覆机的喷涂厚度，确保制备的胶膜可以满足需要的制备厚度；
步骤四：将胶膜半成品通过压平机构进行压平整，在通过烘干装置对压平后的胶膜进行快速烘干，并且压平机构采用多辊式平压作业，通过平压辊、整平台以及传动结构组成，作业期间，传动结构带动平压辊对导热胶膜进行压平作业，可以对整平台上的胶膜进行快速整平做作业，这样可以更好的保证制备胶膜的平整度，保证了胶膜在正常后的品质，烘干装置通过微波烘干设备，烘干速度快、时间短，加热升温时间快，无须预热，采用连续式烘干，以此来制备成胶膜；
步骤五：将胶膜贴敷到底板4上，且在胶膜的外围粘结一层外围包圈3最后在底板4上覆盖上一层装饰膜层1，底板4的底部设置有一层磨砂层2，制备导热胶膜期间添加相应的辅助结构，底板4不但保证了胶膜在使用前可以更好的进行放置与收纳，避免其在使用前受到破坏的情况，装饰膜层1进一步的提高了胶膜在后期售卖期间的力度，加强胶膜后期的使用范围，同时通过外围包圈保证制备后胶膜的密封性，避免或减少胶膜在制备后外界的灰尘颗粒依附到胶膜上，保证了胶膜整体的规整性，提高了胶膜的实用效果，更好的便于对生产后的胶膜进行收纳存放，提高了本制备工艺的适用范围，胶膜层5与底板4之间设有黏胶层7，黏胶层7起到了承接的效果，保证了胶膜层5与底板4之间的贴合性，既能保证胶膜整体的粘结性，同时又能保证后期使用的效果，胶膜层5与装饰膜层1之间设有一层掩膜层6，掩膜层6起到一定的防护与隔离的效果，避免或减少胶膜在放置以及售卖期间外界的灰尘颗粒进入到胶膜内部，这样作业效果，可以更好的保证完成导热胶膜成品的整体质地。
基于上述实施例，可以得到如下总结：本发明通过采用聚氨酯作为胶体，相比于传统的胶膜更加牢固，更加具备良好的高弹性，聚氨酯保证制备后胶膜的立体感强，具有低温小变脆，高温不软化，不蠕变等特点，使胶膜可以更加稳定的应对作业环境的温度，确保胶膜整体质地的稳定性，通过在制备导热胶膜期间添加相应的辅助结构，底板不但保证了胶膜在使用前可以更好的进行放置与收纳，避免其在使用前受到破坏的情况，装饰膜层进一步的提高了胶膜在后期售卖期间的力度，加强胶膜后期的使用范围，同时通过外围包圈保证制备后胶膜的密封性，避免或减少胶膜在制备后外界的灰尘颗粒依附到胶膜上，更好的便于对生产后的胶膜进行收纳存放，提高了本制备工艺的适用范围。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
1.一种耐热冲击的铝基板用导热胶膜，其特征在于：包括如下材料及设备：
聚氨酯层、高导热填料层、装饰膜层、磨砂层、外围包圈、底板、掩膜层、黏胶层、混合装置、涂覆装置、压平机构、烘干装置；
且其生产工艺方法如下：
步骤一：将聚氨酯材料通过混合装置进行搅拌混合，制备成聚氨酯胶状物；
步骤二：将高导热填料投入到混合装置内部，与聚氨酯胶状物进行混合，制备成胶膜混合物；
步骤三：将胶膜混合物置入到涂覆装置内进行涂覆成膜状，制备成胶膜层（5）；
步骤四：将胶膜半成品通过压平机构进行压平整，在通过烘干装置对压平后的胶膜进行快速烘干，制备成胶膜；
步骤五：将胶膜贴敷到底板（4）上，且在胶膜的外围粘结一层外围包圈（3）最后在底板（4）上覆盖上一层装饰膜层（1），完成导热胶膜成品。
2.根据权利要求1所述的耐热冲击的铝基板用导热胶膜，其特征在于：所述在步骤一制备过程中，混合装置的搅拌温度设定在55-90摄氏度，搅拌时间设定在35-60分钟。
3.根据权利要求1所述的耐热冲击的铝基板用导热胶膜，其特征在于：所述在步骤五制备过程中，底板（4）的底部设置有一层磨砂层（2），胶膜层（5）与底板（4）之间设有黏胶层（7），胶膜层（5）与装饰膜层（1）之间设有一层掩膜层（6）。
4.根据权利要求1所述的耐热冲击的铝基板用导热胶膜，其特征在于：所述在步骤二制备过程中，高导热填料层（502）采用氮化硼材料作为填料。
5.根据权利要求1所述的耐热冲击的铝基板用导热胶膜，其特征在于：所述在步骤三制备过程中，涂覆装置采用整板式涂覆机，喷涂阀门的喷涂厚度在0.05mm。
6.根据权利要求1所述的耐热冲击的铝基板用导热胶膜，其特征在于：所述在步骤四制备过程中，压平机构采用多辊式平压作业，通过平压辊、整平台以及传动结构组成。
7.根据权利要求1所述的耐热冲击的铝基板用导热胶膜，其特征在于：所述在步骤四制备过程中，烘干装置通过微波烘干设备，采用连续式烘干。
技术总结