本发明涉及传感器芯片技术领域，具体涉及一种非加热型传感器芯片。
背景技术：
目前，机动车排放的法规要求越来越严格，因此闭环控制的电喷系统将成为主流，传感器是现代闭环反馈式电喷系统中必不可少的元件，而其中的传感器芯片又是传感器上的重要部件，可以说传感器芯片的质量直接影响着发动机尾气排放的成分。
车用的传感器芯安装在车辆上，且随着车辆行驶。在车辆行驶时会产生振动，芯片会一起产生振动，芯片的连接片一旦因为震动出现位置偏移就好影响检测精度，影响正常使用。
因此需要一种微小型传感器芯片，其连接片被牢固固定，在使用时不会因为震动出现位置偏移，确保正常使用。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种非加热型传感器芯片，用以解决传感器芯片的连接片因为震动出现位置偏移的问题。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：
一种非加热型传感器芯片，包括氧化锆基板，还包括：
传感片一，其设置在氧化锆基板的一端；
传感片二和传感片三，均设置在氧化锆基板的另一端；
辅助固定件，其设置在氧化锆基板内；
连接片，其设置在氧化锆基板上且连接在传感片一和传感片三之间；连接片连接到辅助固定件的上侧；
参比空气通道，其穿设在氧化锆基板的端部且处于传感片二和传感片三之间；
所述连接片包括：
第一本体，其是矩形的薄板；
第一连接块，其设置第一本体的下侧；多个第一连接块沿着第一本体的长度方向排列；
挡块，其沿着第一本体的轴向设置在第一本体的侧壁上；
挡块，其包括四棱台状的第五本体，在第五本体的两侧都凹设有矩形的固定槽，多个固定槽沿着第五本体的轴向排列；
所述连接块包括：
第一连接段，其是长方体状的；
第二连接段，其是四棱台状的；
定位槽，其是凹设在第二连接段的侧壁内带状的凹槽；
所述辅助固定件包括：
第四本体，其是矩形的；
第二连接块，其固定在第四本体的上侧；多个第二连接块沿着第四本体的长度方向排列。
优选地，所述传感片一包括：
第二本体，其是矩形的；
辅助块，其是四棱台状的且连接在第二本体的一端；
凸棱，其是三棱柱状的且沿着第二本体的长度方向固定在其外壁上；
第一凸起，其凸设在第二本体的外壁的下部。
优选地，所述传感片三包括：
第三本体，其是薄板状的；
第二凸起，其是固定在第三本体的下侧的三棱柱状结构。
优选地，所述氧化锆基板包括壳子，还包括：
第一安装槽，其凹设在辅助固定件的一端；
第三安装槽和第四安装槽，均凹设在辅助固定件的另一端；
第二安装槽，其凹设在辅助固定件的中间处且连通第四安装槽和第一安装槽；
所述壳子包括：
顶紧槽，其凹设在壳子的顶部；
侧边槽，其凹设在壳子的侧壁内；多个侧边槽沿着壳子的轴向排列。
优选地，所述第二连接块包括：
第一连接部，其是长方体状的；
接触部，其侧壁是圆柱曲面且处于第一连接部的下方；
第二连接部，其长方体状的且处于接触部的下方；
连接棱，其是圆弧状的且固定在接触部的外壁上。
优选地，所述氧化锆基板的长为38.5毫米，所述氧化锆基板的宽为4.2毫米，所述氧化锆基板的高为1.2毫米；
所述传感片一的长为8.4毫米，所述传感片二的长度为4.2毫米；所述传感片二、传感片二、传感片三，连接片，用pt电极浆料印刷而成。
本发明具有如下优点：
(1)本发明的优点在于没有装配加热器，制作工艺简单化，减少了芯片成本，使用中无需加电压，减少耗电。
(2)第五本体和第二安装槽之间是斜面接触，当产生震动时，避免作用力垂直挤压。在震动挤压作用下，第五本体能够沿着接触的斜面滑动，避免之间撞击损坏。
