本实用新型涉及一种电子器件散热装置，尤其涉及一种电子器件散热用下沉式散热装置。
背景技术：
随着电子技术日益迅猛的发展，尤其是近年5g技术的应用，电子产品正在逐渐朝着功能多样化、功率上升化、体积微型化、系统复杂化、环境多样化发展。这样的发展趋势使得电子产品在一定的空间之内热量会快速增加，温度过高会降低电子产品的性能和可靠性，在有限空间体积内的散热设计技术已经成为电子产品设计中的一项重要技术。
现代电子产品中电子器件的散热方式，大多采用的是在器件的顶部或底部安装固态平面导热橡胶垫片，通过导热橡胶垫片在安装过程中适当的压缩形变量，与散热体或机壳呈现－定的接触压力，使器件上的热量被导出，从而达到电子器件散热的目的。但由于产品结构方式的局限性，导热橡胶垫片的安装预留缝隙尺寸或电子器件安装压力的尺度很难把握，致使导热橡胶垫片的热传导功能被减弱，平面导热橡胶垫片与器件的接触面积较小，也导致散热效果较差，而且安装时还可能损坏电子器件。
技术实现要素：
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种接触面积大且散热效果好的电子器件散热用下沉式散热装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种电子器件散热用下沉式散热装置，用于为所述电子器件散热，包括散热本体和导热胶，设所述电子器件安装在所述散热本体的上方，所述散热本体的上面设有本体凹槽，液态注入后凝固为固体的所述导热胶置于所述本体凹槽内且所述导热胶的上面形成接触凹槽，所述电子器件的中下部外壁与所述接触凹槽的槽壁紧密接触。
作为优选，为了防止注胶时液态导热胶翻溅到本体凹槽的外部，所述本体凹槽内靠近其槽壁的位置设有环形的挡墙，所述挡墙的顶部低于所述本体凹槽的顶部，所述接触凹槽位于所述挡墙所在区域内，所述挡墙的外壁与所述本体凹槽的槽壁之间形成环形凹槽。
作为优选，为了在注胶时对液态导热胶的流动冲击实现缓冲效果，所述本体凹槽中位于所述挡墙内的槽底设有一条或多条条形凹槽，所述条形凹槽内设有导热条，所述导热条的外径大于所述条形凹槽的深度。
作为优选，为了提高导热胶的附着能力，所述本体凹槽的槽壁为经过等离子清洗处理后的槽壁。
作为优选，为了进一步提高散热效果，所述散热本体的外壁上设有多个散热凹槽。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型通过在散热本体上设置下沉式的本体凹槽，可以实现先注入液态导热胶、再放入需散热的电子器件、再凝固为一体的方式来设置导热胶，使导热胶与散热本体和电子器件都能实现最紧密的接触，而且接触面积相比平面导热垫要增大很多，从而显著提高散热效果；通过在本体凹槽内设置高度更低的挡墙，在注入液态导热胶和放入电子器件时液态胶先要翻过挡墙进入环形凹槽，所以不会翻溅到本体凹槽外，利于注入液态导热胶；通过在本体凹槽的底部设置条形凹槽并安装导热条，既不影响导热，又能对注胶时液态胶的流动冲击形成缓冲，利于导热胶的自适应形变和定型。
附图说明
图1是本实用新型所述电子器件散热用下沉式散热装置的散热本体的主视剖视图，图中还示出了导热条；
图2是本实用新型所述电子器件散热用下沉式散热装置应用时的主视剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
如图1和图2所示，本实用新型所述电子器件散热用下沉式散热装置用于为所述电子器件9散热，包括散热本体5和导热胶8，设电子器件9安装在散热本体5的上方，散热本体5的上面设有本体凹槽7，液态注入后凝固为固体的导热胶8置于本体凹槽7内且导热胶8的上面形成接触凹槽(图中未标记)，电子器件9的中下部外壁与所述接触凹槽的槽壁紧密接触；本体凹槽7内靠近其槽壁的位置设有环形的挡墙2，挡墙2的顶部低于本体凹槽7的顶部，所述接触凹槽位于挡墙2所在区域内，挡墙2的外壁与本体凹槽7的槽壁之间形成环形凹槽1；本体凹槽7中位于挡墙2内的槽底设有一条或多条条形凹槽3，条形凹槽3内设有导热条4，导热条4的外径大于条形凹槽3的深度；本体凹槽7的槽壁为经过等离子清洗处理后的槽壁；散热本体5的外壁上设有多个散热凹槽6。
如图1和图2所示，应用时，先将液态的导热胶8以气压注胶的方式注入本体凹槽7内的挡墙2内，注入量根据预先测算获得，然后将需要散热的电子器件9置于挡墙2内，在电子器件9的安装过程中，利用电子器件9的重力作用挤压液态的导热胶8，同时导热条4对液态的导热胶8的流动冲击进行缓冲，利用重力挤压和流动缓冲使液态的导热胶8对电子器件9的外壁导热面上的空隙实现更有效的填充；在此过程中如果液态的导热胶8溢出，首先会通过挡墙2溢出到环形凹槽1内，也就是说，按照预算的注入量，即使多出一定量的导热胶8，也不会导致其翻溅到本体凹槽7外。随着导热胶8的固化，导热胶8会形成弓形状的导热垫，在环境变化条件下导热胶8利用热胀冷缩的原理对形变量进行自我调节，高热条件下进行膨胀对空隙进行更加有效的填充从而增加导热率。
上述实施例只是本实用新型的较佳实施例，并不是对本实用新型技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本实用新型专利的权利保护范围内。
1.一种电子器件散热用下沉式散热装置，用于为所述电子器件散热，包括散热本体和导热胶，其特征在于：设所述电子器件安装在所述散热本体的上方，所述散热本体的上面设有本体凹槽，液态注入后凝固为固体的所述导热胶置于所述本体凹槽内且所述导热胶的上面形成接触凹槽，所述电子器件的中下部外壁与所述接触凹槽的槽壁紧密接触。
2.根据权利要求1所述的电子器件散热用下沉式散热装置，其特征在于：所述本体凹槽内靠近其槽壁的位置设有环形的挡墙，所述挡墙的顶部低于所述本体凹槽的顶部，所述接触凹槽位于所述挡墙所在区域内，所述挡墙的外壁与所述本体凹槽的槽壁之间形成环形凹槽。
3.根据权利要求2所述的电子器件散热用下沉式散热装置，其特征在于：所述本体凹槽中位于所述挡墙内的槽底设有一条或多条条形凹槽，所述条形凹槽内设有导热条，所述导热条的外径大于所述条形凹槽的深度。
4.根据权利要求1、2或3所述的电子器件散热用下沉式散热装置，其特征在于：所述本体凹槽的槽壁为经过等离子清洗处理后的槽壁。
5.根据权利要求1、2或3所述的电子器件散热用下沉式散热装置，其特征在于：所述散热本体的外壁上设有多个散热凹槽。
技术总结