本实用新型涉及芯片领域，具体为一种改良吸力的芯片固定结构。
背景技术：
芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integratedcircuit,ic)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
现有的芯片在安装时都是通过螺栓对准螺孔进行安装，此类安装方式较为复杂，且当芯片上的螺孔与安装块上的的螺孔位置不匹配时就难以完成安装，不能根据不同型号的芯片改变螺孔的位置，通过螺栓安装的芯片通常都与安装块相贴合造成散热效果不佳。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于：为了解决的问题，提供一种改良吸力的芯片固定结构。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种改良吸力的芯片固定结构，包括第一l形板和第二l形板，所述第一l形板和第二l形板的一侧均固定设置有套筒，所述套筒的内壁套设有螺杆，所述螺杆外壁位于套筒的一侧套设有活动块，所述套筒的外壁通过转轴连接有夹紧杆，所述活动块的外壁活动设置有连接杆，所述夹紧杆远离套筒的一端固定安装有橡胶垫，所述第二l形板的顶部固定安装有风扇，所述第一l形板靠近第二l形板的一侧开设有滑槽，所述第二l形板靠近第一l形板的一侧固定安装有滑块，所述滑块的外壁开设有收纳槽，所述收纳槽的内壁固定安装有复位弹簧，所述滑槽的内壁一侧开设有限位槽，所述第一l形板的外壁贯穿设置有插杆。
优选地，所述插杆的一端贯穿第一l形板的外壁并延伸至收纳槽的内壁，所述限位槽的数量为三组，三组所述限位槽在滑槽的内壁均匀分布。
优选地，所述风扇靠近第一l形板的底部安装有限位块，且第一l形板的外壁开设有与限位块相匹配的限位滑槽。
优选地，所述连接杆的两端均通过转轴与夹紧杆和活动块转动连接，所述滑块的外壁与滑槽的内壁相贴合设置。
优选地，所述夹紧杆的数量为两组，两组所述夹紧杆以套筒的水平中线对称设置。
优选地，所述第一l形板的外壁开设有与插杆外壁相匹配的移动滑槽。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过螺杆、套筒、夹紧杆、活动块、连接杆和橡胶垫的设置，解决了传统的芯片通过螺栓进行固定问题，转动螺杆带动在套筒的作用下螺杆移动，带动活动块在螺杆的外壁向套筒移动，从而对放置在两组橡胶垫之间的芯片进行固定，四组夹紧杆对芯片进行固定，橡胶垫的设置能够减少夹紧杆对芯片挤压造成的损伤；
2、本实用新型通过风扇、滑块、滑槽和插杆的设置，解决了芯片在工作时散热效果不佳的问题，向一侧拉动第二l形板带动滑块在滑槽内壁滑动，从而改变两组套筒之间的距离，实现对不同型号的芯片进行固定的目的，风扇对正在进行工作的芯片进行降温，夹紧杆将芯片夹紧使得芯片不与连接部位贴合，使得散热效果更好。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的夹紧杆连接示意图；
图3为本实用新型第一l形板和第二l形板连接俯视图。
图中：1、第一l形板；2、第二l形板；3、螺杆；4、套筒；5、夹紧杆；6、活动块；7、连接杆；8、橡胶垫；9、风扇；10、插杆；11、收纳槽；12、复位弹簧；13、限位槽；14、滑块；15、滑槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。
请参阅图1-3，一种改良吸力的芯片固定结构，包括第一l形板1和第二l形板2，第一l形板1和第二l形板2的一侧均固定设置有套筒4，套筒4的内壁套设有螺杆3，螺杆3外壁位于套筒4的一侧套设有活动块6，套筒4的外壁通过转轴连接有夹紧杆5，活动块6的外壁活动设置有连接杆7，夹紧杆5远离套筒4的一端固定安装有橡胶垫8，第二l形板2的顶部固定安装有风扇9，第一l形板1靠近第二l形板2的一侧开设有滑槽15，第二l形板2靠近第一l形板1的一侧固定安装有滑块14，滑块14的外壁开设有收纳槽11，收纳槽11的内壁固定安装有复位弹簧12，滑槽15的内壁一侧开设有限位槽13，第一l形板1的外壁贯穿设置有插杆10。