(3)当芯片震动时，连接片随着震动，辅助固定件能够辅助实现对连接片的固定，确保连接片不会出现位置偏移，确保连接片安装稳定。
(4)凸棱的两侧是斜面，凸棱和壳子采用斜面接触，在震动受到挤压力时，凸棱能够沿着斜面适当移动不至于因为硬连接导致自身结构损坏。
第一凸起是半圆柱状的，其和壳子是曲面接触，避免了接触时作用力集中在一点导致的应力集中。同时，多个第一凸起沿着第二本体的轴向分部，避免了作用力过于集中导致自身结构损坏。
辅助块的顶面是斜面，辅助块和壳子采用斜面接触，避免了固定的直接接触，在受到挤压或撞击力时出现折断或损坏。
附图说明
图1是本发明的非加热型传感器芯片的示意图。
图2是本发明的连接片的示意图。
图3是本发明的挡块的示意图。
图4是本发明的连接块的示意图。
图5是本发明的传感片一的示意图。
图6是本发明的传感片三的示意图。
图7是本发明的氧化锆基板的示意图。
图8是本发明的壳子的示意图。
图9是本发明的辅助固定件的示意图。
图10是本发明的第二连接块的示意图。
图11是本发明的接触部的示意图。
1-连接片；11-第一本体；12-第一连接块；121-第一连接段；122-第二连接段；123-定位槽；13-挡块；131-第五本体；132-固定槽；2-传感片一；21-第二本体；22-辅助块；23-第一凸起；24-凸棱；3-传感片二；4-传感片三；41-第三本体；42-第二凸起；5-氧化锆基板；51-壳子；511-顶紧槽；512-侧边槽；52-第一安装槽；53-第二安装槽；54-第三安装槽；55-第四安装槽；6-参比空气通道；7-辅助固定件；71-第四本体；72-第二连接块；721-第一连接部；722-接触部；723-第二连接部；724-连接棱。
具体实施方式
以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
实施例
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合图示与具体实施例，进一步阐述本发明。
结合图1至图11本发明的非加热型传感器芯片进行详细说明。
参照图1，本实施例的非加热型传感器芯片，包括氧化锆基板5，还包括传感片一，传感片一2粘接在氧化锆基板5的一端。传感片二3和传感片三4均粘接在氧化锆基板5的另一端。辅助固定件7粘接在氧化锆基板5内。
连接片1粘接在氧化锆基板5上，连接片1连接在传感片一2和传感片三4之间。连接片1扣接到辅助固定件7的上侧。参比空气通道6是矩形的，参比空气通道6穿设在氧化锆基板5的端部，参比空气通道6处于传感片二3和传感片三4之间。
参照图2，所述连接片1包括第一本体11，第一本体11是矩形的薄板。第一连接块12一体成型的设置第一本体11的下侧，多个第一连接块12沿着第一本体11的长度方向排列。挡块13沿着第一本体11的轴向一体成型的设置在第一本体11的侧壁上。
参照图3，挡块13包括四棱台状的第五本体131，在第五本体131的两侧都凹设有矩形的固定槽132，多个固定槽132沿着第五本体131的轴向排列。
在使用时，挡块13和第二安装槽53的内腔的侧壁接触。当非加热型传感器芯在使用产生振动时，连接片1会随着产生振动。其中，第五本体131和固定槽132都和第二安装槽53产生接触。第五本体131是四棱台状的，在第二安装槽53的侧壁内凹设有和第五本体131相匹配的槽。当产生震动时，第五本体131和第二安装槽53之间是斜面接触，避免作用力垂直挤压。在震动挤压作用下，第五本体131能够沿着接触的斜面滑动，避免之间撞击损坏。
参照图4，所述连接块12包括第一连接段121，第一连接段121是长方体状的。第二连接段122是四棱台状的。定位槽123是凹设在第二连接段122的侧壁内带状的凹槽。多个定位槽123沿着第二连接段122的长度方向排列。
