本发明涉及线路板，尤其涉及一种激光雕刻线路板及其生产方法。
背景技术：
目前，现有的led软灯带用的fpc板有单层和多层线路板，此种线路板主要是采用传统工艺（印线路-显影-蚀刻-去膜-丝印阻焊层-冲孔-印刷字符-电测-抗氧化-冲型），这种工艺中印刷线路、显影、蚀刻、去膜这几步工序会产生大量的工业废水和废物，对环保处理的要求比较高，且生产工序复杂。并且，传统工艺生产出来的fpc板长度有限，无法实现无限长米数成产，且生产工序复杂也将导致不良率随着提高。
技术实现要素：
为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种激光雕刻线路板及其生产方法。
本发明提供了一种激光雕刻线路板，包括从上至下依次层叠的覆盖膜阻焊层、第一热固定胶粘结层、激光雕刻铜箔线路层、第二热固定胶粘结层、pi膜绝缘层、第三热固定胶粘结层、导线层、第四热固定胶粘结层和覆盖膜绝缘层，所述激光雕刻铜箔线路层与所述导线层通过导通孔导通连接。
本发明还提供了一种激光雕刻线路板的生产方法，包括以下过程：
s1、将覆盖膜阻焊层和第一热固定胶粘结层从上至下依次热压贴合，构成上层单元；
s2、将上层单元进行废料的激光雕刻，将废料切掉；
s3、将激光雕刻铜箔线路层、第二热固定胶粘结层、pi膜绝缘层和第三热固定胶粘结层从上至下依次热压贴合，构成中层单元；
s4、将中层单元进行线路的激光雕刻，得到所需线路，并保证pi膜绝缘层和第三热固定胶粘结层不被切穿；
s5、将中层单元打通，得到导通孔；
s6、将第四热固定胶粘结层和覆盖膜绝缘层从上至下依次热压贴合，得到下层单元；
s7、将上层单元、中层单元、导线层和下层单元从上至下依次热压贴合，得到激光雕刻线路板。
作为本发明的进一步改进，在步骤s4中，至少保证所述激光雕刻铜箔线路层被切穿。
作为本发明的进一步改进，在步骤s5中，采用ccd打孔机或者激光机，按照靶点将中层单元切穿，得到导通孔，再上锡得到锡导通孔。
作为本发明的进一步改进，在步骤s4中，所述激光雕刻采用皮秒激光切割或纳秒激光切割。
本发明的有益效果是：通过上述方案，实现led柔性软灯带的无限长米数生产，提高生产效率，实现产品的定制化生产，同时可以实现几乎零污染的生产工艺，省掉了印刷线路、显影、蚀刻、去膜等污染较重的生产工艺环节。
附图说明
图1是本发明一种激光雕刻线路板的分解示意图。
图2是本发明一种激光雕刻线路板的示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明及具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1至图2所示，一种激光雕刻线路板，包括从上至下依次层叠的覆盖膜阻焊层1、第一热固定胶粘结层2、激光雕刻铜箔线路层3、第二热固定胶粘结层4、pi（聚酰亚胺）膜绝缘层5、第三热固定胶粘结层6、导线层7、第四热固定胶粘结层8和覆盖膜绝缘层9，所述激光雕刻铜箔线路层3与所述导线层7通过导通孔10导通连接，导通孔10用于上下层线路的导通，导线层7起到其上层每个单元并联导线的作用。
激光雕刻铜箔线路层3上设有激光雕刻而成的线路。
一种激光雕刻线路板的生产方法，包括以下过程：
s1、将覆盖膜阻焊层1和第一热固定胶粘结层2从上至下依次热压贴合，构成上层单元；
s2、将上层单元进行废料的激光雕刻，将废料切掉，即将不需要的区域切割掉掉；
s3、将激光雕刻铜箔线路层3、第二热固定胶粘结层4、pi膜绝缘层5和第三热固定胶粘结层6从上至下依次热压贴合，构成中层单元；
s4、将中层单元进行线路的激光雕刻，得到所需线路，并保证pi膜绝缘层5和第三热固定胶粘结层6不被切穿，起到绝缘保护的作用；
s5、将中层单元打通，得到导通孔10；
s6、将第四热固定胶粘结层8和覆盖膜绝缘层9从上至下依次热压贴合，得到下层单元；
s7、通过贴合设备，将上层单元、中层单元、导线层7和下层单元从上至下依次热压贴合，得到激光雕刻线路板。
在步骤s4中，至少保证所述激光雕刻铜箔线路层3被切穿，可以实现线路导通，起电路功能性作用。
在步骤s5中，采用ccd打孔机或者激光机，按照靶点将中层单元切穿，得到导通孔10，再上锡得到锡导通孔。
在步骤s4中，所述激光雕刻采用皮秒激光切割或纳秒激光切割。
本发明提供的一种激光雕刻线路板及其生产方法，生产灵活可以快速切换产品型号，快速的实现不同种线路设计的生产与制造，具有以下优点：
1.环保。
2.制造成本低，可以省掉传统生产过程中的耗材。
3.效率高。
4.可以任意切换定制化产品。
5.可以加工更高精度的线路，最小线宽可以做到0.05mm，最小线距可以做到0.03mm，这样为产品设计提供了更多的可能性。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
1.一种激光雕刻线路板，其特征在于：包括从上至下依次层叠的覆盖膜阻焊层、第一热固定胶粘结层、激光雕刻铜箔线路层、第二热固定胶粘结层、pi膜绝缘层、第三热固定胶粘结层、导线层、第四热固定胶粘结层和覆盖膜绝缘层，所述激光雕刻铜箔线路层与所述导线层通过导通孔导通连接。
2.一种如权利要求1所述的激光雕刻线路板的生产方法，其特征在于，包括以下过程：
s1、将覆盖膜阻焊层和第一热固定胶粘结层从上至下依次热压贴合，构成上层单元；
s2、将上层单元进行废料的激光雕刻，将废料切掉；
s3、将激光雕刻铜箔线路层、第二热固定胶粘结层、pi膜绝缘层和第三热固定胶粘结层从上至下依次热压贴合，构成中层单元；
s4、将中层单元进行线路的激光雕刻，得到所需线路，并保证pi膜绝缘层和第三热固定胶粘结层不被切穿；
s5、将中层单元打通，得到导通孔；
s6、将第四热固定胶粘结层和覆盖膜绝缘层从上至下依次热压贴合，得到下层单元；
s7、将上层单元、中层单元、导线层和下层单元从上至下依次热压贴合，得到激光雕刻线路板。
3.根据权利要求2所述的激光雕刻线路板的生产方法，其特征在于：在步骤s4中，至少保证所述激光雕刻铜箔线路层被切穿。
4.根据权利要求2所述的激光雕刻线路板的生产方法，其特征在于：在步骤s5中，采用ccd打孔机或者激光机，按照靶点将中层单元切穿，得到导通孔，再上锡得到锡导通孔。
5.根据权利要求2所述的激光雕刻线路板的生产方法，其特征在于：在步骤s4中，所述激光雕刻采用皮秒激光切割或纳秒激光切割。
技术总结