请着重参阅图3，插杆10的一端贯穿第一l形板1的外壁并延伸至收纳槽11的内壁，限位槽13的数量为三组，三组限位槽13在滑槽15的内壁均匀分布，便于对不同型号的芯片进行固定。
请着重参阅图1，风扇9靠近第一l形板1的底部安装有限位块，且第一l形板1的外壁开设有与限位块相匹配的限位滑槽，便于风扇9对芯片的底部进行散热。
请着重参阅图2，连接杆7的两端均通过转轴与夹紧杆5和活动块6转动连接，滑块14的外壁与滑槽15的内壁相贴合设置，便于对芯片进行夹紧固定。
请着重参阅图2，夹紧杆5的数量为两组，两组夹紧杆5以套筒4的水平中线对称设置，便于对芯片进行夹紧固定。
请着重参阅图3，第一l形板1的外壁开设有与插杆10外壁相匹配的移动滑槽，便于改变两组套筒4之间的距离。
工作原理：在对芯片进行夹紧固定时，转动螺杆3，螺杆3转动在套筒4的限位作用下向内移动，螺杆3转动活动块6在两组连接杆7的作用下，活动块6向套筒4移动，活动块6移动在转轴的作用下带动连接杆7移动，连接杆7移动从而带动两组夹紧杆5在转轴的作用下相对运动，从而实现对芯片进行夹紧的作用，橡胶垫8能够减少对芯片顶部的损伤，四组夹紧杆5能够实现对芯片的夹紧固定，在对不同型号的芯片进行固定时，推动插杆10,插杆10挤压复位弹簧12进入到收纳槽11的内壁，向一侧拉动第二l形板2,第二l形板2带动滑块14在滑槽15的内壁滑动，插杆10在第一l形板1一侧的移动滑槽内滑动，松开插杆10，在复位弹簧12的作用下插杆10复位进入到限位槽13的内壁，从而实现对第一l形板1和第二l形板2的固定，通过改变插杆10与不同位置限位槽13的关系能够改变两组套筒4之间的距离，从而实现对不同型号芯片的固定，打开风扇9对正在散热的芯片进行降温散热。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
1.一种改良吸力的芯片固定结构，包括第一l形板(1)和第二l形板(2)，其特征在于：所述第一l形板(1)和第二l形板(2)的一侧均固定设置有套筒(4)，所述套筒(4)的内壁套设有螺杆(3)，所述螺杆(3)外壁位于套筒(4)的一侧套设有活动块(6)，所述套筒(4)的外壁通过转轴连接有夹紧杆(5)，所述活动块(6)的外壁活动设置有连接杆(7)，所述夹紧杆(5)远离套筒(4)的一端固定安装有橡胶垫(8)，所述第二l形板(2)的顶部固定安装有风扇(9)，所述第一l形板(1)靠近第二l形板(2)的一侧开设有滑槽(15)，所述第二l形板(2)靠近第一l形板(1)的一侧固定安装有滑块(14)，所述滑块(14)的外壁开设有收纳槽(11)，所述收纳槽(11)的内壁固定安装有复位弹簧(12)，所述滑槽(15)的内壁一侧开设有限位槽(13)，所述第一l形板(1)的外壁贯穿设置有插杆(10)。
2.根据权利要求1所述的一种改良吸力的芯片固定结构，其特征在于：所述插杆(10)的一端贯穿第一l形板(1)的外壁并延伸至收纳槽(11)的内壁，所述限位槽(13)的数量为三组，三组所述限位槽(13)在滑槽(15)的内壁均匀分布。
3.根据权利要求1所述的一种改良吸力的芯片固定结构，其特征在于：所述风扇(9)靠近第一l形板(1)的底部安装有限位块，且第一l形板(1)的外壁开设有与限位块相匹配的限位滑槽。
4.根据权利要求1所述的一种改良吸力的芯片固定结构，其特征在于：所述连接杆(7)的两端均通过转轴与夹紧杆(5)和活动块(6)转动连接，所述滑块(14)的外壁与滑槽(15)的内壁相贴合设置。
5.根据权利要求1所述的一种改良吸力的芯片固定结构，其特征在于：所述夹紧杆(5)的数量为两组，两组所述夹紧杆(5)以套筒(4)的水平中线对称设置。
6.根据权利要求1所述的一种改良吸力的芯片固定结构，其特征在于：所述第一l形板(1)的外壁开设有与插杆(10)外壁相匹配的移动滑槽。
技术总结