参照图9，所述辅助固定件7包括第四本体71，第四本体71是矩形的。第二连接块72一体成型的固定在第四本体71的上侧，多个第二连接块72沿着第四本体71的长度方向排列。
所述第二连接块72包括第一连接部721，第一连接部721是长方体状的。接触部722侧壁是圆柱曲面，接触部722处于第一连接部721的下方。第二连接部723长方体状的，第二连接部723处于接触部722的下方。连接棱724是圆弧状的，连接棱724一体成型的固定在接触部722的外壁上。多个连接棱724沿着接触部722的轴向排列。
在使用时，由第一本体11和相邻的两个第一连接块12组成一个安装空间，第二连接块72穿设在该安装空间内。第一连接部721的两侧分别挤压到两侧的第一连接段121的侧壁上。接触部722挤压到第二连接段122的外壁上，连接棱724滑动在定位槽123内。
接触部722能够挤压第二连接段122的上侧，即第二连接段122的上侧壁能对接触部722的侧壁进行支撑，两个连接块12分别从两侧实现对第二连接块72的位置固定。
第四本体71和相邻的两个第二连接块组成一个固定空间，连接块12穿设该固定空间内，即相邻的两个第四本体71将一个连接块12进行固定。最终，连接片1和辅助固定件7相互实现位置固定。
当芯片震动时，连接片1随着震动，辅助固定件7能够辅助实现对连接片1的固定，确保连接片1不会出现位置偏移，确保连接片1安装稳定。
参照图6，所述传感片三4包括第三本体41，第三本体41是薄板状的。第二凸起42是一体成型的固定在第三本体41的下侧的三棱柱状结构。多个第二凸起42沿着第三本体41的宽度方向排列。
所述氧化锆基板5包括壳子51，还包括第一安装槽52，第一安装槽52凹设在辅助固定件7的一端。第三安装槽54和第四安装槽55均凹设在辅助固定件7的另一端。第二安装槽53凹设在辅助固定件7的中间处，第二安装槽53连通第四安装槽55和第一安装槽52。
参照图5，所述传感片一2包括第二本体21，第二本体21是矩形的。辅助块22是四棱台状的，辅助块22一体成型的连接在第二本体21的一端。凸棱24是三棱柱状的，凸棱24沿着第二本体21的长度方向一体成型的固定在第二本体21的外壁上。第一凸起23一体成型的凸设在第二本体21的外壁的下部。第一凸起23是半圆柱状的。多个第一凸起23沿着第二本体21的长度方向排列。
参照图7、图8，所述壳子51包括顶紧槽511，顶紧槽511是四棱台状的，顶紧槽511凹设在壳子51的顶部。侧边槽512是半圆柱状的，侧边槽512凹设在壳子51的侧壁内。多个侧边槽512沿着壳子51的轴向排列。
在使用时，辅助块22顶紧在顶紧槽511内，第一凸起23顶紧在侧边槽512内。在壳子51的内壁上凹设有横向固定槽，凸棱24挤压在横向固定槽内。传感片一2通过辅助块22、第一凸起23和凸棱24牢固的安装在壳子51内。
凸棱24的两侧是斜面，凸棱24和壳子51采用斜面接触，在震动受到挤压力时，凸棱24能够沿着斜面适当移动不至于因为硬连接导致自身结构损坏。
第一凸起23是半圆柱状的，其和壳子51是曲面接触，避免了接触时作用力集中在一点导致的应力集中。同时，多个第一凸起23沿着第二本体21的轴向分部，避免了作用力过于集中导致自身结构损坏。
辅助块22的顶面是斜面，辅助块22和壳子51采用斜面接触，避免了固定的直接接触，在受到挤压或撞击力时出现折断或损坏。
所述氧化锆基板1的长为38.5毫米，所述氧化锆基板1的宽为4.2毫米，所述氧化锆基板1的高为1.2毫米。所述传感片一2的长为8.4毫米，所述传感片二3的长度为4.2毫米；所述传感片二2、传感片二3、传感片三4，连接片5，用pt电极浆料印刷而成。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。
1.一种非加热型传感器芯片，其特征在于，包括氧化锆基板(5)，还包括：
传感片一(2)，其设置在氧化锆基板(5)的一端；
传感片二(3)和传感片三(4)，均设置在氧化锆基板(5)的另一端；
辅助固定件(7)，其设置在氧化锆基板(5)内；
连接片(1)，其设置在氧化锆基板(5)上且连接在传感片一(2)和传感片三(4)之间；连接片(1)连接到辅助固定件(7)的上侧；
参比空气通道(6)，其穿设在氧化锆基板(5)的端部且处于传感片二(3)和传感片三(4)之间；
所述连接片(1)包括：
第一本体(11)，其是矩形的薄板；
第一连接块(12)，其设置第一本体(11)的下侧；多个第一连接块(12)沿着第一本体(11)的长度方向排列；
挡块(13)，其沿着第一本体(11)的轴向设置在第一本体(11)的侧壁上；
挡块(13)，其包括四棱台状的第五本体(131)，在第五本体(131)的两侧都凹设有矩形的固定槽(132)，多个固定槽(132)沿着第五本体(131)的轴向排列；
所述连接块(12)包括：
第一连接段(121)，其是长方体状的；
第二连接段(122)，其是四棱台状的；
定位槽(123)，其是凹设在第二连接段(122)的侧壁内带状的凹槽；
所述辅助固定件(7)包括：
第四本体(71)，其是矩形的；
第二连接块(72)，其固定在第四本体(71)的上侧；多个第二连接块(72)沿着第四本体(71)的长度方向排列。
2.根据权利要求1所述非加热型传感器芯片，其特征在于，所述传感片一(2)包括：
第二本体(21)，其是矩形的；
辅助块(22)，其是四棱台状的且连接在第二本体(21)的一端；
凸棱(24)，其是三棱柱状的且沿着第二本体(21)的长度方向固定在其外壁上；
第一凸起(23)，其凸设在第二本体(21)的外壁的下部。
3.根据权利要求1所述非加热型传感器芯片，其特征在于，所述传感片三(4)包括：
第三本体(41)，其是薄板状的；
第二凸起(42)，其是固定在第三本体(41)的下侧的三棱柱状结构。
4.根据权利要求1所述非加热型传感器芯片，其特征在于，所述氧化锆基板(5)包括壳子(51)，还包括：
第一安装槽(52)，其凹设在辅助固定件(7)的一端；
第三安装槽(54)和第四安装槽(55)，均凹设在辅助固定件(7)的另一端；
第二安装槽(53)，其凹设在辅助固定件(7)的中间处且连通第四安装槽(55)和第一安装槽(52)；
所述壳子(51)包括：
顶紧槽(511)，其凹设在壳子(51)的顶部；
侧边槽(512)，其凹设在壳子(51)的侧壁内；多个侧边槽(512)沿着壳子(51)的轴向排列。
5.根据权利要求1所述非加热型传感器芯片，其特征在于，所述第二连接块(72)包括：
第一连接部(721)，其是长方体状的；
接触部(722)，其侧壁是圆柱曲面且处于第一连接部(721)的下方；
第二连接部(723)，其长方体状的且处于接触部(722)的下方；
连接棱(724)，其是圆弧状的且固定在接触部(722)的外壁上。
6.根据权利要求1所述非加热型传感器芯片，其特征在于，所述氧化锆基板(1)的长为38.5毫米，所述氧化锆基板(1)的宽为4.2毫米，所述氧化锆基板(1)的高为1.2毫米；
所述传感片一(2)的长为8.4毫米，所述传感片二(3)的长度为4.2毫米；所述传感片二(2)、传感片二(3)、传感片三(4)，连接片(5)，用pt电极浆料印刷而成。
技术总结